Design Service產值評估

設計服務業的主要客戶包括兩類。一類是系統公司及IDM。另一類是新創IC設計公司，或是中小型IC設計公司。 這些不同性質之客戶對設計服務業營收而言, 主要營收業務仍以Backend ASIC為其大宗, 這也佔各家設計服務業者七至八成以上的營收比重, 但無論是哪一種Business類型, 皆需經過其合作之晶圓代工廠生產, 所以晶圓代工廠製程能力以及晶圓價格, 都將影響設計服務業者的產業競爭力。 所以IC設計服務業與其長期合作之晶圓代工廠在Business的關聯, 將是未來設計服務業發展之關鍵因素, 目前已知設計服務業與晶圓代工廠之合作關係為, 創意對台積電, 智原對聯電, 芯原主要對SMIC, 虹晶將主要對Chartered, 科雅主要對Silterra。

我們要評估IC設計服務業產值, 需聚焦在純IC設計服務業的Backend ASIC產值, 不是以一般的ASIC產值來看, 才有真實的意義, 舉Fujitsu和Kawasaki例子來說, 它們以ASSP Solutions造就的ASIC Business, 就不屬於純IC設計服務業產值範疇, 我們只計算它們純粹為客戶的自有設計所做之Backend Service產值部分。具體而言, 純 IC設計服務業產值與純晶圓代工廠產值佔有率之間, 應有一定之比例關聯, 因為絕大部分客戶, 都是先考量適合的晶圓代工廠, 再來決定是否有設計服務業合作之需求, 所以晶圓代工廠的客戶基礎, 對設計服務業的市場發展非常重要。 我們要推估純 IC設計服務業產值, 我們可以由晶圓代工廠產值比重, 去推估得到整體的純 IC設計服務業產值。 由參考下表得知, 前三大晶圓代工廠之產值比重大約為全球晶圓代工之66%, 其相對應之計服務業在2007年的Backend ASIC產值約215億台幣, 可以因此得到整體的純 IC設計服務業產值約為326億台幣左右 (215億台幣/0.66=326億台幣)。 

由Gartner 2007對晶圓代工產業的預測報告指出, 全球整合元件製造廠 IDM 掀起Fab-lite經營策略，將帶來2008年晶圓代工廠營運成長的一大動力, 達到308億美元產值,  相較2007年成長高達30%, 優於各類IC產業成長。 如上陳述, 如果我們也以30%成長推估2008年純IC設計服務業產值, 我們可以推算出大約420億台幣產值, 再來, 我們純粹以晶圓代工產值所造就設計服務業產值來假設, 我們得到2008年TSMC DCA (Design Center Alliance)/UMC DCA/SMIC DCA常態分佈的產值為186億/60億/29億台幣, 此假設為2008年晶圓代工市場之比重雷同於2007年之情況下; 由這假設的晶圓代工產值所造成之常態分佈結果發現, 創意與芯原仍有較大的產值空間, 所以這也適足以解釋為何創意與芯原相對容易成長的原因; 當然, 30%成長率來推估設計服務業總體產值未免過度樂觀, 且真正影響各別公司產值之因素, 也與其技術能力與全球佈局能力等因素有關, 這個推估僅供作參考, 藉以作為未來發展趨勢及影響力之警惕。 

事實上, 主要影響設計服務業產值發展力量有兩種在拉拔, 一個是晶圓代工的成長, 這對設計服務業有加成力道, 另一個是產業M型化的趨勢, 反而衝擊對設計服務業的發展; 設計服務業最終的成長力道, 仍需看這兩種力量之消長而定; 不過, 以趨勢而言, 2008年的產值將持續傾向較高階之製程以及整合度較高之SOC, 這對仍以中小型IC設計公司為主力客戶的設計服務公司而言, 一定多少產生營收上之衝擊, 這是由於下游客戶的財力、 Resource、 市場競爭力、 Solution整合能力、… 等因素, 相對較弱於大型IC設計公司的影響。 無論如何, 晶圓代工廠的發展策略, 如果不能扶持其對應的設計服務公司發展, 產業M型化的趨勢的影響力量將越來越顯著, 屆時, 智原喊出要達到三年100億台幣, 以及創意要達到五年300億台幣之目標, 若以現有的純設計服務經營模式下, 將是遙不可及的目標; 反之, 晶圓代工廠若能刻意扶持其對應的設計服務公司發展, 這將又會是不同的結果, 例如, 設計服務公司只要相對擁有比客戶爭取的Wafer價格更低的能力, 這樣, 不管是大型客戶還是量大的客戶, 經由設計服務公司Backend Service, 將不會因此造成額外增加之成本, 於是乎, 可以擴增其產值到原本不是設計服務業的市場, 如此, 設計服務公司每年大於30%以上營收成長, 將不會是大的問題。