安謀國際(ARM)處理器核心將可取代近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)功能。瞄準NFC行動支付商機，ARM、金雅拓(Gemalto)和G&D合組Trustonic公司，期透過在ARM處理器核心整合Trustonic授信執行環境(Trusted Execution Environment, TEE)平台，以省掉NFC手機對安全元件的需求，進而加快手機NFC付款的感應速度。

圖: ARM執行長Warren East表示，透過採用具TEE平台的ARM處理器核心，NFC手機可向NFC安全元件說掰掰。

ARM執行長Warren East表示，經由Trustonic強力發展的TEE平台，能把ARM的TrustZone技術，以及金雅拓和G&D的安全軟體和管理系統，整合至ARM架構核心的系統單晶片(SoC)，可適用於企業、商業和娛樂等NFC授信用途，可望以更簡化的元件配置優勢，獲相關廠商的青睞。  

據了解，TEE平台可整併於智慧型手機的應用處理器，因此採用TEE平台的NFC手機，執行NFC支付的感應速度，將較嵌入NFC安全晶片的手機大幅躍進，有助於強化消費者的使用者經驗，進而推助NFC行動支付市場的普及。  

然而，由於TEE平台必須整併至處理器中，而並非單獨分離的元件，因此在把關資料安全的防護能力上，恐較一般常用的NFC安全元件來得低；這意味著TEE平台並不太適於銀行信用卡等高安全性存儲憑據(Security Credential)應用，但該平台具基本的安全保護功能，可用於輸入PIN碼等安全措施，提供如會員卡等較低安全等級的NFC付款服務。  

另一方面，內建TEE平台的ARM處理器核心，亦可成為授信安全管理(TSM)系統供應商和電信運營商硬體設備採購的重點，加上TEE平台採一次收費方式，不論對手機原始設備製造商(OEM)、授信安全管理系統供應商或電信商而言，皆為兼具便利性和成本效益的解決方案。  

事實上，目前已有十二家廠表態支援Trustonic，包含20th Century Fox Home Entertainment、思科(Cisco)、Discretix、Good Technology、Inside Secure、Irdeto、MasterCard、輝達(NVIDIA)、三星電子(Samsung Electronics)、Sprint、Symantec和Wave Systems，可望擴大ARM在NFC行動支付市場的影響力。

資料來源: 新電子/游資芸 2012/12/28 (http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1212280003)