過去及現在發展型態之特性

IC設計服務業在接近晶圓代工完整產業鏈的環境下，近幾年來國內投入設計服務公司的成長相當快; 1995年以前台灣僅有巨有（1991年）和智原（1993年）兩家設計服務公司，迄今國內共計有二十多家左右的設計服務公司，且各自依附在晶圓代工廠製程體系之下。儘管每年全球設計委外的市場規模仍持續穩定成長，但隨著SoC趨勢加速每年晶片設計技術數量持續下降，以及因設計服務業的進入技術門檻並不高，尤其在Backend ASIC部分，因此在國內、外數量眾多且大小規模互見的業者激烈競爭下，過去與現在發展特性已有顯著之改變。

對設計服務業者而言，業者所承接的客戶仍以中小型的IC設計公司為主，大部分的這些公司共通性是10億資本額以下, 因為中小型的IC設計公司內部Project不多, 或是從事晶片的產值有限下, 所以多半省去投資EDA工具以及Layout人員之費用, 轉與設計服務業合作; 設計服務業的利基在於結合中小型的IC設計公司合作經濟規模, 降低各家需要支出之成本，並提供更具專業的設計服務流程, 對客戶來說，可以提供更有效的資源，並得到更好的設計結果。過去所從事的晶片設計多屬於中低技術門檻的設計, 所以只需要少數的Key IP 需求, 即可滿足客戶合作之條件。

從過去設計服務業者成長的軌跡來看, 因為主力客戶為中小型的IC設計公司, 所以過去營收成長驅使主力, 大多聚焦在新生Application領域, 像是Card Reader, Pendrive, Bridge等產品, 這些產品主要價值在於創新, 而且技術發展門檻沒有太高, 加上整體晶片產值估算, 多數在5千萬美金以下, 因而避免與大型晶片設計公司兵戎相見之機會, 所以非常適合多數中小型的IC設計公司發展, 也造就了晶片服務業者的成長。無論如何, 這種新生Application由時勢與時運所造就, 並非可以不斷產生, 而且大型的SOC也逐漸將其功能整合, 侵蝕這類Application的市場, 加上毛利不斷地被稀釋的結果, 造成這類新生Application產值無以為繼的現象。

從過去設計服務業營收特性及客戶屬性來觀察, 中小型客戶個別對設計服務業貢獻之營收有限, 所以能群聚效應的Application, 才有機會貢獻大營收; 現今的晶片設計服務業常見情況是, 有些客戶變大後就不再需求設計服務, 所以設計服務業與客戶間無法維持長期合作之關係, 加上新生Application變少以及產值後繼無力的問題, 部分的服務業者所發展的Application也慢慢出現無法聚焦, 出現營收減少之情況; 以智原的例子來說, 過去的新生Application能產生客戶群聚效應, 可以有利於內部資源的配置以及營收成長, 由Table 1可以得知 (詳細資料可以參考Appendix 1), 當前十大客戶的Application Type越多且重複之次數越多時, 當年度之營收則相對提升, 比較不利的現象是, 由2005以後, 這種Application群聚現象已逐漸降低, 也致使智原營收因而出現滑落現象。同時2005以後, 由於SMIC & 芯原在低階產品領域之搶單, 晶片服務業者於過去與現在競爭特性已經改變, 即使有新生Application產生, 如果是低價競爭市場的產品領域, 新生Application的產值也很難像過去一樣匯聚於智原。

Table 1、智原的各年度營收值以及前十大客戶Application的重複次數

面對Application在現有的Business逐漸發散, 且隨著製程演進後, 可以發展的Application變得相當有限的情況下，多數設計服務業者, 採行之策略逐漸轉化以Key Account方式, 因應客戶Application之需求, 或是聚焦於利基型高階SoC Application, 去發展Solutions或 Platform, 各家設計服務業者所Target的 Application, 應該大致不會差太多, 所以如何市場差異化或者突顯不同之服務價值, 將是未來發展的重點所在; 翊傑總經理 蘇進成認為, 不管發展聚焦在哪一種應用領域, 或是如何提供Solutions 服務, 策略運用將是Business成功之要素，Business聚焦在大陸的系統廠商是他們未來的發展方向, 但必需佐以聯盟策略, 維持長期合作關係。大陸許多的系統廠商，特別是網通領域業者，由於目前大陸正試圖藉由自訂規格的方式，切入網通IC的領域，蘇進成預期，這些大型的系統廠商都將以轉投資或獨立晶片業務的方式，成立新的IC設計公司。 如能與這些系統公司關係良好的子公司組成策略聯盟，將會是設計服務業者未來重要的商機所在。