【忠於本份‧平凡人生】文集《產經篇》

我們所敬愛的李家同教授，曾在聯合報民意論壇發表「深耕技術為台灣加油」一文。其結論我們看法一致。但論點中述及「台灣工業技術水準不夠高…，沒有真正的關鍵技術…」，並推崇「大陸的高鐵技術，及不錯的半導體設備」等，筆者有不同的認知。

技術有兩種，一種是產品的技術；一是製程的技術，包括製造、材質、整合、應用、成本的創新。文中肯定的大陸產品；甚至原子彈、人造衛星，也不是原創產品技術。當產品標準化、水平分工、模組化之後，各國產業無需掌控產品全部技術，只要擁有部分製程技術及零組件也有一席之地。台灣、韓國都是製程技術領先者。

最近Apple開發的iPhone、iPad，市場火紅。但產品上關鍵的零組件:觸控面板、印刷電路板(PCB)的軟、硬板、背光模組、電池、驅動IC、被動元件、電源供應器、連接器、石英震盪器，到機殼組裝，大都取自於台商。能說台灣沒有技術嗎?

台灣IT產業始於系統組裝，目前則已擴散到零組件與材料之研發生產。台灣IT產業在各環節的製程技術上都效率優、良率高、彈性大、交期快，成本最低廉。從產量看台灣排名世界第一的產業有IC代工、IC封測、電解銅箔基板、光碟片、主機板、筆記型電腦、顯示器、數位相機、數據機、網路電話及路由器、無線區域網路介面卡、DSL客戶端設備等；居世界第二的有IC設計及DRAM、LCD面板。

台灣是全世界IT產品代工之重鎮，惟台商科技能力已晉升能為客戶需求設計、改良到製造的ODM模式。近年更繼台積電創造IC代工經營模式之後；華碩開發NB新規格Eee PC (或Netbook)；聯發科也在中國創新設計符合當地需要之新型手機(山寨機)晶片組(MTK inside)成為全球最大手機平台。顯示台灣已從代工製造晉升到設計，制定規格，甚至開發新產品、新零組件，產品技術的成份也愈來愈高。

今天台灣IT產業僅次於美國為世界第二，絕非浪得虛名。不能因少數產品無法生產或仍需要從國外技術移轉，就否定台灣產業長期深耕的成果。縱使是「代工」，台灣也創造了獨特的製程優勢，至今無人能及，否則如何能成為「世界第一」。 

~原作刊載於2010/4/11聯合報