SMT雖然是一種新的電子產品的生產技術，但其實SMT已經在電子產業量產約20年了。說它新主要是因為，SMT目前仍然是電子產品的主要生產技術。在電子(涵蓋電腦資訊及通訊)商品的市場上，幾乎都離不開SMT的影子。

雖然說SMT是電子產品主要的生產技術，但其實更精確的說法應該是：SMT是目前電子零件組裝的主流技術。

一般電子產品的生產步驟是：零件組裝 -> 機構(外殼)組裝 -> 測試 -> 出貨，而其中零件組裝部份，又分為SMT及DIP兩個部份，而DIP(Dual in-line Package) 就是我們所謂傳統插件的作業方式。

由於SMT與DIP所使用的零件，因為內部封裝結構不同，因此其外型也長得不一樣，所使用的組裝製程也跟著改變。這些改變包括銲接材料、組裝機器、組裝方式等等，衍生出來一系列參數的調整與改變，這就是SMT表面黏著技術。而應用在SMT製程上的電子零件又稱為SMD (Surface Mount Device) 或SMC (Surface Mount Component)。(請參閱下圖)

因為市場的需求，DIP正快速被SMT所取代。在可攜性要求高的電子產品上，如手機、PDA、GPS等幾乎是100%走SMT製程。而部份應用在高壓、大電流環境的產品，由於零件特性的關係，SMD所佔的比例就比較低。

如果某一產品，同時有SMT及DIP零件時，通常會先完成SMT製程，再走DIP製程。多跑一段製程，當然相對的生產成本也會變高。

那天閒得發慌時，可以隨手找個電子產品拆拆看，一定可以找到這些小東東。(確定裝得回去才拆喔! 冰箱、洗衣機、風扇就不要試了!)