國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（17）日公布11月北美設備訂貨／出貨比（B／B值）出貨比0.96，連續第二個月跌破一，不過，晶圓代工龍頭台積電（2330）先進製程產能仍然吃緊，今年客戶搶產能、排隊的時間，都已突破歷史紀錄。

台積電昨天股價走勢強勁，盤中一度來到75元，近八年半新高，上漲1.7元，收在72.9元，以股本2,590.73億元計算，市值來到1.89兆元，為近三年新高。

台積電明年首季因淡季不淡，在新台幣升值的市場氣氛中，仍逆勢大漲。

今年以來，台積電12吋產能持續吃緊，客戶排隊情形已長達一年，設備商表示，過去台積電也曾出現產能吃緊，但最多才維持九個月，今年則持續約一年。

市調機構顧能認為，先進製程競爭激烈，整合元件大廠（IDM）持續減少資本支出，台積電等先進製程為主的晶圓代工廠，將是引領明年半導體資本支出的火車頭。

儘管半導體設備訂貨比貨比跌破一，仍不肯市場對於台積電明年營運的樂觀預期。

SEMI公布，11 月北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.1億美元，B/B值為0.96 ，已連續第二個月跌破一，惟此利空並未襲擊台積電股價，反而越走越強。

SEMI指出，11月的三個月平均全球訂單預估金額為15.1億美元，較10月減少5.3%；出貨部分，11月的三個月平均出貨金額為15.7億美元，較10月下降3.4%。

SEMI總裁暨執行長梅爾表示，這是因為長達18個月的成長後，產業進入周期循環，11月的設備出貨額成長開始趨緩。

市調機構顧能指出，2010年全球半導體資本設備支出384億美元，較2009大幅成長131.2%，但2011年全球半導體資本設備支出為380億美元，較2010年微幅下滑1%。

顧能分析師瑞寧（Rinnen）分析，明年仍有兩大產業可望引導未來的資本支出，其中之一就是晶圓代工業，包括台積電、全球晶圓與三星將因先進製程技術激烈競爭，資本支出需求高。

另外一個產業則是NAND快閃記憶體，在平板電腦銷售佳績的帶動下，顧能認為，NAND的需求在可預見的未來皆將維持強勁，所以相關廠商必須持續大幅投資，以因應激增的需求。