2020/11/28〔財經頻道／綜合報導〕

面對美國制裁，中國近期大力扶植國內半導體產業，一窩蜂企業轉職投入晶片生產，帶起一股晶片熱潮，但由於相關技術及經驗不足，加上資金斷鏈等缺口問題，後續導致多個半導體項目爆雷。對此中國工信部副部長王志軍28日也承認，中國晶片製造等相關行業出現的盲目投資及爛尾項目，需要加強規劃與監督。

綜合中媒報導，王志軍在今日舉行的第2屆中國發展規劃論壇上指出，中國鋼鐵、水泥、電解鋁等領域，前幾年也存在著重複建設與產能過剩的問題，就如同最近晶片製造業的盲目投資及爛尾現象，都需要加強監督規劃。

王志軍表示，針對中國部分新興企業規模較小、同質化嚴重，缺少有全球競爭力的大型企業等問題，建議透過兼併重組的聚變效應，來推進戰略性新興產業快速發展。 中企註冊追蹤機構天眼查數據顯示，今年有超過5萬家中國企業註冊半導體相關業務，是5年註冊總數的4倍多，當中有不少企業與晶片產業無關聯，包括房地產開發商、水泥製造商、餐飲企業等，這些公司透過將自身重塑為晶片公司，以享有政府激勵措施下的資助及免稅福利。

中國工程院院士倪光南近日接受《環球時報》採訪指出，中國很多行業很容易「一窩蜂」擁上去，缺乏對晶片產業的具體構想，造成低水平重覆的問題。 即使本身就是晶片產業的武漢弘芯，也因為資金斷鏈導致晶片項目爛尾，該公司目前已被當地政府接管，砸數千萬美元買下的ASML光刻機也抵押給了銀行。早前也有中媒統計，分佈於江蘇、四川、湖北、貴州、陝西等省的6個百億級人民幣半導體項目爛尾、陷入停擺，對此中國官煤也呼籲企業要防止「一哄而上、良莠不齊」的局面。

產業弱、人才缺：晶片如何走出「雞生蛋」悖論？---- 新京報

2020-10-18 賈敬華

隨著個別國家對全球產業鏈的粗暴阻截，我們國內晶片產業鏈技術落後的困境愈加凸顯。中國海關的統計數據顯示，2019年我國晶片的進口總額高達3040億美元，進口額排名第一。目前，國內晶片自給率不到30%。 毋庸諱言，在晶片行業，我們需要補的功課有很多，其中存在一個晶片產業和人才「雞生蛋蛋生雞」的悖論。也就是說，目前，整個晶片產業基礎薄弱，利潤率低迷，對高端人才缺乏吸引力，人才的匱乏又進一步拖慢了產業的發展。 目前，全國不少地方正開啟轟轟烈烈的造「芯」運動。遍地開花的半導體產業園區，各地政府設立的產業投資基金，紛紛上馬的半導體項目，名目繁多的補貼與獎勵……每一個動作背後，是打破晶片技術封鎖困局的決心。

對晶片這個門檻極高的產業來說，政府的扶持不可或缺。然而，要打破「雞生蛋」悖論，最終還是要回歸到人才培養。不久前，華為創始人任正非造訪東南大學、南京大學等高校時表示：「點燃未來燈塔的責任無疑是要落在高校上，而高校就是為社會輸出人才的地方，中國晶片的崛起必然需要人才的努力。」

缺乏技術人才，光刻機也無用武之地

在很多人看來，中國無法造晶片是因為沒有光刻機。殊不知，晶片製造是一個複雜產業鏈，光刻機不過是其中的一個環節。即便有了光刻機，我國當下也很難造出真正高端的晶片。 以消費者熟知的手機晶片來說，這屬於計算類晶片。手機晶片按照產業鏈劃分，有設備、材料、集成電路設計、晶圓代工和封裝測試五大領域。在這個龐大的產業鏈中，國內晶片企業市場份額只占5%，並且處於產業鏈的末端。 即便是「自主研發」的華為海思麒麟晶片，也不過是在集成電路設計領域取得了一定的突破。要想把設計好的麒麟晶片付諸生產，華為只能依賴台積電或三星這樣的代工廠，而台積電和三星屬於晶圓代工領域。為蘋果和華為代工晶片的台積電，掌握著最先進的5nm製造工藝。因此，晶片是非常複雜的產業鏈條，涉及多個領域，每一個領域都需要領先的頂級技術。 也就是說，即便荷蘭的ASML賣給中國光刻機，若缺乏核心材料、製造技術，我們也很難造出晶片。

我國絕大多數企業在手機晶片設備材料、封閉測試等領域沒有任何的技術積累，更談不上經驗。 還有不容忽視的一點就是，華為設計麒麟晶片所使用的EDA工具軟體，也是來自美國。雖說國內也有EDA軟體，但無法滿足晶片設計的要求。 因此，客觀地說，國內晶片產業基礎的薄弱，並不是某單個環節被「卡脖子」，而實際上是整個產業鏈條還沒有充分發育。嚴格來說，擁有手機晶片自主研發能力的華為，近幾年的確在晶片設計行業取得了一定的突破。但單點突破還無法真正提振整個行業。國內的晶片行業，需要補齊的短板有很多，一台光刻機根本解決不了問題。

人才與產業相互激發，是破局關鍵

按照業內流傳的說法，2025年中國晶片自給率要達到70%。要達成這個目標，並不容易。這意味著國內晶片產業必須在設備、材料、集成電路設計、晶圓代工和封裝測試五大領域取得重大突破。 短短五年的時間，國內晶片產業在五個領域實現從0到1的突破，必須像華為海思的麒麟晶片一樣走自主研發的發展之路。自2004年開始，華為海思成立，2萬人經過十幾年的努力，打造了麒麟晶片。眾所周知，今使用5nm製造工藝的商用晶片有兩款，一款是蘋果的A14晶片，另一款是華為海思的麒麟9000。 從表面來看，麒麟晶片的成功靠的是企業的自主研發魄力；但最終，仍然靠的是高精尖的技術人才。有數據稱，華為今年在技術研發上的投入高達1316億元。事實證明，聚攏大量行業頂尖人才，是晶片產業發展的基石。 與此同時，一個不爭的事實是，國內晶片人才缺口非常大。中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會等單位編制的《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》指出：我國集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，晶片專業人才缺口仍將近25萬。 這些年來，政府對晶片產業人才的培養也非常重視。例如，2016年，教育部等七部門發表了《關於加強集成電路人才培養的意見》，提出，根據構建「晶片、軟體、整機、系統、信息服務」產業鏈的要求，加快培養集成電路設計、製造、封裝測試及其裝備、材料等方向的專業人才。

今年，國務院學位委員會會議投票通過提案：集成電路專業成為一級學科，從電子科學與技術一級學科中獨立出來。 這些舉措都體現出國家和社會的「求芯若渴」。而對於晶片相關人才的培養，一個重要的特點在於，要始終與產業緊密結合。要自始至終用培養工程師的思路，注重人才培養的實踐特色。無論是校企聯合，還是重點高校聯合攻關，要以真正的問題為導向，用更務實的體制機制，為人才成長和發展創造優良的條件，扭轉金融、網際網路等行業的虹吸效應。 當然，晶片行業發展也不可能一蹴而就。由於晶片產業屬於技術密集型產業，人才培養要想見到規模效應，至少也要3-5年的時間。不過，要想打破晶片產業技術封鎖的困局，人才培養是一條行之有效的方法。與轟轟烈烈的造芯運動相比，人才培養雖然見效慢，但能夠徹底改變我國晶片產業落後現狀。