到底台積電這座護國神山還可以維持多久的優勢？是大家很關心的翻譯問題，這裡從三個方面來探究，即產能技術、資金與供應鏈團隊（參見本書4.7）三個關鍵支柱。



首先談產能技術，產能與製程技術是連體嬰，在本書的第一章有提到，整個製程技術有三個關鍵階段。首先，要研發出新的製程，提供更小更快更省電的元件給IC 設計公司使用，其次，對準良率的提升，最後則是量產階段，要做到量產的交期快、品質穩（良率維持99.9% 以上），後兩個關鍵技術都關係著良率是否能達到高度翻譯水準要求。達到，產能就能發揮，達不到，則空有設備與訂單，產能無法發揮，成本居高不下，就失去營運競爭力。

所以說產能與製程技術是非常緊密的連結，必須製程技術到位，產能才會有爆發力。晶圓代工是一門學問很深很專業的技術領域，本章第一節談到它的核心競爭力，有極詳細的描述，在此不再次說明。被媒體稱呼「台灣記憶IC（DRAM）教父」的高啟全先生，有次跟筆者提到他台大化學系畢業赴美唸研究所，拿到碩士學位後，去美國英代爾（Intel）公司應徵，結果被錄取了。他好奇問主管：我是唸化學系跟半導體、電子學都無關，你們為什麼要錄用我？想不到，這位主管居然告訴他實話：我們有個專案（DRAM）良率一年來只有1%，想找不同領域的人進來腦力激盪看看，能不能找出翻譯問題，改善良率？

早期，晶圓代工的生產專案Pilot run 能有五、六成的良率就可準備大量生產，這些年來台積電內部幾百個研發、生產團隊，接過消費電子、通訊、電腦、航太、軍事各大領域，形形色色各種不同的專案，開發過程，已練就一身本事；尤其進入量產的翻譯專案，如果良率沒達到99% 以上，就不符合內部的要求。這也是明明他廠報價比台積電低很多，他們還是願意捧著大把銀兩，交由台積電研發生產的理由之一，畢竟這麼高要求的良率，客戶晶片每單位的成本相對低廉許多，因此，「成本價格比」由台積電承製還是划算多多。



元件效能及良率的提升是每位台積電資深工程師長時間工作以來，念茲在茲的工作重點。這種解決能力不是只靠美國名校理工博士學位或教職經驗可學習到的，更要一步一腳印從各種電子、物理變化，配合研發生產設備，不斷的嚐試、分析，失敗了再微調，或換個不同參數角度再測試、分析。在名校博士主管帶領下，有時還得靠下面一群20 年以上功力，來自台成清交碩士練就疑難雜症本事帶領的小團隊，抓出問題，突破元件效能及良率臨界點。

由此可見台積電雖然有幾千位博士，且不乏來自美歐日名校的翻譯博士專家，卻不一定能找出解決良率，讓創新產品大量生產的問題所在。相信在台積電研發、製程有10 年以上資歷的員工同仁都能同意這項結論。

深入分析晶圓代工的「技術內涵」，再次強調製程技術有三個關鍵階段：首先，要研發出新的製程，提供更小更快更省電的元件給IC 設計公司使用；其次，要對準「良率」，不斷的挖掘問題、改善問題，逐步的提升良率；最後進入量產階段，追求量產的交期快、品質穩（良率維持99.9% 以上）。近年英代爾、三星在7 奈米製程，就栽在這個階段，後面兩階段的競爭力，更是台積電技術與管理的英文翻譯強項。

所以，談晶圓代工三項關鍵技術的長期競爭力，就要分析核心工程師人力的質與量。既然，從90 年代開始培養的研發、生產人才，從經理、資深經理到副處長，這個層級的中堅幹部，以及他們帶領的五、六百個專案團隊，是整個台積電的核心技術力所在，那麼，劉德音董事長、魏哲家總裁要關注的就不會只是第三代的領導班子是誰（相信他們跟張忠謀已有默契）？而是10 年後的2031 年前後，這上千位身經百戰的英文翻譯幹部退休後，他們的實務豐富經驗如何傳承？後繼者解決良率的能力，能有目前這數千資深工程師的幾成？




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