在產品尚未經過迴銲作業時，若有任何不良或異常，還可以即時進行修正，如缺件、偏移、反向……等。如果完成銲接後才發現不良，就必須進行維修作業(Rework)，其所需的工時及工程都會變得比較龐大。所以在SMT生產過程，就要隨時注意製程的變化，及早發現問題並解決問題，就能避免後續龐大的維修工作負擔。

    由於在迴銲的過程，PCB及零件都要經過大約215℃的高溫加熱(無鉛製程約為235℃)，所以SMT對零件的耐溫都有一定的要求，一般SMD最高耐溫要求約為250℃~260℃。部份零件早期為DIP形式，後來才因市場的需求改成SMD，但製造商可能忽略耐溫的要求，也可能是在技術上一時無法克服，所以在SMT線上偶而會發現，有些零件會因為高溫造成局部融化或爆裂的情形。

    迴銲爐加熱的方式，可分為紅外線(IR)、熱風(Hot Air)及氣相式(Vapor Phase)。紅外線顧名思義，就是利用紅外線燈管來加熱。而熱風加熱就是利用鎳合金加熱管，將空氣加熱再吹向PCB，就像家裡用的吹風機一樣。至於氣相式，則是利用特殊氣體沸點在215℃的特性，來對PCB及零件加熱完成銲接作業。由於沸點是固定不變的，所以不會有溫度過高，對產品造成損壞的情形發生。目前SMT市場上，則以熱風式為主流。優點是加熱的均勻性佳，不會有選色性及陰影效應。缺點是機器運轉的噪音較高，且電源消耗較大。

    迴銲爐除了加熱方式有所不同之外，氮氣爐也是近幾年非常熱賣的產品。由於零件本身的金屬銲接端面，和PCB的銲接點PAD，在經過迴銲爐的高溫作業時，會和空氣中的氧分子結合造成氧化現象，進而影響零件的銲接性。而氮氣是被普遍用來加在迴銲爐中，以降低爐內氧分子含量的氣體，以提升其銲接可靠度。氮氣的供給方式，除了接氮氣槽外，也可以接氮氣產生機。

    如果是持續大量的使用方式，氮氣槽是比較理想的選擇，但是它需要額外的置槽空地。而氮氣產生機則適合不定期不定量的使用方式，除了產生機本身的設備費用外，還要搭配一台空壓機，以及長時間運轉下來的機器保養與維護費用。