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看好NFC前景 博通新推組合晶片/單卡方案
2012/12/27 09:17:49瀏覽206|回應0|推薦0
博通(Broadcom)推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案,包含將經認證的NFC、藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、和FM 等技術整合於單一晶片上的「四合一」組合晶片 BCM43341,以及整合 5G WiFi組合晶片與 BCM20793 NFC 晶片的單卡(Single Card)方案。

NFC技術已經獲得越來越多消費性電子產品採用,包括遊戲控制器、電視機和遙控器、電腦鍵盤、滑鼠、耳機和印表機等。博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai舉例指出,支援NFC技術的智慧型手機和智慧型電視機將可以彼此互通,消費者也可以將手機裡的視訊立即傳送到電視畫面中播放。

此外,消費者也可透過NFC進行快速列印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)資料,如分享音樂播放清單或名片。而預期當消費者大量採用NFC行動支付功能,將帶來極大的市場商機;預計2012年將有42億美元的交易額,該金額將在2016年達到1,000億美元。

BCM43341是博通第六代組合晶片,能為手機製造商提供在尺寸、電力、成本方面的競爭力。 這款四合一晶片具備彈性化介面,可提供多種安全機制,支援今日市場上各種付款商業模式。此外,博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格,包括NFC控制器介面 (NCI),支援多重作業系統。博通為見證其認證方案,最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。

BCM43341將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片,減少無線電干擾,簡化連線;該晶片採用40奈米CMOS製程,支援雙頻(2.4GHz和5GHz) WLAN,包含支援HT40 (高傳輸率40MHz速率),整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關,減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)。

此外該四合一組合晶片新元件內建支援Wi-Fi Direct (點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術,專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計,並具備場內無線採電(Field power harvesting)能力,即使電池的電力耗盡,仍可繼續進行近距離無線通訊。

博通同時針對高階智慧型手機與平板裝置推出整合5G WiFi組合晶片與NFC晶片BCM20793的單卡方案。單卡方案將快速配對(tap-to-pair) 功能,以及近距離無線通訊的便利,並結合5G WiFi速度、覆蓋範圍和效能的優點,打造出高度行動裝置的完美平台。例如,使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質傳輸等作業,將因結合NFC的便利性而更加強大。

該單卡方案 WLAN PHY實體層速率433 Mb/s,支援Broadcom TurboQAM技術,包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式;內建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術,可優化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設計。博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經提供樣品給早期取得計畫(Early Access Program)客戶,預計2013年第一季正式量產。

Pai表示,目前市場上的Nexus 4智慧型手機、Nexus 10平板裝置,以及任天堂Wii U遊戲機搖桿都支援NFC功能,預期在年底與明年將陸續推出的Windows 8平板裝置以及新一代的Android智慧型手機,也會有更多搭載NFC的機種;再加上世界各國電信業者紛紛準備提供行動支付服務,未來該市場發展商機可期。

(責編:Judith Cheng)

資料來源: eetTaiwan 2012/12/27

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