最近，到新竹科學園區轉了轉，了解了周遭的狀況，從中發現了認知上的一個誤解，也就是新竹高鐵站的位置。因為高鐵桃園站是在青埔，靠海，而新竹高鐵站只知是在竹北，想當然爾，應該是在新竹市的北邊的竹北那區(竹北舊城區)，也靠海(海線)。這次仔細看了地圖才發現，謬矣。新竹高鐵站是在竹北這地方沒錯，但已很靠東，接近了芎林。具體位置是位於科學園區與工研院中間以北過頭前溪的地方。也就是竹中以北過頭前溪的地方。選址此處真的很奇怪，去哪裡都遠，尤其是去新竹市區特別遠，這與桃園高鐵站一樣，從桃園市區、中壢市區過去都遠，但桃園高鐵站有一點是說得過去，就是離桃園機場比較近。所以，第一個問題就是當初高鐵站為何不選在竹中呢？這對科學園區、工研院來說就方便太多了。其實、對清大、交大師生來講也比較方便。可能的解釋之一是這裡空地較多。

以前，工研院與新竹科學園區有段距離，當時想，未來有沒有可能連起來呢？這次去園區發現真的兩區是越來越近了，原來夾在其中的軍營-- 關東橋--已經被科學園區的廠房所占滿，而且營區外到光復路的區域被民房蓋滿，成為很大的金山街社區，這裡可能是全球最大的單身套房集中區。從這裡已經可以看到工研院的建築，也可以看到高鐵穿兩區中間而過。

由於，新竹科學園區主要是在丘陵區，可以說是在矮山頭上，這麼多人在此工作，早上往此山頭前進，傍晚從此山頭下來，而通路只有幾條，結果是，塞車便成了常態。由此可見，這一區域的爆炸性成長是所有前人所未有想到的，所以交通規劃、區域規劃是相當不理想的。還有一點，這裡是新竹市與新竹縣的交界區域，行政管理上不易統一，這區域的大動脈就是山腳連接新竹市與竹東市的光復路(接新竹縣的中興路)，其擁擠程度可想而知。對比下，武漢的光谷區的交通規畫就好太多了。當務之急就是盡速將新竹市與新竹縣合併，進行整體的區域規劃。

現在，國道三號新竹以北段是車越來越多，有幾段也是經常塞車。而這段可說是台灣的高科技走廊，從北邊的台大、新店、中和、土城、三峽、龍潭中科院、到竹東工研院、新竹科學園區、交大、清大。所以為今之計是建設一條城際鐵路(時速160-200公里)從新店出發、經中和、土城、三峽、桃園的八德、龍潭，新竹的新埔、新竹高鐵站、最終接新竹的台鐵火車站。在三峽以北各站接台北的捷運系統，在桃園各站接桃園的捷運系統。在新竹各站則建輕軌捷運通往科學園區、交大、清大。在各站建大型停車場，要開車進園區工作的人，鼓勵在園區外的停車場停車再搭捷運進入園區。想到華為園區有自己的軌道交通系統，對比下就知台灣在園區規劃上，落後很多。台灣再不加油，好日子就不多了。

這條城際鐵路的建設主要是要串連各個科技園區，讓各園區不再是孤島，研究人員加速交流，在各園區工作的人也不會陷入被綁住於一地的困惱，並且將定居的成本不再追趕不上，讓園區的工作人員有更好的、更多的定居選擇機會，要讓他們感覺不是只有辛苦工作而沒有幸福感，他們應該要有更好的生活品質，以及更好的生活保障，不應該天天受塞車所苦、生活相當枯燥無味。

此外，這也牽涉到台大的發展，簡單來說，台大離產業太遠了，由於大台北的工業急速萎縮(台北從沒有了農業，更進一步的走到沒有工業)，台大工學相關學院、管理相關學院的出路未來大多在桃園、新竹(竹科2018年度營業額 1.07兆元)、台中，而未來科技尖端發展都會集中在大的公司內 (2017年 整個工研院預算 200多億台幣，而台積電研發費用達 26億美元，聯發科 18億美元。)，而國家級的科技研究中心又設立在竹科，所以台大、台科大勢必要與竹科連上，要讓地理上的距離用高速鐵路縮短，才不落鏈。而科學園區也要產學加強合作，與台大、台科大距離也要拉近，台大吸收了太多台灣優秀學子。額外的好處是，可能台北的年輕人更願意到新竹讀清大、交大，因為離家沒有那麼遠了，現在的家長都希望兒女就近入學，這就出現選校不選系的情況，這對清交好的頂尖系所不利。

一幅好的科技人生活圖象(scenario)應該是如歐洲、日本般的生活樣式(美國地大，有條件提供每人開車過日子，但台灣地小人多，生活型態不能如美國一般，何況灣區尖峰期間也是塞車嚴重。)，早上散步或騎自行車到輕軌站搭輕軌線，如果較遠的距離就搭快速軌道交通系統，然後再轉搭輕軌線，下車後散步走入公司。也就是很輕鬆的、不緊張地開始一天的工作，下班後，也是經歷很輕鬆的、愉悅的旅程回到家中。也就是說，下班回家的過程，可以聽聽音樂、瀏覽網頁、線上與親友交談，是釋放一天壓力的過程，回到家中，是處於較佳的心情面對配偶與子女(父母)。能提供這樣的生活才是區域的競爭力，才能吸引全球最佳的人才。大建馬路是解決不了問題的，看北一高、北三高的車況就是明證，多少的公路都無法滿足暴增的車輛成長，何況，更多的公路，代表更多的十字路口，壅塞是更加嚴重。

如果以全局來看，要快速解決燃眉之急，應該建設輕軌，從高鐵站沿高鐵線路過來，過了中興路之後右轉經過世界先進二廠接力行路，未來，可以往東通往工研院，甚是到達竹東。這個方案困難度最低，一兩年就可完成到竹科大門、甚至交大、清大後門，走這條線路的好處是高鐵站還有竹中以北的區域比較有可能提供大型的停車場。此外，困難度比較低的路段是高鐵站往竹北舊城區的路段也可以先建，最困難的路段放在第二階段建設，也就是新竹市區的部分。這就是為什麼要新竹市與新竹縣趕快合併，因為這樣的建設方式，自然，新竹市不大樂意。但這樣的方式，應該是解決問題的最好途徑。這樣做的另一個好處是，當第二階段開始施工時，新竹市的交通有疏解的途徑，不然，那個交通黑暗期，沒人受得了。這條輕軌過了交大後門後就右轉，經過清交交界，再經工研院光明新村到達清大郵局，也就是長途巴士的清大站。如此工研院人員未來就可搭輕軌反方向到院區工作，也可到達高鐵站，再往台北或機場，而且輕軌的噪音不高，不會對學區、住區產生嚴重的干擾，甚至可以考慮低噪音的磁浮列車。交大師生也可搭輕軌到光復路。這條輕軌未來將再穿過光復路，經建功路直直往北，經新橋過頭前溪，連上竹北的縣政二路，通往竹北台元科學園區，這樣台元科學園區就與科學園區連了起來，而這輕軌此時已成環線，台元科學園區工作的人就可搭輕軌通往高鐵站。這條路線的好處還有可以在頭前溪兩岸設站，河濱有足夠的空地，可以在兩岸建大型停車場。

這樣的規劃，應該可以顧及30年內新竹的大發展，隨著人口居住區域的改變，更多的輕軌將會在北一高與北三高之間建設起來，呈棋盤狀。

新竹科學城(scientific town) 的建設是緊迫的國家戰略行動，可以考慮成立類似內政部國家公園的方式，將整個竹科輕軌環線包圍的區域成立新竹科學城，隸屬科技部統籌規劃、管理。整個概念就是由廠區建設拓展成科技城的建設，這包含廠區工作人員的居住、生活整體規劃。這讓我想到了日本的筑波科學城。更宏大的規畫應該是北竹超級城的建設，涵蓋了北北基、桃園、新竹，用高速鐵路連結台北、新竹，讓以前的不可能成為可能。

我說：一座新竹科學園區改變了整個新竹縣市的發展，如同矽谷蓬勃了整個灣區，現在來回顧，就可看出當初落子落得太好了，(清大、交大、工研院) + 新竹科學園區。

我說：地方有地方的利益考慮，但中央有中央的全球競爭力考慮，讓新竹科學城有全球競爭力是中央不可推卸的責任。

**********************************************

11/11/11  2007年 3月1日起，內灣線為配合六家線連接改建工程，停駛新竹至竹東之間的路段，經過四年多的沉寂，內灣線終於恢復全線通車了。

中央主導以六十三億元，辦理新竹內灣線鐵路捷運化工程，作為六家高鐵的接駁運具。

六家高鐵站每天流動人口達兩萬，除台北站外，已經是高鐵站流動人口第一。

內灣支線改善計劃就是將原有的新竹-竹中的平面鐵路改為高架鐵路，然後在竹中到高鐵新竹六家站之間新建一段鐵路用來做為高鐵新竹六家站和台鐵新竹站接駁之用。新竹－竹中之間為電氣化且短站距的捷運化路線、竹中－內灣則保持原本非電氣化傳統鐵路支線的營運風格。

從新竹高鐵站→新竹火車站搭乘六家支線僅需20分鐘，票價NTD16元。沿途行經路線: 新竹火車站 北新竹→ 千甲→ 新莊(竹科站) → 竹中→ 六家。從新竹火車站搭車至第三月台上車，若有悠遊卡的人客，可以直接刷悠遊卡進站。

新莊車站臨近地區古地名「關東」（關東橋），因此車站規劃興建時，暫時以此作為站名；但是車站所在地居民以地緣考量，希望爭取以當地地名「新莊」作為車站名稱，又暫改此名。新竹市政府考量其是所有車站中距離新竹科學園區最近者的緣故，希望將新站命名為竹科，但遭到地方人士反彈。 2011年4月決定更名為「竹科新莊」，但臺鐵表示，在現有票務系統技術下無法實現，同年6月決議以竹科（新莊）的主副站名標示方式處理。 但是自2011年11月通車以來，民眾仍然認為站名標示方式不恰當，地方政府遂於2012年3月第3度展開協調，最後決定改回新莊之名，於2013年1月正式恢復。 座落於關東路、關新路交叉路口旁。有youbike新莊火車站。

公車資訊
  金牌客運：
     52路免費公車 新莊車站－建功路－新竹市政府
     53路免費公車 新莊車站－九甲埔－新竹市政府
  新竹客運：
     55路公車 南寮漁港－世博台灣館－新莊車站－竹科（新安站）
     57路公車 竹科（新安站）－新莊車站－建功路－城隍廟
     70路公車 新莊車站－科園社區－金山十八街
  科技之星：
     81路公車 古奇峰－竹科（新安站）－新莊車站

竹中車站 配合新竹－六家間的電聯車營運，本站以西（往新竹方向）的內灣線為雙軌電氣化路線（本站成為內灣線高架鐵路路段的東端點）、而以東（往竹東、內灣方向）的路段則仍維持原本的非電力化單軌路線，以柴油客車作為營運車種。

公車資訊
  新竹客運：
    藍線 南寮－新竹火車站－關東橋－竹中
    藍1區 新竹火車站－關東橋－竹中
    5608 新竹－關東橋－下公館
    5670 竹東－員山路－竹中口
  金牌客運：
    快捷八號 竹東－竹北

16/5/6 工研院院士聯誼會議建言，竹北高鐵生活圈加上新竹光復路交大、清大、竹科沿線，可打造成「7公里高科技走廊」工作圈，作為智慧城市示範點。

17/7/19 為何竹科塞車問題遲遲未能解？新竹市政府表示，竹科工作人口高達15萬「路太少、車太多」是主因，為控制車流，新竹市慈雲、公道五路口的時相號誌更長達330秒，等於等一個紅綠燈要等5分30秒。

2016年每百戶擁有汽車數，新竹縣以106.16奪冠、竹市以91.66位居第四，與台灣地區71.67數據落差甚大。新竹市交通處長倪茂榮說，經統計竹科人自小客車的乘載率僅有1.14人，代表幾乎為一人一車方式通勤。

竹科車流量約10萬上下，但僅有慈雲路、光復路、寶山路、國道一號共4條聯外道路，導致「路太少、車太多」窘境。而竹科聯外道路尖峰時間於上午6時30分至9時30分、下午4時30分至晚間7時30分，其中慈雲、公道五路口為是新竹縣市連通道，也是台68線與國道一號連通道，每小時都有破萬車流量。

目前大眾交通工具有竹縣往返竹科的快捷公車、新竹市區往返竹科的市區公車及免費巡迴巴士，「使用率都超低」。竹科上班族早已經習慣開車上班，如果搭公車會塞車、自行開車也塞車，既然都會塞在車陣中，大多數人還是寧可選擇較舒服，並且擁有自己小空間的自行開車方式。

(.：不夠快、也會塞、站點離住家公司都有段距離。自然沒人搭。除非BRT。簡單來講，新竹交通就是積重難返。沒有遠見，小格局的視野。這些人想過灣區的生活，但新竹這個地方不是灣區，沒有那個條件。其實，解法很明顯，但影響太大，不好說。)

17/8/30 新竹科學園區內的YouBike8站同步啟用，園區一路也規劃自行車專用道供用路人安全騎單車。若加上新竹市去年5月26日啟用的YouBike40站、1000輛車，已使園、市YouBike站點達48站、1200輛車，將增加園區與新竹市區互相騎乘便利性，擴大YouBike替代功能。

園區YouBike8站分別設置於竹科管理局、科技生活館、靜心湖、金山寺、矽導研發中心停車場、篤行會館、園二園三廣場及研發四路公園等站，都是園區內之主要運輸場站、停車場或人潮聚集處，可提供民眾上下班、洽公及轉乘等用途。

18/1/12 寒流發威！這兩天全台氣溫陡降、陰雨綿綿，不少人選擇開車上班，卻造成新竹科學園區大塞車，車輛動彈不得，上班大遲到，竹科人怨聲載道，堪稱是這波另類的「寒害」。

18/12/20 新竹輕軌在政府前瞻計畫中，總經費新台幣300億元，目前正由新竹市政府辦理可行性研究，初步構想是希望能連結新竹火車站、科學園區、高鐵特定區及竹北舊城區的商圈，解決上下班時間交通壅塞。

(.：新莊車站到清大這段應該先施工先通車，先利用新竹火車站到竹中的台鐵內灣線。短期就能紓解一部分交通人口。困難度比較小，利用率比較大。)

(.：如果以全局來看，要快速解決燃眉之急，應該是延高鐵線路過來，過了中興路之後右轉經過世界先進二廠接力行路。這個方案困難度最低，一兩年就可完成到竹科大門，而高鐵站還有竹中以北的區域比較有可能提供大型的停車場。)

近年來新竹市火車站後站的改變，包括過去站前大巴士常與行人爭道，改造轉運站後重新建立無障礙設施、風雨走廊與人行道，加入綠化與藝術設計，讓周邊環境就像大公園般。

19/2/25 新竹縣長楊文科拜會國立台灣大學校長管中閔，爭取台大在竹北市設立高中。新竹縣鄰近新竹工業區、竹科，外來入住人口每年不斷增加，學童就學人數呈倍數成長，自99年起，縣府已陸續興建5所國中小，並將六家國中改制成六家高中；縣內高中目前除了六家高中、還有國立竹北高中、私立義民高中，無法容納每年國中畢業人數，導致部分學生須要到外縣市就讀。加上新竹縣目前正在推動國際AI智慧園區，未來若設立台大附中，可與AI智慧園區、竹科與工研院合作，建置智慧校園，增加縣內學子在地就學的選擇性，同時也可留住優秀學生。

19/3/5 竹科2018年度營業額 1.07兆元，年增5.56%。中科7248億元，成長28.56%，南科7956.42億元，衰退9.46%。科學園區2018年度營業額創下歷史新高，達新台幣2兆5,960億元，較2017年成長5.47%；就業人數來到27萬5,761人，同步創下歷史新高紀錄。
(.：中科、南科不少廠商的總部在竹科。)

19/4/28 新竹科學園區設立於1980年，隸屬於科技部，面積653公頃，主要為積體電路、電腦及周邊設備、通訊、光電、精密機械和生物技術等產業發展主軸之科學園區。

(.：看這圖可看出金山街那區是園區第三期安遷戶住宅區。)

新竹科學園區轄屬六個衛星園區，分別是新竹、竹南、銅鑼、龍潭、宜蘭與新竹生物醫學園區等科學園區，總開發面積1342公頃。截至目前，核准廠商數已經超過520家，員工超過15萬人，實收資本額超過1兆元；近三年平均營業額均突破兆元。

(.：早上有這麼多人要入園，傍晚有這麼多人要出園，如何是好?)

園區內設有數個國家級實驗研究機構，除了財團法人同步輻射研究中心之外，另有國家實驗研究院，包含國家高速網路與計算中心、國家太空中心、晶片系統設計中心、奈米元件實驗室、儀器科技研究中心。此外，竹南科學園區也設有國家衛生研究院及台灣動物科技研究所。

19/4/30 園區的巡迴巴士是免費的，例假日及國定假日停駛。
  
竹科的巡迴巴士有分為好幾條路線，其中有經過高鐵站的有「橘線」，手機可以使用園區巡迴巴士 App 來查看即時的巴士動向。經過高鐵站的園區巡迴巴士雖然都是橘線的，不過會有分往科學園區與生醫園區兩種，坐的時候要看一下巴士車門旁邊的標示，如果坐到往生醫園區的方向，就會繞到生醫園區停個一陣子又再回到高鐵站，接著才會開往園區，這樣會在車上坐很久。

從民國 105 年開始，竹科管理局又加開了綠能公車，這台車同樣也是在高鐵站與科技生活館中間接駁。跟橘線行經的路線不太一樣，他是走興隆大橋，中途會經過竹中火車站與金山街。

在科技生活館的旁邊就是 YouBike 微笑單車的租借站點，所以搭乘巡迴巴士到這邊之後，可以非常方便的租借腳踏車。

19/4/30 “德国节拍”战略是德国政府于2018年提出的。根据此战略，从2030年开始，德国的长途和短途交通将更加紧密连接，所有列车都在固定时间点发车，长途列车实现每30分钟或60分钟发出一班。

(.：我估計未來，高鐵台北到新竹這段在高峰期間，會到達15分鐘一班，甚至10分鐘一班。再建高鐵線路勢在必行。)

19/5/1 高鐵 台北站 -新竹站 自由座 票價 280元，時間 35分鐘。

          桃園站 -新竹站 自由座 票價 125元，時間 11分鐘。

新一代回數票提供60天搭乘8次方案，提供92折優惠。30天搭乘10次方案，更只要82折優惠。

總票價 = 指定區間之自由座全額票價 X 可搭乘次數 X 適用折扣率；相乘後所得的值，如個位數為0~4則以0計之；個位數為5~9則以5計之。以台北-新竹 30天10次回數票為例，台北-新竹區間自由座全額票價為280元，總票價 = 280元 X 10次 X 82折 = 2295 元。

(.：所以一個月買4張回數票 約 9000元台北人就可以通勤了。當然，還要等高鐵站到科學園區這段的解決。)

19/5/1 新竹市人口十年來從40.5萬人成長至44.5萬人，竹北市人口從13.2萬人成長至18.7萬人，竹北人口增加幅度高達42％。新竹市電梯大樓平均房價從十年前約每坪12.7萬元，2017年突破2字頭，2018年每坪達20.3萬元；竹北市電梯大樓平均房價也從十年前每坪13.8萬元，2018年站上2字頭，達每坪20.1萬元，在六都因政策房價普遍修正，新竹地區房價成為全台各都會區極少見未見回檔的城市。

(.：一定要遏制住房價的瘋狂飆升，一定要阻止吸血鬼現象的發生。)

19/5/1 深圳5G通信产业发展水平已经走在全球最前列。深圳在全国率先开展5G试点建设，在5G业务应用测试、终端产业化进程等方面均跑在全国乃至全球前列，在产业和企业端，深圳龙头企业也正在积极抢占发展机遇。近年来，全球首个5G智慧派出所、全国首个5G体验园区、5G智慧电网项目、5G智慧港口建设等多个首发5G应用在深圳出现，深圳在5G+AR/VR、5G+智慧医疗、5G+智慧酒店、5G+智慧交通等多类应用场景都有项目正在推进。

今年深圳铁塔公司预计在深圳建设5G基站约7000个，去年深圳已率先在福田中心商务区、南山高新科技园、深圳软件产业基地等重点片区加快开展5G规模组网。

目前中国移动联合华为、中兴通讯等5G战略合作伙伴共同推动5G技术进展，与富士康、创维、腾讯、大疆、南科大等产学研龙头单位积极合作研究探索5G+产业新应用。从产业基础看，2018年深圳电子信息制造业完成规模以上工业总产值21313.3亿元，约占全国行业规模的六分之一。2019年第一季度，上述领域总产值同比增长10.3%。

海思半导体、中兴微电子等在芯片领域居于行业领先地位，国人通信、信维通信等一批企业是器件领域的龙头企业，日海、大富科技是核心器件领域的龙头企业，而华为、中兴在网络建设、场景应用及终端领域占据领导者地位。

在完善5G产业生态环境方面，深圳将组建5G产业联盟，促进5G终端、核心器件、材料、设备应用、运营等5G上下游企业及配套企业协同发展，并大力引进培育5G领域人才，积极参与有影响力的5G赛事。
(.：5G傳輸的特性對整個社會、工業、醫療、交通...等等產生巨大的影響。在及時視頻方面的應用幾乎是展開了人類社會新的一頁。5G勢必推動4K、8K、AR/VR的普及，因為解決了通訊頻寬的問題。遠距醫療將更為可能，有如親臨現場。)

(.：新竹再不加油，深圳就要揚長而去了。前人 辛苦打下的基業不要在你們手中流失了。)

(.：不要 忘記，韓國也在拼命。只要在任何一個關鍵點沒掌握，很可能就被超車了。)

華為計劃在今年推出全球首款5G電視機，華為最新的電視產品將配備5G的功能和8K分辨率顯示器，觀眾可以在各個方向觀看360度影音，以及虛擬現實節目。

19/5/3 台元科技園區（Tai Yuen Hi-Tech Industrial Park） 位於新竹縣竹北市，是裕隆集團旗下台元紡織與文生開發共同開發之科技園區，目前已是全台最大民間開發科技園區。 台元科技園區 採分期開發模式，第一期於2001年7月正式完工啟用。目前，台元科技園區已開發完成至第七期，共計20棟建物，基地總面積計約5萬坪，進駐公司約300家、員工數約1.8萬人。園區第八期已於2018年4月開始動工，預計2020年即可完工進駐。台元科技園區主要聯外道路為國道一號或國道三號竹北交流道，週邊有台鐵竹北車站、高鐵新竹車站，交通十分便利。

距離竹科約十分鐘車程的台元科技園區，位於竹北市，是近幾年興起的科技重鎮。相對於政府設立的科學園區，這裡是台灣最大的民間開發園區。近年來，竹科IC設計公司人才外流嚴重，不少科技新貴之間流傳：「如果同行不見了，不是到大陸，就是到竹北（台元）」。從高鐵車站搭乘接駁巴士，十分鐘就能抵達台元。園區內處處可見一棟棟新穎又時尚的辦公大樓，人行道顯得寬敞又平坦，道路兩旁花木扶疏，盡是綠意，是散步的好地方，便利商店、餐廳、咖啡店分布其中，充滿了都會風格。

2001年啟用的台元園區，是將裕隆集團台元紡織老廠的12萬坪廠房，重新開發，現在已到第七期，計五萬多坪，吸引了270家科技廠商，進駐率超過九成。其中，約有40家上市櫃、30家外商，在那斯達克掛牌，從事IC設計的慧榮科技也在這裡。台元區內沒有晶圓工廠，也不見生產線，廠商一半以上是上游的IC設計業，例如，被聯發科併購的立錡、晨星、奕力，IC檢測廠的閎康，美商泰瑞達、科磊等半導體設備商也在其中，形成IC設計產業聚落。由於群聚效應，台元科技園區已成為國內IC設計重鎮，年產值超過千億元，被視為「台版矽谷」。

台元的管理模式不同於竹科，廠商每個月繳交每坪100元管理費，與竹科廠商每月計算營業額的千分之1.9相較，這裡很適合高營業額、不設工廠、辦公面積小的IC設計業，有些中小型廠商因此從竹科遷至此地。竹科的生活圈，在外圍的金山、龍山社區，不及台元方便，由於台元餐飲服務周全，適合約客戶，到咖啡店談公事。

園區設施也十分現代、多元，除了銀行、郵局，還有溫水游泳池、籃球場等運動設施，宛如百貨公司的美食街，一應俱全，每一棟辦公大樓的大廳，裝點氣派，有如五星級飯店，廠商如果要辦尾牙，還可以租借場地，不必外出。目前每天出入台元的科技人，已約有1萬8000名。舒適的環境，充沛的人才，近年來也吸引陸資進駐。陸資華為、展訊等相關企業，也在最近三、四年來台，悄悄進入台元。

19/5/3 繼中國醫藥大學新竹附設醫院在去年底營運，國立台灣大學醫學院附設醫院新竹生醫園區分院第一期醫療大樓，已接近興建完成，目前內部裝修中，院方預計八月八日完工，爭取在年底開診。第一期興建地下兩層及地上八層醫療大樓。除眼科及耳鼻喉科外，包括內科、外科、皮膚科、家醫科、婦產科、小兒科等科別都有，急診、住院及加護病房則預定2020年初營運。

共規劃728張病床，第一期設置378床，其中一般病床250床、特殊病床128床，明年初將陸續開設。第二期國際醫療中心350床，預計2020年六月動工，2022年底營運。

新竹生醫園區分院定位為「台灣醫療照護與生醫發展的國際櫥窗與卓越中心」，除提供一般醫療及急重症醫療服務，預計將設立腫瘤醫學、心血管、腦血管與神經醫學及急重症治療等中心。初期為地區醫院，開診後將爭取升級為區域醫院，未來則會與新竹及竹東分院合併，朝新竹台大分院的準醫學中心邁進。

至於中醫大新竹健康產業園區，申請總床數788床（含急性一般病床499床），第一期規劃的新竹附醫，去年十二月十七日開診，初期開設一百床；院方表示，目前已開七十床，將視病患需求及人力調配情形增加床數，預計過年後開到一百床。

19/5/3 竹北台科大重劃區緊鄰頭前溪，以一溪之隔與新竹市遙遙相望，今天原台科大竹北設校已有大幅度變動，原本20公頃文教區擬給台科大設立竹北分校，然而因少子化，高校推動合併等等因素，導致十幾年過去了，該校在此設校只能緩慢進行，20公頃文教區目前變更為10公頃給中國醫藥大學興建醫院及醫學研究所， 3公頃給雙語學校建校，剩下 7 公頃就是台科大設校區域了。

(.：台科大應該考慮整校遷過去。因為台灣的科技中心就是新竹、桃園，學校越接近產業中心越好。台科大的屬性決定其完全沒必要擠在台北。甚至台中一帶都可以考慮。)

雖然附近道路都取名為「台科路」、「科大一路」、「科大二街」，真正的台科大校區卻蓋了20年還沒蓋成。就更別提，這塊台科大預定校地上將來要蓋的大型醫院，以及一間需要外國護照才能入學的私立學校。

(.：最可能的原因是師生不願意。)

19/5/3 [17/5/11] 1990年代，台灣各地開始吹起「大學城」潮流。光是在新竹縣，就有台灣大學竹北校區、清華大學竹東校區、交通大學竹北「台灣知識經濟旗艦園區」（簡稱璞玉計畫）和台灣科技大學竹北校區。

長期受到矚目的22公頃台大竹北校區，到目前為止，僅在2009年用校友捐款蓋了一棟碧禎館，作為產學合作及碩士在職專班教學使用；至於台科大竹北校區，也直到今年才剛蓋好一棟前瞻研發中心，準備讓校方研究單位進駐。

台大、台科大兩校目前的校地規劃跟原先計畫相比確實也都縮減了。台大從原本35公頃的預定校地中，還了豆子埔溪以北的13公頃，剩下22公頃；台科大則是從原本的20公頃縮減為7公頃。

19/5/3 台北醫學大學雙和醫院B基地上午動土，將於2022年完成啟用。雙和醫院B基地位於新北市中和區，隔著圓通路與雙和醫院第一及第二醫療大樓遙相呼應，規劃興建生醫科技大樓及教學研究大樓兩棟大樓。雙和醫院B基地可大幅提升北醫體系科技水準與研發能量，未來生醫科技大樓強化新創公司的育成，除了與產業設立共同研發中心，並設立北醫生醫加速器，結合北醫的生技研發能量、雙和醫院臨床醫療資源及臨床試驗服務，引進國內及國際的新創團隊，建構一個新創產業加速育成機制。

19/5/3 頂埔科技園區又稱「頂埔高科技園區」原址為「陸軍後勤學校土城分部」，位於新北市土城區頂埔地區，園區基地的面積約有9.72公頃。進駐園區的廠商有正崴精密公司、鼎創達科技公司、鴻海精密公司，分別建造了正崴科技大樓、大霸電子總部及鴻海高科技中心三棟科技大樓，已於2006年後陸續進駐運作。

位於土城最南端的頂埔與三峽相接，近年來因土城工業區、頂埔科技園區的帶動，工商產業、人口發展迅速成長，再加上捷運頂埔站的開通，以及捷運三鶯線的動工後，讓原有台3線土城中央路4段車流日益壅塞。

三鶯線全長14.29公里，共設置12站，起於土城線頂埔站，行經土城中央路四段，跨越國道3號後進入三峽介壽路三段，其後行經橫溪環河道路，再利用新闢之臺北大學特定區聯外道路，經國家教育研究院側，轉至三樹路、國慶路、復興路至臺北大學側，並沿國道3號路堤向西跨越高速公路及大漢溪，再沿鶯歌溪跨文化路及縱貫鐵路，經三號公園後，續沿鶯歌溪側向北，轉中山路北側跨中山高架橋及縱貫鐵路後至鶯桃路，最後於鳳鳴國中轉福德一街(路)設置端點站及尾軌，保留未來延伸至桃園八德地區，與桃園綠線銜接轉乘，將可串聯桃園國際機場、高速鐵路及區域城際鐵路，促成重要公共運輸系統間的無縫整合銜接。主體工程已經於2016年7月21日開始施工，預定完工年期為112年12月。

19/5/4 [.] 輕軌有了更進一步的規劃，過了交大後門後就右轉，經過清交交界，再經工研院光明新村到達清大郵局，也就是長途巴士的清大站。如此工研院人員就可搭輕軌到院區工作。交大師生也可搭輕軌到光復路。這條輕軌未來將再穿過光復路，經建功路直直往北，經新橋過頭前溪，連上竹北的縣政二路，通往竹北台元科學園區，這樣台元科學園區就與科學園區連了起來，而這輕軌此時已成環線，台元科學園區工作的人就可搭輕軌通往高鐵站。

19/5/4  [18/6/2] 位在工研院四周，這一片仍保有農業聚落型態的竹東土地，自1987年即被國科會相中作為「新竹科學工業園區第三期」預定地，完成用地變更後，從農地變成工業用地。但當時農民抗爭劇烈，新竹科學園區管理局於1990年主動呈請國科會放棄辦理徵收，僅成功徵收新竹市轄金山面聚落的土地。乃至1995年，國科會諮詢小組決議解編土地使用分區，並於該年開始辦理「恢復原使用分區」的專案通盤檢討，但最後仍不了了之。

新竹縣政府在說明會簡報中，先說明「原規劃為科學園區之目的已不符合目前之土地需求」，因此將原本「新竹科學工業園區特定區主要計畫」更名為「竹東鎮（工研院暨附近地區）特定區主要計畫」，然而在細部計畫書中，仍設立「未來亦將作為高科技產業發展之用」的「產業專用區」78.07公頃，佔計畫範圍面積18.97%。

目前科學園區唯一的擴建規劃，僅有因應台積電設立研發中心，預計徵收位於新竹市寶山鄉的29公頃土地，與竹東這塊地無關。

以全球市場布局來看，需求還在成長的是半導體產業，但半導體產業的量產都已遷往南部科學工業園區；光電產業則較無擴廠與土地需求，而是往高附加價值與先進應用發展；「這兩個產業在竹科大概就這樣了，」新竹科學園區管理局副局長說。但她也強調，科學園區的主力產業沒有需求，不代表其他新興產業不需要：「產業在新竹地區是蓬勃發展，很多廠商確實有土地上的需求。」尤其「資通訊」及「精密機械」，無污染且附加價值高，最近成長幅度反而比半導體及光電產業多，是有土地的需求。

(.：南科的問題就是地震，還有水、電、人才。很快，光電大廠應該會萎縮往專精前進，一些廠房重新利用是比較好的方案。)

這次都市計畫中雖尚未納入「二重交流道」，卻已預留「綠地」作為交流道後續規劃之用，計畫書中也載明「配合二重交流道預設規劃位置，預留聯絡道路系統之腹地」。

整個新竹供水系統，無論民生用水或科學園區的產業用水，均是由新竹第一大河頭前溪以「分段取水」的方式供應，包含寶山一號水庫、二號水庫與隆恩堰、湳雅兩取水口。許又仁解釋，新竹市民喝的水，約3成仰賴頭前溪中游的隆恩堰、下游的湳雅取水口直接取溪水淨化供應；然而，此次計畫範圍卻位在頭前溪上游南岸，一旦上游產專區的工廠污染水源，將影響下游取水，進而影響20萬新竹市民飲用水安全。不僅如此，寶一水庫作為離槽水庫，其水源來自頭前溪上游的上坪溪，藉由上坪攔河堰截水後，直接仰賴計畫範圍內的竹東大圳作為引水道，才得以引水至水庫內蓄水。因此，若竹東大圳受到工業污染，主要民生用水供應來源的寶一水庫也將受影響。其次，竹東大圳的一部分水體也深入田區，是竹東農民灌溉用水的唯一來源，灌溉農地面積達800公頃。一旦竹東大圳受到污染，不僅影響寶一水庫，也將影響竹東與下游農民生計。

據經濟部水利署統計，2016年新竹地區每日平均用水量56.4萬噸，尚屬供需平衡，預計2031年供水需求將達67.7萬噸，即便前瞻計畫推動「桃園—新竹備援管線工程」自石門水庫每日支援20萬噸，然水利署預估屆時仍有5.7萬噸缺口。

目前產業專用區規劃引進高科技產業，許多產業製程都有毒性化學物質。以半導體製程中常見化學溶液氫氟酸為例，因為會穿透皮膚、肌肉腐蝕結締組織，俗稱「化骨水」，屬於環保署列管毒性化學物質，規定要密閉容器包裝儲存，完全不能排放；但前一陣子的敬鵬大火，就發生了救火消防用水夾帶工廠內貯存的毒性化學物質排入下水道，進而污染河川。萬一，將來此產業園區發生類似的工業災害，損失的不只是財產人命，還會讓大新竹地區用水受到衝擊。

(.：有見識，沒有錯，IC廠是很毒的。水是整個新竹區域規劃 重中之重。IC廠不適合建在河川地上游地區。由於沒有遠見，竹科是建在新竹市的上方。竹科管理局是責任重大，務必戒慎恐懼。)

(.：台灣東部因為地震頻繁、颱風強烈，高科技是不可能去那裏設廠的。IC廠設廠的地區最好就是桃竹苗。超高科技廠最怕 地震、淹水、缺電。)

