iSuppli公司在7月11日得到了一部3G iPhone，並對其進行了拆解，以確定其中的元件供應商，以及主要部件成本和系統成本。新款3G iPhone採用了進化性的設計，而沒有採用前沿性的特點，這有利於降低成本，符合蘋果公司擴大市場份額和行銷全球的目標。

根據拆機分析和分析師的研究，iSuppli公司初步估計8Gbyte 3G iPhone的初始生產成本是174.33美元。該資料僅包括3G iPhone的合計材料成本與製造費用，不包括軟體發展、運輸與分銷、包裝等其他成本，以及每部手機的各種附件成本。iSuppli的成本估計幾乎等於iSuppli在6月末公佈的虛擬拆機分析所預計的173美元。

新款iPhone著重考慮成本

新款iPhone的材料成本與製造成本只有174.33美元，明顯低於227美元——iSuppli在2007年6月估計的第一代8Gbyte 2G iPhone成本。據iSuppli公司，雖然採用了新設計，但3G iPhone實際上是當初2G iPhone的精華版。

“增加3G無線功能，對於iPhone來說是一種進化性設計變化，不是革命性變化，”iSuppli公司的拆機業務經理兼首席分析師Andrew Rassweiler表示，“iSuppli公司相信，蘋果公司的3G iPhone設計追求比2G更高的成本效益，以降低零售價格，便於市場接受和攫取最大的市場份額，同時該公司相對于競爭對手仍然具有明顯的差異化優勢。”

3G iPhone使用英飛淩(Infineon)的基帶晶片，該晶片支援HSDPA、WCDMA和EDGE無線標準。同時集成了三個單獨的TriQuint Semiconductor Inc.三頻WCDMA功率放大器模組(PAM)，這表明3G iPhone適合在全球各地銷售。

英飛淩佔領關鍵的基帶部分

下表所示為iSuppli公司對於3G iPhone元件及供應商的初步分析，根據物理拆機得出。iSuppli公司只對一部3G iPhone進行了拆機分析。雖然個別產品的元件和供應商有所變化，但iSuppli公司認為，這次拆解分析所發現的供應商及元件可能在目前出貨的所有3G iPhone中具有代表性——除了可以從多個管道採購的某些記憶體器件和其他通用器件。

3G iPhone元件及供應商

英飛淩在iSuppli公司拆解的3G iPhone中的關鍵基帶部分是大贏家，提供了HSDPA/WCDMA/EDGE晶片，包括雙ARM926和ARM7微處理器內核。

獨家供貨部件包括英飛淩的基帶解決方案、RF收發器和全球定位系統(GPS)器件；集成同步DRAM(SDRAM)的三星電子應用處理器；Marvell Technology Group Ltd.的WLAN器件以及Cambridge Silicon Radio(CSR)的藍牙晶片。

多家供貨部件包括東芝(Toshiba)的8Gbyte NAND快閃記憶體。該部件的其他可能來源包括三星。

設計揭秘

iSuppli公司分析團隊的其他發現包括：

?  重新設計的3G iPhone內臟只包括一個大型印刷電路板(PCB)，而2G版中有兩個。3G iPhone採用一個10層電路板，2G版本採用的是成本較低的6層PCB。手機普遍採用6層PCB。

?  與2G版本不同，電池沒有焊接到3G iPhone上面，使之更容易維護。

?  有些晶片上面打著蘋果標記或者沒有標記。雖然iSuppli公司能夠通過打開晶片和檢查裸片來鑒別其中的許多器件及其真正的製造商，但目前有些器件仍然無法鑒別。

iPhone成本

除了174.33美元的材料成本與製造成本以外， 蘋果每出貨一部3G iPhone估計需要支付50美元的IP費用再加上研發與人事成本通路成本與RMA維修成本共70美元（智慧財產權費用也可以列為開支？好吧，蘋果喜歡就好！）。8Gbyte版零售價為199美元，估計美國電話電報公司(AT&T)為每部手機向蘋果提供300美元補貼，蘋果這款產品的銷售價為499美元，每部手機的生產成本是224.33美元。根據這些資料可以得出，蘋果每售出一部8Gbyte 3G iPhone，其材料成本、製造成本和專利費的利潤率是55%。