為了加深PCB與半導體的鏈結，TPCA（台灣電路板協會）成立半導體構裝委員會，由景碩科技的陳河旭執行長（TPCA副理事長)擔任召集人。半導體構裝委員會的成立，在載板三雄（欣興、景碩、南亞電）支持下，Intel、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入…

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Beethoven: Symphony No. 4, 1st movement | Paavo Järvi and the Deutsche Kammerphilharmonie Bremen

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【摘要2022.7.18.二.蘋果】為了加深PCB與半導體的鏈結，TPCA（台灣電路板協會）成立半導體構裝委員會，由景碩科技的陳河旭執行長（TPCA副理事長)擔任召集人。半導體構裝委員會的成立，在載板三雄（欣興、景碩、南亞電）支持下，Intel、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。

隨著半導體產業的高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破為後摩爾時代下的發展動能，在此趨勢下IC載板扮演關鍵零組件的角色， TPCA因此於今年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平台，首任召集人為景碩科技陳河旭執行長，副召集人為南亞電路板江國春副總經理，及牧德科技汪光夏董事長，委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域，包括欣興、景碩、南電、Intel、日月光、西門子、牧德、台光、台燿、長興材料、東台、迅得等海內外大廠。

召集人陳河旭指出，半導體構裝委員會將以四大策略建構載板的高階製造自主生態系，分別為：鏈結國際先進技術：串聯IMPACT研討會平台，引入國際大廠台來交流，提升台灣的研發能量。設備自主、材料在地化：從系統面、設計面著手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平台，提升台灣在地載板設備與材料附加價值。

成立低碳設備聯盟：產官協力打造低碳技術或解決分案之驗證場域與示範案，有效降低供應鏈的碳排放量。

培育高階人才：與大專院校進行產學合作，如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計劃等，以降低產學落差，充實產業人才庫。

IMPACT研討會是IEEE-EPS和IMAPS兩國際學會授權認可之研討會，會議規模僅次美國ECTC為亞洲最大的國際半導體構裝研討會，IMPACT榮譽主席江國寧（清大動機系講座教授）表示，載板的技術革新是推動半導體發展的動力，期勉IMPACT與半導體構裝委員會有更深入的合作，彼此相輔相成為下世代先進技術超前部署。

工研院產科所研究經理江柏風受邀演講表示，伺服器、車用電與工業航太等應用，是半導體未來具高成長動能的市場，台灣有強大半導體產業鏈，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，都有標竿企業在全球占有一席之地，而IC載板三雄也是在國際表現上有目共睹。2021年台灣IC產業突破新台幣4兆元，成長率高達26.7%、IC載板同年成長率也高達33.1%，今年（2022）IC與載板產業，可望皆以雙位數成長率持續茁壯。

面對全球強權紛紛以國家戰略積極布局半導體產業，台灣半導體供應鏈須強強聯手，以大帶小的方式，部署先進製程自主生態系，以確保國際競爭力，因此，PCB產業更須要國家型政策計劃支持，TPCA今年提出電路板產業高值低碳的願景，期望透過載板的帶頭引領，在政府、法人的支持下，達到關鍵材料及設備的自主化，並在技術上突破IC載板細線、訊號橋接及高密度疊板之瓶頸。PCB及載板的能量提升，勢必能協助台灣的半導體產業穩固其在全球競爭中的領先地位。

今年TPCA Show（10月26日至10月28日，台北南港）也將以IC載板為主軸，台灣載板三雄(欣興、景碩、南電)及奧地利先進載板製造商AT&S皆有展出，可見台灣半導體生態系的影響力。今年將有超過430家海內外知名企業品牌展出，預期在同檔期的IMPACT研討會加持下，將開啟更多對話交流，創造彼此「共好」的效益。

首次半導體構裝委員會會議，與會先進與專家共同合影，象徵產學研攜手合作，致力PCB與半導體的跨業整合，相信透過科技創新的力量，將能共創台灣產業與經濟發展的新局面。