19/5/4 [17/5/3] 2014 年，蘋果從晶電、聯發科手上，買下關鍵技術，從友達手上，帶走 50 人的 OLED 精英研發團隊，還從台大、清大挖角人才。沒當過台廠高階經理，進不了龍潭廠，蘋果為了打敗三星，在台灣龍潭的專屬技術基地內，聚集了這支堪稱全球最強的神祕兵團。位於桃園的龍潭科學園區裡，有一棟外觀沒有任何標誌的建築，地址是龍潭區龍園十路 55 號。這裡是蘋果在台灣最神祕的技術中心──這座廠坐落在龍潭科學園區的角落，周邊只有一家公司，兩側是大片森林，這裡的安全措施是由美國 FBI前官員負責，想接近龍潭廠的人、車，只要開近龍潭廠，就直接進入蘋果的監控範圍。唯一能辨識蘋果身分的，是門廳牆上懸掛的蘋果標誌。在這裡，100 多名員工按計畫編組，彼此之間嚴禁談論工作，違反規定者，會面臨上百萬美元的天價求償。蘋果從晨星、群創挖角多位資深研發人員，甚至還是聘用台大有機光電實驗室畢業博士生最多的外商公司。

(.：蘋果今年就吃了悶虧，三星的S10用了自家的獨門。)

離蘋果龍潭廠不遠，就是台積電最先進的封裝廠、友達的面板廠以及晶電旗下璨圓光電的舊廠房，這些公司，都是蘋果開發新一代顯示技術的重要合作夥伴。蘋果下一代的顯示技術叫微發光二極體（Micro LED），過去 3 年，蘋果重押台灣，龍潭廠就是蘋果研發測試微發光二極體最大的海外基地。微發光二極體耗電量只有 OLED 的一半，但亮度超高，在陽光下也清晰可見；而且，OLED 的弱點是怕水，耐候性不佳，不適合用在戶外，微發光二極體卻完全沒有這個問題。更重要的是，南韓的最新技術，還只能做出可彎曲的軟性顯示螢幕，但微發光二極體結合軟性基板，就能做出可以摺疊放進口袋的顯示器。

[14/11/19] 台積電收購高通台灣分公司龍潭廠，作為先進封測生產據點

19/5/4 [17/10/25] 由於龍潭科學園區發展日益蓬勃，目前園區主要聯外道路梅獅路及梅龍路交通負荷量大，為紓解交通流量，竹科管理局與桃園市政府協調辦理道路新闢，於園區東側新闢寬15公尺、雙向4.5米汽機車混合車道及2.1米人行道兼設施帶的計畫道路，西起龍園一路，東連接至聖亭路，長度約991公尺。

桃園市政府積極辦理龍潭各項建設，包括國道3號增設龍潭第二交流道已定案；「龍潭體育園區」持續設置中；「龍潭行政園區」已啟用。

19/5/4 [18/6/27] 竹科管理局除「軟體產業研發大樓」預計年底動工，計劃向台肥新竹公道五路的科技商務城購入3公頃土地，打造軟體園區，未來有機會成竹科第七座園區。 目前在竹科園區內籌建地下三層、地上六層的「軟體產業研發大樓」，合計新建樓地板面積約6,827坪，目前已進入細部設計階段，預計今年底動工，2020年完工，待興建完成前將會加強招商，包括國內外軟體服務業的旗艦廠都是招商對象，屆時也會引入休閒或餐飲相關設施，以提供商務或在此工作者所需。

(.：在交通問題沒解決之前，應該暫緩園區內的腦力密集產業新引入。園區外的新區域比較適合，比如台肥之地、高鐵站附近。全力支援最先進IC廠的建設，尤其是台積電。)

自2014年起建置「竹青庭」創業場域，整合各方資源架構創業服務平台，提供各項輔導協助。除了竹青庭及原有的育成中心之外，竹科在以數位內容、服務軟體為主的宜蘭園區設有青創基地，也輔導新創團隊參加科技部創新創業激勵計畫（FITI）等競賽爭取創業獎金，一些擁有豐富經驗的退休或半退休創業者，便邀作顧問，對新創團隊進行個別輔導。

19/5/4 [18/3/22] 聯發科於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大樓不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器，而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。大樓預計 2019 年中落成。

聯發科自 2006 年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科集團投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有 16 棟大樓，超過萬名員工與聯發科海外同仁跨國合作打造全球領先的產品及技術。竹科總部如同聯發科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣 500 億元研發創新技術。

高速運算及資料中心的機櫃建置達 600 櫃，每一櫃可容納 60 台高速運算伺服器，其中 400 櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。聯發科新大樓總占地約 1.26 公頃，為一幢地下 3 層及地上 10 層的建築，新大樓空間除規劃高速運算及資料中心，另設有 1,000 個辦公室座位與數個新型實驗室。而且還為了讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約 400 坪，以聯發科員工 2 至 6 歲子女為招收對象，預計於 2019 年 9 月招收第一批新生。

(.：馬上，繼用水的問題之後，用電的問題將冒出。)

聯發科「健康生活館」有兩座籃球場，還有健身房與社團活動區，提供大家休閒運動的空間，讓一向以腦力為主的聯發科員工，下班後也能好好鍛鍊體力。

19/5/4 [19/3/1] 高通（Qualcomm）在 2018 年於台灣陸續成立的營運與製造工程暨測試中心（COMET）、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等研發機構都即將在 2019 年陸續開始營運。而為了整體的營運需求，高通將在台針對此 3 大研發中心擴大徵才。營運與製造工程暨測試中心落腳新竹科學園區。

高通預計在台灣設立的 3 大研發機構，其中營運與製造工程暨測試中心將做為負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。而在行動人工智慧創新中心方面，則是將把重點放在終端裝置內建人工智慧（on-device AI）的平台和應用上，以承接高通在行動人工智慧上的研發能量。至於，多媒體研發中心則是主要包括 3D 感測的圖像與電腦視覺研發，以及虛擬實境與擴充實境相關技術發展等。

為了高通在台灣設立 3 大研發中心的需求，高通近期也將開始展開徵才活動，預計 2019 年底之前，將在臺灣增加約 200 名人力，也就相當於高通在台員工人數，擴增約三分之一的員額。

高通和台灣公平交易委員會和解後，承諾未來五年將投資七億美元（約新台幣215億元）推動台灣產業， 跨出的「第一步」是宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」。在台灣營運與製造工程暨測試中心中，有3個COE（卓越中心，Center of Excellence），分別是「5G模組設計」、「毫米波（mmWave）測試」以及「指紋辨識技術開發」。

早在2016年，高通已經在台灣設立了「Qualcomm Innovation Lab– Taiwan」，並持續增設5G儀器設備、建立無線測試環境，該實驗室現在「已具備完整5G測試能力」，並在上個月進行了首次的5G語音通話測試，定位為「協助台灣5G發展的關鍵角色」

19/5/4 南韓三星(Samsung) 4月底發表「半導體願景2030」，計劃至2030年底以前每年投資11兆韓元，共投入133兆韓元(約1149億美元)，發展為全球第一大非記憶體的半導體廠；其中73兆韓元將投入研發，60兆韓元投資生產設備。

三星發表「半導體願景2030」後，南韓政府也發表半導體產業的「系統晶片產業願景和戰略」，未來10年將在研發領域投入1兆韓元，並培育1.7萬名專業人才，力求2030年搶下全球晶圓代工市占第一。

台積電與三星在國際市場龍頭大賽日趨白熱化，下世代半導體競爭升級為國家競賽已勢不可免。

美國也啟動「電子復興計畫」，期能藉由開發新材料與元件架構，縮短設計週期及大幅降低晶片成本，同時擺脫中國的追趕。台積電資源雄厚，已鴨子划水在新材料與元件架構開發多元布局，且新思(Synopsys)、益華(Cadence)與高通(Qualcomm)等台積電合作夥伴及客戶也都參與美國「電子復興計畫」。

19/5/5 [.] 可以考慮成立類似內政部國家公園的方式，將整個輕軌環線包圍的區域成立新竹科學城，隸屬科技部管理。整個概念就是由廠區建設拓展成科技城的建設，這包含廠區工作人員的生活規劃。

19/5/5 [Wiki] 筑波科學城（日語：筑波研究学園都市，Tsukuba Scientific Town）位於日本茨城縣南部筑波山南麓筑波高原，位於東京東北約60公里和成田國際機場西北約40公里處，是日本唯一集中設置研究機關和大學的科學園區。整個科學城分為「科學園區」（佔地約2700公頃）和「周邊開發地區」兩個部分。行政區劃上，整個科學城均屬茨城縣筑波市管轄。自1960年代開發至今，已有約300家研究機關和企業進駐，並有約20200名研究人員（均為2012年數據）在區內工作。有超過20000名研究人員，總面積達到28400公頃，是日本最大的技術研究開發據點；同時也是一座高度發展，且具良好生活機能之都市。

筑波科學城涵蓋各領域的重要研究機構，其研究領域包含建築、化學、醫藥生技、資訊科技、食品等，並且有許多國家級研究中心設立於此，也有數所大學設立於此，其中較知名的是筑波大學。

經過40多年的建設和發展，筑波科學城現有綠地面積10318.47hm，人均綠地水平達到5958hm，成為世人所公認的生態型科學城。再加上得天獨厚的天然地理環境：北倚日本關東名峰筑波山，東鄰日本第二大淡水湖，南接關東有名的池沼牛久沼，小貝河、櫻河和谷田河穿境而過。筑波科學城被被譽為人和綠色共存的田園都市。

(.：本來新竹也有這條件的，但之後園區外無序開發，整個都亂了。早期，光明新村、清大教授宿舍都有不錯的生活環境。)

筑波科學城存在不少問題。其中最突出的一點便是科研與投產不成正比。截止到1998 年日本政府投入了約2.4 萬億日元，然而1999 年筑波總產值僅為7000 億日元，主要靠農業產出。在筑波科學城，科研不講究與工業界的聯繫，也就是不追求其成果的產業化和商業化。雖然筑波的智力資源在全球都是非常有名的，筑波大學也建有自己的大學科技園，但是智力資源沒有得到充分的利用，科研成果出來後，不能很快的與工業界掛鈎，投入生產，這也就導致了產品的高新技術含量低，市場競爭力不足，而且進行研究同樣需要大量的成本，而成果無法得到轉化，巨大的成本也會極大的限制科學城的進一步發展。

(.：新竹科學城沒有這個問題，因為是與其走相反的路徑，就是科學園成功了，才往科學城規劃，只是會不會太晚了？各方利益雄踞分割。)

區域包括兩個部分:研究學院地區和周邊開發地區，研究學院地區包括國家研究與教育機構區、都市商務區、住宅區、公園等功能區。周邊開發區主要用于設立私人研究機構。

研究學院區根據用途分為城市中心區、居住區、研究和教育設施區三個區域。主要有中心大廈、購物中心、汽車終點站、泊車大廈等建築及其他用于文化活動、公共管理、商業和研究交流目的的設施。中心標志性建築有築波中心大樓、築波會展中心、築波公共圖書館、築波文化中心、築波藝術博物館等。築波會展中心是築波最新的、具有劃時代意義的宏偉建築，它擁有一個能容納1258人的主會議廳，並配備了一套多語種同聲傳譯視聽系統。

(.：相比下，日本人還是比較有遠見。而台灣人則是鬼腦筋特別多。)

(.：巧合， 竹 與 筑。)

19/5/5  科技生活館為現在新竹科學園區內為一個生活服務功能的展示 中心，為 1996 年完工的建築。新竹科學園區科技生活館成為竹科內重 要之工商服務中心之一，目前各樓層提供功能介紹：科技生活館本身為六層樓建築，1 樓空間主要為交通轉運接駁站、便利商店及零售販售及餐飲區域集；2 樓部分規劃為兼具有餐飲、生活休 閒、展示、商務、會議等多功能場地(思竹科會議中心)；3 樓則部分為餐廳、會議室及 臨時特賣會展場。3 樓以上樓層多為出租工作辦公室用途。

19/5/5 [17/11/21] 特斯拉（Tesla）宣布在新竹科學園區科技生活館設置全台第五座超級充電站，共提供八個充電位。

19/5/5 台積電預計在新竹科學園區打造二座全球最新研發中心，除了為南科即將建成的3奈米晶圓廠準備，也為台積電未來10到15年攻下製程研發鋪路。為此，竹科園區管理局特別提出32.72公頃的擴建計畫。由於新竹園區自2000年下半年開始，土地已飽和，現已無符合條件用地可供廠商新建廠房，所以希望能擴大園區範圍，預計在目前新竹園區南側、新竹縣寶山鄉分作東側園區以及西側社區兩部分來擴建，園區事業用地達18.74公頃。

(.：誰會想到呢，這片山野不毛之地竟然成為台灣產值最高的地方？)

交通改善問題仍為最大爭點之一，竹科坦言，目前新竹園區就有13萬就業人口，主要聯外道路在上下班時間確實交通壅塞，規劃將增設聯外道路及拓寬或調撥聯外道路，同時提升大眾運輸方式來改善。

力行三路和科環路會在2023年拓寬，預計完成的時間是2024年底。

台積電最新3奈米廠近日通過環評落腳南科、預計2020年動工。但考量研發人才已在北部落腳，台積電打算在竹科新建二座最先進「製程研發與先期量產」廠，再將生產技術導入中、南科大規模量產。

(.：最近觀察到，花蓮南方的地震很容易就傳到了台南。最新的廠要不要蓋在南科要仔細再商榷。最好是科學舉證，而不是政治決定。台灣經不起台積電的任何決策錯誤。不知有沒有可能將面板廠移至南科，騰出土地給台積電。)

(.：南部海邊有漁業養殖產業，這點也要注意到，而且農業也很重要，IC廠要不要建在嘉南平原要慎重考慮。)

台積電有研發人員5100位，目前三座研發廠都已經老舊，這二座研發廠將是全球最先進技術研發中心，不僅是為台南3奈米廠準備，更是為未來10到15年的新科技做準備。

19/5/5 [19/1/8] 前年水情吃緊，造成竹科受波及，進入二階限水，但後年起竹科可望不再「渴」！「桃竹管線備援」計畫今年動工、明年底完成後，不但可日供竹科20萬噸水，維持用水穩定性，加上今年完工的新北翡翠水庫專管工程，將為整體北部用水穩定打下基礎。

新竹目前每天約供應56萬噸自來水，由頭前溪的隆恩堰、寶二、寶山水庫等供應，但因水庫容量不大，增加穩定供水風險；其中竹科每日用水量約為14萬噸。

讓新北可飲用翡翠水庫的「板新地區供水改善計畫二期工程計畫」，在今年底可完工，屆時原來供應板新的石門水庫用水，就可回供桃園、新竹；而前瞻納入桃新管線，可使石門水庫也供應新竹，改善北部水源分布不均衡情況。

桃竹管線備援計畫預計2020年底完工、2021年開始正式調度；該專管最多可日供二十萬噸用水，但並非每天供應，主要功能是進行水源調配，未來在新竹水庫水量較小、或雨量僅下在特定集水區的情況下，仍能有供水備援。

19/5/5 [18/11/16] 因應產業轉型與新竹科學園區擴充廠房所面臨用地不足，加上中美貿易戰、台商回流，新竹市政府力推「竹科X」計畫，預計將公道五路蛻變為嶄新的科技廊帶。

「竹科X」計畫未來將以一個園區、兩個廊道、三支箭的方向，讓36公頃的「竹科X」計畫，成為科學園區的軟體延伸園區及人工智慧、物聯網、大數據及雲端科技的產業園區。結合中油9公頃、台肥19公頃及市府藝文特區8公頃共36公頃土地的「竹科X」產業園區。

竹科X計畫目標創造400億元的產值、為新竹市帶來超過1萬個工作機會。未來園區內將規劃8公頃的藝文特區，計畫投入超過9億元經費，打造國際展演中心、兒童探索館與活化新竹文創館，創造出一個兼具研發、辦公、消費、娛樂與藝文的生活環境，讓這座新世代產業園區充滿人文藝術的氛圍。未來竹科X基地會連結前瞻計畫中的新竹大車站與輕軌計畫，希望透過便捷的交通網讓整體發展更完善。

(.：這就與內灣線緊密結合了，這裡有座千甲站。與輕軌竹科環線就完美結合了。)

公道五路旁原本是中油的儲油庫及台肥廠區，但這兩塊地早已閒置，因此市府協助進行都市更新，讓土地能重新活化再利用。

所謂的「二個廊帶」，除了現有的光復路7公里創新創業廊帶，還有公道五路28公頃軟體創業廊帶。市府已和聯發科簽約合作，將「世博台灣館」轉型為科普教育為主的「兒童探索館」，搭配旁邊的文創館，以及積極向中央爭取興建的「多功能國際展演中心」，營造具有便利生活環境的科技、藝文特區。

為此，市府將祭出三支箭「租稅減免、創業補助、共同開發」，林智堅強調，將透過促進產業發展自治條例的訂定，給企業房屋稅、地價稅等減免，鼓勵跨國企業到這裡設置營運總部及研發中心，吸引外資，例如Intel已在台肥園區新大樓裡設了辦公室，將來盼FACEBOOK、GOOGLE的營運總部或研發中心也能在新竹設點。

19/5/5 [18/11/29] 「竹科X」計畫再傳佳績，ASML即台灣艾司摩爾在台肥新竹TFC ONE大樓舉行台灣總部啟用典禮，ASML在台灣成立分公司已15年，ASML台灣的員工人數在近年來快速成長，預計到年底會超過2500人，ASML在台灣的總部辦公室設置在新竹可照顧近1000個員工家庭，是新竹最大的半導體外商公司。

台肥科技商務園區有19公頃，未來開發總量達廿萬坪，是「生活、生產、生態」三生一體，以及「職」、「住」、「遊」多功能合一的園區，鄰近該園區的台肥新竹TFC ONE商辦大樓，已有英特爾、超微重量級廠商進駐。

19/5/6 [.] 台北東區為何出現沒落的跡象？慢慢感覺出來，真正的原因是台灣的財富中心在轉移，轉移到了新竹，這裡才是台灣的新財富中心，他們在賺全世界的錢，而台北東區不過是在賺台灣的錢。

在規劃新竹科學城時，就要有這個認知，這裡的水平不會比台北東區差的。

近十年，居住台灣的人在消費模式、生活模式發生巨幅的改變，也就是網購、快遞、高速通訊網路等等讓人不必在大都市生活也有可能享受大都市生活的品質。而有強大消費力的年輕人都在新竹、桃園。竹桃只有教育與醫療有待加強，如果這兩項都能夠有效提升，想一想，你為何要住在台北東區，甚至台北。

還有一個現象也解釋了台北東區的盛況不再，以前，台灣的大公司是總部在台北，廠房在其他縣市。現在，高科技公司的總部是在新竹，而且雇用的都是高科技人才。

19/5/6 [.] 聯發科為何對台積電很重要？對台灣很重要，台灣的策略主管腦袋要清楚，台積電幾乎可說是純IC代工廠，但他的對手"三星"、"Intel"可不只，在國家層級的思惟上，台積電需要聯發科來助攻、來幫襯、來有個底。畢竟，Apple、Qualcomm、華為是各有其主。如果碰觸到美國的核心利益，不知道美國又會祭出什麼手段。何況三星會不會又要耍什麼陰招，誰知道呢？

19/5/7 [.] 何謂A點到B點的距離？多少公尺、多少公里？不是的，是A點到B點所需的時間。space 與 time 的有趣關聯。台北火車站到新竹高鐵站是36分鐘，如果你從高鐵站要去新竹火車站，則你要20分鐘多，所以兩段的距離差不多，但實際上，物理的距離是相差好幾倍。再加入費用這個因子後，這距離又開始變化了。但當平均所得都是高所得時，這費用就更多人承受得起，這就是北竹都市圈形成的基礎條件，也就是高所得群急速擴張。

A點到B點所需的時間是與你使用的交通工具有關，越快的可能投資成本越巨大，這就牽涉到A點與B點的各別的總產值，決定了要不要投資，另外一個可能就是A點到B點間的總產值(總腦力)，會不會讓投資更有效益。現在很明顯，新竹的總產值是驚人的。當初建高鐵，可能也沒想到，真正發揮巨大效益的將是短程的台北到新竹、桃園。

當然，還有一個距離，就是心理距離，所謂，天涯咫尺，咫尺天涯。此外，5G、VR將再次改變距離的觀念。

19/5/7 [.] 新的距離出現了很有趣的現象，就是世界各地距離越來越近的時候，具有國際競爭力 的人開始在所得上會與先進國家拉平，也就是說在台灣工作的高科技人員所得會與矽谷所得拉近(調整各地物價因素後)。沒國際競爭力 的產業就沒有這個現象，甚至打回到應屬的所得位置。

19/5/7 无论是追求眼前的苟且，还是诗和远方，流动已然成了现在很多年轻人的常态。

“一线城市容不下肉身，三四线城市容不下灵魂”

人生有三件大事：择一城终老，选一业奋斗，守一人白首。

(.： 新竹是年輕人的留戀地嗎？新竹能讓他們容得下靈魂嗎？這不只是新竹政府的責任，而是整個台灣政府的責任。要建設新竹到讓年輕人感覺太好了，捨不得離開。)

19/5/7 今年一季度，深圳先进制造业和高技术制造业增加值分别同比增长10.9%和11.6%。PCT国际专利申请量连续15年居全国城市第一位。

按照《粤港澳大湾区发展规划纲要》建设“具有全球影响力的国际科技创新中心”定位，深圳正大力提升基础研究能力，补齐短板增强核心引擎功能。目前，全市已有8家诺奖实验室挂牌，鹏城实验室、深圳湾实验室两个广东省实验室已落户，全市基础研究机构达到13家。

(.：這方面，新竹是有優勢的，但深圳是來勢洶洶。所以，要拉台北的腦力進來。)

有专家指出，美国近25年的经济增长，50%以上归功于以基础研究为动力的研究和开发。目前基础研究仍是深圳科技创新体系的短板，主要表现在：基础研究布局与投入不足，缺少高水平大学、科研院所及创新载体等。唯有强化基础性科学研究，才能为科技创新发展提供内生原动力。近几年，深圳相继出台《深圳经济特区科技创新促进条例》《深圳经济特区国家自主创新示范区条例》等系列政策、法规和文件，强力推动和加快基础科研工作。特别是去年出台《深圳市关于加强基础科学研究的实施办法》，在科研课题、科研组织、科研设施、科研人才和科研合作等方面提出五大任务23条具体举措，为基础研究提供稳定、长期、充足的创新资源支持，为创新发展提供稳定持续的动力源泉。

目前，深圳大学、南方科技大学等4所大学入选新一轮广东省高水平大学和学科建设计划，哈尔滨工业大学（深圳）单独招收本科生，中山大学深圳校区开工，深圳技术大学去筹设立，清华大学深圳国际研究生院获批，中科院深圳理工大学正式签约。截至目前，全市累计建成各类创新载体2190家，其中国家级116家、省部级587家，覆盖了国民经济社会发展主要领域。这些科研院所的勃兴和创新载体的层出不穷，正不断改变深圳基础研究薄弱局面。

鹏城实验室快速推进各项工作，实验室从零开始，按照国际实验室建设要求积极探索和实践，现已集聚18位院士，成立网络通信、人工智能、网络空间安全、机器人和量子计算5大研究中心，建有三大科学装置，部署云脑开源平台与智能应用项目等8个研究项目。今年前3个月，南科大杰曼诺夫数学中心、内尔神经可塑性实验室、马歇尔生物医学工程实验室3家诺奖实验室在深圳挂牌成立。

19/5/7  [日經] 日本已启动“AI芯片”的开发事业。东京大学一个房间里新设置的计算机4月起正式投入运行。这是验证设计出来的半导体能否准确运行的专用计算机。其成为日本产业技术综合研究所和东京大学共同运营的“AI芯片设计基地”的核心设备。东京大学教授池田诚表示，“花费约16亿日元建成。对于制造稳定运行的半导体来说是不可或缺的”。

(.：這就說明了為何聯發科要裝置最強大的電腦。工欲善其事，必先利其器。)

日本将在5年时间里投入近100亿日元的国家资金。今后将选择约20个主题，不断支援AI芯片的设计和验证。还将举行研讨会等，让研究人员能跨越组织的隔阂展开交流，借此培养相关人才。

世界范围内，最近数年在AI芯片领域掀起激烈的研发竞争。领先的是图像处理用芯片（GPU）的最大制造商美国英伟达。现在的人工智能以学习庞大数据的深度学习为主流。英伟达的芯片则在内部大量汇聚了“内核（Core）”，专注于处理信息量大的图像。这种芯片适合用于深度学习。

这一领域的研究者经常使用“边缘（edge）”这个说法。指的是智能手机、汽车和机器人等“终端”。中美大型企业瞄准的AI芯片主要设想用于通过互联网连接的计算机本身——“云平台”。池田教授表示，“日本在传感器等技术方面具有优势。如果是边缘侧，能够展开竞争”。

瑞萨电子很早就注意到边缘侧的AI芯片的发展潜力，一直积极推进研究。瑞萨电子开发出了自主技术，每次计算都可高速改变半导体内使用的电路构成。具备的优势是能灵活应对传感器感知的数值数据和图像处理等各种AI。把这种AI芯片应用于生产线，利用小型监视设备即可监测工序中的微小异常，或第一时间发现残次品。目前已经实现产品化，正在销售。

在自动驾驶领域，瞬间的判断延迟就将导致事故，今后将轮到AI芯片出场。智能手机的语音识别目前也依赖云平台处理，不久后也可能改为通过AI芯片来处理。

(.：手機照相的場景辨別就是例子。)

19/5/7 AMD在 2019 年 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器(sampling now)，將採用台積電 7 奈米製程，而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器(On Track)，則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程。到了接下來的 Zen 4 架構處理器(In Design)，AMD 就有可能使用台積電的 5 奈米製程。

台積電 2020 年上半年就能投產 5 奈米製程技術。雖然 5 奈米跟 6 奈米製程的差距很小，但事實上 5 奈米較 7 奈米製程來說是一個全節點的升級，而 6 奈米則是 7 奈米的半節點升級。因此，雖然從 7 奈米轉向 6 奈米製程就顯得簡單得多。 5 奈米製程來說，這是一個全新的節點，代表著它並不一定遵循 7 奈米節點的設計規則，後續需要大量時間去設計晶片並進行實驗。如果 AMD 從 7 奈米轉換到 5 奈米製程有困難時，AMD 屆時或許也會採用日前台積電新推出的 6 奈米製程來解決。

(注：台積電宣告一年多次配息，去年盈餘每股將配發8元現金股息，加計今年第1季的2元現金股息，今年將共配發10元現金股利。上市櫃公司發放股利時，都會強制融券回補，以前一年配息1次，現在一年配息4次，就會有4次融券回補，對於作空的投資人無疑是一大噩耗。若是公司採一年4次配息，再加上召開股東常會，融券戶一年內可能會面臨5次融券回補。)

19/5/7 美国能源部宣布，将斥资6亿美元授权Cray和超威公司（AMD）研制代号“前沿”（Frontier）的E级超算(百亿亿次超算，又称E级超算)。其浮点运算速度可达每秒150亿亿次，预计2021年交付。采用克雷公司的Shasta超级计算系统及Slingshot高性能互连设备，超威公司将针对高性能计算和人工智能应用为其定制霄龙中央处理器（CPU）和Radeon Instinct图形处理器（GPU）。

(注：AMD的服务器处理器 EPYC，中文名定为“霄龙”。EPYC和消费级的Ryzen一样基于Zen新架构，但针对服务器、数据中心等高性能计算做了针对性的加强和优化设计，尤其是注重性能、优化(资源平衡适合各种计算负载)、安全三个方面。搭载最多32颗高性能Zen核心。为了能够快速达成更多核心规模，EPYC采取了特殊的设计方式，在一块芯片内、一块基板上，并排放置最多四颗芯片，每颗芯片内部为8核心，总计就达到了32核心，这样还能大大提高产品的良品率。除了标准指令集，EPYC还增加了大量新的指令集，更好地优化数据中心应用。)

“前沿”由100个机柜组成，每个机柜的额定功率为300千瓦，整个系统的功率超过30兆瓦。相比之下，当前全球最强超算、同样位于橡树岭国家实验室的“顶点”（Summit），功率为13兆瓦。

3月18日，美国宣布拨款5亿美元建造首台百亿亿次超级计算机“极光”。从技术构架看，“前沿”与“极光”都采用克雷公司的超算系统“沙斯塔”，区别是二者分别采用了美国超威半导体公司和英特尔公司的处理器。美国宣布建造的两台E级超算，最大的特点是能够更好地支持人工智能计算。

能源部下属劳伦斯利弗莫尔国家实验室透露，能源部还申请了在该实验室部署美国第三台E级超算“酋长岩”，也计划拨款6亿美元，有望在2023年前交付。

19/5/7 聯發科今年三大產品線穩定發展，在行動運算平台方面，第二季聯發科將推出新晶片產品P90，結合AI、多媒體等功能，加上既有產品持續出貨，有利於出貨成長；成長型產品方面，受惠藍芽耳機熱賣，加上ASIC(客製化晶片)走向AI以及高速傳輸功能，營收貢獻長線將持穩成長；至於成熟型產品方面，隨著完成晨星合併作業，加上Dram等上游原物料價格趨穩，皆有利於聯發科電視晶片產品。

聯發科後續在三大產品線方面均有斬獲，聯發科持續採取多元布局策略，預期聯發科在5G、AI、ASIC、車用領域等明顯貢獻將逐漸浮現，尤其是5G方面，目前聯發科已經開發出M70 Modem，預期今年下半年會推出首款5G單晶片以及毫米波(Millimeter Wave，mmWAVE)產品，可望成為聯發科後續兩年重要營運新動能。

(注： 隨著 5G 世代即將來臨，除了將持續利用既有的授權頻段以外， 5G 還將納入 6GHz 以下頻段與 mmWAVE 毫米波頻段，主要的原因仍是以提升傳輸性能與覆蓋率。 6GHz 以下頻段有助於使 5G 網路能夠在郊區進行更廣泛的覆蓋，而 mmWAVE 則具有在都會與室內提供更高速的頻寬。

藉由 mmWAVE 的導入， 5G 能在都會區內提供低延遲且高性能的網路使用體驗，以 Verizon 在舊金山打造的實驗網路，相較於 LTE Cat 16 提供 130MBps 的下載與 46ms 的延遲，基於 5G WAVE 可提供達 1958Mbps 的下載與 4ms 的延遲，這對於進行即時高畫質影像串流的內容欣賞、更精采的對戰型手遊，或是從網路上下載檔案等，都能大幅提升體驗。)

19/5/8 [.] 現在局勢已經很明顯，台灣應該全力支援台積電先進研究與新廠的建設，這應該放在台灣最優先的位置。台積電之於台灣，已經與三星之於韓國等同。台積電的問題就是台灣的問題，台積電出現任何閃失台灣就受到重大衝擊。台積電與三星的競爭，就是韓國與台灣的競爭，非同小可。兩方都有不能輸掉的沉重壓力，必舉全國之力取得勝利。台積電面對可能不是一個公司、一個財閥，很可能面對的是一個國家。台灣執政者要有這樣的認識，韓國人長期攻城掠地正在攻擊台灣最後的一座堡壘。 台灣的面板輸掉了，台灣的手機輸掉了，台灣的PC萎縮了，台灣的記憶體IC差一點就被全殲，台灣還能再輸嗎？再輸就脫褲了。泛泛一堆小廠有何用！這就好比火箭隊，若哈登沒氣了，其他人怎麼打都打不贏的。

(注：2017年韓國三星電子以2242億美元的銷售額、占GDP為14.6%居冠，接著依序為現代汽車902億美元、5.9%；LG電子575億美元、3.8%。

三星电子的营收约占整个三星集团的60％左右。按此计算，整个三星集团的营业收入应该在3000亿美元左右，占韩国的GDP超过20％。其實三星電子只不過是三星集團龐大子公司網絡中的一支。除了電子業務，說說他的地產業。世界上知名的地標級高樓，吉隆坡雙子塔，台北101，還有最高的杜拜哈利法塔都是三星地產建的。三星涉足电子、机械、化工、金融、建筑、纺织、医疗、游乐园、广告等各个领域。目前韩国三星电子市值2800亿美元，在全球科技行业排名第18位。

在2017年世界500强的榜单中，有15家韩国的企业入围，其中有三家企业出自于三星集团的旗下。这三家企业分别是：第15名 三星电子 营业收入1740亿美元；第413名 三星人寿保险 营业收入262亿美元；第447名 三星物产 营业收入242亿美元。)

19/5/8 四大5G SOC(單晶片系統)局勢底定，即高通、三星、海思以及聯發科。5G的大頻寬和低延遲有利於實現5G手機的四大應用，包括雲端遊戲、擴增實境(AR)、實況轉播以及多人視訊；所謂的雲端遊戲就是Google先前推出的雲端遊戲服務，可以透過手機以串流方式進行3A遊戲。

(.：決戰階段。聯發科弱了一點，有番苦戰。)

(注： 紫光展锐最新确立“虎贲”（主打移动通信芯片）与“春藤”（主打IoT等泛连接芯片）两大产品线。2月26日，首款自研5G基带芯片——春藤510正式发布。也意味着，在5G基带芯片赛场，紫光展锐将和高通、英特尔、三星、联发科等老牌芯片公司展开角逐。

2015年7月12日，紫光以17.8亿美元收购展讯所有股份。同年11月11日，紫光集团收购芯片制造商锐迪科微电子，交易总额约9.07亿美元。五个月后，英特尔斥资约15亿美元买入展讯、锐迪科的控股公司北京紫光展锐20%的股权。)

19/5/8 《今周刊》公布「2019年兩岸三地1000大企業市值排行榜」調查，台灣企業部分，台積電今年上升一名，名列第六，鴻海則一口氣掉了21名，去年市值少了6000多億。而今年的兩岸三地1000大總計有68家台灣企業入榜，較去年少四家。台灣半導體業戰略地位更顯重要，使得台積電、瑞昱與聯詠的排名大躍進。

(.：這十家有 國際競爭力是 台積電、聯發科。)

19/5/8 Google 推出了兩款手機3a及3a XL，Pixel 3a這個生產線主要是由原HTC的部門研發。Google去年以11億美元買下HTC這個手機部門。 這是此一團隊就軟硬體層面所主導的首項產品。

Google今年3月底對外宣布積極擴展台灣營運，將在板橋遠東通訊園區建置可容納5000人的新辦公室，遠東 T-park，預計將在2020年落成，台灣成為Google硬體業務最重要的亞太研發重鎮。其中，硬體團隊是Google在台灣最快速成長的團隊之一，日後將為Made by Google系列帶來更多研發動能與創新貢獻。Google在台灣擁有約2000名員工，其中還是以硬體人員占大宗，現在可以說，台灣幾乎是Google的硬體大本營。但隨著Google加大投資硬體，除了Pixel外，還有Home、Nest、Chrombook、Pixelbook等系列產品，台灣硬體團隊會交手的項目，也遠遠不只Pixel手機，Google台灣團隊無疑得再加快擴大團隊的速度，今年預計會再招募軟、硬人才共計數百人。

由於Google的第一個亞太資料中心就在台灣彰濱，加上2016年啟用9000公里的跨太平洋海纜「FASTER」，連結日本、台灣與美國串流服務更加穩定、速度更快，讓更多台灣企業選擇採用Google Cloud。

(.：很好奇，到底這data center用多少電？)

