台積電的內憂外患

一、美國硬吃台積電  

    台積電在中美高科技戰中，面臨極大的生存風險。在政治壓力下，台積電被迫至美國設廠，美國成本高，產業鏈不完整，在美國設廠無利可圖反成包袱。報載有工程師分析，台積電3、4奈米製程技術被帶去美國，會對台灣造成下列影響:直接流出的投資金額高達1.2兆台幣、技術人才被奪走、相關供應鏈廠商外移造成大工作機會流失、產業機密外洩、美國本地廠商挖角、製造成本會高出50%以上營利受損、台灣稅收流失貢獻美國、高階晶片廠見矽盾減損且降低台灣的國防地位和能力。目前，台積電在5奈米産品市場上佔據超過9成的世界份額，張忠謀稱台灣需花費1.5倍的成本才能在美國製造出相同，在美設廠是無用投資。美國禁止台積電為中國大陸企業代工且台積電無法在上海和南京廠使用美籍人士工作。張忠謀曾表示台積電成功的關鍵是對世界各國一視同仁供應半導體，但美國迫使台積電失去中國廣大市場。張忠謀指出美國遠離製造業缺乏人才，台積電外移生産基地將失去眾多人才。  

   迫於政治壓力，台灣勢必屈服於美國的要求，即台積電必須在美國設廠生產最新半導體流程，以確保美國半導體的安全。若台積電拒絕在美國生產美國軍用半導體，美國政府可能會採取報復行動，一言以蔽之，美國政府都希望台積電停止為中國大陸生產芯片。台灣的經濟受到政治影響很大，台灣夾在中美兩大強權中間，若一昧仇中親美，將逐漸喪失中國大陸市場，台積電的世界領先地位也將被中國超過而不保，這就是政治影響經濟的惡果。近日報載台灣計劃加強對中國大陸的晶片出口禁令，將禁令範圍擴大到光掩模和一些高端材料。對台灣企業的影響當然很大，且台灣貿易順差主要來自大陸，還要擔心中國大陸的貿易報復。另外，台積電在日本設廠比較早動工的美國廠還快，只花一年8個月就順利落成，而美國廠不知要拖多久? 英國媒體「經濟學人」點出3個原因，第1個原因是勞資關係，亞利桑那州建築業工會糾纏勞工權益談判數月，而工運在日本則很少見。第2個原因是台積電在日本得到當地合夥企業的幫助。第3項原因在於補助，台積電收到其日本政府補助台積電熊本廠一半的資本支出，但台積電迄今尚未從美國「晶片法案」獲得任何補助。台積電創辦人張忠謀說歐美發展製造業比亞洲困難，在美國發展晶圓製造的成本太高，為了製造業在地化所做的努力將白忙一場。 

二、台積電日本熊本廠開幕及影響

    台積電的日本熊本廠2月24日盛大開幕，日本政要與產業領袖都到場祝賀，台積電三巨頭：創辦人張忠謀、董事長劉德音，總裁魏哲家也都到場。台積電在熊本的晶圓製造公司是JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），台積電在日本設廠對台灣有利有弊而對日本則是大利多，日本產業將不再缺乏晶片供應，也使豐田汽車股價刷新紀錄。日本政府給台積電熊本二廠高達7,320億日圓補貼，外傳台積電考慮於日本設立3奈米第三座晶圓廠。劉德音與岸田首相會面後表示，台積電計畫在九州建立先進半導體供應鏈，也會持續支持日本晶片產業發展，並承諾台積電將全面與日本半導體業合作。台積電強調，JASM在日本國內材料採購率將達六成，將帶動日本國內半導體產業鏈。九州經濟研究中心的經濟影響力分析，JASM及其創造的供應鏈生態系，預計將產生20.1兆日元經濟產出。台積電在2020年宣佈在美國建廠開啓海外佈局，相繼要在美國、日本和德國設廠，但在美國建廠一波未平一波又起麻煩不斷，在德國擴產還陷在補貼、勞動力短缺、工會等繁瑣事務之中，台積電日本熊本廠是台積電海外擴張的一個成就，為日本半導體產業注入新活力，但也埋下取代台積電的危機。在熊本一廠順利完成後，熊本二廠和三廠的規劃業已出爐。二廠將於今年底開始建設，並於2027年投產。未來隨著熊本二廠投入運營，整個JASM熊本廠的產能將達到每月10萬片12英寸晶圓，另外可提供6/7nm的製程技術。不止如此，台積電已考慮建設可生產3nm晶片的熊本三廠。台積電在日本佈局的好處是獲得大量補貼、可吸納日本本地人才且產能訂單有保障，同時利用日本的技術和原材料優勢進一步提升競爭力。

