這不是我說的,而是我以前的博士長官說的,而他是有感而發

當年他找我去DRAM廠要我當設備工程師,我堅不達應, 我就刁難他,除非你讓我玩製程,其實我是不想去,但是君子一言駟馬難追,就被他捉去當製程工程師

我當設備的時候,早就跟在美國來的製程高手屁股後面,熱心的幫他調機台量晶片,測量結果不如意就會調整製程參數,有時候我說你去喝飲料,我幫你調整設備參數,做過兩台以後,他的功夫已經被我學光光,可是我怎麼調設備參數他又不懂,說句白話,兩個月他就被我超越

當製程工程師我就順便敎設備徒弟如何修機台,2個月就把機台妥善率由60%拉到95%,又開始沒事幹,只好學製程整合,猛K一個月的資料,約懂個七分,半導體廠製程其實蠻複雜的,常常會不明原因死貨,他們開會我就會去聽,常看他們 Action item 一堆好像很有學問,有時候忍不住就只好出手,因為我懂設備以及製程甚至製程整合,又善用水平思考,所以命中率比他們高很多,我提出的觀點其實都很直接易懂,到最後,只要廠內有死貨整廠當線,我比權責單位還要活躍,廠長經理就會到我們部門假仙,反正我雞婆慣了,就會花很多時間幫他們找問題

蓋新廠以後有升遷機會,他們就排開老人給我當副理,結果沒去新廠的老人就離職給我難堪,我只好找新人,整個部門都是我找的剛畢業新人,可是公司又丟一個RD博士群解一年多解不出來的問題給我,這時就來了一堆熱心長官,要我執行它們一堆建議,大概有二十個,我看其實都是他們以前做過的,以前沒效,現在怎麼可能有效,但是我把他們的建議拿來訓練新人思考與實做,也順便可以交差,真的這樣練兵又快又好

這個困難的問題其實是C3接觸不良,造成良率奇低,我聽他們說完故事,就提出我的見解

C3是由底層矽+鈦+氮化鈦組成的, 接觸就是靠鈦和矽結合,如果接觸不良只有兩個原因,1 前製程蝕刻不乾淨,2.鈦不是鈦,結果我被一群人圍攻,說16M DRAM可以,証明機台沒問題製成沒問題,64 M DRAM 不行一定是熱處理溫度或者厚度調整問題

我就跟他們說,不對,你的機台是日本機台,他是同一個反應腔先做鈦再通氮氣做氮化鈦,下一片晶片進來,會先鍍上前面殘留的氮化鈦然後再鍍鈦+氮化鈦,因為64M線徑變小孔洞也變小,以前鈦可以有很多面積可以接觸,現在機率變低,結果我又被圍攻,因為他們抬出日本原廠保證,他們的機台不可能發生這種情形,事情就僵住了

眼看16MDRAM價格快速崩盤,64M 要馬上量產,我就每天去製程整合經理辦公室去要晶片給我做實驗,你只要給我八片晶片,我就證明給你看, 馬上可以量產,我的方法很簡單,就是一個反應腔專門鍍鈦,另外一個專門鍍氮化鈦,他們說這樣改製程不行,我就說沒改阿,你要的厚度組成都沒變,這樣凹了半年都沒成功,直到大帥發了槍斃命,不馬上量產64M高層通通走路,我就拿到24片晶片,分了幾組實驗,只要是分開鍍良率就很高,証明我的觀點沒錯,他們又哀哀叫,我這樣做產量會少一半,我就說我會讓你產量變成兩倍,跟設備商量裝回一個原廠擋板,又把晶片放回同一個反應腔鍍,只是要鍍Ti之前,先用擋板把晶片遮住打鈦, 其實是在清洗殘餘的氮化鈦30秒,這個動作同時解決原來每鍍48片產品要拿24片檔片鍍鈦,控制微塵,我把這個動作分散到清洗殘餘的氮化鈦的30秒,不但微塵污染問題沒了,C3問題沒了,產量還變成兩倍

所以我博士長官就感嘆,博士最大的技能就是把簡單的問題複雜化

但是這半年至少值500億損失,我的股票也縮水不少

我不是要逞英雄,我很心疼股票阿