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| 2008/09/08 08:53:01瀏覽1003｜回應0｜推薦2 | |
q BGA組裝作業應注意事項 n組裝前 ü BGA零件拆封後，應在24 ~ 48HR內完成組裝作業，否則在組裝前應先以 ü當BGA內含濕氣超過0.24%時，會對BGA造成爆米花效應 (popcorn) n組裝中 üBGA零件在置放作業時，位置偏移量在錫球直徑 1/3範圍內，於Reflow時均可自動拉回Solder Mask 之設計 n組裝後 üPBGA在Reflow之後，錫球高度約20mils n檢視作業 ü以BGA最外圍之錫球來判斷是否偏移 ü以X-RAY來檢視錫球銲接情形 n重工作業 üRework Station之底部加熱器，應具備提供70%熱量的能力 üBGA上方開始加熱前， 須先將PCB底部加熱至 ü保持Reflow溫度210 ~ üRework Station應具備之功能： > 視覺校正系統 > 上下局部加熱系統 > 可程式化的Profile ü錫膏重印方式：小型鋼板，點膠機 üPCB預熱( > 減少加熱時間 > 減少因重工溫差造成板彎 ü重新植球 > 利用治具將錫球依BGA錫球的矩陣排列放置，再經Reflow作業 > 重工流程圖
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