為什麼SMT是現在電子產品的主要生產技術？

主要是因應近年來電子產品輕、薄、短、小的要求，而其背後動力就是市場對電子產品可攜性的渴望。當電子產品可隨身攜帶的時候，其應用及娛樂面將更加提高，也就是它的市場規模會更大，對製造商來講也就有更多的獲利的來源。

如何把電子產品做到輕、薄、短、小？

電子產品的製造流程，是依設計所需的電子零件，經過一系列的組裝及銲接在PCB(電路板)上，等一系列程序而完成的。因此當電子產品的體積要大幅縮小，第一要件就是電子零件的尺寸必須變小。而電子零件尺寸要變小，就必須改變其其內部結構及封裝方式。當零件從傳統DIP的封裝方式，改為SMD的封裝方式時，其在電子產品組裝的過程也就跟著改變。而SMD在組裝過程中，所使用的材料、機器及製程等，所衍生的相關參數與技術，我們統稱為SMT(表面黏著技術)。

產品SMT化後有那些優點?

產品SMT化除了是市場的需求外，間接的它也有降低成本的效果，而其降低成本的主要原因有：

(1)   PCB所需面積及層數變少

由於所組裝的零件尺寸變小，其所需的PCB乘載零件面積相對也變小。再者；由於SMD是直接平貼銲接在PCB上，而不像DIP零件是靠其接腳，透過貫穿孔與PCB銲接在一起。所以除了PCB面積縮小，可以減少PCB材料成本外，也不需要貫穿孔的鑽孔加工費。另外，少了貫穿孔使得PCB佈線(Layout)更加有效率，進而降低PCB所須層數。例如：原本四層板的DIP設計，改為SMD方式設計後，線路可能只要兩層板就可以擺下。而兩層板的成本當然比四層板低。

(2)   SMD更適合大量生產

SMD的包裝形式使得它更適合導入自動化生產。雖然傳統的DIP零件，也有相對應的自動組裝設備，如：臥式插件機、立式插件機、異型插件機和IC插件機。但是其每單位時間的產出，相對於SMD還是差了很多。每一工作時間產出愈多，其單位生產成本當然就愈低。

(3)   較少的作業人員需求

一般一條SMT產線，大概只需要三個作業人員，而DIP線則至少要十幾二十人。較少的作業人力需求，除了人力成本負擔比較輕外，也比較好管理。