19/5/9 因應台電大潭電廠增建4部天燃氣發電機組，中油選定鄰近的觀塘工業區填海造地興建第三座液化天然氣接收站，第三接收站順利啟用後，每年兩座儲槽可以提供300萬噸的供氣量，足以讓428萬瓩的天然氣機組使用，扣除原本大潭電廠7、8、9號機的供氣任務後，還有128萬瓩餘裕。

第三座LNG接收站第一期計畫投資605億元，興建四座儲槽、二座氣化工廠，以及北部防坡堤，全程需8年；第一座儲槽預計民國111年開始供氣50萬噸，另三座儲槽民國113年-114年完工。

大潭發電廠，是台灣最大的天然氣電廠，隸屬台灣電力公司，位於桃園市觀音區大潭里，佔地約102公頃，廠區有西濱快速道路（台61線）及台66線穿越，東側為台15線，南臨新屋溪。機組分為Stage I、Stage II、緊急燃油及主要燃氣系統。

19/5/9 第1季產業景氣趨緩，台灣IC設計、製造、封裝及測試業第1季產值全面滑落，台灣第1季IC產值新台幣5643億元，季減17.9%，工研院預估，第2季IC產值可望回升8.6%，只是全年IC產值恐將滑落至2.58兆元，年減1.3%。

其中，IC製造業產值3069億元，季減22%，下滑幅度最大。IC封裝業第1季產值753億元，季減15.4%；IC測試業產值343億元，季減14.3%；IC設計業產值1478億元，季減10%。

第2季IC產值可望回升至6129億元，將季增8.6%。IC設計產值可望達1708億元，將季增15.6%，成長幅度最大。IC封裝業產值將達830億元，季增10.2%；IC測試業產值365億元，季增6.4%；IC製造業產值3226億元，季增5.1%。

19/5/10 [.] 這條竹科輕軌環線建設時，同時可 佈設超高速光纖網路、5G無線網路，並且鋪設工廠廢水排水設施，所有工廠廢水都不可排入頭前溪，在頭前溪兩岸佈設工廠廢水排水管通往出海口，並在近海處設置最終廢水處理廠，經過最嚴密的處理之後排向大海。可預見的 ，生化實驗室的廢水、醫院的廢水很快就會大量增加，所以廢水處理不只是為電子廠所設，而是為整個科技城的長遠發展所作最優先的事。

長期而言，竹科環線在竹北可以繼續往北走經過湖口，通往中央大學、電信研究所，最終通往桃園機場，連上桃園機場捷運。如果有這樣的長遠規劃，那這條輕軌就要考慮輕快軌了。

很明顯，新竹科學城的5G建設是最優先要推動的。新竹科學城將成為台灣21 世紀的 show case。

19/5/10 [18/11/13] 國研院國網中心公布了新超級電腦「台灣杉二號」，全名為「雲端服務及大數據運算設施暨整合式階層儲存系統」（簡稱AI雲端平臺）建置完成，明年上半將加入服務行列。它在11月發布的全球超級電腦500強中，以9 PFLOPS的實測計算效能，躋身第20名，創下臺灣超級電腦史上最佳紀錄，而上一次最好成績是在2007年6月（第35名）。

為解決近年國內高速計算資源不足的問題，在科技部支持下，國研院國網中心先是在5月宣布，正式啟用新造超級電腦「台灣杉」，並汰換服役長達近7年的「御風者」，現在，另一AI運算為主的超級電腦「台灣杉二號」也到了建置完成階段，預計再經過幾個月的最後測試。

(.：可見，竹科的用電量將驚人的成長，不知 台電準備好了沒有？火燒屁股的時候就要到來了。)

根據國網中心的聲明，新的超級電腦台灣杉二號由252個節點組成，每個節點包含2顆CPU（Intel Xeon Gold）及8顆GPU（Nvidia Tesla V100 w/32GB），總計安裝多達2016顆GPU，與先前以CPU計算節點為主、GPU為輔的台灣杉相比，側重面向明顯大不同。因此，在科研應用上，台灣杉二號在運用大數據進行深度學習時，將能提供更出色的效能。

這次主機建置商華碩的聲明，在國網中心負責設計監造之外，關於主機建置上的分工，主要是由台灣大哥大負責機房建置與資安維運，廣達負責AI運算及資料儲存平臺，而華碩負責雲端服務平臺、雲端伺服器及AI應用整合。

(注：國家高速網路與計算中心（National Center for High-Performance Computing），全名國家實驗研究院高速網路與計算中心，1991年經行政院核准成立，1992年進駐新竹科學園區，1993年正式對外運轉提供高速計算服務，時稱國家高速電腦中心。2003年正式轉制為財團法人並改為現名，隸屬於國家實驗研究院，簡稱「國研院國網中心」，致力於高效能計算、儲存、網路、平台整合等技術，擁有全台灣最強大的高速計算能量和學術網路資源。國網中心目前有三大分部，分別為新竹本部、台中分部、台南分部。)

(.：超高速光纖網路就連上超級電腦。)

19/5/10 國家太空中心（National Space Organization，NSPO）隸屬於財團法人國家實驗研究院，負責執行太空科技政策、發展太空科技研發、建造人造衛星及航太相關科技與硬體建設。1991年成立時名為國家太空計畫室（英語：National Space Program Office，縮寫亦為「NSPO」），2005年改為現稱。總部位於新竹科學園區內、國立交通大學旁。

19/5/10 國家實驗研究院（簡稱國研院、國家研究院、NARLabs）是公設財團法人機構，主管機關為科技部，主要目的為統合、協調各國家實驗室之運作，以因應臺灣科技發展及國家未來科技研究之需求。 國研院大致是沿著工業技術研究院（工研院）的模式成立，但國研院隸屬於科技部，工研院則是隸屬於經濟部；其他類似國家衛生研究院隸屬於衛生福利部；國家中山科學研究院隸屬於國防部。

(.：應該盡速將工研院改隸科技部，經濟部根本沒有能力領導工研院。並且可以考慮改名為工業科技研究院，簡稱不變仍是工研院。)

總部在 臺北市大安區和平東路二段106號3樓 (與科技部同一大樓，11樓是資策會)，擁有的國家實驗室，分別為：
  。國家實驗動物中心
  。國家地震工程研究中心
  。國家太空中心
  。國家高速網路與計算中心
  。台灣半導體研究中心
  。台灣儀器科技研究中心
  。科技政策研究與資訊中心
  。台灣海洋科技研究中心

19/5/10 大同集團面板廠中華映管  因發生債務危機，去年度財報淨值為負數，將在5月13日下市，華映是台灣第1家生產液晶面板的廠商，面臨來自韓國及中國大陸的強大競爭。南韓面板產業在2008年金融海嘯後投入龐大研發經費，提高技術門檻，一舉拉大與台廠的差距；中國大陸也在政府政策扶植下，近年產能及技術大幅躍進，從面板的採購者變為供應者。

19/5/11 [19/3/26] 經濟部中小企業處與亞馬遜 AWS（Amazon Web Services）簽署合約，預計將在林口新創園區共同成立聯合創新中心，未將期望成為孵育台灣新創獨角獸搖籃。

(注：林口新創園定位為「國際級創業聚落」，以AI、物聯網為核心，導入無人自駕車、智慧城市、生技醫療等應用技術領域。林口國際級新創產業聚落，使用面積高達1萬7963坪，未來從台北小巨蛋國際科技創業基地TTA（Taiwan Tech Arena，科技部）、圓山爭艷館新創基地（北市府）、林口新創園（經濟部）、桃園亞洲．矽谷（桃園市）、竹科新創聚落（竹科、工研院）等地，可串連成北部「新創廊帶或新創走廊」。)

19/5/11 AWS 在全球 19 個地理區域(Region)運作，並有 55 個可用區域(Availability Zones)、Azure 有 36 個地理區域。而  Google 目前有 17 個地理區域及 52 個可用區域，其中更包含台灣的彰濱機房，因此對於台灣使用者來說，平均連線延遲可以降至 8ms，比 AWS 快上10倍！

Amazon Web Services (AWS) – 雲端運算服務。亞馬遜雲端運算服務，由亞馬遜公司所建立的雲端運算平台，提供許多遠端Web服務。Amazon EC2與Amazon S3都架構在這個平台上。Amazon這個購物網站，為了因應聖誕節加過年這種龐大的網路商機，所以大量的添購硬體，以因應大量的網路服務；但是Amazon很快就後悔了，因為除了特殊節日之外，他們並不需要這麼大量的硬體，所以Amazon轉了個思路，開始出租這些硬體，結果Amazon意外地發現這塊餅並不比自己原本經營的購物網站差，加上他們本身己經投入了大量的硬體設施，於是就一直發展Web Services，而變成我們現在瞭解的AWS。

Amazon Web Services continues to dominate a global cloud-infrastructure services industry that hit almost $70 billion last year, grabbing a market share equivalent to that of the next four public cloud providers combined.

New numbers show AWS’ share of market revenue climbed to about 35 percent in the fourth quarter of 2018, with Microsofts Azure business growing the fastest among the top players and pushing to more than 15 percent. In the top five, two other providers, Google and Alibaba, also saw revenue gains, though IBM – fourth on the list – saw a slight decline.

Bezos has said, “AWS had the unusual advantage of a seven-year head start before facing like-minded competition. As a result, the AWS services are by far the most evolved and most functionality-rich.”

[18/11/29] 在一年內已經有超過一萬個客戶使用AWS(Amazon Web Services)的機器學習服務SageMaker，在硬體上也再有新作，繼日前發表首款自行開發的ARM晶片後，再預告明年下半年預計還將推出AWS客製化Inferentia機器學習推理晶片。這兩款晶片都是由亞馬遜在2015年併購進來的以色列團隊Annapurna所開發。

AWS這次也特別強調機器學習當中的強化學習（Reinforcement Learning，RL），除了推出相對應的SageMaker RL新服務，也同步發表結合強化學習應用的迷你無人賽車AWS DeepRacer，和迷你無人賽車聯賽（AWS DeepRacer League）。主要希望藉由實作機會能幫助開發者提升在強化學習方面的應用。

同樣在機器學習領域，AWS今年還有一項值得注意的發佈是推出AWS機器學習市集（AWS Marketplace for machine learning）。目前上面已經有超過150個機器學習演算法和模型可以直接應用在Amazon SageMaker。

19/5/12 蘋果A13處理器已在4月進行初階試產，計劃最快5月量產。台積電持續獨家供貨，並採用7奈米加強版製程。

台積電首季受產業淡季及市場需求不振影響，稅後純益613.9億元，年減31.6%，毛利率41.3%，寫下2009年以來新低。公司下半年在7奈米產能利用率大幅拉升與客戶投片增加下，預期全年營收可保持微幅成長。

19/5/12 微軟位於台北信義區一棟新大樓裡的AI研發中心，目前近80人的規模，目標是5年招到200人。有30年前就在工研院做車牌辨識的老將、有從清大資工系借調來的教授、從微軟倫敦調來台灣的工程師，也有來自美國微軟研究院（MSR）的麻省理工博士⋯⋯。這裡由美國總部直接管轄，連門禁系統都跟台灣微軟辦公室各自獨立。

這批在台灣的AI工程師，負責的是微軟全球核心技術研究，包含影像識別、知識圖譜、智慧文字辨識，都是會應用在微軟產品的AI技術。

同樣在台灣大舉擴張的，還有總部在101大樓的Google，準備在新北市板橋興建全新辦公園區。

台大資工系教授洪士灝觀察，過去3、40年來台灣硬體代工的發展太突出，造成的困境是，學校教育出來的頂尖人才，無法在以代工為主的公司裡創造出價值，他們很難被給予真正創新、高水準的研發工作。「希望能借重外商來台設研發部門的機會，讓這些過去被埋沒的人才發光發熱。」他強調，希望被形容為「鬼島」的台灣工作環境，能夠改變。

19/5/13 友達（將參加美國聖荷西的年度全球顯示技術盛會2019 SID顯示週（Display Week 2019），將展出2.9~32吋系列採用Mini LED背光技術的顯示面板，涵蓋電競、VR、專業應用等領域，另外，全球最高120 Hz刷新率的15.6吋UHD 4K LTPS筆記型電腦面板、多片面板全貼合拼接的曲面車用顯示器，及作為醫療、金融、安全監控等用途的高階顯示技術也都在展示之列。

針對智慧零售及金融應用，友達推出結合近場通訊（NFC）設計的13.3吋Full HD面板，支援金融法規範至多4公分的感應距離；針對身分辨識及海關查驗需求，新型4.4吋指紋辨識模組可支援最多同時4指的影像擷取，提高辨識精準度及安全性。

群創光電將展出完整工控顯示器，其中航海用、工廠自動化、新零售POS顯示器市占率居全球之冠，可說是群創工控三冠王，充分掌握話語權。工控包括工廠自動化 （Factory Automation）、新零售的KIOSK（資訊服務系統）及POS （收銀系統）、金融科技的ATM（自動櫃員機)）、航海用、博弈用、車聯網等六大應用，受到網路銀行及街口支付影響，ATM面板出貨呈衰退趨勢，然而搭載指紋辨識的ATM可望帶動一波換機潮。

因應全球新零售浪潮，餐飲百貨及零售通路紛紛引進KOISK及POS作為互動多媒體機、點菜、訂票、樓層查詢等資訊，客製化需求高，是含金量高的小金雞。群創POS機面板全球出貨量坐二望一。

因應航海惡劣環境，群創在船舶應用上，與客戶共同開發 1400 nits高亮度、廣溫 (-35度~ 85度C) 、抗UV (紫外線)，並提供7吋、12.1吋、15.6吋三款航海用面板。

19/5/13 現在有越來越多的系統公司需要開發自己客製化晶片，帶動ASIC在市場上明顯的成長趨勢，只是由於這些系統公司沒有設計整個晶片和製成的經驗，也無法直接觸及台積電，此外，更多系統公司依賴創意進行前端流程設計服務，這也有利於創意提高營收、利潤以及NRE的命中率。目前創意已在人工智能和消費領域看到了多個項目，預估創意2019年AI的營收占比將到10%。

台積電擁有創意35%的股權，管理階層也有部分重疊，創意可以為客戶提供良好的台積電晶圓製程，再加上本身具備NRE(委託設計)優勢，就將有利於創意獲取更高的營收，NRE的命中率更高。
(.：所以，台積電有自己的隊伍。)

19/5/13 下午4時55分發生芮氏規模4.9有感地震，震央位置在宜蘭縣政府東偏北方 12.1 公里 (位於宜蘭縣近海)，震源深度88.2公里。 3級落在宜蘭市、新北市、新竹縣竹東和桃園市新屋；桃園市、花蓮縣太魯閣、台中市梨山、新竹市、新竹縣竹北市、苗栗縣南庄、彰化縣彰化市則有2級。
(.：有點奇特，竹東、新屋是3級。可能與深度比較深有關。)

19/5/14 中央研究院生物医学科学研究所与台湾大学、美国得克萨斯州州立大学组成的研究团队，运用纳米科技，模仿冠状病毒外形，研发出创新有效的“冠状病毒纳米疫苗”，有助于对抗中东呼吸综合征

中央研究”生物医学科学研究所助理研究员胡哲铭是薄壳中空纳米粒子的发明者。他表示，疫苗的功能，就是让体内的免疫系统“以为”身体已被病毒侵略，提前产生免疫反应，进而抵御真正的病毒。因此，许多疫苗便会特地模仿病毒的特性。

胡哲铭介绍，本研究发明的纳米疫苗，便是比照病毒，将抗原做成纳米大小，更模仿冠状病毒表面的“皇冠样突起”，在薄壳纳米粒子的表面，覆上“蛋白质冠”，进而让搭载于粒子内部的纳米级强效佐剂，得以一起传递给免疫细胞，刺激免疫系统产生抗体，大幅提升免疫力。

19/5/14 联发科举办了一场主题为“真AI 相机，还原真实世界” 的媒体技术沟通会，对联发科Helio P90 在拍照方面的能力进行了重点介绍。依据苏黎世联邦理工学院（ETHZ）所研发的AI Benchmark 跑分标准（简称苏黎世跑分），联发科Helio P90 的AI 跑分为19496 分，位居第一名，分别超过了高通骁龙855 （跑分为18898 ）和华为麒麟980（跑分为16684）。

与Helio P60 等前作相比，Helio P90 集成的APU 从APU 1.0 升级到了APU 2.0；据了解，APU 2.0 采用联发科技的融合AI（Fusion AI）架构，因此，它的AI 算力最高可达到1165 GMACs，支持Int8 和FP16。相较于CPU、GPU 和DSP，APU 2.0 可以实现50 倍的性能提升和95% 的功耗降低。另外，相比自家Helio P70 和Helio P60，Helio P90 的性能提升了4 倍。在APU 2.0 的加持下，Helio P90 能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求，比如可以进行人体姿态辨识，姿态追踪和分析人体运动，也有领先的以AI 算法实现智能机实时3D 人体姿态识别。

手机相机由于尺寸的限制，感光度低，动态范围小。因此，智能手机的拍照效果会产生更多的影像杂讯。联发科专门研发了自家的Imagiq 影像算法，并且不断进行升级。目前在Helio P90 搭载的Imagiq 算法已经是第四代，而去年的Helio P60 和Helio P70 则是第三代；在算法演进的过程中，联发科也经历了从手工打造到CV 算法再到基于AI 的算法的过程——显然，到了Helio P90 这里，已经是AI 算法了。从照片处理的角度，目前联发科主要在三个方面发力：多帧降噪、对比增强和动态范围能力改善。Helio P90 的三核ISP 架构得到了进一步升级，首创支持3 个ISP 同时开启，多焦段光学变焦无缝切换、14-bit 高动态范围ISP。

搭载Helio P90 处理器的手机新品将很快上市。

19/5/14 台積電今年度資本支出金額約100億至110億美元，80% 經費將用於 3 奈米、5 奈米及 7 奈米先進製程技術。台積電預期，今年 7 奈米與第二代 7 奈米製程將貢獻約 25%業績。其餘 10% 經費用將於先進封裝與光罩，10% 經費用於特殊製程。台積電規劃，未來幾年資本支出金額將維持在 100 億至 120 億美元水準。

台積電3奈米投資計畫在去年底通過環差變更審查後，已啟動在南科晶圓18廠的第四到六期新廠興建。台積電內部將5奈米和3奈米視為同一計畫，全數集中在晶圓18廠，台積電在竹部成立研發中心，全力投注3奈米及以下先進制程，估計台積電從5奈米到3奈米製程，投資總額即超過1.5兆元，帶動的群聚效應更是驚人。

依照張忠謀在主持晶圓18廠時提出的完工藍圖，3奈米應可在2021年試產、2022年量產。

19/5/14 三星宣布，將在2021年推出突破性的3奈米製程「環繞式閘極結構」（Gate-All-Around，GAA）技術，具備速度更快、更輕薄短小、耗電更低等優勢。三星並宣稱，在GAA技術領先台積電一年。在加州舉行的三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）上表示，GAA技術將是三星與台積電、英特爾競爭中的重要一步，重新設計晶片核心的電晶體，使電晶體更小、更快。GAA技術重新設計電晶體底層結構，號稱將可提升速度性能35%、使用空間減少45%，以及電力消耗減少50%。三星的材料研究計畫正開始獲得回報。

19/5/15 張忠謀對林本堅的評價：「假如沒有林本堅及其團隊，台積電的微影不會有今天這規模。 」

林本堅出生在越南，在台灣上高中，並於1970年獲得美國俄亥俄州立大學電機工程博士。他在IBM不斷提高成像技術，一干就是22年。2000年，林本堅回到台灣，加入了台積電。林本堅在加入台積電後，在2002年開始推動浸潤式微影技術，使其成為半導體領域的世界領先者，改變了全球半導體產業技術路徑。他在台積電研發的期間帶領團隊從130納米、做到90納米、65納米、40納米、28納米、20納米、和16納米，並開始研發10納米、7納米、和5納米。

一直以來，業界習慣以空氣為媒介，是「乾式」的微影，但此技術卻已「撞牆」，在 157 納米波長卡關。 而當時任職台積電的林本堅卻跳脫框架，退回 157 納米波長的上一世代，改用水做為介質，發展出「浸潤式微影」技術，讓光束波長一舉縮短至 134 納米，突破瓶頸。

19/5/15 日本顯示器公司（JDI）連續第9季虧損，並宣布將裁員約1000人。第四財季（1~3月）淨損為986億日圓（8.99億美元）；其前一年同期為虧損1470億日圓。全年度（截至2019年3月31日）營收下滑11.3%，為6366.6億日圓。營業虧損為309.9億日圓，前一年度為虧損617.5億日圓。全年淨損為1094.3億日圓，並為連續第5年虧損；前一年為淨損2472.3億日圓。

面板雙虎友達、群創首季難逃虧損，只有彩晶交出EPS小賺0.06元的成績，其他都虧損，包括友達每股虧0.38元、群創及凌巨均為每股虧損0.37元。群創經營團隊決議，董事長、總經理自5月起減薪15%，協理級以上的高階主管（約十餘名）自6月起減薪10%。

19/5/16 悠遊卡為了讓消費者的支付行為更為方便，除了實體卡片外，載具也日趨多元化，繼智慧手環、電信悠遊卡後，也與智慧穿戴裝置品牌Garmin合作，推出首款智慧手錶vivolife。

vivolife將悠遊卡完整地內建在智慧手錶中，相較於傳統卡片，消費者不僅可直接在錶面查詢目前餘額，更可隨時掌握近期使用紀錄。不管是日常通勤或超商消費，手錶感應即可付款，讓消費者的體驗更為完整。

(.：感覺不錯，運動的時候，不想帶錢包、零錢這些東西，戴著這個手錶不錯，有如帶了現金。再戴個藍芽耳機，這就是運動人生。如果這手錶要能下載音樂(不要多，20首就應該夠了)，以供播放，那就太棒了。)

(注：Sony NW-WS623運動藍牙隨身聽結合耳機與隨身聽、藍牙/NFC無線傳輸、內建 4GB 容量記憶體、防水防塵，標榜具備防海水功能，令人迫不及待地想戴著它上山下海，奔跑、暢游。充電速度很快，充滿約 1 小時，充電 3 分鐘可以在隨身聽模式用 1 小時。關閉藍牙功能使用可連續播放音樂最多 12 小時，但在打開環境聲的情況下連接藍牙，隨身聽模式播放實際使用約為 8－9 小時，開啟藍牙功能使用則是可連續播放音樂 4 小時。

新增「環境音模式」，透過左右兩側內建的麥克風接收外部聲音，在運動時可同時聽到耳機與音樂聲，同時也可留意周遭人車動靜，增添跑步或單車運動過程中聽音樂時的安全性，也便利運動過程中與伙伴或教練保持溝通。

Samsung  Gear IconX 運動藍牙耳機，內建3.4GB儲存空間，因此可以經由電腦或手機把歌存進去聽，等於說沒帶手機時也能聽耳機裡面的音樂。)

19/5/16 《宜家家居新店店》正式開幕‬，‪位於小碧潭捷運共構的商場三樓與四樓‬(入口位於四樓)，是目前全台唯一捷運共構店。新店店佔地6千6百坪，擁有超過700多個室內停車位，並且提供線上車位及時查詢。是目前全台《IKEA》室內停車位數最多的店。

近年台灣五家門市的瑞典餐廳扮演營收成長發動機，提高來客在賣場停留時間與消費。去年餐飲業務占台灣IKEA營收達12％。

(.：相當寬敞，尤其是樓層高度夠高，室內空氣品質較佳，餐廳相當大。)

第七家門市也正在桃園青埔動工中，預計明年開幕，屆時將是全台最大的IKEA。

(.：科技走廊不是只講究工作場所多先進，也要推動科技生活、舒適生活，是一處適合生活的地方，讓人留戀的地方。如果是破爛之地，高科技廠也活不了多久。何謂高科技，其實就是最領先的科技，這就代表高科技是一直在前進的，何以高科技能夠持續的前進，這當然關鍵因素是"人"，所以能夠留得住人，吸引住人才是高科技產業的關鍵。)

19/5/17 美国的半导体企业控制了全球及中国市场的半壁江山，半导体芯片及上游产品是美国的核心。以Fabless公司（无晶圆IC公司，主要是设计公司）为例，美国的Fabless产值占全球份额接近70%，说明主要的创新成果仍然是由美国在控制。

19/5/22 中科管理局與中興大學、虎尾科大、逢甲大學、中國醫藥大學等中部四所大學舉辦「國際產學聯盟學校誓師大會暨技術交流會」，共同宣示將擴大產業及學術研發的媒合，共同建構中部產學合作鏈。將鎖定新農業、智慧機械、循環經濟與生物科技等相關高科技產業人才培育及產學研發。

(注：中部科學園區包括台中園區、后里園區（包括后里基地及七星基地）、虎尾園區、二林園區及中興園區共計五處，總開發面積約1486公頃。)

19/5/26 台积电已经开始批量生产7nm N7+工艺，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术。台积电表示，7nm+ EVU工艺的良品率已经提高到和初代7nm同样的水平，将今年带动7nm工艺芯片的产能显著提升。台积电预计2019年的总产能折合可达1200万块300mm晶圆，其中7nm工艺的会有100万块，比去年猛增150％。

台积电还透露，正稳步推进下一代5nm工艺，全面应用EUV技术，已经开始风险性试产，预计2020年第一季度量产。位于台湾南部科技园的新工厂Fab 18已经开始设备搬迁与安装，将在明年投产时直接上马5nm，并为未来的3nm工艺做好准备。

(注：19/2/12 台積電將從ASML購入18台EUV（極紫外）掛光刻機，將在今年三月份開始量產EUV的7nm晶片。目前蘋果的A12/A12X、麒麟980、驍龍855都是使用台積電的7nm工藝，但只是第一代DUV（深紫外）製程。三星在去年已經開始小規模投產7nm EUV，ASML決定在今年增加出貨量，從每年的18台光刻機增加到30台。)

19/5/29 聯發科推出首款5G單晶片，採用7奈米製程，內置5G數據機 Helio M70，導入安謀(ARM)的Cortex-A77 CPU及Mali-G77 GPU，與聯發科自行開發的人工智慧專屬處理器APU 3.0。下載速度4.7Gbps，上傳速度2.5Gbps，預計今年第3季送樣客戶，搭載5G系統單晶片的終端產品將於明年第1季問世。

19/5/31 OPPO 推出  Reno Z，改用联发科 MTK P90 移动平台，采用 6.4 英寸水滴屏，边框宽度收窄到 1.47mm，屏占比 92.0%，搭载屏下指纹解锁，前置 3200 万像素摄像头，支持 RAW HDR 和 5 种人像风格的美颜自拍，后置主摄 4800 万像素索尼 IMX586 搭配 500 万像素景深镜头。

19/6/5 新竹17公里的海岸自行車道，起點在南寮漁港，終點則在南邊鹽港溪口南岸(海山漁港再往南邊一些)。

19/6/5 台積電董事長劉德音指出，受智慧手機需求遲緩，台積電南京廠產能利用率下降，內部正研議放緩增建產能腳步，同時也將美國設廠或收購美國半導體列入考慮，但他強調目前並沒有任何赴美投資計畫，一切先進研發和先進製程投資，仍會在台灣。公司下半年仍會逐季成長，也就是第三季會比第二季好、第四季又會比第三季好；今年下半年營運表現也會比去年下半年好。

19/6/5 應用材料在台南科學園區投資的新廠落成，美國在台協會 AIT 也特地到場致詞，稱台灣是重視智財權值得信任的好夥伴。新廠占地 5.1 公頃，相當於 7 個足球場，內有兩座無塵室及一座實驗室。

19/6/10 美光近年來在台灣不斷擴大營運，在台中后里擁有前段12吋晶圓製造廠，先前取得的達鴻、大鴻等在中科的廠房，已經被美光打造成先進封測廠，並在2018年10月正式開幕。不僅如此，再加上2016年購併華亞科、台灣已是美光全球最大生產基地，美光也是全台最大雇用外商。美光更於2019年1月以5.33億元取得橋椿金屬的廠房，由於新購土地緊鄰新設的美光先進封測廠，美光預計將其新購土地與現有封測廠整合，規劃打造成DRAM封測及製造廠，待新廠落成之後，美光在DRAM產能將會大幅提升，使台灣穩坐美光DRAM生產製造最大基地。

美光在台灣聘僱的人數達7000名，開幕的封測廠計劃增加1000個工作機會。

19/6/11 台積電規劃在新竹科學工業園區設置研發中心，提供3奈米製程研發與先期量產，竹科管理局因此提出擴建計畫環境影響說明書，今日獲環評委員建議修正後通過。

台積電強調，目前3奈米廠已確定落腳南科，但未來假設要再進一步作2奈米製程，必須留在新竹，以避免高科技人才外流，因此從整體人才布局角度，仍希望將研發廠房放在新竹，也就是這塊寶山用地。
(.：名字取的好，這裡真的是寶山。)

19/6/16 今年營所稅繳稅冠軍，繼續由台積電蟬聯，自繳稅額逾新台幣 350 億元，再創新高，單一家繳稅金額就占全國自繳稅額的 9% 以上。

台積電衝刺5奈米，已要求設備供應商今年10月以前將產能布建到位，預計明年首季量產，蘋果將是第一個導入量產的客戶。

19/6/18 英特爾 (intel) 為了解決 14 奈米製程產能欠缺的問題，目前去找了南韓代工大廠三星為其生產部分 14 奈米製程的產品，這也是雙方的首次合作，其所生產的產品預計將在 2021 年問世。

(.：長期觀察，關鍵時刻，美國都幫韓國廠打退台灣廠。友達、宏達電就是例子。威盛則是硬被Intel 遏制了。)

格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 放棄先進製程研發後，AMD 的訂單轉向的台積電。 AMD 陸續推出新一代 7 奈米產品來搶攻市場，英特爾方面目前也積極以 10 奈米製程的新產品來因應。

英特爾已經與三星達成協議，由三星來代為生產代號為「Rocket Lake」的處理器，該處理器將做為英特爾迷你 PC 的處理器。三星部分已經規劃於 2020 年第 4 季開始大量生產該 14 奈米製程的產品，而英特爾也將計劃在 2021 年正式問世。

(.：這代表三星IC代工的營業額會大增。)

19/6/18 [19/3/7] 台灣RISC-V聯盟舉辦啟動儀式，包括力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業都是核心成員。晶心是台灣第一家成功商業化的處理器矽智財授權公司，轉投資晶心的聯發科是最大股東，蔡明介也是晶心科技董事長。

19/6/20 [19/3/8] 聯發科積極進行全球化布局，目前分別在美國、歐洲、新加坡等地部署超過1400名研發人才，分頭進行 AI、射頻IC、機器學習等技術研發。聯發科目前在海外的研發據點大略可分為印度、新加坡、美國及歐洲等四大區域，分別都超過200人以上規模。

以北美事業群來說，短短數年時間就併購ADI旗下的射頻（RF）相關團隊，後來又陸續在波士頓、奧斯汀及聖地牙哥等地成立據點，完整布局美國研發團隊。

隨後又在瑞典收購數位訊號處理器（DSP）廠Coresonic以及打造芬蘭奧盧的無線通訊研發人才，另外看好印度技術研發能力，更在班加羅爾、諾伊達等南北兩大城市設立據點。

19/6/21 台積電今年將分二次配息，24日除息配發8元現金股利，台積電發行市值將減少約2074億元，占發行量加權股價指數約69.3點。未來每季現金股利將於次一季董事會核准後6個月內配發，今年共計配發10元現金股利。

19/6/25 聯發科發佈智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現，Helio P65晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中，全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗，該晶片目前已量產，終端產品將於7月份上市。

Helio P65支援高達1600萬像素+1600萬像素的大型雙鏡頭，通過清晰的圖像縮放技術，除了支援多鏡頭外，還可支援時下流行的4800萬像素鏡頭，而新的影像訊號處理器設計讓面部識別達到更安全的級別。Helio P65配備了一個升級的慣性導航引擎，無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位，且相較於上一代產品，Helio P65的AI性能提升達2倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI 處理速度也較競品快30%。

19/6/27 高通 (Qualcomm) 在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心（Multimedia R&D Center）、行動人工智慧創新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）等單位的大樓正式動土興建，預計將在2021年正式完工啟用。大樓將可容納超過一千名員工。

19/6/28 台灣證券交易所公布 107 年度上市公司非主管全時員工平均薪資，聯發科以新台幣 270.5 萬元排行第 1 名，鴻海以 225.5 萬元排名第 4，台積電以 200.9 萬元排名第 6。

員工平均薪資排行前 10 名依序為聯發科的 270.5 萬元、聯詠 254.2 萬元、鴻準 245.7 萬元、鴻海 225.5 萬元、創意電子 220.1 萬元、台積電 200.9 萬元、瑞昱 199.3 萬元、和泰汽車 199.3 萬元、祥碩科技 183.9 萬元、晶豪科技 183.8 萬元。除了排名第 8 的和泰汽車之外，全由電子業包辦，尤其以半導體產業為主。第 11 至 20 名除排名 17 的中鋼、排名 19 的台苯之外，均為半導體產業。

19/7/1 Reno Z 採用 聯發科 Helio P90 處理器與 8GB 內建記憶體的規格配置，搭配的 GPU 是 Imagination 的 IMG 9XM-HP8，實際測試結果 CPU 和 S710 接近，GPU 則還是不及 S710 ，約略是 S675 的 GPU 性能等級。

19/7/2 5月全球半導體銷售額年減14.6%，不僅是連續五個月出現年減，更創下2009年以來單月最大年減幅度，顯示貿易戰對全球半導體影響甚鉅，上半年半導體業者面臨庫存壓力及訂單急凍問題。5月全球半導體的銷售額在330.6億美元，較前一月324.5億美元增加1.9%，但比起去年同期的387.2億美元大減14.6%。

19/7/2 輝達（Nvidia）已與三星達成晶圓代工協議，委託生產下一代7奈米繪圖處理器（GPU）晶片。

19/7/6 NVIDIA 聲明 NVIDIA 下一代繪圖處理器仍會由台積電生產，近日傳聞並不正確。NVIDIA 先前就和台積電與三星兩間公司合作，未來也是。等於正式打臉南韓媒體報導。
(.：台積電生產應該還是比較穩定的，不轉單可能比較穩當，讓三星自己先使用，證明穩定後，再轉單不遲。現在，如果台積電排不上號那就糟糕了。)

19/7/9 聯發科 推出具高速AI邊緣運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台i700，i700能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網的落地融合，聯發科預計，i700平台方案將於2020年起對外供貨。

i700是聯發科最新一代AIoT的解決方案平台，採用八核架構，整合兩顆 ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達2.2Hz，六顆Cortex-A55處理器，工作頻率達2.0GHz，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU，此外，i700平台還搭載了聯發科的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。聯發科i700平台延續了強大的AI引擎能力，不僅內置雙核AI專核，還加入了AI加速器，並搭載AI人臉檢測引擎，讓其AI算力較AIoT平台i500提升高達5倍。

19/7/10 聯發科宣布推出全球首發旗艦級智慧電視晶片S900，該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit)，藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作，大幅優化使用者體驗，提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力，S900目前已量產，終端產品將於2020年初對外供貨。

得益於AI技術的融合，採用S900晶片的智慧電視將具備人臉識別、場景監測、聲紋識別、本地語音助理等功能。此外S900也可成為AIoT生態圈的控制中心，透過聯發科技NeuroPilot人工智慧開發平台，可實現連動控制客廳、廚房、臥室等多種場景下的智慧設備，以語音或者手勢帶來革新的人機互動體驗，完美解決消費者使用物聯網產品的痛點。

