全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）積極卡位手機晶片市場，昨（16）日宣布加入低價智慧型手機戰局，推出新的1GHz 3G手機基頻及完整公板設計，主打100美元（折合新台幣3,000元）以下手機市場，成聯發科（2454）、F-晨星（3697）等台廠勁敵之一。

博通這次推出新晶片代號為「BCM21552G」，主要訴求為處理速率達1GHz，與聯發科和晨星本季要量產上市的新3G 智慧型手機晶片相同，將形成高通（Qualcomm）、博通、晨星等晶片廠競逐低價智慧型手機市場的局面。

博通並邀來聯發科智慧手機客戶之一的TCL為新產品站台，TCL執行長郭愛平表示，博通新3G手機平台讓要求完美不妥協的智慧手機能提供絕佳的圖形、強大的作業系統支援，同時搭配NFC（近距離無線傳輸）及Wi-Fi Direct等先進連線功能。

郭愛平指出，利用博通這個新的平台，可以在不影響效能和品質的狀況下，能以較低的成本進入新的市場。

博通行動平台解決方案行銷副總裁Rafael Sotomayor則表示，新產品可在3G基頻中提供1GHz處理及整合性圖形的能力，讓博通成為第一家能以零售價格低於100美元，為智慧手機提供1GHz處理器、GNSS（衛星導航）及NFC的公司。

博通的「BCM21552G」是在單一晶片中整合1GHz的ARM11 處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定，讓平台擁有非常低的待機及電源消耗功能，延長電池壽命。

博通對新產品相當有信心，強調新產品可提供低成本的智慧型手機有和高價位產品相同的功能，並縮短上市時間，並在成長中的低成本智慧手機市場中，成為領導廠商。

手機晶片供應鏈認為，過去全球手機晶片龍頭高通經常選擇博通的網通晶片搭配，但在高通合併網通晶片廠創銳訊後，博通強打手機晶片成為另一項選擇；對聯發科而言，兩家都是相當強勁的對手。

由於低價智慧型手機市場備受看好，吸引晶片廠紛紛搶進，亦對價格帶來不小壓力，聯發科今年第一季即針對去年推出的首顆智慧型手機晶片「MT6573」降價超過一成，本季還要推出最新的「MT6575」，定價策略也受到關注。

資料來源: 經濟日報╱記者謝佳雯 2012/1/17