SMT印刷製程中，另一個關鍵材料就是鋼板。鋼板製造商在拿到產品的PCB Layout資料後，會根據PCB最上層之零件PAD位置，在鋼板相對應的地方，挖出一個個的開口，而錫膏就是透過這些開口被印在PCB上。因此可想而知，這些開口的品質好壞，也會直接影響錫膏被印在PCB上的品質好壞。從這一個角度來看，你也可以說：鋼板的開口品質好壞，已經決定了這個產品，未來生產良率的高低。

    至於這些鋼板開口的形成方式，有以下幾種：

1.化學蝕刻(Etching)：利用化學溶劑，將鋼板上與PAD相對應的位置，「同時」咬出一個個與PAD一樣形狀的開口。由於它的製程適合大量生產，因此價位相對也比較低。最大的缺點是，由於液體表面張力的關係，其咬出之開口內側縱面並不是垂直的。所以當開口尺寸較小時，容易在印刷作業時，造成錫膏塞孔之現象(例如：腳距較細之IC類零件)。

2.雷射切割(Laser cutting)：利用高能量雷射，將鋼板上與PAD相對應的位置「依序」切割出，一個個與PAD一樣形狀的開口。由於它的製程是用雷射將開口一個一個切開，因此作業時間比較久，而且一次只能做一片鋼板。不過雷射切割的開口縱面比較接近垂直，所以在印刷作業時，錫膏的下錫狀況比較好，當然良率也就比較高。

3.電鑄(Electro forming)：利用電離子沉積方式製作而成，與蝕刻製程剛好相反，電鑄是將鋼板一層一層電鍍上去的，所以它可以滿足高精密度印刷的需求，如CSP、Flip/Chip等。電鑄鋼板的最大缺點就是單價很高、交期比較常，所以通常用在特殊產品上，當然它也可以提供最高的印刷品質。

 鋼板除了不同的製作方式，會影響印刷品質外，張力的高低也是一個重要的變數，而且它會隨著印刷的次數與使用時間的增加而降低，所以定期檢查鋼板的張力，是不可少的工作。另外選擇適當的鋼板厚度，對印刷品質也會有加分的效果，目前業界普遍的使用規格約在0.08~0.15mm之間，而使用後的鋼板清潔工作，也是一項不可忽略的工作。