SMT製程技術 - 迴銲篇-1 - 小鷹號的部落格

字體：小中大

SMT製程技術 - 迴銲篇-1

2009/06/10 15:34:07瀏覽2489｜回應0｜推薦1

       SMT最後一個製程就是迴銲，本站作業的功能就是，將PCB上的零件加熱至210~220℃（若使用無鉛錫膏則約235~245℃），使得其銲接腳下的錫膏溶解，並將零件確實銲接在PCB上。本站所使用的機器就叫迴銲爐，而其主要的功能就是加熱。

       一般迴銲爐的使用，是根據PCB的大小及搭載的零件多寡，來調整設定的溫度及軌道速度，使得零件可以加熱到210℃以上。由於我們在迴銲爐上設定的，只是加熱器的溫度，其與零件實際受熱的溫度仍有一點差距。因此，必須藉由溫度量測儀器，來取得確實的數據，再做進一步的加熱器設定溫度的調整。

       溫度量測儀器一般通稱Profiler，從PCB進迴銲爐前，開始即時連續性的紀錄PCB上零件溫度，一直到離開迴銲爐為止。而這一段時間所測得的溫度串連起來，就是一條曲線，即通稱Profile。這也是迴銲作業中最重要的製程技術：如何取得最佳的Profile？

       關於Profile有幾下幾點需要了解：
1.通常依照PCB的大小，及搭載零件複雜度的不同，而選擇不同數量的溫度量測點。

2.理想的溫度量測點的選擇條件為，PCB四個角落和中心點、大型零件、零件密集區與空曠處。

3.如上所提，一個產品的Profile，通常是由數條溫度曲線所組成(每一個量測點會形成一條曲線)。

4.而Profile的所呈現的加熱溫度與時間，則需參考錫膏供應商所提供，該型號錫膏之Profile建議值為參考依據。Profile建議值與實際量測圖，請參考附圖所示：

( 知識學習｜科學百科 )