19/7/11 前旺宏與合勤董事長胡定華心肌梗塞辭世。早期擔任交大電子工程系教授兼系主任，從電子所前身電子中心開始，胡定華就在裡面服務，並擔任改制電子所後的首任所長。胡定華不僅創立工研院電子所，他還籌備聯電與台積電。

19/7/16 內政部都委會審議通過台積電 3 奈米寶山廠都市計畫變更案件，對於台積電預計投資超過六千億元興建 3 奈米寶山廠，2020 年動工，最快 2022 年底量產，具有重大進展與幫助。行政院 107 年 9 月 13 日核定擴建計畫，變更部分保護區為園區事業專用區約 29.5 公頃土地。

19/7/20 6月初在日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计、封装的小芯片(chiplet)——This。

This芯片采用自家7nm工艺打造，核心大小为4.4x6.2mm(27.28 mm2)，使用CoWos(晶圆基底封装)，一个内建4个Cortex A72核心和一个内建6MiB三缓的双芯片，利用台积电开发的LIPINCON互连技术组成，信号数据速率8GT/s。

This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。这种高性能芯片通常代表着高发热和高耗电。

但是台积电并不会真正生产自己研发的芯片，不会进入市场跟其他厂商抢生意。创始人张忠谋曾经谈过台积电的成功秘诀，其中一条就是信任，它可以反映在很多方面，最重要的一点就是客户可以放心把自己最先进的芯片交给台积电而不用担心台积电偷师或者自己造芯片跟他们抢市场。

(.：有如IC廠做出母板供下游廠參考？新的東西比較沒人敢先上，所以最好就是自己先上來證明，之後，客戶就會蜂擁而上。)

19/7/22 華邦電於高雄路竹科學園區所新建的 12 吋晶圓廠舉行上樑典禮。整個第 1 期工程將在2020年底前完工，2021年正式進入投產的階段。 1 期工程完成後，預計初期約產能為 9 千片，滿載月產量可達 2.7 萬片的規模，並以 25 奈米的技術切入，之後規劃以 20 奈米製程的 DRAM 產品生產為主。
(.：誰會想到華邦股價有高於聯電的一天？真的會偷笑。有一陣還是一位數的股價。現在換成面板股成了一位數的股價。)

19/7/28 全球集成电路产业重心转移的历史启示

（一）本土市场大规模前沿需求的拉动作用

（二）不断进化的创新生态系统的引领作用
集成电路产品从实验室创新到规模化生产，既要有新的设计、生产、测试工艺配合，又要有新型设备、元件和材料支撑，因此，追赶者只有建立起能够更有效地组织和运用国内乃至全球创新资源的创新生态系统，才有可能实现在技术和产品创新上实现反超。

（三）竞争性市场环境的推动作用
在世界集成电路产业重心三次转移的过程中，后发者都建立了激励内部企业开展市场竞争的环境，以竞争促发展。

（四）持续高强度投资的激励机制的促进作用
集成电路产业是典型的资本密集型产业，并且随着产品精密程度的提升，投资强度也持续提高。1980—1997年，日本集成电路产业投资额与销售额之比最高是1984年的 34.4%，最低为1992年的12.8%。

当时日本企业能够持续多年大手笔投资集成电路产业，主要与其独特的财团体制有关。以集成电路投资额排在日本前五位的企业为例，日本电器（NEC）和东芝属于三井财团，日立、富士通、三菱分别属于富士财团、劝银财团和三菱财团。因此，基于财团体制而形成的日本主银行制度，能够为日本集成电路企业提供低成本的长期资金。

（五）丰富的高素质人力资源的保障作用
集成电路是技术密集型产业，对高素质人力资源的需求量大面广。在集成电路产品设计、制造和封装领域，既需要大量微电子专业人才，又需要电子信息、通信工程、机械电子工程、自动化、材料科学与工程等学科的专业人才，以及掌握多学科知识的复合型人才。前沿集成电路产品的研发，更需要数学、物理、化学等基础学科人才。

19/7/27 新竹實驗中學，考取清大交大的人數比例算是蠻多的，而實中應該不少都是竹科工程師的家庭吧？

(.：這是住新竹的好處。子女如果喜歡的台大學系沒考上，就可以讀附近的清大、交大，其實也是很不錯的。而且新竹還有新竹高中。新竹要努力的是多建設一流的醫院、一流的初中、高中。)

19/8/19 為銜接高鐵新竹站區至新竹科學園區道路，新竹縣政府規劃利用高鐵橋下土地，分為三期推動進行，第一期興隆路至公道五路段在2015年通車，第二期公道五路至中興路段其中第一階段公道五路至員山路已於去年11月完工通車，第二階段（員山路至中興路）工程今天通車。全長約590公尺，從員山路口至中興路口，通車後將竹東及科學園區串聯起來，因此命名為「東科路」。

第三期工程（中興路至力行路）目前已完成用地所有權的移轉登記進度，下一步將進入細部設計階段。

19/8/26 美光（Micron）要在現有中科廠區旁興建二座晶圓廠，總投資額達4000億元，以下世代最新製程生產DRAM。二座晶圓廠中A3廠預定明年8月完工，並陸續裝機，明年第4季導入最新的1z製程試產，藉此縮小與龍頭三星的差距；第二期A5廠將視市場需求，逐步擴增產能，規劃設計月產能6萬片。

A3廠房是以擴建無塵室為主，將加入既有的桃園前段晶圓廠，以及台中后里前段晶圓廠的前段晶圓製造生產線。因應這項擴建案，美光近期整併位於台中的原瑞晶廠與併購華亞科的桃園廠組織架構，分別列為美光的A1廠及A2廠，兩座晶圓廠全數劃歸美光台灣董事長兼台中廠營運長徐國晉管轄，數十位中間主管因組織重疊而優退，桃園廠營運長葉仁傑也訂9月1日離職。

19/8/29 紫光旗下武漢新芯積體電路製造公司聘請紫光集團全球執行副總裁孫世偉擔任武漢新芯總經理兼首席執行官（CEO）。孫世偉從1985年起在半導體領域從業，早年在美國摩托羅拉半導體公司擔任研發主管，並曾任聯華電子首席運營官、首席執行官、副董事長等重要職務，於2017年加入紫光集團，擔任紫光集團全球執行副總裁。

(.：聯電的DRAM夢想還是在中國才能達成。那時台灣DRAM廠被韓國廠擊垮，就想在台灣推DRAM聯盟但沒成功，一些公司賠錢後把公司賣給了美光。)

紫光集團於6月30日宣布，決定組建紫光集團DRAM事業群，委任刁石京為紫光集團DRAM事業群董事長，委任高啟全為紫光集團DRAM事業群CEO。

19/9/10 在7奈米產能滿載的衝刺下，台積電8月份營收繼3月份一舉突破新台幣千億大關之後，更來到了 1061.18 億元的單月歷史新高水準，每天開門平均進帳接近 35 億元。

而在台積電目前 7 奈米製程產能滿載，接下來還有 5 奈米製程就緒，以及 3 奈米製程持續研發需求情況下，台積電預計至 2019 年底前，於新竹、台中、台南三地大舉招募逾 3000 名新血加入。

19/9/11 Google宣布在台第2座資料中心坐落台南。Google在台灣的第1座資料中心，設在彰化縣彰濱工業區，2013年12月11日啟用，規模為亞洲最大。

19/9/18 陽明大學與交通大學合併校務會議表決通過，將送教育部審核，待行政院正式核定後，開始遴選新校長，最快明年8月掛牌。中文校名為「國立陽明交通大學」，簡稱「陽明交大」

19/9/19 台積電今天除息交易，第 1 季每股現金股利配息 2 元，開盤股價最高來到 268 元，迅速填息完畢，市值來到新台幣 6.95 兆元，穩居台灣上市櫃單一公司最高市值。

台積電 8 月晶圓出貨暢旺，單月營收攀高至 1061.18 億元，月較去年同期增加 16.5%，刷新歷史新高。

台積電 5 奈米製程已經準備生產，明年將快速成長，明年研發重心將是 3 奈米，2 奈米也在研究中。

19/9/25 聯電 購買與富士通半導體（FSL）所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體公司 (MIFS) 全部的股權，完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後，將更名為 United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。

19/9/26 Arm 與 台積電 共同發表業界首款採用台積電先進的 CoWoS 封裝解決方案，內建 Arm 多核心處理器，並獲得矽晶驗證的 7 奈米小晶片 （Chiplet） 系統。此款概念性驗證的小晶片系統成功地展現在 7 奈米 FinFET 製程及 4GHz Arm 核心的支援下打造高效能運算的系統單晶片 （System-on-Chip, SoC） 之關鍵技術。同時也向系統單晶片設計人員演示運作時脈 4GHz 的晶片內建雙向跨核心網狀互連功能，及在台積電 CoWoS 中介層上的小晶片透過 8Gb/s 速度相互連結的設計方法。

不同於整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單晶片，將大尺寸的多核心設計分散到較小的小晶片設計更能完善支持現今的高效能運算處理器。此高效的設計方式可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶，提供了靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。

小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通，才能確保最佳的效能水準，為了克服這項挑戰，此小晶片系統採用台積電所開發的 Low-voltage-INPackage-INterCONnect （LIPINCONTM） 獨特技術，資料傳輸速率達 8Gb/s/pin， 並且擁有優異的功耗效益。

另外，此款小晶片系統建置在 CoWoS 中介層上由雙個 7 奈米生產的小晶片組成，每一小晶片包含 4 個 ARM Cortex – A72 處理器，以及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排，小晶片內互連的功耗效益達 0.56pJ/bit、頻寬密度 1.6Tb/s/mm2、0.3 伏 LIPINCON 介面速度達 8GT/s 且頻寬速率為 320GB/s。此小晶片系統於 2018 年 12 月完成產品設計定案，並已於 2019 年 4 月成功生產。

19/9/26 研調機構 IC Insights 預估，台積電下半年營收將較上半年大增 32%，為業界水準 10% 的 3 倍以上，蘋果與華為 7 奈米處理器是主要動能。

台積電今年第四季 7 奈米製程比重將達 33%，今年全年 7 奈米製程比重將自去年的 8%，躍升至 26%。

19/9/27 旺宏19奈米製程的SLC NAND近日已正式出貨給美國機上盒大客戶，近期12吋晶圓產能幾乎滿載，預估月產能將達一萬片。由於電視系統越來越複雜，機上盒需要更高密度記憶體，但NOR Flash價格昂貴，SLC NAND則相對便宜，穩定度也較佳， 因此，該公司的SLC NAND的4GB產品已正式量產出貨，未來出貨展望樂觀。目前公司包括 NAND Flash、NOR Flash 與 ROM 等三大產品線，價格均持穩，下半年需求也較上半年強勁。

19/9/30 中度颱風米塔來襲，新竹縣今天停班停課，新竹市正常上班上課，台積電與聯電因規定不同，出勤情況也大不同，聯電休假一天，台積電則正常上班。新竹縣、市為「大新竹生活圈」，新竹科學園區內的廠商員工跨縣市居住情況相當普遍，這次米塔颱風放不放假，新竹縣、市不同調，引發熱議。
(.：很明顯，新竹市的判斷是對了。新竹縣市趕快合併吧。新竹縣全縣、桃園市全市放假是說不過去的。)

19/10/4 擔任總經理後，張忠謀說，他醒悟到經營者（CEO）的最大責任，就是將外面的世界帶到公司內，動員公司資源來迎接外面的機會與挑戰。之後，他也開始學習、接觸會計、財務等相關知識，並接觸銷售學、市場行銷學、商品定價以及經營策略等領域。
(.：對科技人來說，其困難是你不知道你會進入公司的高階領導，所以你不大會先去讀這些東西。而這些東西對科技人來說是很無聊的。我的建議是買一些粗淺的書看看，到時再深入研究。公司對初級幹部應該開設管理課程，訓練科技管理人。)

關於領導與用人，張忠謀說，最重要的是凝聚團隊，且有兩個要素，第一，「要知道方向，要有明確的方向，即使不見得是正確的方向，但要是明確的方向才能夠帶著你的部屬；第二，你要有人願意跟隨你」。領導者不能自以為是，必須使下屬發自內心願意跟隨。

19/11/4 台積電股價已突破300元，市值站上8兆元，超越英特爾，堪稱半導體業界第一。

19/10/8 台積電股價勁揚，收盤在新台幣 286.5 元，總計市值達7兆4290億元，創下歷史新高。台積電在公布了將量產 7 奈米加強版 N7+ 製程後，市場一路追捧，漲幅近 2%。ADR 市值達2486.7億美元，超越迪士尼集團，躍居全球第22名。

雖然只是強化 7 奈米製程，但仍能顯著的提升整體效能，邏輯密度比 7 奈米提升近 15~20%，並同時降低功耗，非常具有競爭力。6 奈米明年第一季就可試產，年底前量產，而 5 奈米也在準備中，明年的研發重點更在 3 奈米。台積電製程技術已明顯具有領先優勢。法人預期，台積電市值可能很快會再超越美國電信龍頭 Verizon 與瑞士知名藥廠 Roche 躋身前全球前 20 強。

从安卓手机进入大众视野时的60nm，到4G手机开始普及时的28nm，再到现在高端手机上普及的7nm，智能手机提供的表现越发强大，我们一直在见证着芯片工艺提升带来的性能和续航革命。台积电、三星、英特尔等多家芯片制造厂共同投资数十亿美元后，ASML公司带来了首个能投入商用的EUV（极紫外光刻）光刻机。EUV的改进不只是光线种类和波长，还引入了浸液式光刻、真空蚀刻、多重成像等过去还在实验室中的技术，综合起来之后才将工艺提升变成了现实。
(.：另外一點，需求帶動了廠商的巨額投資。採用相同先進光刻機這是否也說明，為何三星追得這麼快。)

三星是首个宣布在量产芯片中使用7nm EUV工艺的厂商，今年8月发布的Galaxy Note 10手机就搭载了采用这一工艺的Exynos 9825处理器。高通明年的中端定位5G芯片7250将采用三星7nm EUV工艺生产。华为海思在麒麟990上采用了两种制造工艺，不含5G基带的麒麟990采用原版7nm工艺制造，集成了5G基带的麒麟990 5G抢先用上了7nm EUV工艺。麒麟990 5G的晶体管数量达到了103亿颗，相比上一代麒麟980的69亿颗提升巨大。头顶首款台积电商用7nm EUV芯片光环的麒麟990 5G，会随着华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G在11月上市。

苹果A14将采用5nm EUV工艺进行制造。高通骁龙865改投三星代工生产，下一代骁龙875又会回归台积电生产，采用苹果A14同款5nm EUV工艺。

骁龙865移动平台将提前至11月发布，届时，三星、OPPO、vivo和小米等头部厂商会展示基于样片试产的骁龙865移动平台的高性能5G手机。高通将骁龙865的发布时间提前到11月份，和华为已经发布的麒麟990处理器有着很大的关系。

19/10/15 台積電旗下8吋晶圓代工廠世界先進於年初斥資2.36億美元買下格芯新加坡Fab 3E 8吋晶圓廠，月產能3.5萬片，將於12月31日正式交割加入運作，該廠歷經世界先進人員一年時間轉換客戶與製程，目前已經準備就緒，就等待年底交割正式上線。

19/10/18 OPPO Reno 2 Z 台灣市場銷售，建議售價13900元。聯發科Helio P90，8GB/128GB。採用垂直升降的視訊鏡頭模組，6.53吋AMOLED螢幕。

(.：Z 世代？)

19/10/22 小米 Redmi品牌全新機款Redmi Note 8 Pro開賣。擁有6400萬高像素四鏡頭，手機拍照即可直接輸出3.26公尺的巨幅細緻海報，搭載聯發科Helio G90T處理器，擁有 LiquidCool 水冷技術，手機散熱更強化。提供4500mAh大電量與支援18W快速充電，更是Redmi系列首款支援多功能NFC。售價分別為6599元（6GB+64GB）及7599元（6GB+128GB）。

(.：所以至少有三台手機是用了聯發科的處理器。也開始使用三星的影像CCD。cost down 開始了。手機科技開始進入成熟期，如何降低售價成為廠商存活的關鍵。)

19/10/30 台積電5納米制程已進入風險試產階段并有不錯的良率表現，將依照原先規划在2020年上半年進入量產。 台積電5納米制程從2019下半年以來，陸續調高產能規模，從每月產能4.5万到5万片，調高至7万片，最新消息更是達到8万片。與目前量產中的7納米制程比較，5納米芯片密度可提升80%，運算速度提升20%。

19/10/30 台積電29日宣布與格芯（GlobalFoundries，或稱格羅方德）達成專利訴訟和解，結束這場耗時2個月的專利戰，雙方也同意對現有以及未來10年半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。然而，專家分析這項協議對台積電的負面影響，恐怕更大。

格芯一直傳出有打包出售的傳聞，若三星真的收購格芯，無疑是在台積電發展業務造成打擊，加上靠幾千萬美元就取得台積電未來10年半導體專利授權，身價直接提升2倍都不為過，台積電與三星之爭恐出現變化。
(.：也有這種感覺，格芯這次的動作應該不單純，美國是favor 韓國廠商的，幫助三星超越台灣廠商已經有好幾個前例。現在，美國又在打台積電的主意。看來是雙管齊下。一邊壓台積電，一邊助三星。格芯一方面停止在成都設廠，另一方面擴大在美國設廠，可看出是完全配合美國方面的行動，這次的行動應該是美國謀劃的。很快美方、美國IC廠商還會有新的動作。)

(.：美國科技先進，美國要建最先進的IC廠應該沒困難，那美國人為何自己不建呢？當然，因為在美國建IC代工廠沒有賺頭是最主要的原因。看看格芯就知道了。)

19/10/30 台灣惠普科技前董事長黃河明（72歲），疑因憂鬱症病情加重，從住家跳樓輕生。

(.：腦袋想太多對一個人也是麻煩。)

19/11/1 群創累計前3季稅前虧損98.52億元，連續4季虧損，友達前3季稅前虧損119.03億元，兩大面板廠前3季稅前累虧超過200億元，是2012年以來最落寞的一年。

19/11/4 金融時報報導，美國政府正設法說服台灣限制台積電替華為製造晶片，同時也希望台灣政府加強管制對中國大陸的科技輸出，以便能夠堵上美國對華為出口管制禁令的一大缺口。

金融時報引述未具名的台灣與美國官員指出，過去一年間，華府不斷要求台灣總統蔡英文管制台積電銷售晶片給華為。上個月，一位美方官員在華府向台灣的外交人員表示，台積電為華為製造的晶片被直接用在瞄準台灣的飛彈之上，以如此的論述來「暗喻」台積電供貨給華為的風險。

19/11/8 聯發科 採用台積電12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。

S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算。S900之設計為協助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產品，整合AI語音人機介面及影像畫質提升等功能，支援下一世代的智慧電視，大幅提升使用者的經驗。

聯發科S900 8K智慧電視晶片整合了自主研發的AI處理器APU(AI Processor Unit)，能夠實現下一世代的人工智慧圖像畫質(AI PQ)及MiraVision-Pro，支援智慧電視的多樣化AI功能，包括人臉辨識及場景檢測，藉由優化色彩飽和度、亮度、銳利度、以及動態向量補償來提升畫質。在AI的加持之下，聯發科技S900晶片讓電視成為支援AIoT生態系統的控制中心，並且透過聯發科技的NeuroPilot人工智慧開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置，並且透過語音或手勢控制帶來革新的人機互動體驗。

(.：不知與 sony、三星的電視處理晶片相比如何？這是他們高檔電視的賣點。)

19/11/13 去年底台積電宣布將在台南科學園區興建一座新的8吋晶圓廠，新的8吋廠預計將在2020年完工，並投入量產的行列。新8吋廠以滿足客戶特殊製程的需求為主，主要的應用產品，如類比晶片、感測器、驅動晶片及MOSFET等功率元件。而從應用面大致就可以看出，其生產的晶片以類比的感測與電源的功率應用為多，也就是目前IoT感測裝置、電動車和綠能設備為主要的對應終端。

相較於邏輯晶片，多數的類比晶片製程都是屬於微米（μm）等級，部分較先進的產品，也大致只會到約60奈米（nm）上下，因此所使用的生產設備與儀器，與CMOS邏輯晶片有著相當程度的不同。類比晶片彼此間有很大的差異性，尤其是電源和無線晶片，它們有面對高頻與高壓的考量，在電路的規劃上相當不同。也因此，一般的類比和功率元件的生產設備都是以8吋或者6吋的規格來考量，鮮少有直接提供12吋規模的設備。

另一方面，為了滿足功率元件在高頻與高壓應用中的需求，氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這類新的半導體材料也逐漸受到重視，並且製造數量也越來越多。然而，這種新的晶圓的尺寸都是6吋為多，只有少數供應8吋的規格，例如台灣的世界先進，就是全球首家能夠提供8吋GaN晶圓代工的業者。

除非是在類比晶片市場擁有相當銷售實力的大型IDM業者，如英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）和德州儀器（Texas Instrument）等，有能力將產能投資提升至12吋廠外，其他的中小型業者和代工廠的最佳競爭策略，就會是布局8吋晶圓廠。英飛凌正在奧地利Villach興建新的12吋廠，專門用來生產功率半導體，預計2021年上半年進入量產。德州儀器也正在美國興建一座新的12吋廠，同樣鎖定類比晶片市場，預計將在2022年正式量產。

19/11/13 今年1~8月三大科學園區的營業額為1兆6665億元，較去年同期僅增0.3％。受美中貿易紛爭干擾，各產業別營業額消長互見，占比最高的積體電路年增只有0.5%，而精密機械則呈負成長，年增-2.6%，光電產業更是年減一成以上。

今年1~8月以竹科營業額7,027億元居首（占42.2％），年增1.1％；中科因先進奈米製程量產，營業額 4,947億元，年增10.8％，增幅最大。南科則受面板產業供給過多，加上部分半導體7奈米製程訂單轉至中科等影響，營業額持續衰退將近一成，年減9.8％。

今年10月底新竹、中部與南部三大科學園區已入區登記廠商計853家，較去年同月底增六家。其中，以竹科514家增六家為主，南科及中科分別各減一家及增一家，為195家及144家。

19/11/18 聯電與矽智財權大廠智原科技於推出基於聯電 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，以滿足新一代的 SoC 設計需求。針對低功耗 SoC 需求，智原的 22ULP/ULL 基礎元件 IP 具備進階的繞線架構，以及優化的功率、性能和面積設計。相較 28 奈米技術，22 奈米元件庫可以在相同性能下減少 10% 晶片面積，或降低超過 30% 功耗。

智原透過與聯電的長期合作以及豐富的 ASIC 經驗，為客戶提供專業的聯電製程 IP 選用服務。透過藉由聯電 22 奈米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器 IP，能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗 SoC 以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。

聯電與格芯兩家晶圓代工大廠放棄先進製程的研發之後，成熟製程的發展就成為這兩家廠商的競爭重點。其中，格芯曾經表示，22FDX 製程技術是格芯最重要的技術平台之一，它提供了一個集合了性能、低功耗、低成本物聯網與主流行動設備、無線通訊互聯以及網路的優秀搭配。使得 22FDX 製程技術具備的功能，可滿足連接、行動、物聯網、可穿戴設備、網路和汽車等應用領域下一代產品的需求。

19/11/26 聯發科宣布與Intel合作，將最新5G數據機晶片導入個人電腦市場中，筆記型電腦大廠戴爾（Dell）與惠普（HP）可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司，首批產品預計2021年初推出。

19/11/26 聯發科發布5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」，為高端旗艦智慧型手機打造高速穩定的5G連結，具備創新的多媒體、AI以及影像技術，天璣1000是聯發 5G晶片家族系列中首款的5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程，支援多種全球最先進的技術，針對性能進行了全面提升，首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。天璣是北斗七星之一，指引著5G時代的方向，故聯發科以此命名。

它支援先進的56雙戴波聚合(2cc CA)技術·讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援56G雙卡雙待的晶片，天璣1000擁有全球最快5G網路輸送量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，此外，它支援Sub6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。

天璣 1000 的 CPU 部分使用 4 大核＋4 小核架構，性能大核是主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構，小核是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構；GPU 部分採用 9 核 ARM Mali-G77 GPU。

在 CPU 和 GPU 之外，天璣 1000 還有專門 AI 運算的 APU，採用 1 大 2 中 3 小的 6 核架構，AI 算力為 4.5TOPS。除了行動網路支援雙模 5G，天璣 1000 還支援 Wi-Fi 6 及藍牙 5.1+ 標準。

12月初，高通即將在Snapdragon技術峰會上发布全新旗艦驍龍865處理器。驍龍865處理器可能會出現一個整合驍龍X50基帶芯片，一個沒有的兩种規格版本。

19/11/27 台積電與東京大學締結聯盟，在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積公司將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將採用台積公司的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積公司的研發人員將建立合作平台，來共同研究支援未來運算的半導體技術。

19/11/28 Panasonic將把虧損的半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions賣給台灣的新唐科技。新唐科技是華邦電子旗下小公司，生產控制器、音響與電源相關晶片，華邦電子擁有新唐61%股權。

接手日本企业业务的不只有新唐科技。2019年1月，联华电子收购了富士通的半导体工厂。2月，工业计算机制造商研华收购了欧姆龙的子公司。当前，台湾企业正在抓紧获取技术和人才。

19/12/25 聯發科將在CES 2020期間推出將在CES 2020期間推出，採用台積電7奈米製程生產，搭載這顆晶片的客戶裝置，將於明年第2季上市。「天璣800」為聯發科定位的中階晶片產品。目前聯發科的天璣系列產品都是先支援Sub-6 GHz頻段。全球56個商用5G服務中，有54個利用sub-6 GHz頻段。將來電信業者也會開通毫米波 (mmWave)頻段服務，聯發科相對應的產品明年下半年準備好，明年底就上市。

高通新發表的5G旗艦晶片，為採用獨立數據機的設計，就是把兩個大IC擺在一起。而這樣的設計一定會比較耗電，原因是需要進行大量的資料互傳；再者，獨立式的設計在PCB的面積會比較大，因此會限制電池或其他元件體積的規劃，因此可能導致裝置體積的增加。

19/12/27 OPPO发布首款双模5G手机系列——Reno3/Reno3 Pro。Reno3系列全系标配SA/NSA双模5G，分别搭载了联发科天玑1000L 5G芯片和高通骁龙765G 5G芯片。这次 OPPO Reno 3 前面配备的是水滴屏，而 OPPO Reno 3 Pro 的则是双曲面挖孔屏。轻薄是这次 OPPO Reno3 Pro 5G 的其中一个重要卖点。机身重量为 171g，厚度也只有 7.7 毫米。OPPO Reno3 5G 的主摄像头为索尼 IMX 686 而非 Pro 版上的 IMX 586。

OPPO 将会在明年上半年首发 MTK 天玑 1000 SoC 产品。

天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部分則同樣採核心數量減少設計，整體上可視為天璣1000的效能簡化版本。天璣1000的產品型號為「MT6889」，而天璣1000L則是「MT6885」。
天璣1000採用4組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A77大核，以及4組運作時脈為2.0GHz的的Cortex-A55小核構成CPU，並且搭配Mali-G77 MC9 GPU設計，而天璣1000L則將Cortex-A77大核運作時脈調整為2.2GHz，小核部分則未作更動，但GPU部分則改為Mali-G77 MC7，其餘部分則維持相同設計，同樣搭載APU 3.0、整合Helio M70 5G連網晶片。

聯發科還有兩款型號分別為「MT6883」與「MT6873」的處理器產品，其中「MT6883」有可能會是天璣1000系列的衍生規格，而「MT6873」或許是稍早對外透露的天璣800系列產品。

19/12/28 新竹市立動物園重新開幕。標榜沒有鐵籠，民眾可在5大區近距離觀看河馬、猛獸等動物，市立動物園創立於1936年，已有84年歷史，是全台原址現存最久的動物園。新竹市政府斥資再生計畫，自公元2017年5月29日起休園，經2年半整修。

20/1/2 世界先於民國108年1月31日簽約向格芯公司購入位於新加坡Tampines的八吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務，已依協議於民國108年12月31日完成交割，世界先進正式接手該廠營運，成為世界先進之新加坡子公司，預計增加世界先進今年整體產能15%~20%，新加坡廠目前員工約700人，其中95%為原格芯公司員工留任。

20/1/5 「南科效應」發酵，台南市善化區近年人口持續增加，去年底一舉突破5萬人長。善化區因緊鄰南科，近年因台積電五奈米、三奈米設廠效應，帶動地方快速發展。另外，南科特定區F、G區也將開發，地方發展添利多，加上南科就業需求，吸引不少外地人移居善化，只要南科持續穩定發展，善化區人口將持續成長。

20/1/7 聯發科於 CES 2020 會場正式發表旗下第2款5G晶片系列天璣 800。聯發科表示，「天璣 800」系列 5G 晶片針對中階 5G 智慧手機設計，將為該層級的手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。
「天璣 800」系列採用 4 個主頻高達 2GHz 的 Cortex-A76 大核心，4 個主頻 2GHz 的 Cortex-A55 高效能核心，這是率先將此旗艦級核心架構導入中階大眾市場的 5G 晶片。因此，可憑藉高性能的多核架構，在遊戲啟動和運行時提供更快速流暢的運作，而多執行緒的性能也可以得到顯著提升。另外，在GPU部分，「天璣 800」系列採用和「天璣 1000」系列同等級的 4 核心 GPU，並結合聯發科的 Hyper Engine 遊戲優化引擎，進一步提供旗艦級的遊戲體驗。

20/1/10 南亞科技宣布將自行開發10奈米製程生產技術，與近幾代都採用美光授權技術之做法不同，並預計10奈米級第一代的產品將於今年下半年起試產。南亞科持續推進先進製程，確定將採用自家10奈米製程生產技術，而不是再與美光合作；南亞科宣布成功開發出10奈米級DRAM新型記憶胞技術，使其DRAM產品可持續微縮至少3個世代。

20/1/12 民眾黨、時代力量的票倉其實很接近，得票率最高的縣市都是新竹市和新竹縣，且在所得總額中位數最高的關新里，拿下23.01％得票比例。，且在所得總額中位數最高的關新里，拿下23.01％得票比例。

時代力量得票率最高的縣市，分別是新竹市11.5％、新竹縣9.09％。而打敗時代力量的台灣民眾黨，得票率最高的縣市也正好是新竹市15.3％、新竹縣13.5％。

民眾黨在所得總額中位數最高的新竹市東區關新里中，得票比例拿下23.01％，比國民黨、民進黨，以及得票比例20.36％的時力還多；隨後則依序是新竹縣竹北市東平里21.10％、新竹縣竹北市鹿場里19.97％、新竹縣竹北市十興里21.58％、新竹縣竹北市中興里18.72％、新竹市東區豐功里15.83％，以及新竹市東區龍山里21.93％。

民眾黨在新竹市東區、新竹縣竹北市得票比例已經比全國高了一些，但這些高收入高學歷區域硬是再高不少，幾乎穩拿20%以上。

20/1/15 聯發科與法國電信大廠Orange合作，將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中，聯發科為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者，為2020年IoT成長型產品帶來助攻。

MT8516是一款高效節能的處理器平台，專為支援雲端服務的智慧語音助理產品而設計，具有多種連結介面，可讓音效設備及麥克風陣列處理發揮出最強性能。藉由MT8516的完整的功能，Djingo虛擬助理將支援先進的人工智慧和自然語言處理功能，讓這款新的迷你揚聲器能夠為用戶提供優質的對話界面。

聯發科為全球智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案，位居市場領導地位，包括亞馬遜智慧音箱Echo Dot、Fire TV Stick 4K、Google語音助理、阿里巴巴等都有聯發科技的晶片在其中，涵蓋全球智慧語音助理裝置的多項領導品牌

20/1/16 台積電2019年營收創新高，全年營收約為1.07兆元，年增3.7%；全年毛利率46%，年減2.3%；淨利3452.64億元，年減1.7%，每股淨利13.32元，比前年之13.54元微降。

20/2/3 聯發科推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。是Helio G70 的升級版本，採用台積電 12 奈米製程，擁有 8 核心的處理器。GPU 採用 Mali-G52 MP2，

20/2/6 「新竹轉運站－桃園國際機場」路線上午10時發出第一班車，24小時都有班次、每小時一班，票價150元。由日豪客運營運，由新竹轉運站發車，途經公園、二分局、馬偕醫院、清華大學、交通大學、第二航廈、第一航廈。第二航廈於第七月台候車，第一航廈於第八月台候車。

20/3/3 台積電宣布與博通（Broadcom）攜手，強化CoWoS（基板上晶圓上封裝）平台，將晶圓代工優勢延伸至先進封裝領域。這項新世代CoWoS技術，能容納多個邏輯系統單晶片，以及多達六個高頻寬記憶體，提供高達96GB的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。

台積電的CoWoS大本營位於桃園龍潭。CoWoS是台積電晶圓級系統整合組合（WLSI）的解決方案之一，能與電晶體微縮互補， 並且在電晶體微縮之外，進行系統級微縮。除了CoWoS之外，台積電也透過創新的三維積體電路（3D IC）技術平台，推出整合型扇出（InFO）及系統整合晶片（SoIC）二項先進封裝，透過小晶片分割與系統整合實現創新，達到更強化的系統效能。

因CoWoS成本較為昂貴，因此InFO和SoIC是目前台積電封裝業務主力，也是最多客戶採用的封裝架構，不過，仍有不少晶片大廠著眼於高速運算效能更優越表現，積極導入台積電的CoWoS，除了賽靈思外，海思和博通都相繼導入這項先進封裝平台。

20/4/7 新竹科學園區管理局近期展開區內30多公頃擴建計畫案整地工程，擴建案的用地廠商台積電也同步進行研發中心整地工程，這是竹科近20年來最大規模用地擴建案。

台積電的研發中心占地32公頃多，為寶山一期的擴建計畫案，近月以來已開始進行整地，接續將進行滯洪池等公共設施工程。台積電也已取得雜項工程執照，開始同步整地，建築執照也正申請審查中。

台積電研發組織已相當龐大，人數超過6000人，目前集中在竹科12廠，但沒有專門研發的廠，不時要與生產晶圓的廠搶資源；為使研發組織有專門的晶圓廠。

20/4/7 台积电也因为疫情的影响，导致半导体设备安装无法按期完成，使得原计划在2020年6月份风险试产的3nm FinFET工艺，推迟到了10月。三星原计划在2021年初量产3nm，但新冠疫情蔓延，使得这一计划不得不延期一年。

当前疫情对物流和交通运输服务造成了影响，导致3nm工艺所需的EUV光刻机和其他关键生产设备的交付延期。

荷兰阿斯麦尔（ASML）此前下调了2020年一季度的业绩预期，由2019年全年的业绩报告中预计的31亿欧元至33亿欧元之间，下调到了23亿欧元至24亿欧元之间。

20/4/19 去年三大科學園區營業額逾2.6兆元、年增1.39%；出口額為逾2兆元，年增15.99%；就業人數逾28萬人，三者皆創下歷史新高。積體電路也受惠於AI、高速運算等半導體高階需求續增，但營業額僅成長2.12%，達1.8298兆元。電腦及周邊產業(953.62億元)，以及通訊產業(636.61億元)因受惠於AI及5G需求增加，加上台商轉單及回台投資效益，營業額大爆發，分別成長94.42%及38.64%。

