2012年第三季我國電子材料產業回顧與展望 - 捷克的部落格

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2012年第三季我國電子材料產業回顧與展望

2013/02/07 00:35:57瀏覽213｜回應0｜推薦0

■葉仰哲（工研院IEK ITIS計畫產業分析師）■

一、 2012年第三季產業概況

（一）整體產業概況

2012年第三季電子材料產值新台幣802億元，僅較第二季成長1.1%，但較2011年同期成長6.2%。2012年全年我國電子材料產業產值預估可達到新台幣3,080億元，較2011年微幅成長1.5%。

第三季應是電子材料產業旺季，但下游電子產業不佳影響電子材料的出貨，特別是太陽能材料在矽晶圓跌價加上庫存影響，產值較去年同期大幅衰退。

預估2012年第四季我國電子材料產業因旺季接近尾聲，整體電子材料產業產值將季成長將只有0.5%，達新台幣806億元，特別是LCD材料因為LCD面板景氣復甦，需求增加下預估將有較大的成長幅度。

預估2012年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,080億元，較2011年成長1.5%。

（二）各細項產業概況

半導體材料產業：2012年第三季主要受到半導體IC在先進製程產能需求成長的影響下，半導體材料出貨量亦小幅增加，特別是在矽晶圓及高階光罩材料的部份有顯著成長。2012年第三季產值為新台幣196億元，較2012年第二季成長4.9%，與去年同期相比則成長18.96%。

構裝材料產業：2012年第三季的構裝材料產業，雖然在整體經濟略顯悲觀，因為來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產品需求依舊，仍有少量成長，使得2012年第三季構裝材料產值為新台幣234億元，較2012年第二季僅上漲3.5%，並較去年同期增加10.11%。

PCB材料產業：傳統上第三季是PCB產業旺季，應可帶動PCB材料的需求，但在玻纖窯爐停爐歲修，加上產業需求疲弱下，我國PCB材料產業的產值小幅衰退仍2.6％，產值達新台幣156億元。

LCD材料：下游LCD廠出貨逐漸增加，光學膜廠商打入韓國與中國大陸面板廠供應鏈，有助於我國LCD材料出貨大幅增加，第三季我國LCD材料產業的產值大幅成長11.4％，產值達新台幣152億元。

能源材料：太陽光電產業第三季因歐洲庫存過高，下游需求急速減少，導致旺季不旺，加上矽晶圓價格比起前季跌價10% ,比起去年跌價47%，太陽能材料產業首次在第三季呈現負成長。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，佔73.3%，導電膠居其次，比例降至14.9%，背板降至5.0%。

2012年第三季我國鋰電池材料產業出貨旺季訂單需求開始逐步出現，加上正極材料廠商陸續接獲百噸等級之新訂單，使主要正極材料廠商在第三季出貨量大增，2012年第三季表現產值在7.54億新台幣，較2012年第二季增加62.1%，較去年同期成長94.8%。

二、 2012年第三季重大事件分析：

（一）台積電參與10奈米微影光罩研發聯盟

台積電加入由 IMS Nanofabrication AG、英特爾、大日本印刷、Photronics所組成的10奈米微影光罩研發計畫，預計在2015年研發出10奈米線寬的微影光罩。

台積電在次世代微影及18吋晶圓等先進製程技術發展上，已逐漸與其他晶圓廠拉開技術差距，也使得相關先進製程的週邊材料技術出現斷層。隨著台積電宣佈在2014年推出14奈米製程，下世代的10奈米也必須投入研發。

台積電加入10奈米微影光罩研發聯盟，預計將在2015年可發展出具量產性的多電子束光罩製程技術，並在2017-2018年供應其位於竹南的18吋晶圓廠使用。隨著台積電與英特爾等晶圓廠自行生產高階光罩，並與先進製程研發結合的自給自足模式建立，將使得專業光罩製造公司未來面臨邊緣化的嚴峻挑戰。

（二） Dow Corning與LG電子、水源大學簽訂備忘錄，使用Silicone封裝材於太陽能系統模組

Dow Corning與水源大學簽訂備忘錄，將採用LG電子之太陽能模組來設置屋頂太陽能系統，而此栚模組都採用Dow Corning所生產的Silicone封裝材。

Silicone封裝材有比EVA更佳之透光性，對於低波長光的阻礙小，可供藉由低波長光線而提高轉換效率之太陽能電池有相當大的幫助。然silicone材料呈液狀，加工不易，一直以來無法讓一般模組廠接受。