   台灣以往都是從日本移轉過時的科技，此次台積電卻引領日企也不會的先進半導體生產，似乎有些不對等。日本政府用力補貼的半導體企業Rapidus，預計2025年試產2奈米晶片，2027年初進入量產。如果Rapidus的計畫一切順利，日本半導體製造業與台灣的技術落差，會由十數年減少為數年。如果當日本的邏輯晶片製造實力，進步到跟南韓一般，台灣半導體製造的領先地位就岌岌可危了。日本在半導體設備與材料上，是壟斷型巨頭。目前全球半導體設備商排名前15大之中，日企占了七家，其中很多獨門產品只有日企才能供貨，一旦日本製造邏輯晶片的技術拉近與台積電的差距，未來日本可能將先進半導體設備與材料優先供應日企，如此一來台灣企業生產技術的進步恐會被迫減速。台積電的熊本設廠可加速日本半導體生產技術的提升，目前JASM已經完工的一廠預計生產12~16奈米以及22~28奈米的晶片，在2027年量產的二廠將生產先進的6奈米。日方SONY派遣了工程師到JASM學習半導體生產，台積電訓練SONY員工，日本工程師素質高，學習技術後可能回歸日企反與台積電競爭。台積電在熊本設廠，生產技術及人才勢必外流。台灣若只是媚日無戒心，未來日本半導體業勢必是台灣的可畏對手。台積電在國內外設廠可能有供過於求的市場疑慮，但專家更擔心少子化現象與員工赴海外廠區發展，所衍生出的人才困境。 

三、中國晶圓廠正在迎頭趕上 

  根據福布斯新聞報導，中國大陸目前營運的晶圓廠有44座（12吋晶圓廠25座、6吋晶圓廠4座、8吋晶圓廠及產線15座）。此外，還有22座晶圓廠正在興建中（12吋晶圓廠15座，8吋晶圓廠8座）。未來，中芯國際、Nexchip（晶合整合）、CXMT（長鑫儲存）和士蘭微計畫興建10座晶圓廠（9座12吋晶圓廠，1座8吋晶圓廠）。整體而言，到2024年底，中國大陸的目標是建立32座大型晶圓廠，並且都將專注於成熟製程。根據SEMI的數據，預計到2026年，中國8吋矽片市場佔有率將提升至22%，月產能將達到170萬片，位居全球第一。晶圓代工廠代表了晶片製造的能力。隨著大型晶圓代工廠的陸續落地，中國大陸的晶片製造能力和產量將實現成長。從華為Mate 60系列智慧型手機的例子就能看出，更先進工藝已被視為業界新的成長點。南京大學國際關係研究所所長朱峰表示，美國公司仍然是頂級企業，而歐洲、日本和韓國的公司則屬於第二梯隊，作為第三梯隊的中國公司正在努力迎頭趕上。未來的中國大陸晶片業勢必是台灣的可畏對手。 

    在中美貿易戰下，台灣的半導體產業面臨新挑戰，美國卡住晶片輸往中國造成中國大陸加速本土半導體產業擴展，而台灣為配合美國自私政策將逐漸失去中國廣大市場。最近媒體報導，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗了台積電，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝芯片代工訂單，據“中國閃存市場”網站報導，中芯國際從2015年開始研發14納米，目前良品率已經達到95％。海思已經下單中芯國際新出爐的14納米工藝，從台積電南京廠手中搶下了訂單。日本媒體報導，中國大陸正加快從擁有高端半導體人才的台灣地區引進人才。中國大陸已經開始把重點放在半導體上，過去兩年，美國政府禁止向中國輸出晶片刺激了中國半導體產業。最新的中國工業政策《中國製造2025》將半導體列為關鍵領域，新建半導體工廠在數量上遠遠超過美國。