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| 2009/09/04 14:52:56瀏覽1081｜回應1｜推薦3 | ||||||||||||||||||||||||||||||
TMC 是政府主導成立之新公司，其目的是拯救或挽救台灣 DRAM 產業，政府推出 TMC 到現在應該有半年時間。雖 TMC 尚未正式進入營運狀態，但已經可以從其發展之態勢，也可以從其初期技術來源來判斷 TMC 經營方式是否有效。 初期技術來源 - Elpida 經一段時間折衝，TMC 只能選擇 Elpida 做為初期技術來源，因為 Micron 已經選擇與南亞、華亞為合作對象。 一個沒有自有技術的科技公司 TMC，其成敗與否是由技術來源者 – Elpida 來決定的，瞭解 Elpida 公司經營理念與技術能力就非常重要。 Elpida 經營現況 就過去經驗，Elpida 技術能力一直落後 Samsung，就當前 Elpida 無論 DDR2 或 DDR3 都是以 65n 為主力製程，這與 Samsung 已進入 40n 製程是有一段大的差距。 2009 年 2Q (4-6月) 各 DRAM 廠 1G bit DDR2 合理成本表
季出貨量 = 季營業額/季均價 再以其季出貨量算出合理成本； 合理成本 (break even point) = (季營業額 + 季虧損)/季出貨量 如 1G bit DDR2 市場價格保持在這美金 1.60 以上 Samsung、Hynix 與 Micron 在本季3Q 都會進入獲利狀況。Elpida 本季是在可能獲利邊緣 (取決於 DDR3 出貨)。2009年 9 月 1G bit DDR2 市場均價為美金 1.63，1G bit DDR3 市場均價為美金 2.01。 Elpida 本身的技術能力與經營理念 在這我很不客氣的說 Elpida 經營理念有很嚴重缺點，說明如下； 一、 DRAM 製程開發是需 2-3 年方可成功 二、 DRAM 新製程 IC 開發與製程更新需大量資金投入 三、 市場價格變動快速 四、 競爭對手 Samsung 精明兇悍 這四個變數都是相互牽動，製程開發落後會造成損失慘重，所以 DRAM 製程開發不可用 follower model，應採跳代式開發 model。這種跳代式開發 model，Toshiba 與Micron 在 NAND Flash 開發上就非常成功。 Elpida 傳出欲放棄 50n 製程，直接進入 40n 製程？ 這種決策品質是暴露該公司經營理念與能力是有問題的，因該公司 50n 製程產品已有 Sample (1G DDR2 die size 40 mm2 ) 距量產比較近，變數也應比較能控制。Elpida 居然開發 65n shrink version 雖然 die size 小了 20%，也不必 upgrade 製程設備，但 DRAM 這產業，其製程是不斷的 migration，每代製程演進，其產能都會增加 60% 到 100%。 以現行 Elpida 65n 製程產出 good die 量約 777/wafer，Elpdia 50n 製程宣稱其 die size 40 mm2 則可估產出 good die 量約 1,320/wafer，增加產出率為 70%。 雖然 Samsung 已進入40n 製程，Elpida 與其用 65n 製程產品，不如用 50n 製程產品去迎戰 Samsung，至少可減少虧損。 如 Elpida 一開始就全力快速導入 50n 製程，應早已進入量產，則第三季就可獲利。與其寄望尚未開發的 40n 製程，變數尚多非短期內能克服。實應盡速將 50n 製程完成量產化推出市場。否則用 65n 製程去和 Samsung 40n 製程競爭，只能寄望 Samsung 的善意，需擔心 Samsung 隨時發動殺價肉搏戰。 另設定比 40n 製程更 advance 的製程為下一代開發目標，取得市場主動權，否則一路挨打。DRAM 製程演進是不可避免，必須正面主動迎戰。Elpida 在這關鍵點上是一連串的失誤，所導致後果是 3 年內是無法與 Samsung 抗衡。 PC DRAM 市場的 over supply 面並未改變，當 Samsung 與 Hynix 都順利進入 40n 製程量產轉換，則 DRAM 市場 over supply 會更嚴重，到時市場殺價戰是無法避免。 TMC 所依賴的技術來源 Elpida 處境是危險的，技術處於落後且公司經營理念保守無法面對 Samsung 這種可怕對手的挑戰。
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| ( 時事評論｜財經 ) |