20/5/8 聯發科揭曉天璣1000+，基於原本天璣1000的設計，但加入5G UltraSave省電技術，讓5G聯網平均電功耗相較同級競品減少48%，並且對應更長電力續航表現。加入支援144Hz畫面更新率，藉此對應更流暢的畫面顯示效率，同時減少殘影、畫面不穩定現象，同時也能配合HyperEngine 2.0引擎技術調節CPU、GPU與記憶體資源，讓遊戲內容啟動、執行更流暢，同時也能針對網路吞吐量進行預測，藉此讓網路傳輸頻寬與電力獲得最佳平衡。

20/5/18 在美國宣布新的出口管制禁令後，台積電已停止接受來自華為的新訂單。但是那些已經在生產中的晶片和在新禁令前獲得的訂單不會受到影響，生產將會持續進行，並預期在在 9 月中旬之前出貨。

20/5/25 美方對華為的新禁令恐打亂台積電接單和產能擴建節奏，若美方不鬆手，台積電很可能在7月的法說會宣布下修今年全年資本支出。

由於美方給予120天寬限期，台積電已全力安排在這120天內如期出貨給海思追加的5奈米和相關製程高達7億美元（約新台幣120億元）訂單，台積電也爭取在美國商務部給的二周提出建議期限內，透過全面檢視，並聯同美國設備商向商務部提出建議。

(.：如果台積電以計畫的進度前往美國建廠，則勢必現在開始要籌措資金。此外，美國廠的產能開出後，台灣建廠的迫切性、需求性都開始下降。對台積電經營方而言，公司的很多的成長規畫都要調整。更困難的是這裡面有很大的不可掌握的變數，就是中美衝突會到達何種程度，一切都在大漩渦中。)

20/5/26 Redmi 10X正式亮相，该机支持双5G待机。得益于联发科天玑820芯片，这颗芯片不仅支持5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G，还支持5G双载波聚合。联发科天玑820的安兔兔总成绩达到了415672分，骁龙855的安兔兔跑分为445343。

20/6/1 台積電決定延後五奈米擴建及三奈米試產，延後時間長達二季，順延至明年第一季，將待美中貿易戰明朗化後再做定奪。供應鏈透露，台積電上周緊急通知設備商，原訂自七月起到今年底交貨的設備，全暫停交貨。

(.：要留個心眼，美國一舉多得之心不可不防，台積電去美國設廠對美國最好，如果不成，也把台積電的腳步拉慢，讓三星提升上來，友達就是例子。簡單來說，如果有不是美國的公司領先全球或威脅到美國公司，美國就會出手，宏達電就是最好的例子。希望台積電不要步了後塵。美國第一不見得是要美國拼命衝跑到第一，也可以把跑在第二快要追上來的打斷腿。)

(注：南韓總統文在寅欣然接受川普邀請出席七國集團（G7）峰會的提議。)

台積電稍早公布今年資本支出150億美元至160億美元，其中約80%將用於三奈米、五奈米與七奈米等先進製程技術。由於一百二十天寬限期截止後，台積電即不再承接海思新單，因此原本預定打算在十八廠第三期（P3）擴增近三萬片的的五奈米強化版計畫，決定延後二季，預定順延至明年第一季。至於三奈米試產線，原預定今年六月裝設，也同步順延至明年第一季。但台積電內部透露，二奈米研發仍不會受華為新出口禁令影響，仍加速進行中。

美国商会（US Chamber of Commerce）前高管蒙特拉（Nicholas Montella）5月份已加盟台积电，出任该公司政府关系主管。就在几个月前，英特尔（Intel）前首席游说人士克利夫兰（Peter Cleveland）也已经成为台积电全球政策副总裁。

20/6/6 美國聯邦法院就惠普與廣明光電纏鬥多年的「光碟機限制價格反托拉斯訴訟案」與「資產移交令」上訴案，作出合併判決，裁定廣明仍須賠償惠普4.38億美元（130.21億台幣）。市值99.23億元的廣明，要如何賠償130.21億元給惠普？

2013年惠普向廣明光電提告說起，惠普當年控告索尼、東芝、日立、樂金、Panasonic、NEC、三星、廣明光電等光碟機廠商，指控壟斷操控價格，違反「反托拉斯」法案，2017年所有光碟機廠都跟惠普認罪和解，只剩廣明堅持不讓。

廣明總經理何世池說，法院要求廣明把錢跟資產賣掉，轉移過來美國，甚至認為德州判決可以來台灣強制執行，「你聽到這感覺怎麼樣？」何世池顯然覺得無理。在惠普提告廣明後，何世池坦言，很多司法蟑螂也都來告，應訊與否都是難題，甚至連律師都警告，根據友達經驗，最好近期都不要去美國。

(.：你涉世不深，不知美國江湖風險。)

20/6/15 台積電擬於美國亞利桑那州設5奈米晶圓廠，隨其赴美的「化學品聯軍」成形。台積電欽點關東鑫林、長春石化及勝一化工等三家公司率先出線，由關東鑫林主導美國化學品設廠案，初期投資5000萬美元（約新台幣15億元），生產先進製程用化學品，後續也將就近供應半導體大廠英特爾。台積電化學品聯軍設廠地點，緊鄰台積電美國廠旁，位於亞利桑那州鳳凰城近郊，離鳳凰城市區約30分車程，與英特爾廠區也僅約一小時車程。

這支被台積電視為「台灣隊」的化學品聯軍，整個投資計畫由關東鑫林主導，但相關成員必須經台積電核可。目前表態願意參加前進美國投資的成員，還包括台灣知名石化大廠長春石化集團及勝一化工，並持續募集其他廠商加入，估計整個支持台積電赴美設廠的台灣隊化學品聯軍成員將達六家。關東鑫林主要供應台積電電子級雙氧水、氨水、 氫氟酸、高純度溶劑，以及混酸蝕刻液光阻顯影液、清洗液等特殊電子化學品。

這些化學品在美國也有供應鍵，不過受惠台積電在全球製程領先，且多年刻意扶植台灣供應商品質和技術跟上台積電腳步，生產的高純度化學全球稱冠，連全球半導體霸主英特爾也積極想向台灣採購。

20/6/17 鴻海正式成立「鴻海研究院」，旗下設立五大研究所，聚焦人工智慧、半導體、新世代通訊、資通安全及量子計算的應用布局。未來也將透過產學合作形式，延攬高端研發人才，目標建構200人團隊，強攻「3+3」（電動車、數位健康、機器人3大產業與人工智慧、半導體、新世代通訊技術3項新技術）領域。

20/6/10 美國兩黨議員提出1項法案，提供228億美元的資金輔助國內半導體製造商，鼓勵在美國興建晶片工廠，藉此促進國內晶片製造和設計研發實力。在美國興建晶片工廠的成本可能高達150億美元，大部分支出將花在器械上面，這項提案將為半導體設備創造40%的可退還所得稅抵免，並提供100億美元的聯邦基金，匹配各州的建廠刺激措施，以及120億美元的研發基金。這法案將依據《國防生產法》（Defense Production Act）提供資金來源，盼能建立並加強國內半導體生產能力，以「建立及曾強國內半導體生產能力」。

20/6/23 美国国际发展金融公司（DFC）表示，美国政府为关键供应链回归美国项目提供贷款的规模可能会达到数百亿美元。DFC与美国国防部不久前同意共同管理规模达1亿美元的供应链回流资金，这笔资金将被用作担保，旨在撬动“数百亿美元”的贷款，其原理类似于美国财政部为美联储贷款工具提供的信贷担保。有了这样的资金规模，DFC可以参与台积电（TSMC）计划在亚利桑那州建设新工厂的融资。

20/6/24 舊金山聯邦地方法院法官發出逮捕令，將涉嫌2018年美光公司機密竊案的三名台灣人列入通緝名單，其中一人是福建晉華集成電路前總經理，另外兩人是從美光跳槽聯電的工程師。這是在2018年依據川普政府「中國行動方案」（China Initiative）提起的第一起訴訟案。福建晉華前總經理陳正坤曾任台灣美光總經理和聯電副總。

20/7/6 瑞昱 WiFi、藍牙、音訊編解碼晶片出貨暢旺，6月營收60.78億元，月增6.16%、年增21.56%，改寫歷史新高。

20/7/6 台積電獲索尼CIS大單，索尼先前給台積電的CIS訂單，是在台積電南科14A廠以40奈米製程生產，台積電並為此添購由索尼指定的新設備，正密集裝機，預定8月試產，明年第1季量產，初期月產能2萬片。

如今雙方合作延伸至28奈米，並且決定在台積電南科14B廠打造索尼專屬的代工廠區，索尼等於包下台積電14B廠，訂單數量將是14A廠的數倍之多。

去年全球CIS產值達159億美元，年增18%，出貨量為62億顆，年增15%。其中，索尼全球市占達48%居冠，三星占21%居次。

(.：建IC廠的高資本風險由台積電承擔。這是日本人慘痛經驗下的心得。)

20/7/7 微星科技公司總經理兼執行長江勝昌先生在新北市墜樓身亡。

(.：如果是個人健康的原因，公司大家長應該公私分明不會在公司所在自殺，難道公司內部經營的問題造成自殺？)

20/7/8 台積電與沃旭能源簽署企業購售電契約，將承購沃旭旗下裝置容量共920MW離岸風場所有發電量，合約為期20年，這也是全球至今規模最大的企業購售電契約。沃旭取得大彰化西南風場裝置容量337.1MW，得標價格為每度新台幣2.5480元，大彰化西北風場共582.9MW，得標價格每度2.5481元。

購售電期間預計將從大彰化西南第2階段及西北離岸風場於2025年至2026年正式商轉後開始，不過，風場完工商轉時程仍視台電併聯電網完成及沃旭能源的最終投資決定而定。

20/7/9 联发科中端天玑600芯片有望于3季度推出，华为将成最大客户。2020年以来，华为已有7款智能手机采用了联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片，其Enjoy 10e及Honor Play9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20Pro、Honor Play4、Honor30 Lite、Honor X10 Max采用5G芯片天玑800。

20/7/10 台積電6月營收1208.78億元，創歷史新高紀錄，與上月比較增加28.8%，較去年同期增加40.8%。第2季營收達3106.99億元，較第1季略增0.32%；5G與高效運算需求強勁，是推升台積電營運成長主要動能。台積電累計1至6月營收約6212.96億元，較去年同期增加35.2%。

20/7/10 聯發科6月合併營收為252.79億元，月增16%，年增近21%，創下45個月以來單月新高。聯發科第2季合併營收達676.03億元，季增11%，年增9.8%，創近四年以來的單季高點；累計上半年合併營收為1284.66億元，年增12.4%。

20/7/16 台積電已是全球市值最高的半導體公司，三星電子居次，輝達（Nvidia）第三。台積電以市值3063億美元取得世界第一高市值晶片廠王座。三星市值2619億美元排第二，最近才剛超車英特爾成為美國市值最高晶片廠的輝達，以2577億美元拿下第三名。今年以來，台積電股價上漲2.8%，三星股價雖下滑4.5%。

台積電本周股價繼續攀高，市值折合美元，現已到達3189.78億美元。市值排名第四到第七分別是：英特爾市值2520億美元；博通1284億美元；德州儀器1190億美元；高通1040億美元。

台积电第二季度合并营收为3106.99亿元（约合105.40亿美元），较上年同期的2409.99亿元增长28.9%；净利润为1208.22亿元（约合40.99亿美元），较上年同期的667.65亿元增长81.0%。

3nm（纳米）制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

20/7/23 聯發科推出新款5G，採用台積電7奈米製程，整合低功耗5G數據機，支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術系統單晶片「天璣720」。

20/7/27 台積電股價開盤飆出漲停，以424.5元鎖到終場，單日漲38.5元，市值升至11兆74.54億元新高價，帶動台股飛越1990年2月12日的12682點高點紀錄，盤中重新寫下12686點歷史新高。

英特爾坦言七奈米製程不順，台積電由於製程能見度已達三奈米，可吸引全球資金瘋狂卡位。

(.：聯電也被帶動漲停。)

20/7/27 聯發科股價大漲近8%，收盤價728元，為18年來高點，市值衝上1.16兆元新高，首次超越鴻海，躍居台股市值第二大個股。

20/8/5 华为和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

以華為預估單年出貨量約1.8億台智能手機，聯發科晶片供應量可達3分之2。聯發科目前主要向華為供應4G晶片，供貨比率約15%，料今年底增至3成。5G晶片方面，華為將會以聯發科為供應主力，今年起供貨，聯發科佔比料增至25%，明年才升到逾65%。

20/8/6 聯發科宣布旗下 T700 數據晶片已經完成以 6GHz 以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使 5G 網路使用體驗能與 PC 結合，並且創造全新 PC 使體驗。去年宣布與 Intel 合作 PC 使用 5G 連網晶片。

此次則是確定雙方合作數據晶片名稱為 T700，並且支援 6GHz 以下頻段連接功能，同時對應獨立組網連網通話，預計將使未來的 PC 設計能對應常時連網，以及數位語音通話應用功能。Intel 與聯發科預期首波採用 T700 連網數據晶片的筆電產品，將會在 2021 年初正式問世。

20/8/9 台积电目前在全球有13座晶圆厂，包括6座12英寸超大晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。台积电旗下目前有4座先进的后端封测工厂，分别是先进封测一厂、二厂、三厂和五厂。台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂，计划投资约101.5亿美元，厂房计划在2021年5月全部建成。

製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，3D堆疊先進封裝技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），並開發第5代CoWoS。此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC技術，將提供延續摩爾定律的機會。

20/8/10 日本東芝公司上周悄悄退出筆電市場，完全脫手經營長達35年的筆電事業，東芝兩年前以3600萬美元價碼，將個人電腦（PC）事業的80.1%股權出售給夏普，夏普隨後將該事業更名為Dynabook。夏普在今年6月行使權利，收購這個筆電事業其餘的19.1%股權。

20/8/14 目前台積電共計有280.5億股股份，其中包括259.3億股已上市股份，和21.2億股未發行股份。

截至去年12月25日，台積電有356,373名股東，其中包括350,139名個人股東，但個人股東持股比例總計只有7.79%。台積電絕大部分股東由機構(法人)股東持有。

(.： 這與當時固定發 3 元股利有關。)

主要股東名單中，排在第一位的花旗托管台積電存托憑證專戶，持股比例為20.54%。其次是行政院國家發展基金管理會，持股6.38%；花旗台灣商業銀行受托保管新加坡政府投資專戶，持股2.93%；大通托管先進星光先進綜合國際股票指數，持股1.50%；花旗台灣商業銀行受托保管挪威中央銀行投資專戶，持股1.41%；新制勞工退休基金，持股0.92%；美商摩根大通銀行台北分行受托保管梵加德新興市場股票指數基金投資專戶，持股0.88%；渣打托管ishares新興市場ETF,持股0.84%；美商摩根大通銀行台北分行受托保管歐洲太平洋成長基金-受托人大衛費雪等十四人投資專戶，持股0.83%；美商摩根大通銀行台北分行受托保管景順歐本漢瑪開發中市場基金投資專戶，持股0.80%。

在台積電的股份中，有21.2億股未發行股份。未發行股票是已經經過公司股東大會通過並已在證券管理機關登記註冊，但尚未發行的股票。未發行股票沒有股息，也沒有表決權。21.2億股未發行股票在台積電股份總數280.5億股的7.56%，甚至比現在大股東行政院國家發展基金6.38%的持股還要高。這部分股票主要是預留給企業用於高層和員工股權激勵用的。

花旗托管台積電存托憑證專戶，花旗銀行只是作為投資銀行（證券公司）來幫助台積電在美國紐約證券交易所發行的存托憑證（ADR）進行交易和結算。存券銀行還向存托憑證的持有者派發美元紅利或利息，代理行使投票權等股東權利。

台積電的股權結構裡，政府持股6.38%，金融機構持股2.8%，其他法人持股4.55%，外國機構及外國人持股78.48%，個人持股7.79%。

20/8/17 美国商务部发布了旨在进一步限制华为的修订版禁令，其中包括将华为38个子公司新增至出口管制实体清单，不允许基于美国软件和技术的产品用于制造或开发华为方面需要的零部件等，这意味着华为面临无法从外部购买芯片的可能。，断绝了华为外购联发科（MTK）、高通（Qualcomm）、三星（Samsung）等公司芯片之路，华为的芯片之路由此彻底被美国掐断。而据美国媒体披露，美国新禁令的出台源于美国高通公司的“出卖”。

分析认为，简单来说，任何使用了美国技术的科技产品，尤其是半导体元器件，在获得美国商务部的许可前，不能卖给华为。由于联发科的芯片生产几乎无法避免使用美国的EDA（电子设计自动化）软件和美国生产的半导体设备，因此如果联发科继续为华为生产芯片，联发科自身也很可能遭受制裁。

不久前曝光的高通游说美国政府的文件显示，高通希望美国政府允许其在9月15日对华为的禁令生效后，仍然可以向华为出售最新的5G手机芯片。高通在游说文件中声称：“若高通受制于出口禁令，而其他外国公司没有，政策将导致中国及其他地区5G芯片市占率迅速转移，妨碍美国5G领导地位，对美国利益来说，是不可接受的结果！”还特别点名三星、联发科是美国禁令的漏网之鱼。

20/8/24 目前半導體製程的主流光源是氬氟雷射，波長為 193 nm，而極紫外光的波長僅有 13.5 奈米，這也使得 EUV光刻機成為了晶片廠攻克7nm、5nm甚至更高製程工藝的關鍵。因為極紫外光本身的損耗過大，在過程中非常容易被吸收，因此整個生產環境必須抽成真空，更必須以矽與鉬製成的特殊鍍膜反射鏡，來修正光的前進方向，而且每一次反射仍會損失 3 成能量，但一台 EUV 機台得經過十幾面反射鏡，將光從光源一路導到晶圓，最後大概只能剩下不到 2% 的光線。

如果按照前面的EUV能源轉換效率只有0.02% 來計算，目前先進的能輸出 250 瓦功率的 EUV的機台，需要輸入0.125萬千瓦的電力才能達到，這個耗電量是傳統氬氟雷射的 10 倍以上。換句話來說，就是一台輸出功率250W的EUV機器工作一天，將會消耗3萬度電，這個數字確實嚇人。

台積18廠的EUV設備投入量產之後，台南園區的用電量就暴增，不但在去年底首度超越新竹園區，今年6月更創下153萬瓩的歷史新高，較去年同期大增了25%。而在台積電繼續追求3nm製程的情況下，台電也預估，台積電南科3nm新廠一年耗電量約70億度，由此可預期，2022年3nm量產後，用電量還會大幅成長。

(.：data center 的用電量也是很驚人的。可預估台灣的電力需求會急速成長。)

20/8/20 ASML舉行「EUV（極紫外光）全球技術培訓中心」開幕典禮。培訓中心坐落台南科學園區，占地 1625 平方公尺，配備實機模組（live module），提供技術理論課程和無塵室實機操作課程等多元化培訓內容，總投資金額達 1350 萬歐元（約新台幣 4.74 億元）。目前配置 14 位講師，估計每年可提供數千小時課程，為 ASML 和客戶培育 360 位 EUV 技術工程師。培訓中心設立後，ASML在台灣的研發團隊人數也預計 3 年內由原本280人提升至500人。

ASML 自 2010 年提供第一台 EUV 微影設備原型機給台積電進行研發開始，就為全球微影技術開創新紀元。2017 年，ASML 再交付第一台量產型 EUV 微影系統 TWINSCAN NXE:3400 給台積電，寫下商用 EUV 製程技術的新里程。

將新手工程師培育成技術熟稔、可獨自作業的 EUV 工程師需歷經 18 個月訓練。過去全球 EUV 工程師即使只負責部分專業技術，都必須前往 ASML 荷蘭總部接受長達數月的培訓。隨著新冠肺炎疫情為全球差旅工作增添許多限制與不確定性，位於台南的 EUV 全球技術培訓中心就為台灣 ASML 與客戶提供相對安全且經濟的培訓方式。ASML 也在南韓設有 EUV 技術培訓中心。

ASML自 1988 年交付第一台微影系統予台灣客戶後，2003 年正式在新竹成立台灣總部辦公室，就近提供客戶技術支援服務，爾後逐步擴大在台營運，至今在林口、新竹、台中、台南都設有客戶支援辦公室，並於林口和台南設立工廠。林口廠負責機台翻修、光罩傳輸（Reticle Handler）模組生產與 YieldStar 光學量測設備生產，台南廠則專注於電子束（ebeam）和多光束（multi-beam）檢測設備製造。ASML 台灣員工約 2800人，並持續伴隨台灣半導體產業共同成長。

目前台積電光是要價逾1.2億歐元的EUV設備，已累計採購30台，以5/3奈米製程為主的南科據點共約20多台，隨著2奈米已投入研發，採購手筆持續擴大。對比之下，三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工採購EUV設備總量不到20台。

ASML第2季淨銷售額33.26億歐元(約38.18億美元)、季增逾35%；淨收入7.51億歐元季增近1倍、年成長也達近58%。ASML預期，第3季毛利率將介於47~48%，營收為36億~38億歐元，營運能力回復正常水平，2020年將會是正成長的一年。

20/8/24 台積電斥資新台幣48.4億元，向瀚宇彩晶購買位於台南市的興建中的廠房及附屬設施，建物面積約8萬9847坪，將供營運與生產使用。

台積電今年來大舉展開收購廠房行動，斥資6.6億元向家登購買位於台南市新市區南科七路的不動產，建物約1958.79坪；還斥資36.5億元向力特購買位於南科的廠房，面積約5萬4059坪。台積電日前斥資8.6億元，向益通購買位於台南市新市區南科二路的廠房及附屬設施，建物面積約1萬3133坪。；加計這次向瀚宇彩晶購買興建中的廠房，台積電今年來已斥資100.1億元購買廠房。

20/8/25 台積電5奈米強效版預計2021年量產、4奈米將於2022年量產。位於南科的3奈米廠目前正在興建中，將於2022年下半年量產。台積電在新竹廠區興建研發中心，預計2021年完工，將可容納8000人，是2奈米及更先進技術的研發基地，台積電並規劃2奈米生產基地落腳新竹，土地正取得中。台積電規劃美國亞利桑那州廠2024年量產5奈米製程。

20/9/5 新竹縣竹東鎮沿河街殯葬業者多，卻被爆料有違法營業的殯葬業者，疑將殯葬廢水直接排入頭前溪中。

自來水公司從距離源頭不遠處的上坪攔河堰，將未受污染的水引流到寶山、寶二水庫，再透過地下水管輸送到竹科和部份鄉鎮；而在新竹縣市總數101萬人口中，有75萬人的飲用水，卻是來自下游的隆恩堰和湳雅取水口。

全國最富有的十個里中有九個里，集中在新竹市東區和新竹縣竹北市。但不論是竹北市或是新竹市，都是從隆恩堰取水的新竹淨水場供水範圍。

上坪溪往下走，跟油羅溪交會後，才是頭前溪。在上坪攔河堰進入分水口，一側往竹東圳成為灌溉用水，一側送往寶山水庫，再分流到寶二水庫，經過寶山淨水場處理後，每日供應的29.4萬噸中有16萬送往竹科，其他才到附近竹東等鄉鎮。

離開竹東垃圾山，開車只要12分鐘，就會到達位於芎林鄉的五華工業區，順著道路一路前行，左側是水聲不斷的鹿寮坑溪，右側出現一棟又一棟的鐵皮和水泥建築。時至今日，同樣屬頭前溪水系支流的鹿寮坑溪周邊，匯聚的是處理廢五金、化學溶劑工廠、儲放高危險化學溶劑的倉儲場、還有晶圓廠、面板廠、電鍍廠等等。

頭前溪保護區內有六家，包括亞洲水泥、國產建材，科技業的矽格、旭磊科技、微矽電子，以及位於五華工業區內的封測廠台星科。其中台星科以每日最大排水量高達1390噸。

2018年自來水公司運用前瞻計劃經費，從石門水庫拉一條26.3公里的專管，供水到新竹。在2020年年底，「水源許可條件下」，新竹市的民生用水將全數取自水庫。

20/9/8 9月14日台积电为华为出完最后一批5nm芯片订单后腾出来的产能全力配合苹果的需求，除了iPhone12系列所用的A14外，其还要代工Mac或iPad搭载的ARM架构A14X处理器，其同样基于5nm工艺。

此外，iPhone12系列上市后，苹果还要对iPhone11、新款iPhoneSE进行调价，从而吸引更多的用户来买单，相应的A13处理器也会需求的更多，所以台积电的7nm产能也主要以苹果为主。

IC Insights预期下半年台积电依靠5nm贡献营收约35亿美元。台积电方面表示，公司预期2020年7nm营收占比将逾30%，5nm全年营收占比约达8%，由此推算台积电2020年来自7nm及5nm等先进制程营收贡献将逼近5000亿元新台币。

20/9/9 4年前聯發科在與宏碁進行首次 Chromebook 的合作時，所使用的是 28 奈米製成的 8173 處理器，而本次合作採用的則是 8183 的 12 奈米製程處理器。而因為看好 Chromebook 未來的市場發展，預計 2021 年將推出由台積電 6 奈米製程所生產的 8195 處理器，用以滿足市場上的需求。

20/9/10 聯發科8月合併營收首度站上300億元大關、達327.2億元，創公司成立23年來新高，受惠華為趕在美國禁令前下急單大掃貨，月增率高達22.6%。

20/9/29 台積電將擴大採購 EUV 設備，明年機台就會超過 50 台，估計可達 55 台。台積電目前累計採購的 EUV 設備已超 35 台，占 ASML 過半產量，亦即比其他對手加起來還多。據相關資料顯示，目前 EUV 總數只有近 70 台，光是南科就集中近 20 台，比三星還多。

20/9/29 根據美國 CSET 計算，以台積電 5 奈米製程所製造生產的 12 吋晶圓成本約為 1.6988 萬美元，其價格遠高於之前 7 奈米製程每片 12 吋晶圓的 9346 美元成本。只是，因為 5 奈米製程未來在良率進一步提升，產量繼續擴大之後，使得換算到單顆晶片的代工價，其實只有 238 美元，比起 7 奈米製程的單顆晶片的代工價 233 美元，實際上只貴了 5 美元。

5 奈米製程的晶圓生產重度仰賴極紫外光 (EUV) 曝光技術，每台 EUV 要價 1.2 億歐元，而且每一片 5 奈米製程的 12 吋晶圓需要 14 層以上 EUV 光罩，使得昂貴的設備使用墊高了生產成本。

台積電 5 奈米製程的訂單動能強勁，使得台積電目前正加快擴產腳步。其中，不僅南科 18 廠第三期廠房新產能將於 2020 第 4 季到位，2021 年第 2 季也優先於南科 18 廠第四期廠房再擴增產能，屆時 5 奈米總月產能將由目前 6 萬片，正式超過 10 萬片大關，增幅逾七成。

(.：手機真的要這麼強大的CPU嗎？可能大多數的手機的CPU用7nm 製程就夠了。省電？ 省體積？)

20/10/29 美國北加州聯邦地方法院於核准聯電與美國司法部和解協議。依和解協議，聯電承認侵害一項營業秘密，同意支付美國政府罰金美金6000萬元（約新台幣17.3億元），並在三年自主管理的緩刑期間內與司法部合作。

美國司法部同意撤銷對聯電原來的指控，包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項Micron Technology, Inc.(美光) 營業秘密、和專利有關的指控、以及可能從4億到87.5億美元的損害賠償及罰金等。

20/11/4 全球2020年至2024年將新增38座12吋晶圓廠，SEMI預估，月產能將增至700萬片以上規模；台灣將增加11座，中國增加8座。韓國12吋晶圓廠投資額將達150億至190億美元，將居全球之冠；台灣投資額約140億至170億美元，居次；中國投資額約110億至130億美元。

20/11/10 台積電董事會核准於亞利桑那州設立100%持股子公司，實收資本額35億美元，折合新台幣約997.5億元。台積電表示，亞利桑那州廠將依原訂計畫於2021年動工，2024年量產。

20/11/19 美國亞利桑那州鳳凰城無異議通過台積電在當地建立12吋晶圓廠的計畫，並通過由市府提供2.05億美元（近新台幣60億元）基金，改善道路、供水等基礎建設，協助台積電建廠。台積電預計投入120億美元（約新台幣3,456億元）的美國新廠投資案將可正式鳴槍起跑。台積電預定年底前選定廠址，之後便將與鳳凰城正式簽約。

根據協議，台積電將興建新廠房，在未來五年創造1900個新的全職工作機會。廠房預定明年初動工，2024年開始生產。鳳凰城承諾的投資包括以6100萬美元建設道路，3700萬美元補強水資源基建，1.07億美元改善廢水處理。台積電今年10月下旬已展開美國人才專案招募計畫。

20/11/24 台積電在南科舉行3奈米新建工程上梁典禮，規劃於2022年量產，月產12吋晶圓超過60萬片。3奈米廠廠房基地面積約35公頃，潔淨室面積將超過16萬平方公尺，大約是22座標準足球場大小。台積電率先進入南科，先後建立晶圓6廠、14A廠、14B廠、18廠，加上3奈米廠，在南科投資逾2兆元。

台積電到去年已連續十年創下營收新高，今年將再刷新紀錄。其中，南科廠區營收占比大幅增加，2019年南科廠的產值達3800億元，占營收37%，今年將突破4400億元。近兩年台積在南科招募新人，多年來帶動8.5倍的就業創造效果。3奈米新廠量產時，估計約有2萬名員工在當地工作與生活。

20/12/1 與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾 （ASML） 合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公佈了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。對於 2 奈米以後的超精細製程技術，需要能夠達成更高的辨識率和更高 NA （NA=0.55） 的曝光設備。對此，ASML 也已經完成了作為 NXE:5000 系列的高 NA EUV 曝光設備的基本設計，商業化的時間預計最快在 2022 年左右。

邏輯元件製程技術微縮的目的是為了降低功耗、提高性能、減少面積、以及降低成本，也就是通常所說的 PPAC。

ASML计划在2023年中推出下一代高数值孔径（High-Na）EUV设备原型，该设备价格预计将达每台30亿元人民币（1元人民币约合0.14美元），是当前EUV设备价格的二倍至三倍。三星电子希望，能抢在台积电前获得ASML更多EUV设备，可在新一代制程上取得更多领先地位。

20/12/22 半導體材料巨擘美商英特格（Entergris）已敲定未來三至五年在台灣投資2億美元於高雄設廠，計劃明年初開始動工，計劃明年底投產。

新廠將設在高雄科學園區，將研發與生產對晶片業者非常重要的產品，包括微汙染控制的過濾器、氣體輸送系統與先進的化學品等。英特格是全球頂尖高端過濾器供應商，這種高端過濾器是用來確保用於晶片和面板生產時化學品和溶液的純度。隨著半導體製造愈來愈精密，容忍誤差的空間也愈來愈小，這類過濾器材料重要性跟著提高。

這是繼歐洲最大晶片設備生產業者ASML最近在台南擴大徵才、日本兩大晶片材料製造商日立化學和三菱化學在台擴廠後，國際半導體材料業者在台灣擴大投資的最新案例。

21/1/9 台積電累計去年營收為1兆3392億元，年增25.2%，創歷史新高。昨天收在580元，再創新天價，換算美元市值5370億美元，全球市值第11大，直追波克夏公司的5404.3億美元。

21/1/11 聯發科去年總合併營收近3221.5億元，刷新歷史紀錄，年增30.8％，年度營收首度跨越百億美元門檻，達成公司目標。股價收851元，總市值逾1.3兆元。

21/1/19 [Gartner] 聯發科去年營收突破百億美元達110.08億元，年增38.3%，在全球半導體企業營收年增率居冠，全球排名也一舉由前年的第13名躍升至第八。

(.：這與台幣大升值也有點關係。)

去年全球半導體營收4498億美元，年增7.3%；前十大排名依序是英特爾、三星、SK海力士、美光、高通、博通、德儀、聯發科、鎧俠、輝達等；英特爾去年營收702.44億美元，年增3.7%，仍穩居全球半導體龍頭。

三星仍排名第二，去年半導體營收561.97億美元，年增7.7%； 排名第三的SK海力士去年營收252.71億美元，年增13.3%；排名第四為美光，去年營收220.98億美元，年增9.1%。高通排名向前推進一名至第五名，擠下博通，去年營收179.06億美元，年增31.8%；博通後退一名至第六名，去年營收156.95億美元，年增2.4%。

(.：為何沒台積電呢？因為這個排名是銷售IC 營收的排名，台積電本身不賣IC。)

21/1/20 聯發科技發布5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200，採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器，驍較前一代天璣 1000C 行動處理器，CPU 性能提升 22%，能耗降低 25%，GPU 效能提升 。天璣 1200 採用台積電 6 奈米先進製程，CPU 採用「1＋3＋4」旗艦級三叢架構設計，包含 1 個主頻高達 3.0GHz Arm Cortex-A78 超大核心，搭配 9 核心的 GPU 和 6 核心聯發科 APU 3.0，以及雙通道 UFS 3.1，使平台性能大幅提升。搭載聯發科技獨立 AI 處理器 APU 3.0，充分發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點數精度運算，達到更高的 AI 能效。

聯發科宣布推出新款5G連網處理器，分別包含天璣1200與天璣1100，兩款處理器均以台積電6nm製程打造，其中天璣1200更採用「1+3+4」三叢集設計，而天璣1100則維持採用「4+4」大小核配置。

21/1/25 國發會委員會通過新竹科學園區第3、4、5期標準廠房更新計畫，總經費達272億元，以15年採先建後拆、不影響廠商生產方式更新，完成後樓地板面積將高達36.6萬平方公尺，為目前的七倍，預計將開放108家新廠商進駐，解決竹科新竹園區一地難求窘境。

目前竹科第3、4、5期老舊廠房為十棟二層樓建物，容積率只用到60%至100%，規畫將拆掉舊廠房，重建九棟六至十層樓高的新廠房，由科學園區作業基金投資272.57億元，計畫期程為2021至2035年共15年，計畫自償率達100%。

(.：新竹周遭的交通承受的了嗎？)

21/1/27 Google位於新北市板橋遠東通訊園區的全新辦公室正式啟用，是美國總部以外首座且最大的硬體研發基地，Google將於2023年在園區內新增另一座辦公室。Google新辦公室共有16層樓，設置產品展示區，讓訪客可以感受人工智慧（AI）、軟硬體的整合經驗。

台灣已躍升為Google的主要策略據點，彭昱鈞開心表示，像是Pixel手機、Nest智慧裝置、Chromebook筆記型電腦、穿戴式裝置、Chromecast串流播放器等全球性產品的軟硬體研發，均由Google台灣團隊高度參與、甚至主導進行。

21/2/9 台積電赴日本投資案拍板定案，董事會核准於日本投資設立100%持股子公司，將在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心，實收資本額不超過186億日圓，約1.86億美元，以擴展三維晶片（3DIC）材料研究，預計今年完成。3DIC是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。

21/2/15 經濟部、新竹市政府等單位以66天的時間達成新竹海淡機組第一階段每天產水三千噸目標。新竹海淡機組第二階段將於二月底再增加產水每天一萬噸，總計達到一點三萬噸供水量，可增加供應新竹地區每天五萬民眾用水。

21/2/27 台積電首度揭露未來美國廠初期是一個廠，未來會規畫六個廠，面積是台積南科廠二倍大；赴美國廠任職員工將於今年5月全數至南科18A廠受訓，明年9月赴美國上任。

