2023-11-11 00:27 經濟日報／ 朱晏民

儘管美國晶片新禁令逆風來襲，但從近期美國四大雲端服務提供業者（CSP）的財報發現，他們的第3季雲端服務營收持續成長，且展望2024年資本支出仍較今年增加，代表人工智慧（AI）伺服器產業已是長期成長趨勢，不容易受到地緣政治或經濟放緩影響。

Microsoft第3季來自Intelligent Cloud 營收為243億美元（季增1%、年增19%），其中Azure服務相關營收更較去年同期增長29%，維持高速增長。資本支出部分，除預估第4季再創新高達99.2億元（季增11%、年增58%）之外，公司預期未來在雲端和AI基礎建設推動下，資本支出將持續增加。

Google來自Google Cloud的營收為84億美元（季增5%、年增22%），儘管低於Microsoft Azure同季度的年增29%，仍是維持顯著增長。資本支出部分，除預估第4季達80.6億美元（季增17%、年增11%）外，公司預期2024年全年資本支出將高於2023年，以滿足其雲端業務及人工智慧所需的基礎建設。

Amazon來自AWS的營收為231億美元（季增5%、年增12%），持續維持緩步爬升速度。資本支出部分，公司預期第4季將提升至113億美元（季增8.5%、年減25%）。Amazon預計2023年全年資本支出將為500億美元，較2022年的590億美元有所下降，主因為物流業務部分投資降低，但針對雲端基礎設施的支出仍會持續增加。

Meta預估第4季資本支出為68億美元（季增6%、年減29%）。公司同時預期2023年全年資本支出將落於270~290億美元，並展望2024年將達300~350億美元，且主要投入包含AI和非AI應用相關的基礎建設當中。

美國四大CSP業者對於2024年的資本支出展望均給出正面訊號，意謂對於包含伺服器、儲存裝置，以及路由器和交換器等網路設備，將跟隨迎來訂單回溫的光景。我們預估2024年與2025年整體伺服器出貨量增長率將分別來到15%與14%，達到1,330萬台與1,520萬台，並扭轉2023年衰退16%的窘境。

我們除了看好伺服器、儲存裝置，以及路由器和交換器等網路設備將迎來出貨的增長外，更值得留意的將是具有規格升級的零組件，尤其是串聯AI最後一哩路的光通訊產業將會出現明顯的質變。

伴隨資料的傳輸量日益增加，且為提高資料的傳輸速度與避免訊號的流失，將光收發模組中的光通訊元件與交換器晶片整合，減少資料傳輸路徑的共同封裝光學技術（Co-Packaged Optics；CPO）已成為各大半導體廠與光通訊廠積極布局的方向。根據國際半導體產業協會的預估，全球矽光子市場規模，將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年均複合增長率達25.7%。而AI產業將扮演矽光子產業的重要推手。

目前CPO技術主要是由博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）、思科（Cisco）等美國交換器IC設計大廠所推動，現階段則以Broadcom的技術最為領先。Broadcom在近年接連推出頻寬達25.6 Tbps的Tomahawk 4與頻寬達51.2 Tbps的Tomahawk 5交換器IC。

Tomahawk 4與Tomahawk 5均推出插拔式光收發模組與CPO封裝技術兩種版本，而CPO封裝技術的版本相較插拔式光收發模組的不同之處在於，將光引擎、交換器晶片、RF晶片等共同封裝，減少過去訊號傳輸需經過多個媒介所產生訊號降低的損失。

隨著生成式AI對運算需求的持續提升，晶片與光收發模組整合的CPO技術已成為下一代的重要趨勢。半導體與光通訊業者普遍認為，待交換器傳輸速度進展到800G甚至是1.6TB之後，將正式進入CPO的時代。台廠的供應鏈當中，CPO的受惠者將包含主被動元件與光收發模組、交換器組裝廠、先進製程晶圓代工與封測、先進製程的測試介面等。

（作者是凱基投顧董事長）