集邦科技（TrendForce）今日發布調查報告指出，2021年由於各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元，年增48%。

集邦一步表示，與2020年的排名最大不同之處有三，其一，輝達（NVIDIA）超越博通（Broadcom）成為排名第二；其二，台廠聯詠（Novatek）與瑞昱（Realtek）名次分別上升至第六及第八名；至於原先排名第十的戴樂格（Dialog）則因被IDM大廠瑞薩（Renesas）收購，故由奇景（Himax）取代第十名位置。

高通（Qualcomm）繼續穩坐全球第一，主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51%與63%所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51%的關鍵。

輝達實施軟硬體整合，展現「全運算平台」的企圖心，在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64%與59%的帶動下，排名成功向上攀升至第二。

博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現，營收年成長18%。

由於Ryzen CPU、Radeon GPU銷售暢旺及平均銷售單價提升，超微（AMD）在中央處理器與繪圖處理器的營收年增45%，加上雲端企業需求加速，企業端、嵌入式暨半客製化部門營收年增113%，讓超微總營收年增高達68%。

台廠方面，聯發科（MediaTek）側重手機系統單晶片的策略產生奇效，受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93%，並致力於提升高階產品組合占比，營收年增61%。

聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79%為前十名之最。

瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43%。

奇景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分別年增65%與87%，且驅動晶片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74%。

展望2022年，超微完成收購賽靈思（Xilinx）後，後續將由其他業者補上排名；而在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。

不過，端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗，如何在既有產能之內保持產品銷售動能之餘，強化研發能量與晶片規格升級將成為2022年發展主軸。