21/3/25 晶圆代工厂“力积电”的“铜锣12寸晶圆厂”在苗栗正式动土，共斥资新台币2780亿元，预计总产能每月10万片，将自2023年起分期投产。

力晶集團於2019年5月1日完成企業重組，主要資產及產銷業務移轉至力積電。力積電目前有 3 座 12 吋廠，月產能 11 多萬片，有 2 座 8 吋廠，月產能也約 11 萬片。

21/4/13 三星為了擴大影像感測器市占，挑戰索尼龍頭地位，計畫出資協助聯電南科Ｐ六廠擴產，預計購置四百台機台，主要機台包括蝕刻、薄膜、黃光、擴散等設備，以28奈米製程生產影像處理器及面板驅動ＩＣ，規畫本季開始動工，2023年量產，目標月產能達2.7萬片。

(.：看來三星全力投入7奈米以下的製程，而不願再新投資28奈米廠，所以有這樣的安排。如此這般下去，聯電就會做實第二梯隊的廠商。)

索尼去年正式與台積電締約，首度將過去幾乎未假手他人的影像感測器（ＣＩＳ）部分關鍵晶片委由台積電代工，由台積電負責相關影像感測模組構裝，再交給索尼做精細影像模組構裝供應手機、車用及各項智慧連結應用領域。

21/4/15 台積電宣布，由於客戶長期需求成長，決議上調今年資本支出，調升至300億美元新高。其中，80%用於3奈米、5奈米及7奈米等先進製程，10%用於先進封裝，10%特殊製程。預計未來三年內將投資1000億美元支持先進製程研發製造。全年產能都會維持緊繃，5奈米占公司晶圓銷售金額的比重今年會達到兩成，3奈米按計劃開發且進度良好，今年進入試產，明年下半年開始量產。

台積電在美國亞利桑那州投資設立5奈米晶圓廠，月產能2萬片的第一期工程將如期在2024年量產，然而在美國投資設立晶圓廠成本明顯高於台灣，也讓台積不得不追加資本支出。設備業者評估該廠量產後的5奈米晶圓製造成本將比台灣高出20％。在成熟製程部份，台積電將調撥逾100億美元資金，在現有晶圓廠區透過擴建生產線、升級設備提升效率等方式，擴充28奈米及40奈米以上成熟製程產能，以解決成熟製程供需失衡的結構性問題。

21/4/20 南亞科技宣布將投資3000億元在新北市泰山區興建一座雙層無塵室12吋先進晶圓廠，採用南亞科技自主研發的10奈米級製程技術生產 DRAM 晶片，並規畫建置EUV極紫外光微影生產技術，預估月產能約4萬5000片晶圓。

南亞科自行開發的10奈米製程有不錯進展，第一代的10奈米級製程產品8Gb DDR4將於今年下半年開始送樣客戶，第二代10奈米級製程技術預計第三季導入試產，下世代DDR5預計今年下半年開始試產。

21/4/28 世界先進以新台幣9.05億元購買友達位於竹科的L3B廠廠房及廠務設施，世界先進目前在竹科有2座廠，在桃園與新加坡分別有1座廠，新購入的友達L3B廠未來將是世界先進第5座廠。友達L3B廠原是友達在1999年向一家半導體公司購買的8吋晶圓廠房，世界先進指出，購入後經重新整理廠務設備，並添置機台，便可開始生產。友達L3B廠廠房設施可容納每月約4 萬片的8吋晶圓產能。

21/4/28 聯電宣布，斥資1000億元擴充南科晶圓12A廠P6廠區產能，由客戶預付訂金方式，確保取得P6未來產能的長期保障。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，P6廠區擴建產能預計2023年第2季投入生產，規劃月產能約2.75萬片

21/5/13 联发科于公布天玑系列5GSoC最新产品天玑900，希望以更完整的5G产品组合满足高端市场需求。联发科的天玑900采用6nm制程生产，采用八核CPU架构设计，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第2季在全球上市。

天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术的同时，还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。除此之外，天玑900还搭载了独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，可带来旗舰级的影像创作体验。在游戏方面，天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持游戏通话双卡并行。

21/6/2 台積電4奈米有望提早一季於今年第3季試產，3奈米則將依計畫於2022年下半年量產，同時也持續衝刺3D先進封裝，旗下第五座3D先進封裝廠正擴建中，目標2022年下半年投產。台積電2020年領先業界量產5奈米技術，其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術更快。

21/6/1 台積電迅速提升 7 奈米、7 奈米強化版與 6 奈米產能，今年 7 奈米系列產能與 2018 年相比，將會大幅成長超過 4 倍，而 2023 年 5 奈米產能與 2020 年相較，同樣將大幅成長逾 4 倍。

5 奈米製程 D0 值（平均缺陷密度）比 7 奈米同期的表現還好，已低於 0.1，廣泛採用 EUV 是其中一項重要因素，而 4 奈米初期 D0 值表現也相當不錯，預期 2022 年會跟 5 奈米一樣好。

去年台積電裝設的 EUV 機台設備，約占全球 EUV 技術產能的一半，占全球累計晶圓數量的 65%，且今年台積電的 EUV 光罩護膜產能將是 2019 年的 20 倍，以滿足大量量產需求。

位於台南廠區的晶圓十八廠，前三期廠房已量產 5 奈米製程，第四期正在施工中，十八廠第五到八期是 3 奈米生產基地，正準備中；晶圓十四廠第八期將是未來特殊製程生產基地，先進封裝生產基地也在興建中。

新竹廠區部分，為提高 3 奈米與 2 奈米開發與生產效率，原先計畫的研發中心將改為晶圓十二廠第八期、第九期，其中第八期正在興建中，將於今年完成，也計劃建造一座生產 2 奈米製程的新晶圓廠，目前正進行土地取得程序。

美國亞利桑那州廠位於鳳凰城機場的北邊，第一期正興建中，預計 2024 年採 5 奈米製程量產，月產能 2 萬片。

(.：感覺台積電的狀況還是非常好，按部就班推進。)

21/8/27 联电已经通知客户，自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅为一成。8月25日，台积电通知客户，7纳米-5纳米先进制程将调涨10％价格，16纳米以上的成熟制程将调涨10-20％水准，并且即日起生效。三星电子将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机AP产能外包。

21/9/9 聯發科推出迅鯤900T，搶攻平板電腦及筆記型電腦市場，搭載迅鯤900T的平板電腦將於近期上市。

迅鯤系列平台今年已推出迅鯤1300T，專為旗艦平板電腦設計。迅鯤900T是採用6奈米製程生產，除有2顆Arm Cortex-A78核心，還有6顆Arm Cortex-A55核心，搭載Arm Mali-G68 GPU和聯發科AI處理器APU，可為裝置提供強勁的行動計算力。

21/9/19 《日经》日本、美国、澳大利亚和印度将在24日首脑会议上发表有关经济安全的联合文件，内容涉及推进构建安全的半导体供应链。，草案将构建半导体等战略物资供应网络列为重点合作领域。

(.：雖然是主要對中，但對台、韓 的態度為何？)

21/10/12 台积电已决定与日企新力（Sony）及其他企业合作，斥资70亿美元在熊本县建设晶圆厂。日本东京大学此前与台积电合作，在2019年创建研发联盟，此次台积电赴日设厂，被视作此一联盟更进一步合作的开花结果。

此前台积电在今（2021）年2月份在日本的筑波市创建研究中心，研发3D芯片整合封装技术，并与多家日企签署合作协定，日方也普遍认为，日本企业在产业链上游的半导体材料及设备拥有优势，认为此一合作是双赢的结果。

此晶圆厂将采取20纳米制程工艺制造芯片，这可先将因为过去曾经放弃而欠缺的生产设备补回来，同时也支应汽车芯片短缺需求，与一般工业应用。

台積電新廠原則上將從2022年動工、2024年開始量產作為方向。總投資額預計約8000億日圓（約新台幣1981億元），日本政府正在進行協調，將以「經濟安全保障」名目補助一半約4000億日圓。

21/10/15 HTC發布首款結合手機使用情境同時提供完整VR應用內容的沉浸式VR眼鏡VIVE Flow。

21/10/28 [TrendForce]预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高。前十大晶圆代工业者产值在2020年及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期2022年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。

2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500亿至600亿美元高档，年增幅度约15%，且在台积电正式宣布日本新厂的推升下，整体年增率将再次上修，预估2022年全球晶圆代工厂8吋产能年均新增约6%，12吋的年均新增约14%。

各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。

21/11/9 台积电将于高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。高雄厂将设在中油高雄炼油厂旧址。

21/11/19 聯發科發表5G旗艦晶片天璣9000，首搭台積電4奈米先進製程，有跨越世代的升級，聯發科希望將這款新的晶片應用在高價安卓智慧型手機，挑戰目前高通在該市場的主導地位。

這顆晶片組採用的 ArmV9架構可以說是 Arm平台面向未來10年的全新架構，也是目前面向行動平台首次採用大全配架構的廠商。

聯發科天璣9000 採用 1+3+4 的配置，這包括 1 組最高時脈 3.05GHz 的 Cortex-X2 CPU，搭配 3 組運作時脈為 2.85GHz 的 Cortex-A710 大核 CPU，4 組 Cortex-A510，運作時脈為 1.8GHz 的效能核心，至於繪圖處理器GPU 則採用 Arm Mali-G710 MC10，快取達到筆電級的 14MB，支援 8MB 的 L3 快取以及 4MB 的系統延伸快取，單核比高通S888 處理器提升 35%，並且支援 7,500MHz LPDDR5X 記憶體，支援多款遊戲進行 120Hz 跑圖效果，為 2022 年的電競手機創造更多可能。

22/1/1 晶圓代工廠世界先進於民國110年4月28日簽約向友達光電公司購入其位於新竹科學園區力行二路的L3B廠廠房及廠務設施，已依協議於今日完成交割。世界已正式接手該廠營運，成公司的晶圓五廠。晶圓五廠的廠房設施，將可容納每月約4萬片的8吋晶圓產能，以因應中長期客戶不斷增加的產能需求，展現世界對於擴充產能的決心與對客戶的承諾。

22/1/5 鸿海集团子公司桦汉科技披露，谷歌已斥资4000万美元获得该公司4.6%股权，成为其第三大法人股东，双方将携手进军元宇宙市场。鸿海集团旗下工业富联已掌握近100项“元宇宙相关智慧穿戴终端装置”专利，其中与VR／AR相关技术的专利超过三分之一。

22/1/19

22/1/19 [.] 看看美國多急，field-proven factory construction，可看出中美對抗下，幾乎是國家戰略行為。看來不只建廠會如期完成，而且生產也會比預期的快順利展開。感覺幾乎是移植台積電先進的一個廠，之後再進一步，會不會就是移植台積電。看來，美國是為可能的中美打一架做好充分準備。也可判斷在2024年前，美國會積極防止中美打一架。

22/1/20 [Gartner] 2021年全球前十大半導體廠（不含純晶圓代工廠）排名，聯發科名次由2020年的第八提升到第七。去年全球半導體市場營收規模高達5835億美元，是年度營收首次跨越5000億美元大關，創新高，年增25.1％。三星超車晶片巨人英特爾，以年營收759.5億美元、市占率13％登上龍頭寶座，微幅領先英特爾的731億美元與12.5％。第三名與第四名則由SK海力士與美光蟬聯，市占率分別為6.2％與4.9％，高通與博通則分別維持第五與第六名，市占率分別為4.6％與3.2％。

聯發科去年年度業績大增逾五成，從前年的109.88億美元成長到174.52億美元，市占率為3％。德儀則被聯發科從第七擠到第八名，市占率為2.9％。輝達從去年的第十名，提升為第九名。至於超微，則是從2020年的第14名前進至第十名，是前十大廠當中，名次推前最多的業者。

(.：前10名 公司比較會大起大落的可能是 聯發科。 風險、產品線要自行顧好。)

22/1/27 新增21例本土病例，其中13人來自桃園居多，分別為錢都及加貝爾群聚、礁溪長榮飯店案等，當地新增3名感染源待釐清病例，其餘8名個案則與高雄港疫情有關。境外移入增43例。

22/1/27 聯發科去年全年合併營收4934.15億元，年增53.2%；毛利率46.9%，年增3個百分點；營益率21.9%，年增8.5個百分點；歸屬母公司淨利1114.21億元，年增172.3%，每股純益70.56元。

聯發科去年亮眼的財務表現，來自成功執行及早布局5G及WiFi 6的策略，得以完整參與整個產品周期，也反映其領先業界的低功耗技術，及具紀律的營運成果，所有營收類別在去年的成長率皆相當強勁。

(.：其實，還有一個因素，就是華為被重擊和對岸業者擔心制裁而拉貨來囤貨。)

22/4/12 台积电决定今年率先量产第二版3纳米制程，命名为“N3B”。台积电将于今年8月于新竹十二厂研发中心第八期工厂及南科十八厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。今年第一季度，台积电营收同比增长35.5%至4910.8亿新台币，创下历史新高。

22/4/12 国际半导体行业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场统计报告》，2021年，全球半导体制造设备的销售额比2020年的712亿美元增长了44%，创下了1026亿美元的历史新高。中国大陆市场的半导体设备销售额在2021年达到296.2亿美元，同比增长58%，占全球市场的28.9%。台湾为249.4亿美元，同比增长45%。韩国总计249.8亿美元，同比增长55%。日本为78亿美元，同比增长3%。北美市场为76.1亿美元，同比增长17%。欧洲为32.5亿美元，同比增长23%。全球其他地区为44.4亿美元，增长了79%。

此外，2021年全球前端设备的销售额同比增长了22%，全球封装设备的销售额同比增长87%，测试设备的销量同比增长了30%。

22/6/10 2021年新竹縣淨遷入口為4545人，高居全國第一。

22/7/1 2020年度，新竹縣竹北市以綜合所得平均149.5萬元蟬聯冠軍，新竹市東區141.2萬元躍居第2；而過去連續多年居冠的北市大安區則以138.7萬元退居第3，較2019年下滑1名。

(.： 2021 年度，將領先大安區更多。)

綜合所得平均數以新竹市135.9萬元最高，已連續3年居冠；台北市127.7萬元排名第2，新竹縣124.8萬元排名第3，連江縣102.1萬元排名第4。

22/7/29 聯發科第2季合併營收為1557.3億元，季增 9.1%，續創單季新高，年增也達23.9%，單季稅後純益356.12億元，持續創歷史新高，每股純益22.39元；累計上半年每股純益43.41元，同創歷年同期新高。

(.：這應該是歷史高峰了，2022年第二季 可能會寫入聯發科公司歷史中的輝煌。)

22/8/19 聯發科推出Pentonic智慧電視系列最新晶片Pentonic700，並採用高度整合式設計，相關終端產品預計將於第4季在市場亮相。Pentonic 700具備AI畫質優化技術，整合聯發科AI處理器，提供圖像邊緣平滑處理和細節重建功能。該公司的電視晶片產品線完整，除了旗艦8K產品，還有高階超高解析度4K產品、主流超高解析度4K產品，以及全高解析度2K產品等。

22/12/29 台灣之光

23/3/17 高通 (Qualcomm) 座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。目前高通在台團隊已有1700人，分別在台北與新竹上班。

23/12/18 石門水庫至新竹聯通管工程開工，未來完工後，將串聯石門水庫以及寶山、寶二水庫，每日供水量可達30萬噸。2021年提前完工「桃園新竹備援管線」。

24/1/2 新竹縣高鐵橋下聯絡道延伸至竹科工程通車，從竹東中興路到竹科力行路，將可有效紓解高鐵新竹站到竹科，以及中山高竹北到新竹交通道長期塞車的情況。12日寶山交流道聯絡道（竹43線）也將通車。縣府推動竹科三期和台知園區，並預先規畫在高鐵橋到竹東中正大橋之間新闢「科技大橋」，從台知園區(臺灣知識經濟旗艦園區，位於高速鐵路新竹車站特定區北側及東側部分)連結科三，讓未來兩個園區間交通得到紓解，也可以緩解國道1號和經國橋車潮。

24/8/18 不少工程師都稱在新竹，年薪百萬只能算是「貧窮戶」，就算年薪300萬以上要在竹北買房都買不起，只能享受躺平人生。不少員工更稱，年薪百萬在現在真的不敢自稱是科技新貴，只能算是科技新「跪」，因為新竹地區房價在3年內連翻數倍，已從每坪20多萬元漲到近百萬，讓不少在科技圈奮鬥多年的員工都表示現在一整年年薪都快買不起竹北的1坪。

竹科工程師聚集的新竹市關新里今年再度以平均綜合所得461.1萬元蟬聯「最富里」冠軍，全台中位數前5名也通通在新竹縣市，分別是關新里的354萬元，新竹市東區龍山里249萬元、新竹縣竹北市東平里240萬元、新竹市東區埔頂里214萬元、新竹縣竹北市鹿場里202萬元。

(.：這與 美國矽谷 一樣的。)

*****************************************

19/5/27 今年是超微50周年，下半年將分別推出新款GPU及CPU，最重要是捨棄格芯投入台積電開發7奈米先進製程產品。

EPYC 伺服器處理器，採用新一代「Zen 2」架構，代號「Rome」。相較上一代代號「Naples」的 EPYC 伺服器處理器，每個插槽的性能提升高達 2 倍，每個插槽的浮點性能高達 4 倍。另外腳位設計相同，為了能上下相同，甚至也能相容未來代號「Milan」EPYC 伺服器處理器產品，能無痛升級，新「Zen 2」架構設計，使這一代 EPYC 伺服器處理器搭載最高 64 核心，而藉由模擬方式，達到 128 核心作業模式，預計在 2019 年第 3 季正式於市場亮相。

AMD Ryzen 9 3900x 處理器， 持 12 核心 24 執行緒，基礎時脈 3.8 GHz、Boost 時脈 4.6GHz、快取記憶體 70MB、TDP 105W。根據 AMD 提供數據，AMD Ryzen 9 3900x 相較 Intel Core i9-9920 單核效能提升 14%、多核心效能提升 6%，整體功耗則低於 i9-9920 的 165W。Ryzen 7 3800X 與 3700X 皆為 8 核心、16 執行緒，快取記憶體 30MB。其中，3800X 基礎時脈 3.9GHz，Boost 時脈 4.5GHz，TDP 65W；3700X  則是從 3.6GHz 到 4.4GHz ，TDP 105W。Ryzen 9 3900X - 499 美元 ，Ryzen 7 3800X - 399 美元，Ryzen 7 3700X -  329 美元。

世界首款 PCIe Gen 4 顯示卡 NAVI 採用全新 7 奈米 RDNA 架構，更低功耗，更快的效能；相較前代架構，全新設計的運算單元，每時脈效能提升至 1.25 倍，每瓦效能提升至 1.5 倍。
(.：AMD 竟然活了下來，而且活得還不錯，有點意外。在伺服機上，講究的是CP值，而且量大，提供了AMD的機會，而且品牌沒這麼重要，因為有專業人員照顧，費效比非常重要，因為量大。)

19/5/29 自从2017年Wi-Fi 6无线芯片扎堆亮相后，搭载Wi-Fi 6的无线路由器、AP产品也纷纷来袭。华硕推出了整套Wi-Fi 6家庭联网方案，推出了搭载Wi-Fi 6的笔记本电脑和Mini PC，成为可展现Wi-Fi 6劲爆速率的整套家庭联网方案。亮相的Wi-Fi 6笔记本电脑和Mini PC均采用英特尔的Wi-Fi 6无线芯片解决方案，配合华硕AiMesh AX6600 Wi-Fi 6系统，为获得高效、稳定的无线传输提供了端到端的平台保障。

(注：Wi-Fi 6 是新世代的 Wi-Fi 標準，也稱作 802.11ax。該標準以功能強大的 802.11ac 為基礎，增加了效率、彈性和擴展性，新網路與現有網路均可透過新世代應用程式讓速度更快、容量更大。IEEE 目前計畫於 2019 年下半年批准 Wi-Fi 6 修訂版。Wi-Fi 聯盟也會於差不多的時間點發佈 Wi-Fi 6 認證。

1. OFDMA – 提升每人平均速度 2. Uplink MU-MIMO – 有利多台裝置的環境 3. 最高速度每秒 9.6Gigabits – 速度比 AC 提升近 40% 4. BSS Coloring – 更善用頻譜 5. Target Wake Time – 令 IoT 裝置更省電。)

19/6/9 华硕推出了新一代中端笔记本VivoBook S系列，搭载了华硕独家的ScreenPad 2.0，一块能显示的触控板，以及许多其他特色功能。VivoBook S系列提供了14寸和15寸两种尺寸，机身材质使用了磨砂金属铝和塑料，实现了较低的重量（1.4~1.8千克）和较低的厚度（17.78毫米）。

接口方面，VivoBook S提供了一个USB 3.1 Gen 1 Type-C接口，三个USB Type-A接口，不过有两个是USB 2.0的，一个HDMI接口，一个microSD插槽和一个3.5毫米耳机接口。无线连接支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.0。

(.：有趣，華碩用了 Vivo 這個字。)

19/6/27 上海兆芯CPU傳出已經正式出貨，並打入聯想及中科曙光等桌上型PC及伺服器市場，威盛先前已授權矽智財(IP)給上海兆芯，隨著上海兆芯CPU進入量產且出貨量有機會擴大，威盛將可望賺進授權金及權利金。

19/7/4 Intel 今年宣布在第9代Core i系列處理器加入整合Wi-Fi 6無線連接能力。

從去年Wi-Fi聯盟調整Wi-Fi技術版本命名方式，將原本Wi-Fi 802.11ax命名改為Wi-Fi 6，現行普及應用的Wi-Fi 802.11ac則以Wi-Fi 5為稱，更早之前的Wi-Fi 802.11n則是改為Wi-Fi 4，透過數字區隔方式讓一般消費者更容易識別技術規格差異。

而從Wi-Fi 5到Wi-Fi 6，最主要的差異在於傳輸頻寬不同，實際可覆蓋範圍，以及訊號穿透率並沒有明顯改變，但Wi-Fi 6更加著重傳輸安全、改善訊號間干擾問題，同時也能對應更多裝置同時連接，藉此符合資料傳輸頻寬需求越來越高的使用趨勢。

由於傳輸頻寬大幅提昇，因此三星在今年宣布推出年度旗艦手機Galaxy S10系列時，同時也特別強調搭載Wi-Fi 6無線連接規格所帶來優勢。

19/7/9 IBM宣布，其340亿美元收购红帽（Red Hat）的交易正式完成。这也是IBM寻求向云计算业务发力进军的重大举措。两家公司表示，IBM和红帽将提供“基于开源技术的下一代混合多云平台，像Linux和Kubernetes一样。”

自2013年以来，IBM的云收入占总收入的比例增长了6倍，达25%。在截至2019年第一季度的12个月中，IBM的云收入超过了19亿美元。云计算是IBM的四大增长引擎之一，另外三个分别是社交、移动和分析。IBM现在在云基础架构业务方面落后于亚马逊和微软。

19/7/18 三星电子将从本月末开始批量生产搭载8个第二代10纳米级（1y）12Gb芯片的12Gb LPDDR5（Low Power Double Data Rate 5）移动DRAM套组。相比5个月前实现量产的相同容量的“LPDDR4X移动DRAM”产品，新产品的速度快出1.3倍，耗电则最多可减少30%。

19/7/26 Intel證實由蘋果收購其手機數據晶片團隊，而Intel將繼續維持研發非手機裝置的數據晶片產品。此次交易涉及價值約10億美元資產移轉，其中包含Intel將有2200名員工移轉至蘋果任職，而蘋果也將接手Intle手機數據晶片相關研發設備與相關技術資產。同時，在接受Intel相關手機數據晶片資產之後，蘋果將會持有17000組無線技術專利，分別涵蓋行動通訊標準協議與數據機運作架構等。Intel原本負責手機裝置使用的5G連網數據晶片產品負責人Umashankar Thyagarajan，早在今年2月就加入蘋果。

19/8/6 三星與AMD的合作至少長達2年，意味接下來推出的新款高階Exynos處理器都會採用AMD提供Radeon繪圖晶片技術，預期將使Exnos處理器的顯示運算能力大幅提昇，不會僅侷限Arm提供的Mali顯示架構設計。

Qualcomm旗下Adreno系列繪圖晶片，早期源自2006年由ATI收購的BitBoys，並且成為後續成立的Imageon產品線，而ATI由AMD收購之後，Imageon則是在2009年由AMD轉售予Qualcomm，並且更名為Adreno，讓Qualcomm處理器具有更高繪圖運算能力表現。

19/8/8 AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構，代號為「Roma」的伺服器處理器，採用台積電的 7 奈米製程，擁有最高 64 核心 128 執行續，對此 AMD 執行長蘇姿豐表示，第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。

這次的 AMD 發表的第 2 代 EPYC 伺服器處理器一共有 19 款，在命名上以 2 結尾，其中 5 款僅支援單插槽，以末尾的字母 P 為標識。而其餘的，最高規格的 7742 擁有 64 核心、128 執行續、基礎頻率 2.25GHz、加速頻率可達 3.4GHz、TDP 為 225W/240W。而最入門的 7252 也擁有 8 個核心，頻率上甚至高過最高階的款式，達到基頻為 3.1GHz。而採用 L3 內存的方面從低階到高階一共有 4 個等級，分別為 64MB、128MB、192MB 和 256MB。AMD 表示，以第 2 代 EPYC 伺服器處理器最高規格的 7742 性能，相對較英特爾 Xeon 8280L，性能提升了 97%。

另外，AMD 的第 2 代 EPYC 伺服器處理器提供了大量的 PCIe 4.0，總計達到 129 條，而其中一條是用來連接伺服器管理晶片。而提供了大量的 PCIe 4.0 之後，在當前人工智慧日益發展的當下，可以讓同樣的一個伺服器處理器連接更多 AI 運算卡。而且，這次第 2 代 EPYC 伺服器處理器從低階到高階，都沒有在 PCIe 條數上減少，都具有完整的 128 條數量。

以最高規格的 7742 來說，內建 256MB L3 記憶體的規格，每個為 6950 美元。

19/8/15  Cisco Systems is laying off almost 500 employees from its San Jose headquarters and Milpitas offices in August.

19/8/28 苹果公司发表声明宣布，终止人工语音分析业务，并将着手删除用户与Siri的所有对话录音

近期多家美国科技公司被曝光“以智能语音助手录制用户的谈话，再通过人工对语音做标注和反馈，以训练语音助手”。这意味着您在生活中的隐私对话，很有可能在不经意间被陌生人“窃听”——美国苹果手机就被曝出有这样的问题。

美国苹果公司将部分用户与人工智能语音助手Siri的对话录音发送给苹果公司全球范围内的承包商，用于分析Siri的反应是否合理、服务是否到位——而且在被《卫报》曝光前，苹果公司并没有在隐私政策中告知用户有这一操作。

19/9/3 USB Promoter Group 发布了最终版 USB4 规范标准。预计搭载 USB4 规范的零售产品最早将会在 2020 年底上市。USB 4 使用现有 USB Type-C 线缆的新双通道操作，在使用经过认证的线缆时可支持高达 40 Gbps 的数据传输，可以提供最高达 100W 的电源功率，还可以外接显卡、两台 4K 显示器或 1 台 5K 显示器等。

不論是高畫質的影像、未壓縮的音源檔、高速傳輸的資料，都有極大頻寬的需求。USB-IF協會2008年推出USB 3.0，2013年再度推出USB 3.1，2017年又將USB 3.1改良為USB 3.2。這些規格最大的差異，便是傳輸頻寬的增加，USB 3.0的5Gbps、USB 3.1的10Gbps、USB 3.2的20Gbps、到USB 4的40Gbps，短短幾年頻寬便增加了8倍。

與前代一樣，透過 USB 4 能夠直接取代以往的 HDMI 線、充電線、傳輸線等等。簡單來說，有搭載 USB 4 接孔的電腦，能直接用 USB 外接螢幕、充電、連結影印機，不需要再使用五花八門的線材。USB 4 整合了 Intel 的 Thunderbolt 3 協議，並向下支援 USB 3.1、USB 3.2。

19/9/4 三星電子發表 Exynos 980，最大特色在於內建 5G 數據機晶片組，支援 5G NR 毫米波及 Sub-6 GHz，最高能達到 2.55Gpbs 連網速度；向下相容 4G / 3G / 2G 網路系統，並可透過 E-UTRA-NR Dual Connectivity（EN-DC）連接技術，同時使用 2CC LTE 雙頻載波聚合與 5G 網路，讓下載速率拉高到 3.55Gpds。還支援最新 Wi-Fi 6、IEEE 802.11ax 網路規格；本月起向客戶提供樣品，預計今年內投入量產。採用 8 奈米 FinFET 工藝技術。

攝錄部分，SAMSUNG Exynos 980 行動平台最高支援 1.08 億畫素鏡頭拍攝，內建圖像訊號處理器（ISP），最多支援五個獨立感光元件，且能同時處理最多三個感光元件的資訊，打造更豐富的多鏡頭攝錄體驗；與 NPU 的 AI 運算結合，可辨場景與物體，自動調整攝錄設定。SAMSUNG Exynos 980 行動平台所搭載的多格式編解碼器（MFC）則是支援 4K UHD / 120FPS 編碼，另外也擁有 HDR10 + 錄影功能。

19/9/16 Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划。和上一代的Wi-Fi 技术标准相比，Wi-Fi 6的数据传输速度提高了四成，能够支持增强和虚拟现实（AR / VR），扩大了网络容量，即使我们身处拥挤的火车站也能享受到优质的网络服务。

新一代的 iPhone 11 已经支持了全新的 WiFi 6。高通 2017 年就推出了支持 WiFi 6 的 SoC，今年年初上市的三星 S10 系列就已经支持 WiFi 6 了。

WiFi 6 最大的进步其实是对多设备连接的支持，这其中涉及到两项重要技术的进步 —— MU-MIMO 和 OFDMA。WiFi 6 上的 OFDMA 可以将多个设备要传输的数据拆分成小份，让多个用户可以同时进行网络数据传输。

除了 OFDMA，WiFi 6 还优化了 MU-MIMO 技术，这项技术可以同时连接多个网络设备，在 WiFi 5 上仅支持下行多设备链接，WiFi 6 上升级到上下行都可以； 并且设备连接数量从 4 台升级到了 8 台。

19/9/25 亚马逊推出了十余款可支持语音助手Alexa的硬件设备，包括真无线耳机Echo Buds，内置麦克风的眼镜Echo Frames，智能戒指Echo Loop等。

Echo Buds可谓是苹果公司旗下Airpods的直接竞争对手，定价129美元，续航时间达到4小时，并且配备了来自Bose耳机的降噪功能。此外，用户可以通过Echo Buds直接向语音助手Alexa下达指令。

高级音箱设备Echo Studio也让人想到了苹果的HomePod。Echo Studio是Echo智能音箱系列中的最新高端产品，定价199美元。体积较以往的产品都较大，但更注重音质，支持杜比全景声和3D音频。

智能闹钟Echo Dot在外观上也有所变化，外壳采用编织纹路，内置LED液晶屏，售价定为59美元。

亚马逊当前还在进行开发的设备：配有麦克风，可与Alexa对话的智能眼镜Echo Frames，和同样配有麦克风，带有震动提醒的智能戒指Echo Loop。戒指Echo Loop采用钛合金制作，内设有触觉感应器和麦克风。在用户收到通知或电话时，戒指会及时震动。此外，用户可以通过亚马逊语音助手Alexa进行沟通和控制，用户只需要将Loop放在耳边就可以听Alexa的回复。亚马逊表示，该设备一次充电即可使用一整天，并且只需90分钟即可充满整个电池，目前定价129美元。

(.：快要無所不在了。)

19/9/29 針對物聯網裝置連接需求，亞馬遜宣布推出名為Sidewalk的無線網路連接技術，將運用900MHz頻段串接各個智慧連網裝置，最長連接距離約可在1.6公里左右。相比Wi-Fi、藍牙能有更高的電力續航連接效果，同時也比5G連網技術容易佈署，因此相當適合用於物聯網裝置連接使用。

配合Sidewalk技術打造，預計明年正式推出的狗用追蹤標籤Fetch，一旦配戴此款標籤配件的狗遠離指定區域，就會自動向主人通報，藉此減少家中寵物走失情況。

OPPO在今年上海MWC 2019提出可在3公里範圍內連接的無網路通訊技術，標榜以去中心化形式打造，在沒有行動網路、Wi-Fi、藍牙情況下，依然可在3公里範圍內以手機進行文字、語音檔案傳輸，甚至完成語音通話。

19/9/29 三星最近積極地打造自家的相機感光元件，先前的6400萬畫素、0.8μm感光元件已經讓不少人驚豔；近期三星出了一款更小的感光元件『ISOCELL Slim GH1』，畫素面積只有0.7μm，是目前世界上最小的感光元件，放在指尖上都顯小～畫素也有到4370萬畫素，感光面積這麼小，成像品質一定會受到影響吧？因此三星照往例地搭上自家畫素隔離技術：ISOCELL Plus，盡可能地減少色彩串擾 (cross-talk) 和光學損失 (optical loss) ，確保可以吸收到足夠光源；另外在低光源環境也會支援Tetracell技術，可以將四組像素合成更大的面積，讓進光亮增加。ISOCELL Slim GH1更加入支援4K 60fps錄影，以及相位對焦與以陀螺儀為判斷基礎的電子防震設計。此款感光元件預計會在今年底開始大量生產，預期將會應用在明年準備推出的手機等產品。

19/10/3 微軟共推出五款Surface以及一款真無線耳機，其中最大亮點就是Surface Neo與Surface Duo兩款雙螢幕裝置，而Surface Duo更是一款搭載Android作業系統的手機新品。

Surface Neo搭載專為新型雙螢幕PC設計的Windows 10X，以360度鉸鏈連接兩個9吋螢幕，可以左右雙螢幕瀏覽、多工執行不同程式，也可以上下立起來透過螢幕虛擬鍵盤或是實體移動式鍵盤當成一般PC使用。而Surface Duo則是將Android應用和Surface硬體設計整合成可以一手掌握的精巧大小，兩個5.6吋螢幕，同樣可在多種模式下使用。預計2020年正式推出。

最新的Surface Laptop 3，Surface Pro 7和Surface Pro X則分別為筆電與二合一平板系列的升級機種。Surface Laptop 3搭載最新的第十代Intel Core處理器，更提供13.5吋、15吋螢幕以及全新顏色與材質供選擇；而Surface Pro 7與常時連網的Surface Pro X，則是讓二合一裝置的輕薄與效能都更加進化，其中Surface Pro X的螢幕保護蓋還新增了筆座設計，可收納全新的Slim觸控筆並加以充電。

另外還有微軟首款真無線耳機Surface Earbuds，支援Office快捷操控的獨特優勢。售價249美元。

19/10/4 惠普（HP）將裁減上看16%人力，經由解雇或自願提前退休撤除的職位數量在7000到9000人。

19/10/9 索尼互动娱乐(SIE)宣布PS5将在2020年末发售，命名为PlayStation 5。PS5的新手柄将有两大改进：第一是全新的震动功能，将会通过触觉技术提供丰富的震动感应，比如赛车中车体碰撞以及足球比赛中被对手铲倒，会有完全不同的震动。第二就是进化后的L2·R2按键，游戏开发者将可以通过调整扳机的阻力提供更加真实的动作感，比如赛车加速或者射箭。目前新手柄的初期版本设计已经交付给开发商。

​​新机器配备4K蓝光光驱，实体版游戏也会采用容量高达100GB 的光盘，并且新的存储机制允许玩家只安装游戏的部分内容，比如只选择安装单机内容，不安装多人模式等。

