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BGA的介紹 - 2

2008/09/01 20:18:37瀏覽1143｜回應0｜推薦0

q BGA之結構

nPBGA ( Plastic Ball Grid Array)

nCBGA ( Ceramic Ball Grid Array)

nCCGA ( Ceramic Column Grid Array)

nTBGA ( Tape Ball Grid Array)

q BGA之規格

n錫球規格

	PBGA	CBGA	CCGA	TBGA
間距 (mm)	1.27 ~ 1.5	1.27 ~ 1.5	1.27 ~ 1.5	1.0 ~ 1.5
大小 (mil)	30	35	20 (H:50-70)	25
合金(Sn/Pb) (Sn/Pb/Ag)	63/37 (62/36/2)	90/10	90/10	90/10
融點 (℃)	183 (179)	302	302	302
Reflow後高度	0.5 mm (20mil)	不變	不變	不變

n膨脹係數(CTE)

PBGA

CBGA

CCGA

TBGA

錫球 (ppm)

1.5

基板 (ppm)

BT樹脂 15

Ceramic 6~7

PS：※一般FR-4之PCB其CTE為18 ~ 22 ppm

※ BT(Bisnaleimide Triazine)樹脂之玻璃轉化溫度Tg為

170 ~ 215℃，而一般FR-4之PCB其Tg約為130 ~

140℃

n錫球及相關尺寸：

nBGA之PAD相關設計

üPCB之PAD形狀

üP CB之PAD尺寸及鋼板開孔尺寸

PCB之Pad尺寸
鋼板開口尺寸
Mils
mm
Mils
mm
1.27mm PBGA
23.0 ± 1
0.584 ± 0.0254
23

1.50mm PBGA
25.0 ± 1
0.635 ± 0.0254
25

1.27mm CBGA
28.5 ± 1.5
0.724 ± 0.038
32
0.81 ± 0.025

PS：鋼板厚度PBGA = 5~10mils，CBGA = 8mils

üSolder Mask之設計

> NSMD ( NON-Solder Mask Defined)

> SMD ( Solder Mask Defined)

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