錫膏的選擇，除了合金比重及成份之外，還有以下幾點要注意：
 
1.助銲劑的活性：目前市場上常見的助銲劑種類，依其活性強弱大致上分為：RA、RMA及No Clean幾種type。而活性愈強去氧化物的能力也愈強，當然其對零件與PCB的侵蝕性也愈強，所以通常在完成Reflow作業後，都會要求在一定的時間內進行清洗作業。No Clean是目前最被廣泛使用的助銲劑，由於其活性較弱，所以銲接之效果稍差，不過由於省略了清洗製程，與相關設備的投資與維護，對製造者來說減少了不少的生產成本。對已經是微利的電子業來說，也不無小補。當然很重要的一個因素是：現在電子產品的生命週期愈來愈短，大家也就睜一隻眼閉一隻眼！
 
2.合金的顆粒大小：電子產品內，使用的零件種類各有不同，不同零件其銲接端面，或接腳尺寸也各有不同。為了使印刷作業，維持一定的品質，在選擇錫膏時，必須針對零件使用狀況，搭配適當顆粒大小的錫膏。目前普遍的顆粒尺寸是-325~+500 Mesh(約45~25um)，除非有比0.5mm腳距更小的零件，否則這個規格應該可以符合，大多數電子產品之需求。更小顆粒的錫膏，當然比較不會有鋼板塞孔的問題，但是錫膏售價卻可能多了一倍以上。錫膏顆粒相關訊息請參閱下表！
 
3.錫膏的使用管理：錫膏的品質會直接影響印刷作業的良率高低，所以在使用錫膏時，必須嚴格遵守相關之規範。例如：錫膏的保存、回溫、攪拌、回收及作業環境等等相關規定。相同的錫膏廠牌與規格，但是不同的使用習慣，也會造成不同的印刷品質，也許這就是所謂的Know How吧！