19/10/8 ARM宣布，公司与两家汽车制造商通用（General Motors）、丰田（Toyota Motor），行业供应商博世公司（Bosch）、电装公司（Denso）、大陆集团（Continental AG，又名德国马牌）共同创立了自动驾驶汽车计算联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，AVCC）。共同参与创立这个团体的公司还包括半导体公司英伟达（Nvidia）和恩智浦（NXP Semiconductors），这两家公司的芯片中都采用了ARM的技术。

19/10/15 高通 (Qualcomm) 宣佈，推出用於 5G 固定無線接取 （FWA） 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案，包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台，及其他先進閘道器功能和特色。

此一全新參考設計協助寬頻服務供應商、網際網路服務供應商 （ISP） 與 OEM 廠商利用高通最新 5G 蜂巢式與 Wi-Fi 6 家用網路技術，迅速開發及部署全無線家用連網解決方案，協助傳統家用寬頻網路產業轉型，以即插即用的數千兆位元寬頻網路替代選擇替代數位用戶迴路 （DSL）、有線電視與光纖上網。透過高通技術公司最新連網產品之一站式高效能解決方案，可為數百個裝置，提供可比光纖的高速數據傳輸、電視與語音電話服務。

目前，高通 Networking Pro 1200 平台已向 OEM 廠商送樣，商用產品預計於 2020 上半年問市。

(.：美國有其需求，因為美國地廣人稀，要拉ADSL 或光纖成本過高。)

19/10/18 三星電子最近發出一份意向書（LOI），向ASML購買價值 3 兆韓圜（約27.5億美元） 15 台先進 EUV，並且預計分3年時間交貨。微影曝光設備單價高達 1.8億美元。

台積電原本計畫2019年資本支出為 110 億美元，八成將投資 7 奈米以下的更先進製程技術。但 17 日的法人說明會，台積電預計資本支出一舉提高到140億到150億美元，增加的 15 億元經費用在 7 奈米製程，25 億元經費則用在 5 奈米製程。

19/10/20 VR產業在經歷了產業炒作高峰後，2017年跌入低谷，目前VR終端產品的推陳出新以及5G的商業部署，正在促使走出產業低谷，2019年是產業的復興期。AR是一門更大的生意，經過幾年的用戶培育，AR不僅在休閒應用取得進展，更進入了工業實踐階段，VR／AR的發展需要全產業發力，透過標準和聯盟的工作，構建總體技術架構和介面規範，降低開發、互聯成本，解決行業共性問題。華為設置了iLab、XLabs等實驗室，發布VR  OpenLab產業合作計畫，加速產業發展。面向未來，華為將繼續致力於資訊公路的建設，希望和夥伴們一起努力，把VR／AR打造成下一個智慧手機產業。

19/10/21 Qualcomm整合旗下5G連網晶片的Snapdragon 700系列處理器，最快會在今年年底推出，同時接下來也會陸續推出整合5G連網晶片的Snapdragon 800系列處理器，以及全新Snapdragon 600系列處理器。

19/10/23 LG Display今年第 3 季（7~9 月），營業虧損達 4,370 億韓圜（約 3.72 億美元），去年同期為獲利 175 億韓圜；營收比去年同期減少 4.6% 至 5.82 兆韓圜。近期 LCD 電視面板價格急劇下跌，原因包括京東方（BOE）、華星光電（China Star）、彩虹光電（CHOT）和中電熊貓（CEC-Panda）等中國廠商產能大量開出，並發動價格戰搶市。今年全球 LCD 需求量將成長 5%，但供應量預計將成長 10%。65 吋 LCD 電視面板價格從去年 9 月的 245 美元滑落至今年的 167 美元，跌幅高達 31.8%。LCD 面板為 LG Display 的重要主力產品，佔總營收的 83%。

19/10/24 南韓 SK 海力士2019年第3季由於 DRAM 記憶體均價下跌 16%，導致第 3 季營業利益較 2018 年同期減少 93%。未來的營運展望，SK 海力士表示 DRAM 第 4 季仍處於清庫存狀態，NAND Flash 快閃記憶體要到 2019 年底才會回到正常庫存水位下，2020 年的資本支出仍舊如之前預期明顯減少。

19/10/25 AMOLED 面板是目前搭載螢幕下指紋辨識方案的唯一選擇，因此在高階手機市場取得優勢地位。除了三星與蘋果，中國一線品牌客戶對 AMOLED 面板的採用態度也更積極，加快中國面板廠往 AMOLED 面板產能佈局的速度。雖然中國 AMOLED 面板產能持續增加，但目前新增產能大部分是生產難度較高的柔性 AMOLED 面板，代表大部分剛性 AMOLED 產能依舊掌握在三星顯示器手中。

19/10/26 三星推出全新Exynos 990，將以自有7nm EUV製程技術打造，而GPU部分則是換上Arm今年揭曉的Mali-G77 GPU，預期在顯示效能有所提升。支援LPDDR5記憶體模組，以及120Hz畫面更新率的螢幕規格，另外影像訊號處理器也能對應最多6組相機，其中最多可同時處理三組相機鏡頭拍攝數據，意味可以像iPhone 11 Pro系列將任一主相機鏡頭量測的曝光、白平衡等數據，同時與其他兩組主相機鏡頭共用，讓使用者能快速切換鏡頭，並且不需要讓鏡頭重新取得曝光、白平衡等數據。Exynos 990處理器最高可對應1.08億畫素感光元件。

(注：小米CC9 Pro搭載1億800萬畫素傳感器)

但在5G連網部分，Exynos 990並未像Exynos 980整合5G連網晶片，而是配合獨立運作、同樣以三星自有7nm EUV製程技術生產的5G連網晶片Exynos Modem 5123，才能順利對應5G連網功能，並且支援6GHz以下頻段，以及毫米波連接模式。今年底開始量產Exynos 990，預期會應用在明年準備推出的新款旗艦手機Galaxy S11系列。

(.：這是可以預期的，因為還要推出4G 手機。)

19/10/31 Samsungs operating profit plunged 56% in the third quarter compared to last year as the company continues to struggle with sluggish demand for memory chips. Samsung reported operating profit of 7.8 trillion Korean won ($6.7 billion) for the quarter ending September. Thats down from 17.57 trillion Korean won ($15.1 billion) for the same period a year ago. Sales fell 5% to 62 trillion won ($53 billion) from the same period last year but improved 10% from the previous quarter.

19/11/4 三星位在德州奧斯汀半導體工廠的研發部門，計畫將於2019年的12月31日關閉，並解聘在部門內工作的全部 290 名員工。至於，奧斯汀晶圓廠的近3000名其他工人，三星則表示不在此次裁員之列。
(.：營收動能下降，開始減重了。)

在對抗行高通的競爭上，三星一直企圖以自行研發的 CPU 核心來達到提升行動處理器效能的目標。雖然，三星在近幾代的自行研發 CPU 核心上的性能並不差，但是耗電問題始終沒能有比較好的解決。尤其，在針對高通的驍龍處理器的比較時，其弱點就顯露無遺。而三星過去在德州奧斯汀的研發計畫上已經投入了超過 170 億美元的經費。

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後，這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。有外媒報導指出，三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃。預計 2020 年將搭載在三星旗艦型智慧手機 Galaxy S11 上的 Exynos 9830 行動處理器，其核心架構也可能將會回歸到 ARM 的 A77 大核心架構上。不過，雖然三星關閉自行研發 CPU 核心的計畫，但是在自行研發 GPU 方面，仍將持續和 AMD 合作。

19/11/4 來自荷蘭費爾德霍芬市的艾司摩爾(ASML)的第3季法說會上揭露，「我們在第 3 季完成 7 台 EUV 出貨，其中 3 台是 NXE:3400C（產能更大的最新型號）。同時接到來自邏輯與記憶體客戶的 23 台 EUV 新訂單，不僅讓創下我們單季最高訂單金額紀錄，達 51.11 億歐元（折合新台幣達 1,763.8 億元），預計第 4 季銷售淨額將達約 39 億歐元（折合新台幣達約 1346 億元），這將創下歷史新高。此外，第 4 季毛利率將高達 48%~49% 之間。艾司摩爾身為全球獨家 EUV 設備供應商，也將更展現出贏者全拿的氣勢。

19/11/11 Sony公布高階感光元件IMX686拍攝表現，其中顯示將能帶來更加細膩畫質表現，同時也能在暗光環境下捕捉更多光線，甚至用來拍攝星空也不是太大問題。預計在2020年推出，預期採用6000萬畫素至6400萬畫素之間解像力表現設計。
以樣本照片來看，不僅大幅提昇顏色鮮豔表現度，同時在逆光人像的光影控制表現，以及暗光環境的耀光抑止都有明顯提昇，甚至在大幅增加低光環境的進光表現下，更可實現拍攝星空的使用體驗。

19/11/12 中芯國際發布第3季財報獲利 1.15億美元，營收8.16億美元，年減4%，毛利為1.69億美元，年減2.7%。麻省理工科技評論此前曾分析，其14奈米技術超越台積電南京廠的16奈米，並在今年開始出貨貢獻中芯的營收。物聯網、智慧家居帶動需求，消費電子領域營收增16%。公司預計第4季公司營收將保持成長態勢，將季增2%至4%，不含義大利阿韋扎諾200mm晶圓廠增4%至6%。第4季毛利率介於23%至25%。

中芯國際表示，鰭式場效電晶體（FinFET）技術研發不斷向前推進：第一代FinFET已成功量產，第4季將貢獻營收；第二代FinFET研發穩步推進，客戶導入進展順利。中芯國際提供0.35微米到14奈米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海、北京、天津、深圳都有晶圓廠，也在美國、歐洲、日本和台灣設立營銷辦事處。中芯國際在28奈米和14奈米關鍵技術節點專利申請數量分別居全球第二位和第五位。截至2018年底，中芯國際專利授權總量逾9000件。

19/11/19 NTT将在通过光信号处理信息、耗电量降至此前百分之一的光半导体的开发方面，与美国微软等日本国内外65家企业展开合作。力争2030年之前实现量产。

19/11/20 蘋果執行長Tim Cook帶領Donald Trump以及執政團隊，參觀位於德州奧斯汀的 Mac Pro 工廠；同時也宣布，於奧斯汀的新設園區正式開工動土，耗資 10 億美元，園區占地 133 英畝，初期將能容納5000名員工，預計 2022 年落成啟用。這座 Mac Pro 工廠占地 244,000平方英尺，僱用了 500多名員工。

19/12/3-5 高通公司旗下高通技术公司于夏威夷举办的年度骁龙技术高峰会，推出新一代骁龙5G旗舰移动平台骁龙865以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。 高通骁龙865移动平台外挂骁龙X55调制解调器及射频系统，还不是一款集成式5G芯片。中档的骁龙765/765G移动平台是一款集成式5G芯片。

Snapdragon 865採用台積電 7奈米晶圓製程，至於Snapdragon 765則是選用三星製程。

Snapdragon 865其Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統為全球首見商用數據機到天線之5G解決方案，全面提供穩定快速傳輸，最高傳輸速度可達7.5Gbps。865支援全新第五代高通人工智慧引擎與全新人工智慧軟體工具包為最新相機、音訊與電競體驗賦予優越效能。其人工智慧效能可達每秒15兆次(TOPS)運算表現，為前代產品的兩倍。在照相功能方面，865的影像訊號處理器運算速度驚人，高達每秒二十億畫素，提供全新相機性能及功能，使用者可拍攝超過十億色階的4K HDR影像、8K影片、或捕捉高達二億畫素的照片。骁龙865支持LPDDR5内存、UFS 3.0闪存。

Qualcomm新增兩款面向不同規格價位使用的筆電處理器Snapdragon 7c與Snapdragon 8c，並且針對去年宣布推出的Snapdragon 8cx推出超頻設計的Enterprise版本，前者主要以Snapdragon 730為基礎進行調整，同時僅鎖定4G LTE常時連網應用，而後者則等同Snapdragon 8cx處理器核心簡化版本，雖然預設同樣配置4G LTE連網設計，但可額外搭配Snapdragon X55 5G連網數據晶片，讓筆電有更快連接速度表現。Snapdragon 7c處理器將應用在介於300-400美元價位帶的常時連網筆電，而Snapdragon 8c處理器則會應用在價格介於500美元區間的常時連網筆電設計。

19/12/3  Qualcomm推出新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。比先前版本增加17倍的指紋辨識範圍，同時支援雙指辨識效果，藉此讓生物識別安全提昇，另外也將藉由人工智慧學習方式增加辨識正確率，以及整體辨識效率。3D Sonic Max將可對應20mm x 30mm辨識面積，因此不僅比傳統常見指紋辨識技術採4mm x 9mm辨識面積更大，除了能辨識手指隨意壓按細節，同時也能容納兩指辨識，讓整體安全度提昇。

同時，3D Sonic Max採用感測元件厚度僅0.15mm，並且同樣藉由超音波穿透特性，可應用在絕大多數材質，讓實際設計應用彈性大幅提昇

19/12/12 目前智慧型手機所採用感光元件設計，多半採用4 x 4像素排列方式取代傳統2 x 2設計，透過將相同顏色像素排列為傳統2 x 2陣列，讓畫素能以4合1形式形成更大感光面積，藉此提高整體進光量，另外對於HDR拍攝效果也能進一步提昇，Sony的2 x 2 OCL感光技術，則還在2 x 2陣列上放置一組大面積的共用聚光透鏡，讓4合1形成的畫素可以有更高進光量表現，且相機鏡頭整體對焦精度、速度均可提昇，同時也能改善過往暗部對焦容易失敗情況。

由於傳統藉由相位差實現對焦效果的設計，是透過橫向排列的對焦用畫素進行檢測，因此一旦把相機持握角度改變，就可能會影響相位對焦效果。但在2 x 2 OCL感光技術中，則是因為每組畫素均可作為相位對焦檢測點，因此無論相機處於橫向或直向拍攝，都不會影響相位對焦效果。

19/12/15 無線通訊分為近距離 (近場) 和遠距離 (廣域) 傳輸，近場無線通訊技術包括 NFC、IrDA、Wi-Fi、藍芽、ZigBee、Z-Wave、 UWB、RFID、LiFi 等，傳輸一般在 0 至 300 公尺；廣域部份則包含 GPRS、LoRa、NB-IoT 等，有效傳輸距離以公里計算。

在幾個主要的近場通訊技術中，NFC 主要應用範為在識別用，因此應用領域較為局限；Zig-Bee 最大的亮點是可實現 mesh 組網，在利用大規模的網路控制方 面具有優勢，但與智慧手機連接需額外閘道；Wi-Fi 則是傳送速率快，可達到無縫連接，但功耗較高、應用開發上無優勢。

至於藍芽在傳輸距離、功耗、成本、效率及安全性方面均具有較大的優勢，且結合其它通信技術的功能，如 mesh 等，應用優勢較為明顯。此外，新版藍芽 5.0 克服原本傳送速率和傳輸距離的劣勢，且功耗進一步降低。藍芽 5.0 相較於 4.2 版本，傳送速率有兩倍的提升，有效傳輸距離則是提升 4 倍，廣播模式資訊容量提高到原來的 8 倍。而藍芽 5.1 版則引進高精度定位測向功能，室內導航定位達到釐米級精準度，這些性能進一步鞏固藍芽在物聯網領域的地位。

穿戴裝置將會是低功耗藍芽率 (BLE) 先爆發的市場，目前也正處在高速成長期。根據 IDC 資料顯示，預計 2019 年全球穿戴裝置出貨量可望逾 2.23 億台，2023 年出貨量將增加至 3.02 億台，年複合成長率達 7.9%。

19/12/18 Micron 1Q20的財報營收51.44 億美元，年減35%，淨利4.91億美元，年減85%。

19/12/18 亚马逊、谷歌和苹果公司达成了合作关系，共同改善智能家居设备。三家公司将采用开源的方式，开发和建立一个新的、统一的连接协议，帮助制造商更轻松地制造和语音助手兼容的设备。此项合作能够避免各家语音助手Alexa（亚马逊语音助手）、Siri（苹果语音助手）和Google Assistant（谷歌语音助手）市场之间的局限性。ZigBee联盟公司也将加入这一合作。ZigBee联盟公司内有三星SmartThings、施耐德电气、Signify(飞利浦照明)、宜家、恩智浦半导体和Resideo等。

19/12/19 OPPO 亞太中心在吉隆坡正式成立。 智慧型手機只是 OPPO 服務用戶的載體之一，未來 OPPO 將從硬體、軟體與服務方面不斷升級，同時布局 IoT 領域。

搭載 Qualcomm Snapdragon X55 5G 數據機的 OPPO 5G CPE T1，支援了非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球 5G 漫遊等多項最新技術，成為針對家庭、工作等場景而生的連接中樞，使具有高速速率與低延遲特色的 5G 核心體驗得以擴展至 Wi-Fi 網路設備，拓寬相關應用。

OPPO 副總裁暨新興行動事業部總裁劉波表示：「IoT、 5G 、雲端、AI 技術透過新興入口級終端產品，正大幅提高人們的生活品質。我們希望打造以人為本、多終端、多場景的智慧生活圈，針對個人、家庭、工作、通勤等四大應用領域，推出互動性高、體驗佳的產品，同時持續開放建構服務網路，為用戶打造怦然心動的新體驗。」

19/12/19 Nvidia 宣布 Nvidia DRIVE AGX Orin 自駕車和機器軟體定義平台，背後的 SoC 晶片 Orin 宣稱比起前一代，有 7 倍速度的效能跳躍，為世界上最先進的自駕車和機器晶片。

Nvidia 說 DRIVE AGX Orin 平台能夠為合作伙伴提供從 Level 2 到 Level 5 的自駕車 AI 模型訓練，也都能透過 CUDA 和 TensorRT 的 APIs 和函式庫，撰寫程式更動 Orin 或是 Xavier SoC 的功能。採用像是 Orin 可擴充、可程式化、軟體定義的 AI 平台，將能大大提升研發的速度，解決自駕車研究帶來的複雜問題。

19/12/24 5G基站的功耗大幅提升。中国铁塔此前在一次论坛上分别比较了华为、中兴通讯、大唐电信，结果显示，5G基站典型功耗在3,500瓦左右，而4G系统典型的功耗是1,300瓦。由于5G使用的频段更高，室外宏站覆盖范围缩小。因此，要满足同样覆盖目标，5G基站数量将是4G的3倍至4倍。中国电信技术创新中心副主任杨峰义近日直言，5G移动网络的整体能耗将是4G的9倍以上。

19/12/26 高通骁龙865选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。

(.：你是我的競爭對手啊!在強力競爭的時代，保護商業機密是頭等大事。)

三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司，还是芯片代工巨头，上下游整合“一条龙全包”，各家厂商忧心订单若全给三星，商业机密恐遭窃取，影响自身竞争力。
为抢攻芯片代工市场，有消息称，三星电子打算降价，力求提高占有率。三星芯片代工业务，今年第四季营收有望年增19.3%，但仍难以拉近和台积电的差距。
就三星方面而言，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5GSoC于第四季底将陆续出货，有望填补原本手机销量下滑的状况。估计三星第四季营收相较第三季持平或微幅增长，由于2018年同期基期较低，因此年增幅度达19.3%。

19/12/27 索尼PS5系列新主机搭载AMD为索尼PS5特别定制的SOC芯片，最高频率为3.2GHz，性能将是原PS4的4倍。还将配备24GB GDDR6+4GB DDR4内存、内置2TB固态硬盘、支持光线跟踪、3D音效等，待机功耗也将从PS4的8.5W降低到0.5W左右，此外，机器还将配备新设计的手柄。据悉，索尼PS5预计将于2020年3月20日发布。

19/12/31 真無線耳機廣獲採用。內建感應器和語音助理效能的無線耳機，將自成一種硬體平台。蘋果AirPods為目前最受歡迎的真無線耳機，而微軟預計明春推出Surface Earbuds，Google也約略在同時推出第二代Pixel Buds。

20/1/6 2019年上半年，三星公司出口額占韓國出口總額的20%，其絕大多數股權掌握在美國華爾街巨頭手裡。從三星電子的股權結構來看。普通股當中，外國投資者占比達到了55%（這裡面80%以上的股份是由美國投資機構所持有，特別是華爾街花旗，摩根大通等金融機構）， 大股東和關聯企業持股比例是21%，而韓國境內機構投資者的持股比例是19%。優先股的股權結構更誇張，89%的優先股由外國投資者持有，韓國境內的投資者以及大股東持有的優先股只有10.2%。

目前三星電子的股權結構當中，李健熙家族所持有的股份不足2%，雖然李健熙家族占股比例很小，但是他卻完全掌控著三星電子的控制權，而這種控制權主要是通過設置複雜的股權關係來達到控制的目的。正因為有美國財團的背後扶持，才使得三星擁有全球競爭力。

20/1/6 Intel 於 CES 2020 首度公開展示次世代行動處理器平台 Tiger Lake，採 10nm+ 製程，搭配 Intel Xe 架構 GPU，強化 AI 與圖形處理效能，預計於 2020 年內上市，但這只針對行動處理器。Intel 10nm 製程桌面級處理器可能得等到 2021 年才有機會問世。首款 Xe 架構的 GPU 則是定名為 DG1，目前僅整合於 Tiger Lake 平台。亦整合 Thunderbolt 4 介面和 WiFi 6 Gig+ 無線網路，

英特爾執行長史旺（Bob Swan）在會中表示，英特爾的目標是幫助客戶充分利用人工智慧、5G和智慧邊緣運算等創新科技，共同努力豐富世人的生活，並形塑未來數十年的世界。

Intel確認將會在今年上半年推出第三代Xeon可擴充處理器，並且將整合DL Boost技術，藉此讓人工智慧訓練應用效能提昇60%。

20/1/7 高通公司针对自动驾驶推出全新的全新Snapdragon Ride ™ 平台，高通表示，Snapdragon Ride ™ 平台将于 2020 年上半年出货，搭载Snapdragon Ride ™ 平台的汽车将于2023年正式投产。平台由安全系统级芯片（SoC）、安全加速器和自动驾驶软件（Autonomous Stack）三方面构成。该平台上有多个骁龙汽车 SoC，每一块SoC上的CPU、GPU和AI模块均达到业界领先水平。同时根据自动驾驶等级的不同，该平台输出的AI算力也会不同。

20/1/8 三星2019財年（截至2019年12月）全年合併營業利潤（速報值）同比大幅減少53.0%至27.71萬億韓元。營業利潤較2018財年創下的歷史最高記錄下滑了一半。銷售額減少5.9%至229.52萬億韓元

20/1/21 除了骁龙720G，高通在印度还带来了骁龙662和骁龙460两款SoC，同样原生支持Wi-Fi6、蓝牙5.1、双频GNSS定位和印度区域性导航系统NavIC等。

骁龙662(SM6115)某种程度上算骁龙665的“减配”版。它采用11nm工艺，4+4 8核Kryo 260设计，主频最高2.0GHz，集成Adreno 610 GPU和Hexagon 683 DSP，Spectra 340T ISP单摄最高4800万像素，也为三摄做了优化，确保平滑，支持HEIF格式图片等。其它方面，集成X11 LTE基带（下行最高390Mbps），支持UFS 2.1闪存，LPDDR3/LPDDR4X内存，QC 3.0快充等。

骁龙460（SM4250-AA），11nm工艺，8核Kryo 240，1.8GHz，GPU集成Adreno 610、DSP集成Hexagon 683，相较于骁龙450，CPU性能提升70%，GPU性能提升60%。ISP为Spectra 340，单摄最高2500万像素，最多三摄，集成X11 LTE基带（390Mbps），支持UFS 2.1闪存，LPDDR3/LPDDR4X内存，QC 3.0快充等。

20/1/30 2019年，三星營收 230.4 兆韓圜 （約 1956億美元），較2018年下滑 5.5%。營業利益為 27.77兆韓圜（約 235.6 億美元），較2018年下滑 52.8%。淨利為 21.73 兆韓圜（約 185 億美元），也較2018年下滑 51%。

20/2/4 2019年，半导体行业的营收下降了12%至4120亿美元。这是自2001年以来的最大降幅。在2001年，随着互联网泡沫的破裂，半导体行业的销售额暴跌了32%。中国的销售额下降了8.7%。中国占了全球电子零部件消费的三分之一以上。美洲地区的销售额降幅最大，达到了24%。

行业销售下滑并未阻止投资者押注未来的反弹行情。2019年，标准普尔500指数表现最好的10家公司中，有5家是芯片制造商或芯片设备公司。AMD是是整体表现最好的公司，其股价在2019年飙升了148%。

20/2/11 繼去年針對主流裝置上的人工智慧運算需求提出Ethos-N57及Ethos-N37兩款NPU設計，Arm稍早除了宣布推出新款嵌入式處理器Cortex-M55，同時也宣布推出新款Ethos-U55 NPU，藉此讓更多物聯網裝置也能藉由人工智慧技術加速運算模式。

在Cortex-M55設計中更採Armv8.1-M指令集，並且針對機器學習需求整合「Helium」向量加速運算設計 (MVE (M-Profile Vector Extension))。

相比前一款Cortex-M處理器搭配DSP元件可提昇15倍機器學習運算效能，同時也比現有嵌入式裝置藉由DSP元件運算模式帶來5倍運算效能提昇比例。

目前兩款架構設計已經確定與亞馬遜、Alif Semiconductor、恒玄科技 (Bestechnic)、賽普拉斯半導體、Dolby、Google、恩智浦、三星、意法半導體在內業者合作，預期將可應用在各類整合聲控智慧助理服務的喇叭、耳機，或是其他整合人工智慧技術邊緣運算模式的嵌入式設備使用。

20/2/14 中芯國際2019 年第 4 季的營收金額為 8.39 億美元，相比 2018 年同期 7.88 億美元成長 6.4%。毛利為 1.99 億美元，較 2018 年同期 1.34 億美元增加 48.7%。第 4 季毛利率為 23.8%，較 2018 年同期 17.0% 增加 6.8 個百分點。
各產品別仍以 0.15 / 0.18 微米的營收貢獻度最高，達 35%，55 / 65 奈米居次，占比 31%。40 / 45 奈米排行第 3，營收貢獻度 16.2%，28 奈米營收貢獻度占比 5%，第一代 FinFET 14 奈米製程則占營貢獻度 1%。
目前第一代 FinFET 14 奈米製程順利量產，期待第一代 FinFET 穩健上量，第二代 FinFET 持續客戶導入。

20/2/14 三星這次 S20 Ultra 配備 1.08 億畫素的主鏡頭。使用的是新 CMOS，名為 ISOCELL Bright HM1（S5KHM1）。

這枚感測器的特點是在 1/1.33 英吋規格下提供九合一畫素合成 Nonacell 技術，每個畫素大小為 0.8μm，採 3×3 架構排列，合成 2.4μm 大畫素，達 Tetracell 四合一畫素（1.6μm）的兩倍進光量。因此三星也在發表會多次強調 S20 Ultra 的夜間拍照能力，是最能體現這枚 CMOS 大畫素、高進光量的使用場景之一。

在 Bright HMX 出現的 Smart-ISO 感光技術也在這款新品出現，配合 Nonacell 一同使用。這項技術是根據使用環境光線自動調整 CMOS 感光值，比如光線較暗的場景，CMOS 會自動調高進光量，提升畫面亮度；光線充足的場景，CMOS 會自動調低進光確保色彩飽和度，不會因環境亮度較高影響景物色彩。

20/2/19 高通正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。这也是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试，而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。

20/2/21 三星位于韩国华城的V1生产线已开始批量生产基于EUV光刻工艺的6nm与7nm芯片，同时将在第一季度交付产品。目前，三星拥有6条芯片生产线，其中五条位于韩国（两条位于韩国基兴，三条位于韩国华城），一条位于美国。根据三星的规划，2020年底华城V1生产线的累计总投资将达到60亿美元

20/2/24 英特尔推出首款10纳米无线基站用SoC芯片凌动P5900，凌动P5900的设计基于5G网络所需的高带宽与低时延，提供了可满足当前乃至未来5G基站需求的功能。将在2021年成为基站市场的芯片提供商，这比早先的预测提前了一年。
英特尔预计，到2024年全球将建成600万座5G基站。

以前，英特尔强调以PC为中心，但现在英特尔的新口号以“数据为中心”，有数据传输的地方，英特尔就要出现在那里。

Data-Centric Innovation

Several trends are driving the exponential growth of data generation and consumption, including the democratization of artificial intelligence, emerging 5G networks and increased scale of cloud computing. Combined with the broad proliferation of data-centric workloads across a distributed computing landscape, these trends are driving the architecture of modernized data centers, networks that can quickly flex and scale, and the future of entire industries. Businesses must invest in data-centric infrastructure to unleash insights from data to keep up in this competitive environment.

20/5/26 三星推出新款中階等級處理器Exynos 880，同樣整合5G連網功能，並且定位用於主流中階手機產品。

三星推出新一代安全晶片Secure Element S3FV9RR，其中將對應與電子護照、硬體數位錢包，或應用於新式護照內安全晶片同等級的CC EAL 6+認證，強調相比過往產品提供兩倍安全儲存區塊，並且確保僅能使用通過許可金鑰，並且阻絕惡意攻擊與未經授權軟體更新。將會在今年第三季出貨。

20/6/22 蘋果WWDC全球開發者大以虛擬線上的方式進行，發表不只iOS 14、iPadOS 14、watchOS 7、tvOS 14、macOS 「Big Sur」，AirPods與Apple Pencil軟體功能更新，更推出自家蘋果晶片。

正式發表自行研發的ARM架構處理器「Apple Silicon」，Apple Silicon將取代英特爾的晶片成為日後Mac的處理器。因為 Mac 與 iOS 裝置自此會同用一個處理平台，所以 iOS app 也可以原生、直接地在 Mac 系統裡跑，一舉增加了 Silicon 版 Mac 系統的可用性。現有的 Mac 應用，就能透過 Rosetta 2 來把應用轉換至適用的版本。Apple 表示，他們會用兩年的時間來轉換，所以在未來的日子還是能夠買到 Intel 處理器版本的 Mac。讓開發者預覽 Apple Silicon 的 Developer Transition Kit 也會在本週開放申請，內容會包括一台搭載了 A12Z 的 Mac Mini，讓開發者可以試試手。

苹果对一些中国国民级应用的“致敬”，包括微信、美团。改头换面的iMessages丰富了群聊和表情互动，朝着微信的方向发展。而全新推出的App Clips，更是被网友称为“苹果版小程序”，它完全符合微信小程序的特性，无需安装、用完即走、触手可及。

苹果在二维码基础上，创造了独有的App Clips码，轻轻碰一碰就能完成支付或其他服务。而苹果对于美团的“致敬”则体现在地图应用的扩展上。最新的苹果地图，在基础导航功能上，支持类似美团的本地生活服务，包括餐饮、购物场所推荐，甚至还提供骑车路线导航的功能。Siri的“进化”将iPhone变成随身翻译机。又要苦了一批中小企业。这也证明了，大公司的每一步，脚下可能都有一堆小创业公司的骸骨。

20/7/2 Qualcomm宣布推出Snapdragon Wear 4100與Snapdragon Wear 4100+兩款處理器運算平台，將使聯網智慧手錶能有全新設計應用。均採用4組Arm Cortex-A53架構CPU，搭配Adreno 504等級GPU，而Snapdragon Wear 4100+版本差異則在於搭載數位訊號處理器、電源管理器、影像處理器與網路連接等構成元件不同。

配合本身支援4G LTE連網功能與雙天線設計，Snapdragon Wear 4100系列同時也能對應更低耗電運作與更具平衡性的電源管理特性，更可透過常時啟動、基於Arm Cortex-M0設計的協同運算處理器對應更快操作體驗，以及常時運作功能，例如心率、睡眠偵測，或是對應快速喚醒、使用計步器或鬧鐘等功能設定。

而透過重新調整的電源管理模式，更讓定位效果與藍牙5.0配對連接更為穩定，同時也能讓電力損耗降低25%比例以上，並且延長裝置平均使用電力時間。

20/8/20 韩国三星电子将代工生产IBM Power10 處理器。IBM內建 Power10 處理器的伺服器，預計 2021 年推出。，三星将使用“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

相比 Power9 的格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）14 奈米 SOI 製程來說大幅提升，且核心面積高達 602mm²，電晶體數量則達 180 億個。

20/9/14 三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器 骁龙875系列的订单，价值约约8.45亿美元。高通将于12月发布骁龙875系列。这意味着三星首次获得高通旗舰芯片全部订单。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产Snapdragon875。

之前，三星电子获得骁龙4系5G芯片代工订单。今年初还拿下了5G调制解调器芯片X60的部分生产订单。三星电子上月和本月分别拿下IBM公司的新一代POWER 10中央处理器和NVIDIA的新型图形处理器订单，不断扩大市场份额。

20/9/16 苹果推出第六代智能手表Apple  Watch Series 6，以及iPad Air 4和第八代ipad。亮点是苹果全新一代芯片A14，将先于新iPhone用在新一代iPad Air 4上。

新一代的Apple Watch 外观上跟上一代基本一致。硬件上有些提升，采用了速度更快的 S6 SiP 芯片、速度最高可提升 20%，使得 app 的启动速度可提升 20%，同时仍保持了 18 小时的电池续航时间。

增加了测量血氧饱和度的功能。苹果在Apple Watch 上装了血氧传感器，采集到数据通过算法来测量血氧的数据。

发布了一款更有性价比的Apple Watch  SE。Apple Watch SE 配备了与 Apple Watch Series 6 相同的加速感应器、陀螺仪和全天候高度计，并搭配了全新的运动传感器和麦克风。

全新 iPad Air配备A14 一块10.8英寸全面屏，底部采用了USB-C接口，并且支持二代ApplePencil，而且还配备了侧边磁吸功能，并且支持键盘连接。没有面容识别，而是换成了和电源键合一的指纹触控识别。

第八代iPad，配备了A12 仿生芯片，这也是苹果首次将神经网络引擎带至入门级 iPad。搭载 A12 仿生芯片的第八代 iPad 带来性能的大幅提升，中央处理器性能提速 40%，图形处理器功能提升至两倍。

20/9/30 Google 正式發表旗下首款 5G 手機 Pixel 4a 5G 與 Pixel 5，同步推出智慧音箱 Nest Audio，建議售價分別為 15,990、18,990、3,180 元。

Pixel 4a 5G 與 Pixel 5 同樣搭載 19.5：9 比例 FHD+ OLED 螢幕，搭配挖孔式前置鏡頭，首度加入超廣角鏡頭，採用 Qualcomm Snapdragon 765G，支援 5G 上網，具備 Titan M 安全防護晶片，預載 Android 11 作業系統，強調也能獲得三年的保證軟體及安全性的更新。

前置 800 萬畫素鏡頭（F2.0 光圈），後置雙鏡頭主相機，採用 1,220 萬畫素主鏡頭（F1.7 光圈、Dual-Pixel）、1,600 萬畫素超廣角鏡頭（F2.2 光圈、107 度廣角）的組合。Pixel 5 則是採用康寧 Gorilla Glass 6 玻璃，具備 IP68 防塵防水等級，搭載 6 吋螢幕，內建 8GB + 128GB、4,080mAh 電池，支援無線充電、無線電力分享。

Chromecast with Google TV，建議售價美金49元。遙控器內建Google助理按鈕與麥克風，可透過語音搜尋內容。

20/10/14 蘋果發表iPhone 12，共有4種機型，iPhone12 Mini（23900元起）、iPhone 12（26900元起）、iPhone 12 Pro（33900元起）以及iPhone 12 Pro Max（37900元起）。Mini是此次新增的款式。除了處理器一律升級成A14，就表面上規格來看，iPhone 11和iPhone 12螢幕尺寸皆為6.1吋、1200萬像素的雙鏡頭、IP68的防水防塵。6.1吋的螢幕，從原本iPhone 11的1792x828像素升級成2532x1170，支援HDR後最大亮度還能達到1200尼特。

