國際商業機器公司（IBM）今天揭示威力強大新晶片，聲稱能大舉推升「從智慧型手機到太空船等一切裝置」的運算能力。

IBM揭露業界首創的7奈米晶片，能容納超過200億個微小開關或電晶體，供提升運算能力。

IBM 指出，此新晶片將能有助於因應未來雲端運算、巨量資料（Big data）系統、認知運算、行動產品以及其他新興科技等需求。這是IBM攜手三星（Samsung）及格羅方德半導體公司 GlobalFoundries，斥資30億美元在紐約州立大學阿爾巴尼分校（State University of New York at Albany）進行研發的其中一部分。

今日個人電腦和其他裝置採用的大部分晶片，屬介於14至22奈米的微處理器，此新技術意味「至少可提升50%效能」。

紐約州立大學阿爾巴尼分校創新研究副主管李爾（Michael Liehr）表示，「在我們持續超越當前能力限制時，打造出首個7奈米節點電晶體，是整個半導體產業的重要里程碑。」

這項研究聚焦於克服既有材料的物理限制，成功開發出矽鍺電晶體來提升處理能力

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