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封測龍頭日月光昨（17）日宣布，大陸轉投資公司日月光半導體（上海）及日月光高新科技（上海）將合併，以日月光半導體（上海）為存續公司，藉此強化集團整合，提升競爭力。
日月光近期積極從事併購，先前陸續完成百分之百收購子公司福雷電子股權、併購環電，今年也透過子公司買下歐洲封測廠新義半導體（EEMS）新加坡廠房，藉由對外收購公司，以及內部資源整合，提升戰力。
日月光加碼銅打線製程布局，並擴大海外接單勢力，逐步收到成效。日月光估計，集團來自大陸營收比重已達15%，明年會持續增加；伴隨布局日廣，從最高階一路服務到最基礎客戶，建構業界無法超越的「日月光障礙」。
日月光在大陸上海張江、上海金橋、昆山、蘇州、山東威海等地設有據點，主要承接德儀、英飛凌、飛思卡爾等整合元件廠（IDM）訂單，日前昆山廠也已落成啟用。日月光董事長張虔生預估，兩岸新廠產能後年全部開出後，希望五年內集團營收挑戰突破100億美元（約新台幣3,000億元）大關。
日月光表示，這次兩家子公司合併，將透過日月光半導體（上海）發行新股，吸收合併日月光高新科技（上海），換股比率為日月光高新科技（上海）淨資產每人民幣1.61元（約新台幣7.23元）換發日月光半導體（上海）1股。
日月光指出，合併基準日暫訂為2011年4月1日。日月光估算，這次合併將使日月光半導體（上海）新增發行6,987.27萬股，日月光對合併後新公司新增投資人民幣1.12億元（約新台幣5.02億元）。
日月光半導體（上海）與日月光高新科技（上海）分別成立於2001、2006年，都以生產、銷售印刷電路板及新型電子元器件為主要業務。兩家公司合併前資本額各為人民幣10億元（約新台幣44.87億元）、1,500萬美元（約4.47億元）。
日月光表示，兩家子公司合併，主要考量集團資源整合及產業規模經濟，以提升存續公司日月光半導體（上海）營運績效，並強化整體競爭力。
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日月光（2311）銅製程技術與對外擴張獲得市場買盤青睞，昨（17）日股價收當天最高價的35.5元，創近三年新高。本月以來市值大增逾240億元，總市值逼近2,150億元，比矽品（2325）多出1,000億元。 日月光今年受惠於轉進銅打線製程效益顯現，第三季每股稅後純益達0.91元，前三季每股純益2.24元，表現優於預期。隨著整合元件廠（IDM）持續擴大委外封測訂單，第四季業績有機會與第三季持平，淡季不淡。 外資對封測雙雄後市多押寶日月光。摩根士丹利證券認為，矽品在銅製程的轉換策略正確，市占有回溫之勢，但仍需時間，認為尚未至買進時機，在投資策略上，仍偏好買進日月光。 |
