Broadcom 表示，智慧手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機，因為新手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體，而且可以輕易地使用Wi-Fi及其它無線技術。 BCM21552G 3G基頻在單一晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定，讓低成本的智慧手機能可以提供和高價位產品同樣的功能選擇。

Broadcom BCM21552G 基頻處理器支援第六版及第七版的 3GPP (第三代合作專案) 功能，提供高達 5.8 Mbps (兆位/每秒) 的上傳連線、7.2 Mbps 的下載連線，並支援新一代透過 HSPA網路服務進行的電路交換(Circuit Switched, CS)，藉此提供新一代智慧手機的功能。

BCM21552G 基頻處理器內建的繪圖核心使用Broadcom進階的多媒體技術，提供D1/VGA品質的視訊支援、支援8百萬畫素的相機，而且能以每秒跑30張畫面(30 fps)的速度為H.264視訊編碼和解碼。其公板設計提供頂級連線的能力，包括BCM4330藍芽4.0/Wi-Fi 802.11n/FM無線電組合晶片、BCM47511全球導航衛星系統(GNSS)解決方案、BCM20791 NFC解決方案，以及BCM2091 2G/3G手機RF收發器。

此外，該平台擁有非常低的待機及電源消耗功能，因此能延長電池壽命，其中包括領先業界的低功耗雙SIM卡模式。

使用新處理器的公板設計包括Broadcom的多頻2G/3G RF收發器及Broadcom的 InConcert 連線套件，包含雙頻(2.4 / 5GHz) Wi-Fi、藍芽4.0、NFC及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案，充分運用多衛星(GPS 及 GLONASS)來提供更迅速且更準確的位置功能。InConcert 所包括的並存技術讓其各種連線元件能共同運作，不僅強化使用者體驗，而且還能為智慧手機的開發廠商縮短產品上市的時間。

資料來源: eetTaiwan 2012/1/20