金融海嘯引發銀行界全面檢討授信準則，合作金庫開第一槍！大型行庫決定帶頭，從嚴規定個別集團、產業的放款上限，總放款量全國第二大的合庫，董座劉燈城在高階主管會議中下達指令，要求訂定更明確的產業別分類，及相關的放款上限，放款近幾年來最熱門的高科技產業，成為首要調整標的。

    　由於全球景氣蕭條，銀行公會理事長張秀蓮多次在各場合表示，銀行業必須重新檢視目前的授信準則是否適用，各大型行庫也陸續檢視對個別產業授信，是否過於集中的風控問題。

    　據悉，海外投資管理是第一個被檢討的項目，而隨著全球金融風暴衝擊產業經濟表現，檢討方向從海外投資擴大到國內企金授信，近年來為行庫力捧的高科技產業，更是首當其衝。

    　動作最快的合庫，在董座親下指令後，已著手修改現行的放款上限規定，方向有2，包括：1、高科技產業之下，包括DRAM、面板、太陽能等各業別，作更細部的授信上限規定；2、各業別的授信上限將下修，以避免授信過於集中。

    　合庫1.8兆的放款餘額，為全國第二大，市場人士預測，此一調整將引領其他金融機構跟進。

    　劉燈城在受訪時指出，合庫內部已有各業別授信上限規定，但可以作更細的分類，及更仔細的授信上限規範，避免放款風險過於集中的問題。

    　以DRAM授信為例，合庫DRAM授信額度合計力晶、茂德、南科、華亞科4大廠，高達238億元；合庫現行各行業別授信的上限規定，DRAM授信被歸類在電子零組件項下的「半導體製造業」，授信上限約訂在3％左右，以合庫總授信額度計，上限約在540億元以內，雖在範圍內，但已是全體行庫之冠。

    　這也是合庫評估，調整現行的授信上限規定，擴充分類項目的主因。例如同樣是DRAM產業，可細分為製造、設計、封測等，檢視放款集中的程度。

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