EDA軟體必須與製程緊密結合並得到晶圓代工廠的認證，才能用來設計並簽核驗證設計方案，而14奈米以下的晶圓製造設備已經不准出口中國了，所以中國的 EDA軟體，再怎麼努力，也只能止步於14奈米。
況且即使中國EDA軟體可以支援14奈米，應該也沒有外國晶片設計公司會想去使用，畢竟現用的美系EDA軟體已經用的很習慣了，有眾多經過晶圓代工廠製程認證的現成矽智財可以使用或參考，又已經能支援到3納米了，又不是吃飽太閑幹嘛去換用不成熟的中國EDA製品呢。（其實中國晶片設計公司也是這樣想的，但不敢說出來。）
「亞系外資法人指出，摩爾定律帶動半導體微縮製程不斷演進，也帶動 EDA 軟體工具同步更新。EDA 工具應用在 IC 設計、晶圓製造、晶片封測等重要環節，晶片設計複雜度隨著先進製程大幅提升，設計成本也攀升，加上半導體產業分工，EDA 工具已是半導體晶片高階製程的關鍵軟體。
觀察全球主要 EDA 軟體工具大廠，市場人士表示，全球 EDA 晶片設計工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）、以及西門子電子設計自動化（Siemens EDA）3大廠，其中西門子先前併購明導國際（Mentor）。
法人指出，這 3 大廠在全球 EDA 市占率高達 78%，在中國 EDA 市占率更達 8成，3 家大廠均已切入 3 奈米晶片設計前段（CAE）和後段流程（CAD），也正在布局 2 奈米晶片設計。
不過美系外資法人分析，未來幾年中國本土晶片設計商還不會採用 3 奈米／2 奈米 GAAFET 架構的 EDA 工具，主要是設計成本過高。
為擺脫半導體先進製程關鍵軟體 EDA 工具受制於 3 大廠，從 2016 年開始，中國國務院「十三五」國家信息化規劃積極布局 EDA 工具自主化，2018 年美中貿易科技戰加劇，中國政府加速扶持 EDA 本土企業。
法人表示，北京華大九天即是中國積極扶持的 EDA 軟體龍頭企業之一，鎖定開發「先進 EDA 工具平台」以及「EDA 工具系統開發及應用」兩大核心技術，2020年在中國 EDA 市占率已提升至近 6%，不過華大九天目前具備 EDA 前後段流程的製程節點，僅到28奈米。
此外，上海概倫電子、上海立芯軟體科技、深圳國微控股、芯華章等也積極布局EDA 領域；杭州廣立微則布局 EDA 軟體和晶圓級電性測試設備，其他廠商包括芯願景、雲道智造、鴻芯微納、芯和半導體、行芯科技、伴芯科技、東方晶源等。」
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