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171108-台股 投 資 焦 點 股-陳健城
2017/11/08 17:09:33瀏覽104|回應0|推薦0


聯亞(3081)

1. 聯亞3Q17營收5.56億元,季增16%,由於產品組合轉佳,毛利率回升到57.7%,稅後純益1.97億元,EPS為2.18元,季增35%,優於市場預期。

2. 10G二次磊晶產品主要出貨給大陸客戶,2Q17出貨量開始拉升,預估營收占比將由2016年的15%提高至2017年的25~30%。此外,高階25G產品通過客戶認證,提前在3Q17出貨,由於目前市場仍呈現供不應求狀況,預期在兩項產品的挹注下,4Q17營收逐月往上。

3. 近期VCSEL需求增溫,聯亞目前共有19台MOCVD機台,11/2017與2/2018分別各有2台加入產線,且公司規劃將再增購2台,如果產線全部到位,預計2Q18聯亞MOCVD機台將增加至25台,整體效益會在2H18顯現,是2018年營收成長主要動能。

合晶(6182)

1. 合晶3Q17營收16.5億元,較去年同期大幅成長25%,毛利率24.2%續創新高。在產出及毛利攀升帶動下,淨利達1.12億元,較1H17淨利7,574萬元大幅成長1.5倍,累積EPS為0.43元。

2. 2017年全球矽晶圓呈現供不應求,1H17平均報價上漲20%,預估到年底仍持續上漲10%。2018年開始3D Nand Flash、Dram需求增溫及中國晶圓廠產能大量開出,導致矽晶圓需求大幅提升,而新增矽晶圓產能開出時間落在2020年,預期供給吃緊的情況將會延續。

3. 合晶3Q17產能利用率已達滿載,8吋矽晶圓在2Q17月產量突破20萬片後,3Q17月產量推升至22萬片,預計2018年中達成月產30萬片的目標。展望2018年,市場對矽晶圓需求持續增溫,且在新產能陸續開出,合晶的營收動能將逐漸攀升。

景碩(3189)

1. 景碩主要產品為繪圖晶片用 BGA 基板、數位 /類比 /電源管理用 MCM及 CSP基板、高階handset通訊晶片用之 FC CSP基板等,目前台灣有四座廠房,是國內通訊基板大廠商。

2. 景碩公布3Q17營收61.51億元,季增25.03%、年減2.83%,低於去年同期表現。但10/2017營收24.85億元,創下39個月新高,顯示營運最差情況已過。

3. 隨著新豐廠類載板新產能陸續開出、客戶啟動拉貨,2H17營運擺脫1H17低潮期,呈現逐步增溫態勢,預期4Q17營收可望回升到25.4%的正成長,獲利則快成長77.4%。2018年營收與獲利回復過往EPS5元以上的均值。

國泰中國A50正2(00655L)

1. 19大順利閉幕,政治疑慮解除。

2. 股價相對漲幅落後,中長期受惠A股納入MSCI。

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引用
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