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CUN News By Computer User Network From CNET資訊, 2009-12-03 [評論] 英特爾為了讓光通訊規格主流化,未來包括USB、PCIe、SATA、HDMI等高速介面,均將透過Light Peak對外傳輸,英特爾將與新力、蘋果等系統大廠合作,讓筆記型電腦、行動上網裝置(MID)、手機或MP3播放機、數位電視等各種電子產品間互相傳輸資料的標準介面, 無可質疑這項技術充滿未來性前瞻性, 可以說是未來終極介面的發展趨勢。Light Peak擁有高速、低EMI、較低功率、較小的連接頭之優勢,除了插電裝置外, 也非常適用於可攜式裝置, 但體積小的 I/O 埠不適於光纖模組設計, 所以我們可以推論, Light Peak的Optical Transceiver將採用De-module方式設計, 屆時智原若能提供Laser Driver以及Limiting Amplifier等IP, 將有助於Light Peak整合於SOC之機會, 進而帶來未來新的ASIC Business契機。
看起來很像一般USB纜線,不過這條是上詮採英特爾Light Peak技術的連接線。 Ravencraft不願證實該團體是否正與英特爾合作Light Peak的應用,但跡象顯示有可能。首先,USB 3.0規格明確地配合光纖線路接頭,似乎是為該標準預作準備。另外,英特爾的Light Peak示範,也使用USB連接頭為其原型。 5Gbps的速率已是一大躍進,NEC新通過驗證的USB 3.0控制器,能用4.4秒傳輸500MB的資料。但USB若要真正的突破,例如滿足大型3D電視螢幕的資料傳輸需求,還需要更多努力。USB-IF主席兼總裁Jeff Ravencraft表示:「這個產業在某個時刻必須轉變,因為USB 2和新USB 3標準使用的銅線,在傳輸訊號的速度上有限。我認為下一個轉變將是應用光纖。」 英特爾希望用Light Peak來連結PC內部與外部的所有連線。 英特爾對Light Peak的設想,是為影音、儲存裝置、網路、印表機、網路鏡頭和所有能夠插入PC的東西,創造單一連結。Light Peak使用可同時變換多種通訊協定的電路系統,並將扮演一個通用的連接頭,取代今天互不相容的USB、FireWire、DVI、DisplayPort和HDMI插槽。 David Perlmutter便很清楚地表明,「Intel希望未來可以只看到一種線路。」 USB裝置繁多,圖為In-Stat所預估的USB 3裝置(紅色)成長曲線。 但我們真的需要現在就全面擁抱光纖嗎?高速電子傳輸很難,電線會造成電磁干擾。舉例來說,USB 3電纜最長只能有3公尺,USB 2可達5公尺。但利用銅線傳輸資料的技術,就像電腦晶片的尺寸縮小一樣,有一定的極限。 簡單的答案是有需求。影音螢幕愈來愈大,超越高畫質電視的1920x1080畫素,3D影音也需要雙倍速的資料傳輸。Envisioneering Group的Richard Doherty預測,連較新的DisplayPort影音標準可能只有24到30個月,就會被更新的技術取代。他說:「光纖可能是唯一的方法。」60Gbps的需求已近在眼前。 NEC的事業開發資深經理Steve Roux表示,USB-IF成員正在研究Light Peak。產業標準制訂的政治操作,是USB-IF考量Light Peak的原因之一。參與USB開發的公司超過200家,包括英特爾、惠普、德儀、NEC和微軟等大企業。英特爾還須贏得影音業界和USB現用者的支持,才能順利推動Light Peak。 還有另一項阻礙:成本。用雷射發出光子訊號至玻璃纖維束的光纖網路不便宜。但Doherty相信大量製造可降低成本。USB就是最明顯的例子。根據In-Stat的統計,目前每年產出的USB裝置數量高達30億。他說:「若能達到USB的經濟規模,他們能把連接頭的成本降至幾十美分,而非目前高效光纖接頭的幾十美元。」另一種方法是改用塑料光纖,雖然資料傳輸容量不及玻璃,但塑料既便宜,彈性也更好。 高階光纖的連結是利用鎔合,但Doherty認為可用某種膠狀的黏著劑,包裹在護套之下,在接頭插入時彈開。他說:「你或許不需要每天拔出、插入幾百次,但這種接頭可以使用幾千次。」許多英特爾的構想陸續浮現,但該公司在推出複雜新技術方面,比其他公司擁有更多經驗。Rattner說:「我們看的是未來幾年內上億個接口的出貨量,成本將可有效降低,讓它成為一項有利可圖的技術。基本上,我們認為光纖技術走向大量生產的時間已經到了。」 Intel藉由公布Light Peak技術,宣告了正式進入高速串列傳輸纜線規格的激烈競爭行列,Light Peak技術也接櫫了系統周邊連線進入光通訊傳輸世代的來臨。長遠來看,Intel雖然希望Light Peak能一統江湖,成為高速串列傳輸纜線最終的整合標準,但是在短期策略上,Intel是一方面期盼能先讓電腦、消費電子產品、電話等終端廠商,熟悉並瞭解Light Peak技術的存在,並替Light Peak技術的標準化路途奠定基礎。現在SONY就已表示對Light Peak技術有興趣,市場也傳言Light Peak最快將在明年Apple的Mac新款筆電和iPhone中出現。另一方面,Intel也對外釋出善意訊息,指出雖然Light Peak技術可能會成為USB 3.0和Firewire的潛在競爭對手,Intel則是期待Light Peak能夠和上述兩種技術相得益彰。 |
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