q BGA之由來與背景

 nSMT技術漸趨成熟，愈來愈多的SMD被裝置在愈來

   愈小的PCB上

n高密度、高速度及小體積的需求，使得IC的設計必須朝多腳數，小封裝的趨勢

q BGA之優點

 n製程作業與SMT相同

n零件置放精度要求較低

n允許較多的I/O接腳數

n間距較寬錫膏印刷容易

n沒有接腳損壞及搬運問題

n電氣特性較佳

   電氣特性之比較

封裝形式	內部結構	電感(nH)	電容(Pf)	阻抗(R)
QFP	CuLd frame	9.0 - 14.5	< 2.3	70 – 80
PBGA	2-Layers	5.02 – 9.07	1.28 – 1.31	20 – 40
	Multi-Layers	2 – 4	0.7 – 0.9

 零件規格之比較

	QFP			PBGA
I/O Count	208	256	304	256	352
Pitch (mm)	0.5	0.4	0.5	1.27	1.27
Body Size	31*31	31*31	43*43	27*27	35*35
Defect Rate (ppmj)	200	6000	200	0.5 –  3.0	0.5 – 3.0
Coplanarity (mm)	0.1	0.08	0.1	0.15	0.15

q BGA之缺點

 n新技術專業知識尚未普及

n組裝品質不易檢視

n重工作業較複雜

nReflow之Profile設定要求較高