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製程改善WSix peeling 和Poly-Si thinning
2018/11/11 15:58:14瀏覽2004｜回應2｜推薦0

利用一層非晶質矽薄膜覆蓋在重摻多晶矽薄膜上, 改善表面粗糙度以及水痕的發生, 使後續的鎢矽金屬化合物避免剝離和複晶矽/金屬矽化物之界面在氧化過程被氧化過度消耗!

專利: 複晶矽化金屬中複晶矽/金屬矽化物之界面平坦化的方法
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引用網址：https://classic-blog.udn.com/article/trackback.jsp?uid=ben168&aid=119738286

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Ben
2018/11/26 21:19
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/092151078990278X(ben_sung@livemail.tw)

宋坤祐
等級：7
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2018/11/15 20:45

The role of atmospheric oxygen and water in the generation of water marks on the silicon surface in cleaning processes, Materials Science and Engineering: B, Volume 4, Issues 1–4, October 1989, Pages 401-405