蘋果3D感測超前供應鏈受惠

2017年08月23日 04:11 張志榮／台北報導

蘋果與高通3D感測硬體供應商比較

凱基投顧昨（22）日指出，蘋果3D感測的設計與量產時間點都比高通快上1.5～2年，包括發射端的台積電（2330）、精材（3374），以及接受端的同欣電（6271）、大立光（3008）、玉晶光（3406）、鴻海（2317）等供應鏈可望從中受惠。

新款iPhone亮相在即，其中搭載3D感測功能的OLED版iPhone8備受外界矚目，3D感測題材已熱炒許久，市場對於這項功能的接受度，將決定Android陣營是否跟進，也會牽動未來3D感測市場的發展潛力。

前外資券商半導體分析師陸行之指出，3D感測應該是繼指紋辨識之後，智慧型手機最受到外界關注的新功能，儘管潛在市場看起來很大，但整體而言，3D感測對智慧型手機供應鏈所帶來的產值（value）是低於指紋辨識，而指紋辨識自推出以來的ASP已跌得非常多，未來3D感測恐怕也很難擺脫此一宿命。

針對高通近期也積極跨入3D感測領域，凱基投顧指出，按過去經驗，高通擅長領域是處理器與基頻晶片設計，但在雙照相鏡頭與超聲波指紋辨識等其他手機功能的繼續發展相對有限，儘管高通已是Android陣營中較早切入3D感測者，但從設計與量產時間點來看，評估都還落後蘋果約1.5～2年。

凱基投顧評估，高通3D感測產品要大量出貨，最快也得等到2019年，接下來要面臨的挑戰包括：演算法不成熟、硬體參考設計有外觀與散熱問題，不利於智慧型手機採用，且基於下列4項因素考量，Android陣營對於3D感測採用也處於觀望階段：

一、不確定OLED版iPhone的3D感測功能能否提供創新使用者體驗（如臉部辨識），許多品牌廠商擔心會重蹈3D Touch覆轍；二、高通軟硬體方案尚未成熟；三、成本很高（高通3D感測方案需搭配最高階SDM845平台）；四、沒有其他替代方案可以選擇。

凱基投顧指出，目前高通3D感測產品僅有小米2018年旗艦機款可望採用，出貨量預估約500～1,000萬支，甚至OLED版iPhone推出後若市場反應並不是很好，小米可能會取消相關計畫，衝擊普及率，這也是需觀察消費者對於OLED版iPhone接受度的原因。

(工商時報)