仁武產業園區首家半導體設備廠 天正明年Q1試產

第一家進駐高雄仁武產業園區的半導體設備廠天正國際，16日舉辦新廠上樑典禮，預計明年第一季試產、第三季完工，將導入AI與物聯網技術，擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線，預估年產值達22億元，量產後將為半導體S廊帶注入新動能。

天正總經理萬文財表示，天正以被動元件、Mini LED、半導體後段製程自動化設備等產品為主，製程精密冗長，興建仁武二廠對天正來說是重要轉型契機，佈局自動塗佈、印刷、堆疊及水壓機等四大核心設備，提供客戶更優惠價格並縮短交貨期，未來也從半導體擴展到固態電池、Mini LED等各大電子行業應用。

高雄副市長羅達生指出，高市府與中央推動南部半導體S廊帶，將是台灣高科技重要旗艦領頭羊，帶動電動車、元宇宙、5G AIoT、循環材料、航太、醫材等兆元產值產業發展，為在地石化、金屬、機電設備帶來轉型契機，高雄未來將成為世界矚目的科技產業聚落。

高雄經發局表示，仁武產業園區位國道10號東側的台糖仁武農場，總面積約74公頃，以仁林路為界分二期開發，目前第一期釋出約34公頃產業用地，未來第二期約14公頃。去年6月公告第一階段登記結果，除了天正國際的新廠16日上樑，首批進駐的元山科技也已於今年9月底建廠，駐龍精密、成新科技和科力航太也已提送景觀預審計畫書，將陸續請照動工建廠。