IDM Outsourcing Trend 對 Design Service之影響

半導體產業逐步邁向更先進製程之際，單憑一家IDM之產品經濟規模, 利潤已不敷建廠之資本支出，為因應市場大勢，IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite，希望能夠在未來繼續存活於各個不同市場，其中，更重要的是希望能夠藉助別人力量，來達到這樣目的。預期台灣的Foundry將是這一波Out-sourcing需求下最大受惠者, 但對於IC設計服務產業而言, 到底受惠程度如何, 這是我們將探討的重點。

一開始我們著眼釐清哪一種類型的IDM, 會有較高的Out-sourcing機會, 再從這些機會當中, 進一步找出哪些IDM的特性, 是設計服務業可以Target 之目標。首先我們抓住 IDM Out-sourcing趨勢的本質, 多數仍以FAB-Lite特性以及先進製程Out-sourcing為其主流, 接著我們探討下列兩種IDM特性如下:

(1). 以晶片營收為主之IDM

這類型IDM可以再區分為類比晶片以及SOC晶片兩類型, 類比晶片以Power/ADC/DAC產品為主, 這類型晶片市場佔有率之變異不大, 類比產品通常也具有更長的生命週期, 而且大多數不需要Drive到先進製程開發, 加上幾百種類型的晶片需要製程參數調整，這些並不適用於標準之代工模式, 所以類比IDM並不容易放棄他們的晶圓廠, 將不至於出現大規模Out-sourcing, 類比IDM例子有TI、 NS、 Linear、 Fairchild,…等。

另一個類型為SOC晶片委外代工, 這是目前IDM Out-sourcing趨勢的主力, 因為晶片的成本壓力, 選擇以Out-sourcing方式, 進行先進製程開發, 這類型之晶片產品, 通常傾向是主流型產品, 如DTV, Cell Phone,…這類型IDM 有TI、 ST、 Infineon、 Freescale、 NXP、 Cypress,…等。一般認知, 這類型公司Out-sourcing, 大多僅受惠於Foundry,  因囿於主流產品之成本壓力, 委外給設計服務業者做Backend之機會非常低,  這種IDM可以視為轉型成為大型Design House之角色, 好比聯發科委外給設計服務業, 一樣是非常低的機率。

(2). 以系統產品營收為主之IDM

所謂FAB-Lite特性, 是仍然保有自有的舊製程與產能, 基本上, 舊製程仍需維持經濟規模運作, 一般系統產品為主之IDM,  成本策略傾向Cost down系統材料及生產成本, 以整個系統而言, 晶片節省成本的幅度實在有限, 且須考量填充自有Fab產能之因素, 所以Out-sourcing的機會比較少, 除非是產能滿載、 Fab/製程淘汰或Resource限制的考量下, 才有較大的Out-sourcing可能性; MFP/Printer 可以說是這類IDM產品之典型, 其IDM有Epson、 Canon、 Matsushita,…等等。

系統產品之IDM, 有一例外情況是, 需要先進製程Drive之High Performance Chip, 如應用在Server, SAN等產品設備之晶片, 一般而言, 它們Chip量不會太大,  IDM投資在先進製程效應也不高, 所以這些晶片產品委外代工的機會相當大, 這類型的IDM 客戶有Fujitsu, IBM,…。 若考量設計服務業在這類客戶的增益機會, 嚴格來說, 機會其實不會太大, 原因為EDA Tool投資支出, 在IDM系統產品設備之整體營收比重, 佔有非常微小之比例, 對一般專業晶片設計背景的公司而言, 雇用專職Layout人力, 在不同Project之運用空間比較大, 所以需要Design Service Backend的機會相形減少。

另外一種IDM Out-sourcing到設計服務業的機會, 是因IDM體質調整、 產能限制或Resource限制等等因素考量下, 而釋出的訂單, 這些Out-sourcing Project, 通常是IDM內部ROI比較低的產品, 但也不是毛利較低的, 因為產品特性多傾向利基型或較少量, 這類型的Out-sourcing 訂單涵蓋各種製程, 只是非先進製程的Case比較多; 國內數家IC設計服務業幾乎都有這樣的Project, 這類Project可以說IDM委外到設計服務業機率最大的, 只是這種Business充滿著隨機性, 可能是景氣變化或是IDM體質調整所造成之一時現象, 沒有辦法說是一個長遠的持續趨勢, 所以也很難成為設計服務業未來成長的動能。