SMT的第三站作業是零件組裝(零件取置Pick&Place)，也就是將零件依序，放在原本設計好線路上的正確位置。所以不同的電子產品，其零件數的多寡及零件種類也各不相同。實際執行零件組裝的機器通稱為置件機(Mounter)，目前市場上的置件機(Mounter)種類大致分為：

1.中高速機：負責Chip型(晶片型)及小零件的組裝，如電阻、電容、電感、電晶體、二極體等。這類型機器的置件速度較快，但置件精確度較差。

2.泛用機：可適用於所有種類電子零件的組裝，由於IC類零件是主要的組裝對象，所以其置件精確度較高，但置件速度較慢。

3.模組機：同時兼具中高速機與泛用機的特色，而且產能的擴充性更佳，是目前市場最流行的機型。

         模組機是Mounter設備，經過近二十年來的演變結果。從早期的小型零件及IC類零件，分別由中高速機及泛用機個別完成組裝作業，到現在界線幾乎已經消失了。而它所帶來的好處是：SMT生產線的效率提高了，而且產能的擴充更有彈性，不再會受到機型限制的影響。

         目前市場上Mounter零件組裝的精度：Chip類零件大約在±50um，IC類零件則為±30um。零件組裝的速度：Chip類零件大約在0.05~0.25秒/顆，IC類零件則為0.2~1.0秒/顆。當然不同類型的零件，和實際置件時所需的行程，也會影響其完成組裝的時間。所以計算生產所需的Cycle time，通常不是先用軟體模擬試算，不然就是實際在機器上跑過一遍，時間才不會差太多，進而使得預估的每日產能差距太大。

         置件機通常也是SMT生產線中，投資金額最高的一項設備。依產能不同之需求，置件主機的採購金額大約從五佰到三仟萬台幣之間。除了主機之外，零件送料器(Feeder)也是一項不小的開銷。不同類型的零件，通常需要使用不同的送料器。所以送料器又可分為：卷帶式(Taping)、管狀(Tube)及盤式(Tray)。依照不同的零件包裝方式配合使用，其中大部份的Chip型零件都使用卷帶式送料器，小型雙排IC(SOIC)及部份小型連接器型的零件，可能使用卷帶式或管狀送料器，而大型IC類零件則通常使用卷帶式或盤式送料器。最後計算產品上所有零件的規格種類，每一個規格的零件至少要用一隻送料器，零件規格愈多當然就需要更多的送料器，額外多買一些換料、備份用的送料器也是必要的。