LG電子投入許多高效率矽晶電池，期望能由高透光性封裝膜來提高產品效能，因此與Dow Corning合作，並於水源大學設測試性系統，以驗證材料之可靠度。

這是silicone材料之展現可靠度的機會，若能夠在性能上得到認可，則可將心力放在提高材料力工性，才可使更多廠商接受此材料。

（三）日本吳羽化學（Kureha）、Kuraray及伊藤忠商事三方聯合產官界基金「產業革新機構」宣布合作協議

2012 年8月由日本吳羽化學、Kuraray及伊藤忠商事三方聯合產官界基金「產業革新機構」宣布合作協議，量產能使電動汽車（EV）等環保車充電時間減半的鋰電池負極材料。計劃在日美中三國建設新材料工廠，同時間也呼籲日本相關材料廠商廣泛加盟此一策略聯盟。為建設新工廠，預計將增資約200億日圓資金，其中「產業革新機構」將出資100億日圓，資本額約50％成為最大股東。預計在2014年開始在日本國內進行量產，之後在北美及中國等地建廠生產。

日本在電動車技術及相關材料領域處於領先地位，但在日圓遽升等因素影響下，中韓企業緊追其後。日本希望透過民間企業與政府、法人等聯手確保領先主導地位。吳羽化學等公司已開發出將植物材料加工成碳系負極材料之技術。理論上除可將插電式混合動力車等環保車的充電時間縮短一半以外，電池耐用性也可以提高3成。此一聯盟除將生產新型負極材料外，還開始拉攏在鋰電池其他主要材料擁有全球市佔率較高的日本材料廠商加盟，希望可以在2017年實現各日本企業彙整技術共同開發以保持日本在電池產業之競爭力。

（四）日本觸媒姬路廠爆炸停工長期將影響韓國面板供應

2012年9月30日，日本觸媒的姬路工廠因發生爆炸，廠區停工影響包括丙烯酸及相關下游材料的出貨。

日本觸媒提供壓克力材料製成的補償膜主要用於IPS偏光板，9月底姬路廠因爆炸停工後，偏光板廠與面板廠必須進行材料更換之驗證。

日本一般化工廠造成死傷的爆炸預計將停工九個月至一年的時間，勢必影響目前IPS面板所使用的偏光板的供應，所幸尚有3-4個月庫存，短期內將不會造成影響，長期將視面板銷售情形而定。

目前生產IPS面板主要以韓國廠商為主，其勢必得改用為TAC為基材的「Z-TAC」補償膜，或者驗證其他壓克力廠商的產品，偏光板、TFTLCD面板廠相關的驗證作業不可避免。

三、未來展望：

半導體材料：展望2012年第四季，儘管在先進製程IC仍有供貨需求，但隨著電子產業淡季到來，整體半導體製造產業將逐漸趨緩，也使得半導體材料的需求相對減少；預估第四季產值為新台幣182億元，較第三季減少6.76%。預估整年產值為新台幣728億元，年成長8.64％。

構裝材料：展望 2012年第四季，由於普遍認為歐債危機漸漸解除以及美國景氣回覆，但市場對經濟環境信心雖仍保守，又因高階智慧型手機、以及IDM客戶訂單回流，PC與雲端運算亦有正面助益，仍帶動部份晶片封裝的需求，加上補庫存需求力道增強等，將會是推升半導體構裝景氣看俏的關鍵所在，但也有預料電腦應用所帶動晶片封裝需求會稍減弱，因此在構裝材料部份，預估第四季構裝材料出貨將僅增加1.0%，其2012年第四季產值為237億新台幣。

PCB材料：由於國際銅價上漲及玻纖布、玻纖紗停爐冷修，使供給面短少的情況下，銅箔基板廠依目前成本上漲情況，有機會調漲價格，因此預估第四季我國的PCB材料產值可望成長5％，達新台幣164億元。

LCD材料： LCD面板需求因旺季到來出貨持續增加，特別是電視、平板電腦的成長幅度最大，光學膜可望出貨予韓國面板廠，因此預估第四季我國LCD材料產值可望成長5.7％，達新台幣161億元。

能源材料：第四季開始進入太陽光電產業淡季，十月雖然景氣稍恢復，但至年底之訂單仍不明，日、美需求無法填補歐洲萎縮幅度，因此產值下跌至55.8 億，2012全年產值預估255.5億，下滑41.5% 展望2012年第四季，本年度之訂單逐漸出貨完畢，預料第四季鋰電池材料出貨約與第二季相同之水準，預估鋰電池材料2012年第四季表現產值達到6.2億新台幣，全年產值達到22.12億，較2011年成長22.2%。

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