2020/11/10〔編譯楊芙宜／台北報導〕

中國領導人習近平在「十四五」規劃持續推動晶片自主和科技強國的目標，在中國多地正掀起「大躍進」式「全民造芯（晶片）」熱潮之際，中國IC專家魏少軍日前卻吐槽說，中國不能用替代思維作為高科技發展的主旋律，要防止極端主義和封閉思想。 中共19屆中央委員會第5次全體會議10月底敲定，未來5年中國經濟以「內循環」為主的國內國際「雙循環」相互促進的經濟發展方向，也強調半導體等科技發展，重點將包括電腦及智慧手機的半導體、5G電信、人 工智慧（AI）等領域。

不過，根據香港01報導，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍，6日在深圳舉行的「全球高科技領袖論壇─全球CEO峰會&全球分銷與供應鏈領袖峰會」上表示，「中國半導體火熱的有點過頭，有點不像話」。 魏少軍意有所指地表示，中國有太多的壓力要釋放，但應反問做法是否做對了？「中國已經融入全球技術體系，不能走回頭路。有人呼籲我們要另搞一套，我認為這個想法是錯誤的」。 魏少軍指出，中國要成為半導體行業的領袖還需要很長時間，並且要防止極端主義和封閉發展的錯誤思想，「我希望中國半導體行業發展的主旋律開放合作不要改，而不是國產替代思維。中美半導體產業在競爭中合作才能發展」。

魏少軍過去一段時間也提到中國半導體全面「國產替代」不可行。根據中媒報導，魏少軍6月在上海自貿區臨港新片區的半導體產業發展高峰論壇上表示，「國產替代」這種喊口號式的言論，對中國半導體產業發展會帶來非常負面的影響。 魏少軍當時說，中國生產了全球絕大部分的電子資訊產品，早已融入全球，晶片在美國設計、台灣加工、馬來西亞封裝，最後送到中國生產分發全球，這種全球化的大趨勢沒有變，「在這些沒有變的大趨勢下，別的東西想變也很難」，而「中美雙方的較勁對全球半導體產業都會帶來非常大的負面影響」。

任正非3天走訪4所大學，含淚發聲：晶片造不出，芯崛路漫漫

2020-11-01

據悉，華為創始人任正非在三天內走訪了四所大學，尋找半導體人才。我國半導體人才短缺20萬人。中國要想生產晶片還有很長的路要走。 任正非在會見復旦大學校長、中科院院士徐寧生時說：「我們今後要爭取的是教育和人才。」 公開資料顯示，華為與科研機構在人工智慧和新材料領域開展合作。近年來，南京大學與華為建立了7個校企聯合實驗室，其中專業聯合實驗室的研究方向包括人工智慧、軟體工程、聲學技術、超材料、半導體顯示等領域； 華為現在的困難在於，晶片倒是能設計出來，但難度在於國內基礎工業水平跟不上。 此時，有人質疑。 不是說中國是千億造芯工程嗎？ 不是說國家已經開始扶持半導體產業了嗎？ 有人會問，國內半導體行業的基礎有多差？ 中國晶片產業如何崛起？ 任正非的期待在於我們之前談到的人才。 其實，就是市場技術的突破，人才的競爭和人才的培養。

在華為，人才競爭和人才培養是「心聲社區」發布的一封郵件中的關鍵因素，任正非說，中國每年有近7800名大學生畢業，加上1000萬中學生。 如果允許差異化教育，它將是豐富多彩的。如果叫「一二一」一起走，就會失去活力，沒有創新。 中國出現了「偷獵」現象，當務之急是培養人才。 據悉，南京晶片大學近日揭牌，其培養模式為「小精」。 據悉，華為海思和中芯國際已參與其中，據說他們正在招聘具有基礎知識、對集成電路感興趣、從事企業實習的人員。這樣才能加快人才培養，設計一個晶片，為什麼我們不能做一個晶片？ 任正非說，華為現在的困難是設計晶片，這是國內基礎產業無法做到的。 在這個時候，必須說，今年中國的「核芯建設熱潮」似乎正在蓬勃發展，難道不能OEM華為嗎？事實上，製造核心並不容易。 以手機晶片為例。產業鏈分為五個領域：設備、材料、集成電路設計、晶圓鑄造和封裝測試。華為海思在設計上很出色，花了16年時間，投入了大量資金。 目前，我國在設計和密封試驗方面已經比較成熟，但這一環節很難做到。我們說沒有高端光刻機。 明年能成功提交新產品的是上海微電子，也就是28納米。 國內半導體領域的基礎薄弱，不能帶動整個產業鏈的發展。

此外，國家要求到2025年實現70%的自給自足率。 因此，我們要在設備、材料、集成電路設計、晶圓鑄造等方面取得突破並非易事不是說我們可以用光刻機來製造核心。 像英特爾這樣不乏設備和資金的英特爾，是不是陷入了7Nm的進程中？原因是技術不達標，人才落後於技術。 此時，我們可以理解任正非為何在三天內造訪四所大學，這是「人才饑渴」和「迫在眉睫」。 南京設立晶片大學，人才培養開始。中芯國際基本可以掌握7Nm工藝（和真實7nm有一定的），實現n+1磁帶生產。 中微半導體公司與台積電合作，實現了5nm刻蝕機的國產化。種種跡象表明，我們正在團結一致，充分發揮各自的優勢，克服半導體行業的不足，我們從中得到了一些收穫。 中國核芯的崛起任重道遠。克服它需要一些時間。放棄「彎道超車」的幻想，努力做好基礎產業工作！