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SMT製程技術 - 迴銲篇-2
2009/07/10 17:23:26瀏覽1442|回應0|推薦2
5.迴銲爐內部主要由加熱區和冷卻區所組成,加熱區主要是加溫至錫膏的融解溫度,而冷卻區顧名思義就是將已升高的溫度,降回到一般作業溫度。冷卻區的另一個作用,就是在降溫過程中形成銲點。

6.依照產能之需求,迴銲爐通常會由不同的加熱和冷卻區數所組成。目前市面上常見的為8+2(加熱區*8冷卻區*2)10+3(加熱區*10冷卻區*3)產能需求愈高加熱區數就愈多,同樣地冷卻區也要增加。

7.因應某些製程特別的要求,也可以在迴銲爐內加入氮氣,以降低內的含氧量,避免在高溫迴銲過程中,造成銲墊氧化進而影響銲接品質。500~3000ppm的含氧量是目前普遍設定的值。

8.在無鉛製程中較快的冷卻速率,可以得到較佳的銲接效果。因此部份迴銲爐,會在冷卻區增加冷氣或冰水,以加強其冷卻效果。

9.由於PCB在加熱過程中會彎曲變形,因此部份大尺寸或零件負載較重的產品,必須在迴銲爐內增加中央支撐系統,以降低PCB的變形量。

10.加裝內溫度即時監控系統,可以確保產品在迴銲過程中的溫度變化均在正常狀況下。
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引用
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