全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）昨（14）日宣布明年下半年領先業界，推出首顆整合無線通訊標準802.11n及802.11ac雙模組無線通訊晶片，並導入短距無線通訊（NFC）應用，為無線擴大頻寬邁開大步。

據了解，國內網通晶片大廠聯發科（2454）、瑞瑞昱等，以及高通（Qualcomm）及英特爾等國外大廠，也計劃明年推出相關晶片，搶食無線網路跨入4G領域的龐大商機。

博通行動無線事業群行銷副總裁帕提爾（Rahul Patel）昨天透露，博通這顆採用無線通訊新協定的無線通訊晶片，也與台灣業者進行合作，可望在明年正式推出，但他不願評論這顆晶片與那家廠商合作，也不願透露是否用在蘋果明年新款的iPhone5手機或其他蘋果產品當中。

他強調，由於這項新通訊協定採用5GHz的頻率，傳輸速率每秒更高達Gbit，可望解決現今全高畫質（Full HD）及三維（3D）影音串流應用面臨頻寬捉襟見肘的問題，大幅提升使用者體驗。

據了解，博通預定明年推出多款802.11ac晶片，不過主流晶片仍將著重於整合802.11n及802.11ac的雙模無線通訊晶片。

同時，也會整合NFC晶片，讓未來更多的應用，只要透過手機，不需鍵盤就可搞定。