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2020/05/22 18:25:41瀏覽1748|回應0|推薦0 | |
哈哈😄!中國大撒幣,砸一兆美元挺華為等企業,就是個大傻逼。 晶片研發與製造可不是砸錢就能成功滴。這個晶片研發與製造是資本密集、技術密集、人才密集的產業,愈後面的越難搞定,砸大錢買設備建廠房是其中最簡單的事情,技術部分是好幾代尖端人才的研發成果與成功經驗的累積,各個層次與職掌上有能力的人才更難取得與保有。 中國要投一兆美元算起來真的不算什麼。中國這樣胡亂大撒幣的結果多半是等於把一兆美元直接丟到水裡。 留言--- IC設計工具軟體(EDA Tools)與晶圓製造廠的製程參數,兩者必須緊密結合的,才能在各種IC的設計被軟體驗證後,製造廠都能保證製造得出來。 --- 不是三星願不願意供貨而已,(當然我非常同意三星應該不會傻傻的跑出來去幫助競爭對手華為繞開美國的制裁,)而是還需要先申請美國的許可滴。而華為若要買聯發科的晶片也一樣,也是要向美國申請許可先。 其實台積電幫海思製造晶片,也是要申請美國商務部的許可證滴,但我說美國應該不會核可海思去使用台積電最先進的7與5奈米製程滴。 而美國也沒有把話說死,他也沒說一定不會給許可,但你要申請先。現在各廠商才剛提出申請,還不知道會不會得到美國核發的許可證,還是得到核駁的通知,所以對於媒體的詢問,也只能無可奉告,OK? 不然的話,不管三星或聯發科,以及台積電,只是為了接一個華為的單,如果不遵守規定,最後竟然弄到被美國全面制裁,那豈不是因小失大呢? --- 「中國在近十年來積極扶植本土半導體產業,但事實證明,其雄心遠大於實力──除了期望在2030年在AI技術領域領先世界,還有其「中國製造2025」規劃中的半導體生產藍圖。 然而隨著「科技冷戰」逼近,現在越來越難預測中國本地半導體製造產業的成長情況。美國收緊出口管制,為取得先進製造設備設置障礙,很可能會讓中國第一大晶片設計業者海思(Hisilicon)及其母公司華為(Huawei)的製程微縮落後好幾代。 有鑑於以上的現實情況,市場研究機構IC Insights預測中國本土晶片製造業規模將在2024年達到430億美元,屆時只佔據規模將超越5,070億美元之全球IC市場的8.5%。該機構認為,「中國製造」的口號成分大於實際策略,因此預測中國至少有一半的晶片製造仍繼續來自於與Intel、Samsung、SK Hynix與台積電(TSMC)合資的晶圓廠。」 |
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( 時事評論|財經 ) |