04:102022-12-16 工商時報 簡威瑟

晶圓代工產能利用率走勢

半導體上半年淡季將臨，外資圈雖對產能利用率下滑已有高度共識，摩根士丹利證券提醒，晶圓代工廠明年第一季財測恐有進一步下行風險，上半年還會砍單，下半年復甦來臨前更重選股，大中華晶圓代工族群中最青睞台積電、聯電，雙雙給予「優於大盤」投資評等。

外資圈近期對半導體產業討論度熱絡，不僅緊盯台積電海外布局動向，對產業循環也投注高度關切，尤其明年上半年產能利用率下滑，早已成為外資看短線後市之共識。

高盛證券近日就估計，台積電5奈米製程明年上半年產能利用率將降至70％～80％，7奈米製程則下降到5成左右；相反地，28奈米製程是晶圓代工領域亮點，產能利用率仍高，預期聯電12吋晶圓代工產能利用率從第四季的90％，明年上半年略衰退到80％～85％。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新指出，晶圓代工產能利用率應會在明年第二季落底，降到約70％～80％水位，至下半年再恢復至90％水準。

詹家鴻預測，受高階智慧機、資料中心砍單侵擾，將台積電第一季營收預期由季減10％，下修到季減14％～15％，明年全年營收增長極有限（市場估計增加1％），然台積電為因應更高的全球營運成本，明年可望調高晶圓代工費用3％～6％。

另一方面，聯電在成熟製程的品質可與台積電匹敵，12吋晶圓代工價格並不會降價，也就是說，台積電、聯電雙雙握有強大定價能力，抵禦產能利用率下滑風險。