【忠於本份‧平凡人生】文集《產經篇》

卅五年前(1979年)大陸改革開放時，台灣已是歐、美、日各類名牌商品的主要代工廠，是當時的世界製造中心。十五年前(1999年)大陸以便宜土地、低廉工資，積極吸引台商西進。台灣接單，大陸生產，也帶動台灣原物料、零組件、半成品等中間材出口大陸，加工外銷，造成台灣對大陸出超持續攀升，甚至超過台灣對全球貿易的出超額。這是兩岸經濟互補的時代。

惟這樣的貿易結構隨著中國本土企業興起，替代進口的發展，台灣對中國商品出口全面減少。統計近三年(2011~2013年)台灣出口大陸負成長在30%以上之商品，已有液晶面板、PTA、鋼鐵、聚酯纖維等。唯一的例外是台積電對大陸出口，2013年達721億美元，仍較前一年增加44%。

2008年全球金融海嘯，中國推出4兆人民幣救市方案。銀行新增9.6兆人民幣信用貸款，加速了中國替代進口之進程。甚至形成兩岸同業之競爭。

中國為加速產業升級對於符合下列條件之產業進行策略性輔導發展:(1)產業具有未來性與成長潛力；(2)中國國內具有一定市場規模；(3)中國國內技術跟得上世界水準；(4)中國進口量大，具替代進口效應。輔助方式包括(一)減免稅；(二)重點融資；(三)直接投資或由政府吸收部份費用。

中國擴產「一條龍」的產品有LED、太陽能電池、石化產業、TFT-LCD、工具機、IC製造、IC封測、印刷電路板(PCB)。本文僅就電子類產品之輔導發展方式略述如下:

一、IC半導體:

早在十年前，中國已是世界最大IC消費國，近年因為國內電子業的快速發展，2012年進口IC高達2322億元。因此中國政府將半導體設備、IC設計、晶片製造、晶片封裝都列為重點扶植產業。除享有獲利前兩年免稅，第三年稅減半外，並以直接投資、收購、反壟斷方式輔助發展。

(A)投資:

由政府及外圍機構直接投資，預計在十年內投入1兆人民幣。

(1) 1996年的「909工程」協助華虹半導體公司成立。

(2) 2000年「18號文件」促成中芯半導體建廠。

(3)2011年「四號文件」促進中國IC設計產業發展。

2011年中國國務院發佈四號文件 起中國晶片設計企業如雨後春筍，冒出600餘家IC設計廠。 (2006~2012年) IC設計平均年成長25.7%，晶片製造業成長15.4%，封裝測試業成長17.6%。2013年IC設計業產值約達874億人民幣(相當4400億台幣)，已接近台灣水準。2013年台灣IC設計業成長15.2%，約4700億台幣。

(4)2014年6月通過「國家集成電路產業發展推進綱要」成立1200億人民幣的投資基金。

(B)收購:

(1)半官方之「清華紫光」以9億美元收購鎧迪科(RDA)，又以17.8億收購美國上市公司「展訊」，兩家公司營業額相當聯發科之1/3。預計五年內「清華紫光」還要再投入300億人民幣，以期超越聯發科。

(2)聯想收購摩托羅拉(Motorola)的手機部門，以取得20項行動通訊專利。

(3)中國並計劃收購iPhone供應商豪威(Omni Vision)

(C)反壟斷

(1)2008年中國通過反壟斷法。

(2)高通(Qualcomm):2013年啟動對美國高通之壟斷調查。2014年7月開罰高通10億美元，尚在申訴中。

高通已投資1.5億美元，支援中國電子初創公司，並將28奈米產品下單中芯半導體。

(3)微軟(Microsoft):2014年7月搜索微軟中國辦公室的壟斷證據。

(D)禁用:

(1)2013年11月下令政府及公營機構禁用Win 8，國企禁用美國諮詢服務。

(2)2014年7月政府禁止採購iPad、Macbook。