網通晶片廠商博通（Broadcom）於日前推出了2款皆內建NFC技術的新產品，預計明年第2季搭載這2款晶片的智慧型手機就會上市。

研究機構ABI Reaserch預測，未來5年會有35億個搭載NFC技術的裝置，NFC技術主要的應用模式如行動支付、電子名片交換等也會越來越普及。

網通晶片廠商博通（Broadcom）就於日前推出了2款皆內建NFC技術的新產品，分別是第6代的4合1複合式晶片與2合1多功能卡片（Single Card），目前2款新產品皆已提供樣品給行動裝置廠商進行測試，預計明年第2季搭載這2款晶片的智慧型手機就會上市。

新款4合1複合式晶片代號為BCM43341，採用了40奈米製程，整合了NFC、WiFi、FM以及藍芽4.0技術，博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai表示，BCM43341和功能個別獨立的晶片相比，可減少大約30％的面積，能夠降低行動裝置廠商的成本。

而2合1多功能卡片則是將博通NFC晶片BCM20793與博通5G WiFi晶片BCM4335組合在一起。BCM4335支援IEEE 802.11ac標準，提供每秒至少1Gb的傳輸速度，比起現在常用的IEEE 802.11n快上了至少3倍，而BCM20793則獲得了Google Nexus 4以及Nexus10平板電腦的採用。

Prasan Pai表示，多功能合一的複合式晶片設計是未來必然的趨勢，博通也不排除會將5G WiFi與NFC整合在一起。

資料來源: iThome 文/張景皓  2012/12/26