據美國物理學家組織網近日報導，美國科學家研發出了一種新的技術，有望大幅增強電腦和微電子設備的製冷效果。科學家們已為這款能冷卻電子晶片的製冷設備申請了專利，希望儘快進行商業化的生產。

這款名為“空氣軸承換熱器”的冷卻設備由美國能源部桑迪亞國家實驗室的研究人員傑夫·科普洛研製而成。科普洛表示，最新的“空氣軸承換熱器”將大大減少冷卻資料中心和大規模計算環境的處理器晶片所需消耗的能量。在美國，資訊技術中心每年的電費高達數十億美元，而且還在持續增長。

在一個傳統的中央處理器冷卻設備中，散熱瓶頸是依附於散熱片停滯區的附面層。如果使用該“空氣軸承換熱器”，熱量會通過一個狹窄的空氣間隙，有效地從一個固定的平臺傳遞到一個旋轉設備中。包裹散熱片的停滯邊界層會遭受一個離心泵效應，致使邊界層的厚度減為正常厚度的十分之一，這會大大增強冷卻效果。

另外，換熱散熱片的高速旋轉會將換熱器污垢問題減至最小。重新設計的製冷散熱薄片穿過空氣的方式大大改進了空氣動力學效率，使操作非常安靜。科學家們已經在一個大小同電腦中央處理器冷卻設備差不多的模型上證實了這款設備的冷卻效果，科普洛表示，這項技術在個人電腦應用領域也具有巨大的應用潛力。

科普洛指出，該冷卻設備也可以應用於加熱、通風和空氣調節等其他熱管理和能效非常重要的領域，如果最終證明空氣軸承換熱器技術能適應冷卻設備的大小，它有望將美國的電能消耗減少7%以上。

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