一、基本假設；

PC 市場 DRAM 需求量為 72 億顆；

以每年全球 PC 市場需求量為 3 億台(desk top and NB)計，每台以 3GB (24顆1G bit) 最大 DRAM 裝機容量，換算 1G bit 計算；PC 市場 DRAM 年需求量為 72 億顆。

*1 Byte = 8 bits，3GB = 3 x 8 G bit*

當今絕大數 PC(>95%)是以 32 bit系統運作，32 bit系統最大 DRAM 裝機容量為3GB。而短期內 PC 作業系統以 32 bit 系統主流市場是不會改變。

二、DRAM廠產能嚴重過剩；

韓國 Samsung 最先進 50nm 量產製程產能；以 12 吋 FAB 廠 1G bits DDR die size 40mm^2可得 gross die 1,650/wafer，以80% yield計，good die 有 1,320/wafer。

PC 市場 DRAM 年需求量為 72 億顆而言；用韓國 Samsung 50nm 製程、12 吋 FAB 廠產能來估算；

Wafer 年需求量為 5.45 百萬片(7.2b/1,320)，月需求量為  45.4 萬片 (54.53M/12)。

以 12 吋廠產出量 3 萬片/月來換算，15.2 座 12 吋廠就夠滿足全球 PC DRAM 市場需求了。

*事實上 PC market 是不到3億台，DRAM 裝機量也不到 3GB。如 migration 到40nm 製程，其產能是 50nm 製程產能的 1.6 倍，到時月需求量為 29.5萬片，9.9 座 12 吋廠就夠滿足全球 PC 市場 DRAM 需求了*

三、12吋 FAB DRAM 廠產值； 

用 DRAMeXchange 提供 1G bit DDR2/800MHz current price 美金1.3，扣除封測費(美金 0.3)，1G bit DDR2 die 產值美金 1.0。以產出量 3 萬片/月的 12 吋廠；(匯率 1:34)

A、50nm 製程產值；

50nm 製程產出 good die = 1,320/wafer，每片 wafer 產值為美金 1,320 元。

月產值為美金 3,961 萬(30K*1,320*1.0)，年產值為美金 4.75 億

月產值為新台幣 13.5 億，年產值為新台幣 162 億。

B、65nm 製程產值；

65nm 製程產出 good die =777/wafer，每片 wafer 產值為美金 777 元。

月產值為美金 23.3 萬(30K*777*1.0)，年產值為美金 2.78 億，

月產值為新台幣 7.92 億，年產值為新台幣 95.1 億。

C、40nm 製程產值；

40nm 製程產出 good die =2031/wafer，每片 wafer 產值為美金 2,031 元。

月產值為美金 6.09萬 (30K*2031*1.0)，年產值為美金 7.31 億

月產值為新台幣 20.7 億，年產值為新台幣 248.6 億。

四、每顆 1G bit DRAM die 攤提建廠資金成本；

假設以一座wafer月產出量 30K 的 12 吋 FAB 廠建廠成本美金 30 億，以 5 年折舊計，月分攤資金成本為美金 5,000 萬(30億/60)。這是以不計利息下計算；

A、50nm 製程 good die 需攤提美金 1.26 元；

50nm 製程 good die月產出量 39,609k (30K*1,320)，則每顆 good die 分攤資金成本為美金 1.26 元(50,000K/39,609 K)。

B、65nm 製程 good die 需攤提美金 2.15 元；

65nm 製程 good die 月產出量 23,298k (30K*777)，則每顆 good die 分攤資金成本為美金 2.15 元(50,000K/23,298 K)。

C、40nm 製程 good die 需攤提美金 0.82 元；

40nm 製程 good die 月產出量 60,938K (30K*2031)，則每顆 good die 分攤資金成本為美金 0.82 元 (50,000K/60,938K)。

*目前只有 Samsung 量產 50nm DRAM 製程，日本爾必達(Elpida) 50nm DRAM製程才正導入量產中，Samsung 40nm 製程 DRAM 已完成驗證