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SMT製程技術 - 迴銲篇-1
2009/06/10 15:34:07瀏覽2488|回應0|推薦1
       SMT最後一個製程就是迴銲,本站作業的功能就是,將PCB上的零件加熱至210~220若使用無鉛錫膏則約235~245使得其銲接腳下的錫膏溶解,並將零件確實銲接在PCB上。本站所使用的機器就叫迴銲爐,而其主要的功能就是加熱。

       一般迴銲爐的使用,是根據PCB的大小及搭載的零件多寡,來調整設定的溫度及軌道速度,使得零件可以加熱到210以上。由於我們在迴銲爐上設定的,只是加熱器的溫度,其與零件實際受熱的溫度仍有一點差距。因此,必須藉由溫度量測儀器,來取得確實的數據,再做進一步的加熱器設定溫度的調整。

       溫度量測儀器一般通稱ProfilerPCB進迴銲爐前,開始即時連續性的紀錄PCB上零件溫度,一直到離開迴銲爐為止。而這一段時間所測得的溫度串連起來,就是一條曲線,即通稱Profile這也是迴銲作業中最重要的製程技術:如何取得最佳的Profile

       關於Profile有幾下幾點需要了解:
1.通常依照PCB的大小,及搭載零件複雜度的不同,而選擇不同數量的溫度量測點。

2.理想的溫度量測點的選擇條件為,PCB四個角落和中心點、大型零件、零件密集區與空曠處。

3.如上所提,一個產品的Profile通常是由數條溫度曲線所組成(每一個量測點會形成一條曲線)

4.而Profile的所呈現的加熱溫度與時間,則需參考錫膏供應商所提供,該型號錫膏之Profile建議值為參考依據。Profile建議值與實際量測圖
請參考附圖所示

( 知識學習科學百科 )
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引用
引用網址:https://classic-blog.udn.com/article/trackback.jsp?uid=j0032ccc&aid=3016574