主相機維持前一代的廣角、超廣角配置，但鏡片組升級為7P，廣角鏡頭的光圈也從ƒ/1.8變成ƒ/1.6。進光量的提升，應該有助於夜間、低光源的成像品質。同樣IP68的防水防塵，iPhone 12可在最深達6公尺的水中長達30分鐘，而iPhone 11僅為在最深達2公尺水中長達30分鐘。此外機身重量也較前一代減少32g。

此次iPhone 12产品线取消了随附的充电器和EarPods原装耳机。

iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max新增了LiDAR掃瞄儀，能測量人的身高，只要打開「測量」應用程式並且定位iPhone，讓被測量的人從頭到腳全身出現在手機螢幕上，就能夠自動測量他們從地面到頭頂、帽子或頭髮頂部的高度。

20/11/30 此前三星、LG等公司断供华为面板，原因也跟驱动IC有关，美国并不掌握面板核心技术，但驱动IC使用了ARM架构，有美国的技术限制在内。

在OLED驱动芯片市场上，韩国公司几乎垄断了全球份额，前三大公司都是韩国的，三星一家就占据75%的份额（毕竟三星是最大的OLED公司），Magnachip占了20%，而国内厂商占的份额不过1%。

华为的显示驱动芯片据悉已经完成流片，今年就会量产，有望用于华为自家的手机及大屏产品中。此外，显示驱动IC的主流工艺还是65nm、40nm，最高的也不过28nm工艺，这些工艺国内代工厂都已经量产

20/12/1 高通推出新一代旗舰芯片骁龙888。骁龙888还搭载了全新第六代高通AI引擎，包含全新设计的高通Hexagon处理器，与前代平台相比AI性能和能效实现了飞跃性提升，达到了每秒26万亿次运算。骁龙888集成第三代Snapdragon Elite Gaming，带来高通Adreno GPU有史以来最显著的一次性能提升。计算摄影也被加入提升智能手机拍摄功能，高通Spectra ISP支持更快的十亿像素级处理速度，用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频，即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素，与前代平台相比处理速度提升高达35%。採用三星 5 奈米製程打造，非由打造上一代驍龍 865 行動處理器的台積電操刀。

20/12/7 4月Axios曾经爆料，谷歌成功研制了其代号为Whitechapel（白教堂）的智能手机SoC系统级芯片，并已经实验数周。该处理器包含8个Arm芯片内核，外加一些为谷歌的机器学习算法提速的设计芯片，并能提高谷歌助手的表现。报道称该芯片使用了三星的5LPE（5纳米）工艺技术制造。

谷歌的芯片野心不止于Whitechapel，据称公司正考虑为其Chromebook笔记本电脑开发处理器。通过智能手机处理器获取芯片设计的经验后，谷歌也将具备为PC电脑设计SoC芯片的能力。如果Whitechapel表现符合预期，它预计将于2021年下半年用于谷歌旗下的Pixel智能手机。

21/1/8 韓國三星電子2020年全年合併財報顯示，營業利潤為35.95萬億韓元，比2019年增長29％。時隔1年實現利潤增長。由於全球範圍內在線生活的滲透，面向數據中心和個人電腦的半導體的需求堅挺。由於主要市場封城的影響，智慧手機銷售全年低迷。營業收入增長3％，增至236.26萬億韓元。

21/1/15 三星發表Galaxy S21 系列，推出 3 種機型，分別是 6.2 吋 Galaxy S21 (169g) 與 6.7 吋 Galaxy S21+(200g)，以及 6.8 吋 Galaxy S21 Ultra(227g)。全系列支援 5G 上網功能，共有高通 Snapdragon 888、三星 Exynos 2100 兩種不同的處理器版本。

全系列支援藍牙 5.0、NFC，Galaxy S21 Ultra 具備最新的 Wi-Fi 6E 標準、UWB 超頻寬技術、雙藍牙技術，更是首款能夠使用 S Pen 的 Galaxy S 手機。全系列盒裝內容物不再提供充電頭、耳機，除了手機，僅有說明書、USB Type-C 傳輸線、退卡針，因此厚度縮減不少。

全系列支援臉部辨識、螢幕指紋辨識，後者採用高通最新的第二代超聲波解決方案，強調感應範圍擴大為前代 1.7 倍，解鎖速度較前一代提升 25%。

Galaxy S21 與 Galaxy S21+ 配置相同，後置三鏡頭主相機，採用 1200 萬畫素超廣角 + 1200 萬畫素廣角 + 6400 萬畫素遠距的組合。S21 Ultra 後置四鏡頭主相機，擁有 1200 萬畫素超廣角 + 10800 萬畫素廣角 + 1000 萬畫素遠距 + 1000 萬畫素遠距，還多了雷射自動對焦。

Galaxy S21 與 Galaxy S21+ 提供最高 3 倍混合光學變焦、30 倍數位變焦；Galaxy S21 Ultra 搭載雙鏡光學變焦系統，配置兩顆遠距鏡頭，可在 3 倍、10 倍焦段自動切換交互使用，最高提供 100 倍數位變焦。

提供一鍵拍錄 2.0，可透過 AI 自動捕捉最家的影音及影像紀錄，只要拍攝 15 秒畫面，AI 便能自動運算，剪輯出最多 4 段、最長 10 秒的最佳影片，與最多10張最佳相片。

Galaxy S21 Ultra 支援 S Pen 的智慧型手機，可透過額外選購皮套或保護殼享有 S Pen；不過，其配置的 S Pen 不具備藍牙，亦無內建電池，因此不支援遠端操控，但例如書寫功能、懸浮翻譯等 S Pen 應用都有。

21/2/22 在受寒潮冲击最严重的得克萨斯州，当地能源供应部门不得不要求奥斯汀的所有芯片制造商暂停生产，以便有足够电力供应卫生部门。

车企最大供应商之一的荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）停运了两家在奥斯汀的工厂。世界第二大半导体制造商韩国三星以及另一家企业德国英飞凌（Infineon Technologies）同样暂停了生产。

21/3/23 [英特爾IDM 2.0策略] 計畫投資約200億美元，在亞利桑那州建立兩座晶圓廠，該公司將新設獨立的晶圓代工部門，希望成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，建立世界一流的晶圓代工業務。英特爾會繼續自內部生產多數產品，並擴大使用第三方晶圓代工產能。

英特爾7奈米製程開發進展順利，將積極使用EUV 技術，該公司首款採用 7nm EVU 光刻製程，代號 Meteor Lake 的處理器將在 2023 年問世，今（2021）年第 2 季開始交付生產。

21/3/30 Arm 在 2011 年自 32 位元指令集邁入 64 位元指令集，宣布當前廣泛使用於智慧手機、高階微控制器與超算系統的 Armv8 指令集，在十年的歷程自行動運算跨到 PC 級運算，現在更觸及 HPC 超算領域，使 Arm 在各領域撼動原本由 x86 統御的運算世界，而 Arm 在 2021 年度盛會 VisionDay 宣布第二世代的 64 位元指令集 Armv9 ，以 Armv8 為基礎進一步強化安全性，同時針對運算需求導入 SVE2 ，Armv9和前一代主要差異，即著重於安全性、AI 效能更佳，以及整體功耗更低 。

Arm 強調 Armv9 指令集為英國劍橋總部開發，而在設計概念， Armv9 指令集將安全性放在首要任務，採用 Arm 機密運算( CCA )架構， CCA 為在硬體架構安全環境執行運算，符合 Arm TrustZone 規範，藉此確保部分使用程式中的程式碼、數據不被外部竄改，甚至具備可拒絕特殊權限軟體存取與修改要求。

此外，基於 Armv9 指令集的新一代 Cortex-A 亦加入 Arm Memory Tagging Extension ( MTE )，此項技術透過標籤方式為記憶體的資料進行標註，且僅允許" pointer "掌控的金鑰存取這些資料，使傳統針對記憶體資料的攻擊方式無法奏效。

與準買主 NVIDIA 合作，針對 AI 進行合作；而 Arm 持續與當前採用 Arm 架構的超算 TOP500 榜首核心 FX64 供應商富士通合作開發 SVE 指令集，而 Armv9 進一步採用包含這些延伸指令集的進階版本 Armv9 ，將向量自 128bit 擴展到最大 2,048bit ，使晶片開發者可針對不同層級的 AI 應用選擇 128bit 到 2,048bit 的向量加速，同時具備矩陣數學運算能力，使自基礎的視覺運算到複雜的基因組學皆能因此獲益。除了 CPU 外， Arm 也允諾將會一併強化 Mali GPU 與 Ethos NPU 的 AI 創新。

聯發科將在年底前推出基於Armv9架構晶片。

21/4/5 LG電子宣布，因競爭加劇和持續虧損，將於7月31日正式關閉手機通訊事業，專注於電動車元件在內有前景的事業。手機占整體營收8.2%，關閉此事業短期內營收會因此短少，但預料長期會對財務有幫助。

21/4/20 蘋果公司線上發表會推出搭載自家晶片M1的平板電腦iPad Pro和桌上型電腦iMac，以及協助用戶找尋丟失物的藍牙追蹤器AirTag等。

新款iPad Pro搭載螢幕12.9吋，搭載自家晶片M1，支援5G，也是首款搭載Mini-LED的行動裝置，具有1000尼特全螢幕亮度與1600尼特峰值。

AirTag會發出安全的藍牙訊號，在「尋找」app地圖上就能看到它，且整個過程完全匿名並經過加密處理，保護個人隱私；電池續航力可達1年，也能更換電池，使用上非常方便。NT$990 起。用「尋找」app 中的全新「物品」功能選項，或是說聲「嘿 Siri，幫我找錢包」，就能透過內建的揚聲器播放聲音。

21/5/7 IBM已經試產首款2nm製程晶片，標榜在相同電力情況下，2nm製程晶片將比7nm製程產品提升45%運算效能，在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗。相較台積電採用的FinFET製程技術，或是三星採用光照技術，IBM採用以GAA環繞式結構設計的Nanosheet奈米片技術，每組電晶體均透過三層水平堆疊奈米等級矽片構成，約可在150平方公厘 (mm²)面積晶圓中放置500億組電晶體，亦即在每平方公厘可放置3.3億組組電晶體。

目前IBM是由位於紐約州奧爾巴尼的晶片製造研發中心進行試產，並且與三星、Intel簽署共同技術開發協議，因此三星、Intel可藉由IBM開發技術製造晶片產品。仍處於試產階段，距離可大量生產可能還需要一點時間，IBM目前並未特別說明預計進入量產時程。

21/5/13 韩国总统文在寅表示，韩国政府力争2030年成为综合半导体强国。若该规划得以顺利实行，韩国半导体年出口额将从2020年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。此外，韩国政府还宣布，对半导体的研发和设备投资的税率将最高减免50%，将为韩国本土芯片产业提供一万亿韩元的低息贷款。

21/6/8 蘋果公司公布4大作業系統iOS 15、iPadOS 15、watchOS 8、macOS Monterey的新功能，也推出領先業界的隱私權保護功能。

透過「App隱私權報告」，使用者可以查看每個App 在過去7天內，有多頻繁地使用他們之前授予的權限，存取用戶的位置、照片、相機、麥克風和聯絡人。

21/6/16 微软董事会任命CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）为董事会主席，此前担任董事会主席的约翰·汤普森（John Thompson）将重新担任首席独立董事一职。目前，纳德拉还是微软最大的个人股东之一，持有该公司股票超过 160 万股。

21/7/27 Intel首次揭露制程、封装技术的最新路线规划，预计在2025年前赶上台积电和三星。其中，英特尔凭借最新推出的20A制程，一举拿下高通晶片代工订单；同时也宣布亚马逊旗下AWS将成为英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。

此外，为了与台积电、三星惯用的奈米制程名称作区分，英特尔还更改了命名体系。虽然部分舆论认为英特尔改名无法克服制程落后的事实，因而这次命名心态上略显鸵鸟。但从另个方面来看，英特尔可能是通过“命名”来重新定义市场，希望客户能依循英特尔的逻辑，并为其提供适切的方案。

21/8/3 Google 揭曉自研晶片「Tensor」，將會搶先搭載在今年秋季即將發表的 Pixel 6、Pixel 6 Pro 兩款新機上。透過Tensor的強大性能，將能讓Pixel使用者充分利用最新的人工智慧(AI)和機器學習(ML)技術。

21/8/11 三星電子（Samsung）推出 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 兩款摺疊手機。這兩款摺疊手機皆通過 IPX8 防水等級認證，意味三星推出全球首款防水摺疊手機。Galaxy Z Fold3 訂價為 1799.99 美元，Galaxy Z Flip3訂價 999.99 美元起。三星也推出搭載全新作業平台 One UI Watch 的 Galaxy Watch4 與 Galaxy Watch4 Classic，以及真無線藍牙耳機 Galaxy Buds2。

Galaxy Z Fold3 5G 尺寸：摺疊：158.2 x 67.1 x 16 / 14.4mm。攤開：158.2 x 128.1 x 6.4mm。重量從上一代的 282 克變成 271 克，重量輕了一些。搭載高通Snapdragon 888，機身邊框與轉軸採用Armor鋁合金材質，耐用度較前一代強化10%，內頁螢幕保護膜較前一代耐用度提升80%；封面螢幕為6.2吋Dynamic AMOLED 2X顯示螢幕，為全球首款摺疊智慧手機採用螢幕下鏡頭（UDC）的機種，結合120Hz智慧動態調節、內頁7.6吋Dynamic AMOLED 2X顯示螢幕，大尺寸螢幕上少了挖孔或瀏海遮蔽，提供絕佳的視覺沉浸感，螢幕下的400萬畫素鏡頭也能滿足視訊、線上會議等需求。也支援S Pen，可另購S Pen Fold專用版，於內頁螢幕進行手寫、懸浮翻譯等操作，另外還有具備藍牙技術、可支援遠端遙控等功能的S Pen Pro。

Galaxy Z Flip3 5G搭載6.7吋Dynamic AMOLED 2X內頁螢幕、支援120Hz畫面更新頻率；封面的Super AMOLED顯示螢幕尺寸加大至1.9吋，可視面積提升4倍，在手機收摺狀態就能輕鬆處理多項日常操作；後置鏡頭搭載兩顆1200萬畫素主鏡頭（廣角、超廣角），內頁螢幕則搭載1000萬畫素鏡頭，透過Flex模式即能免手持、多角度自拍。

21/9/14 iPhone 13亮相，包括iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max。處理器一律升級成A15。瀏海較以往縮小20%，並將電池加大。

iPhone 13 Mini美金699元起跳，iPhone 13 美金799起跳，iPhone 13 Pro售價從999美元起跳，iPhone 13 Pro Max從1099美元起跳。

21/9/17 格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。

今年6月22日，格芯宣布在新加坡园区建设新的300mm（12英寸）晶圆厂，格芯与新加坡经济发展局合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资，计划在2023年投产。该新晶圆厂投产后，将为格芯增加每年45万片晶圆的生产能力，而新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆（12英寸）。7月20日，格芯宣布以“公私合作”的方式，在美国纽约上城建造一座新的晶圆厂。格芯将投资10亿美元，在现有晶圆厂的基础上，新工厂能每年可以新增15万片晶圆的产能，以解决芯片短缺的问题。

21/9/18 中国企业紫光展锐最新6nm 5G芯片——唐古拉T770已经超过40万的跑分成绩，这意味着展锐7系芯片已经拥有比肩业界主流中高端5G芯片的实力。多款搭载展锐6nm 5G芯片的品牌客户终端，目前已经进入到量产调试阶段，很快将会上市。在2021年上半年的时候，展锐正式宣布展锐唐古拉消费电子5G产品分为6/7/8/9四大系列，其中6系定位于5G普惠型产品，7系强调产品体验升级，8系主打性能先锋，9系则代表着前沿科技。

21/10/20 蘋果發表 M1 Pro 與更強大的 M1 Max 晶片。除了 2021 年更新的 iMac 和 iPad Pro 之外，也已經在新款 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 和入門款 Mac Mini 中使用上 M1 系列晶片，也代表著蘋果的入門款到中階硬體產品都已經有取代英特爾的解決方案。

M1 Pro 採用 5nm 製程，配備最高 10 核 CPU，包含 8 個高效能及 2 個節能核心，與 M1 相比 M1 Pro CPU 性能提高 70%，圖形處理性能提升兩倍。可以支援高達 32GB 的記憶體 ，運行速度高達 200GB/s，M1 Pro 總共有 337 億個晶體管是去年 M1 的 2 倍。

M1 Max 晶片是建立在 M1 Pro 基礎上，同樣是配備 10 核 CPU，運行速度高達 400 GB/s，最高支援 32 核 GPU，比原先 M1 的 GPU 性能提高了 4 倍，具有 64 GB 記憶體。

M1 Pro 與 M1 Max 擁有 Apple 設計的媒體引擎，能夠加速影片處理，同時最大化電池續航力。M1 Pro 也包括專為 ProRes 專業影片解碼器所設計的加速功能，允許播放多道高畫質 4K 與 8K ProRes 影片串流，且功耗相當低。M1 Max 更加進階，影片編碼速度比 M1 Pro 快達 2 倍，且配備兩個 ProRes 加速器。

M1 Pro 最大能接兩個外接螢幕，M1 Max 則是四個。M1 Pro 最大記憶體為 32GB，M1 Max 則是 64GB。

21/10/20 谷歌发布了全新 Pixel 6 系列，采用自家的 Tensor 芯片。其中 Pixel 6 售价 599 美元起，Pixel 6 Pro 售价 899 美元起。

Pixel 6 采用 6.4 英寸屏幕，分辨率 2400x1080（411PPI），刷新率为 90Hz，支持屏下指纹识别。前置摄像头为 800 万像素，像素面积 1.12μm，光圈 f/2.0，居中挖孔设计。它采用后置双摄，包含 5000 万像素主摄（像素面积 1.2 μm，f/1.85）、1200 万像素超广角镜头（像素面积 1.25 μm，f/2.2）以及 LDAF 传感器。8GM LPDDR5 运行内存，存储采用 UFS 3.1，可选 128GB 与 256GB。内置 4614mAh 电池，支持 30W 有线充电与 21W 无线充电，正面采用大猩猩玻璃 Victus 盖板，背面为康宁大猩猩玻璃 6 盖板。

Pixel 6 Pro 采用 6.7 英寸曲面屏，分辨率 3120x1440（512PPI），刷新率为 120Hz，支持屏下指纹识别。前置摄像头为 1110 万像素，像素面积 1.22μm，光圈 f/2.2，居中挖孔设计。它采用后置三摄，在 Pixel 6 的基础上多了一个 4800 万像素长焦镜头（像素面积 0.8μm，f/3.5）。 12GB LPDDR5 运行内存，存储采用 UFS 3.1，可选 128GB/256GB/512GB。机身内置 5003mAh 电池，支持 30W 有线充电与 23W 无线充电，正反两面均采用大猩猩玻璃 Victus 盖板。

21/10/28 Intel發表第12代Core系列首波產品，包含旗艦級遊戲處理器Intel Corei9-12900K；全系列將推出60款處理器與超過500款設計，預計年底前新款桌上型電腦處理器將在超過30國上市。

英特爾今天推出的6款不鎖倍頻桌上型電腦處理器，為首波採用英特爾效能核心（P-core）及專為可擴充多執行緒工作負載效能設計的效率核心（E-core），結合兩者打造出英特爾效能混合架構。Core i9-12900K採用Intel 7的10奈米製程技術，同時也是英特爾X86架構首顆採取混合架構，這也是英特爾改變過去針對桌上型電電腦和筆電分開設計不同處理器後，推出全新混合架構（P-Core及E-Core），藉由最高Turbo Boost達5.2GHz與最多16核心24執行緒，可優化遊戲體驗。透過Intel Killer Wi-Fi 6E技術，多工作業時玩遊戲可降低75%延遲；透過效能核心P-core搭配效率核心E-core，在同時遊戲、串流和錄影時，能夠提升每秒幀數最高達84%。同時支援DDR5記憶體和PCIe 5.0，兩項全新記憶體規格 及傳輸介，引導記憶體業者推向全新的世代。

21/11/24 韩国三星电子最终确定将在美国得克萨斯州泰勒市新建半导体代工厂。预计投资规模达170亿美元，创三星电子在美投资规模之最。这将是三星电子在美国的第二座半导体晶圆代工厂。工厂总面积为500万平方米，将于2022年上半年动工，计划于2024年下半年投入量产。此工厂负责生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能等尖端系统半导体。由于新厂距离奥斯汀工厂只有25公里，便于使用既有基础设施。加上得州有许多IT企业和著名大学，有利于吸引顾客和优秀人才。

21/12/5 日本加速增建半導體工廠，多項新廠的完工時間都約略在同一時期。台積電新廠預計明年在Sony熊本縣影像感測器工廠的鄰近土地開工，計劃在2024年底前投產。Sony的熊本工廠剛擴建完畢長崎工廠。前身為東芝記憶體的NAND快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia），正在日本三重縣四日市市和岩手縣北上市建設新廠，美國晶片大廠美光（Micron）也預計將會在廣島縣興建新DRAM廠。兩家公司的新廠都計劃在未來二至三年內完工。

南韓目標2030年以前，年度晶片出口值要比現在增加一倍到2000億美元。今年稍早，日本政府經濟產業省表示，將投資1兆日圓（86億美元）致力降低對外國晶片依賴。

預期2027年以前，全球最先進製程晶片約有24%會在美國製造，優於現在的16%。拜登政府的成績單，除了最新宣布的三星德州泰勒廠投資案，還有台積電在亞利桑那州鳳凰城的120億美元設廠案，英特爾也承諾要投資200億美元於亞利桑那州的兩個工廠。

在美國建造新工廠的成本比在台灣、南韓或新加坡高約30%，跟中國大陸比，高出50%以上。

(.：雖然成本比較高，但是拿到美國政府的補助，可能就沒那麼高了。對美國那些政治痞子而言，搏取眼球與取得利益比較重要，未來的結果是他家的事。各國都投入建廠的結果是產能過剩，各廠削價競爭，半導體產業的下一個震盪低谷(2024?)將要來臨。不要忘記 Global Foundry 又活了過來，也在擴產。蘋果新CPU對使用者的邊際增益越來越低。Apple將面臨越來越強大的Google挑戰。)

今年10月28日，晶圓代工市占排名第4名的全球知名半導體代工廠格羅方德（GlobalFoundries）在美國那斯達克證券交易所上市，其首次公開發行（IPO）融資近26億美元，加上超額配售權，格羅方德估值將達280億美元，是今年那斯達克在美國最大的一件IPO案。格羅方德目前由阿布達比主權投資基金 Mubadala Investment 所有。將斥資 10 億美元於紐約州中馬爾他鎮（Malta）總部附近建第二座晶圓廠，預估馬爾他每年晶片產能擴充 15 萬片。

過去40年，依據時間次序，電子終端產品推出循環次序，可分為4大階段：第1階段是PC，第2階段是Mobile、Laptop，第3階段是5G、AIoT、基地台、油車車用電子，第4階段是EV車用電子等等。

22/1/21 英特尔宣布将在俄亥俄州投资200亿美元新建两座晶圆厂，未来10年的投资规模可能达到1000亿美元，晶圆厂数量最终达到8个，有望一举建成“地球最大芯片制造基地”。但如果没有获得联邦政府补贴，这些延伸计划均存在不确定性。不过，英特尔最初的200亿美元投资并不依赖于联邦补贴。该工厂支持英特尔最先进的工艺技术，包括英特尔18A（1.8nm）。

1月20日，荷兰光刻机巨头阿斯麦透露，英特尔已向该公司下单新一代高数值孔径（0.55 NA）EUV光刻机，这种光刻机最快2024年底投入使用，2025年开始大规模应用于2nm甚至以下先进制程的生产，单台机器售价约人民币19亿元。

22/1/27 Intel公布了2021财年财报，营收747亿美元，与2020财年的729亿美元相比增长2%，净利润224亿美元，与上一年的216亿美元相比增长4%。

英特尔或将从政府补贴中获得520亿美元的补贴资金，届时英特尔可能会投入多达1000亿美元在美国建厂。

22/1/27 美國聯邦眾議院民主黨議員推出「2022年美國競爭法」法案，意在推動高科技研究及製造，強化美國對中國的競爭力，緩解全球電腦晶片短缺帶來的問題。這項法案全稱為「2022年美國創造製造業機會和技術卓越與經濟實力法」（America Creating Opportunities for Manufacturing, Pre-Eminence in Technology and Economic Strength Act of 2022），英文字母縮寫為「2022年美國競爭法」(AmericaCOMPETES Act of 2022）

美國將創立美國晶片基金，撥款520億美元鼓勵美國私營部門投資半導體生產等；授權450億美元改善美國供應鏈、加強製造業、防止關鍵物品短缺並確保更多此類產品在美國製造。

22/2/8 英特爾推出晶圓代工服務（IFS）加速器，打造全方位生態系聯盟，重押矽智財（IP）與設計服務等領域，協助客戶將概念實現為產品，同時將斥資10億美元，支援為晶圓代工生態系統建立顛覆性技術的初期新創公司和成熟公司。

業界解讀，英特爾擴大晶圓代工生態圈，主要為了吸引更多客戶，力尬台積電，兩強激戰也從技術層次延伸至生態圈層面，搶單大戰更激烈。另一方面，英特爾未來仍會將部分晶片委由台積電代工生產，雙方競合關係更微妙。

(.：無所謂"微妙"，就是過渡性的安排，因為短期Intel 的產能不足，先進不足，也搶些台積電的先進產能，讓產品對手搶到比較少的產能，付出更高的價格，而這些給台積電的單子，幾年後Intel 新建的廠(美國、歐洲)就可接手。這一切都與Intel 這家公司很特別有關，又是IC設計生產廠，又要做代工廠。Intel要擊敗競爭對手，就要超越競爭對手倚重的台積電。而要打敗台積電，就需要成為代工廠，搶奪台積電的客戶，減緩台積電前進的速度，要成功成為美國的IC代工廠，就需要一堆IC設計公司這樣的生態環境。)

英特爾強調，IFS加速器透過橫跨電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）與設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，利用業界中的最佳功能，協助推升客戶在其晶圓代工製造平台上的創新。IFS從去年9月開始推行加速器的初步階段，為汽車晶片設計人員同時提供客製化與業界標準IP，協助其轉換至更為先進的製程技術。藉由全面推出的IFS加速器，並獲得來自電子設計自動化與設計服務供應商的全面支援，以及一系列合作夥伴的廣泛IP資料庫，將更強化鞏固此生態系聯盟。

英特爾目前已有採用Intel 7製程的產品，其Intel 4製程預計於今年下半年量產，2023年開始出貨，Intel 3製程則規劃於2023年下半年開始生產，Intel 20A製程預計2024年逐步量產，Intel 18A則已進入開發階段，預計2025年初問世。

22/2/9 三星电子推出Galaxy S22 系列，共有三款机型，分别是S22 Ultra、 S22+ 和S22。值得一提的是，已经停产的三星Galaxy Note系列手写笔等经典功能被承袭放在S22 Ultra身上，S22 Ultra可以看做是S系列和Note系列的”混血“。Galaxy S22手机起价为799美元，而S22+的售价999美元起，S22 Ultra手机的售价为1199美元起。

S22依然是主打轻薄，屏幕尺寸为6.1英寸，重量为167克，其对标应该苹果iPhone 13。S22+则是6.6寸屏幕，重量为195克，对标iPhone 13 Pro。S22 Ultra有些特殊，三围尺寸为163.3x77.9x8.9毫米，重量为227克的，6.8寸屏幕，以及S-Pen手写笔。S22 Ultra这支笔支持了更多种文字，延迟从9毫秒降到2.8毫秒，并且会通过AI来预测落笔方位和路径，来帮助书写识别，应该使用起来更流畅顺滑。

22/2/15 英特尔和高塔半导体（Tower Semiconductor）双方宣布达成了最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，总企业价值约为54亿美元。交易结束后，英特尔旨在让英特尔代工服务事业部和高塔半导体成为一个完全整合的代工业务。

高塔半導體有限公司是以色列的一家半導體專業代工廠，並在美國、日本都有晶圓廠。根據Digitimes對全球前10大晶圓代工業者的估計，高塔排名第9。高塔半導體產能包括 1 座 6 吋廠、5 座 8 吋廠及 1 座 12 吋廠，主要產品為類比 IC 代工，製程包括 0.18 微米、0.11 微米及 65 奈米；英特爾併購高塔，可望強化成熟製程佈局，切入電源管理晶片等類比 IC 領域。

作为IDM 2.0战略的重要一环，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部（IFS），面向全球客户提供代工服务，包括先进的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权（IP）组合。

(2/14：超微（AMD)已完成收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），價值約 500 億美元，創晶片產業交易紀錄，若 AMD 順利收購賽靈思，可使賽靈思 FPGA 與 AMD CPU 處理器、GPU 顯卡、APU 加速計算卡構成完整高性能運算體系，更能與英特爾、NVIDIA 在資料中心等關鍵市場競爭。)

英特爾表示，採用Intet 7（7奈米）製程的第12代Intel Core處理器和其他產品將於今年密集推出並量產出貨 ；Intel4（7奈米強化版）訂今年下半年量產；Intel3（三奈米）製程訂2023下半年量產。

Intel 20Ａ（2奈米）製程，預訂2024上半年準備好製造生產；至於首度採用艾司摩爾最新一代高數值孔徑極紫外光（ＥＵＶ）微影設備的Intel18Ａ，訂2024下半年準備好製造生產，估計台積電也會在此時間技術完備，預估2024年或2025年雙方正式交鋒。

22/3/8L 苹果发布5G版 iPhone SE(搭载A15)，iPhone 13新配色(绿色)、iPad Air 5(搭载M1)、Mac Studio以及首款显示器 Studio Display。

台式电脑 Mac Studio 和显示器 Studio Display。从命名看，苹果想让用户打造个人工作室。Mac Studio 搭载了 M1 Max 或最新的 M1 Ultra。M1 Ultra 采用了 UltraFusion 封装架构，通过两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的 SoC 芯片。

22/6/7 苹果在2022WWDC上推出了多个新一代操作系统，包括iPhone操作系统iOS 16、Mac的操作系统macOS Ventura(名称依然选择了加州一个地名)。以及Apple Watch的最新软件版本watchOS 9。

这一次苹果带来了新一代Mac电脑芯片——M2。苹果M2采用了5纳米芯片工艺，内部共计集成200亿只晶体管，相比M1芯片增加25%之多。比M1相比，M2芯片中央处理器速度提升18%、图形处理器性能提升35%，而神经网络引擎速度更是快上了40% 。此外，M2芯片的内存带宽也较 M1增加 50%，同时配备最多达24 GB的快速统一内存。苹果把M2芯片用在新款MacBook Air和新版13英寸的MacBook Pro上。

22/9/7 蘋果發表iPhone 14系列、暌違3年的AirPods Pro2、Apple Watch Pro、Apple Watch 8和全新款Apple Watch SE。

iPhone 14系列捨棄mini款，主打6.1吋iPhone 14與6.7吋iPhone 14 Plus，搭載A15晶片，並加入「車禍偵測」及衛星通訊的「SOS緊急服務」。蘋果也推廣eSIM取代實體SIM卡，目前美國版的iPhone 14及iPhone 14 Plus移除了SIM卡托盤。iPhone 14定價為2萬7900元起，iPhone 14 Plus為3萬1900元起。依iPhone 14系列與iPhone 13系列的台灣蘋果官網價格比較，發現今年整體漲了台幣2000元。

搭載A16晶片的6.1吋iPhone 14 Pro與6.7吋iPhone 14 Pro Max，6核心CPU比市場上其他晶片快40%。揮別瀏海螢幕，改為挖孔螢幕設計，稱為「動態島」，它在不干擾螢幕上內容的情況下一直保持啟用狀態。

22/9/18 Intel 宣佈2023年開始停用「Pentium」、「Celeron」處理器品牌名稱 ，並且改以「Intel Processor」品牌名稱取代，並且透過「Intel Core」、「Intel Evo」及「Intel vPro」品牌聚焦更高階、完整功能表現的處理器使用體驗。

Intel最早從1992年開始使用「Intel Pentium」品牌，當時作為主打處理器品牌，並且奠定Intel在x86架構處理器早期發展地位，後續則在1998年推出「Intel Celeron」品牌，作為「Intel Pentium」品牌之下的入門品牌定位。而在2006宣佈啟用「Intel Core」品牌之後，「Intel Pentium」與「Intel Celeron」品牌則是轉為入門處理器產品定位，主要用於低價位機種，或是教育用機種。

(.：又是一個時代的結束，剛好30年。)

22/10/7 Google 推出了Pixel 7、Pixel 7 Pro，以及首款智慧手錶Google Pixel Watch。採用新一代Google Tensor G2處理器，搭載Android 13作業系統。Pixel 7採用6.3吋螢幕及更薄的邊框，機身比Pixel 6更為精巧，Pixel 7 Pro擁有6.7吋螢幕。除了延續先前的螢幕下指紋辨識功能，也支援人臉解鎖。透過軟硬體的互相搭配，Pixel 7的高解析變焦倍率可高達8倍、Pixel 7 Pro更可達到30倍。低光源下的夜視模式只需平常一半的曝光時間，就能在昏暗的環境中拍出比過去更加銳利細緻的相片。Pixel 7 Pro具備微距對焦功能，最近3公分的距離，精準捕捉微小細節，並享有Pixel HDR+的清晰畫質和豐富生動的色彩。Pixel 7建議售價18,990元起；Pixel 7 Pro建議售價26,990元起。

Google Pixel Watch 旨在為用戶帶來便利性，功能包括推送用戶所需的通知、挑選YouTube Music 音樂、Google Map 導航通知，或藉 Google 錢包快速付費。與 Fitbit 合作開發的Pixel Watch，作業系統採用了自家 Wear OS，錶面配備 320ppi 的 AMOLED 螢幕。分成 Wi-Fi 版與 LTE 版本，兩者皆採用了 Samsung 的 Exynos 9110 SoC 處理器，配合 Cortex M33 輔助處理器，並配備 32GB 的容量以及 2GB RAM。Wi-Fi 版本定價 NT$10,990，而 4G LTE 版本售 NT$12,900。最理想的情況下每次完全充電可以使用長達 24 小時，亦支援快充功能，可以在約 30 分鐘在回復 50% 的電量，並於約 80 分鐘完全充電。

(21/1/14 Google完成對智慧穿戴裝置大廠Fitbit的21億美金的併購案。Fitbit主要透過健身手環等穿戴裝置，追蹤用戶的健康數據，包含心率、呼吸頻率等，並記錄用戶睡眠品質、心率變化等活動，更深入分析相關資料。)

******************** 軟體 系統*********************

19/11/12 Facebook宣布推出支付工具 Facebook Pay，用户可在该公司产品Facebook、Messenger、Instagram和WhatsApp中使用。在过去，用户只能在Facebook旗下的通讯软件Messenger中使用支付功能。

用户可以在Facebook Pay添加偏好的支付信息（支持信用卡、借记卡以及PayPal），查看支付历史，管理支付方式。Facebook Pay将在本周在美国地区的Facebook 和 Messenger产品中上线，届时可以支持游戏内购买、购票、用户对用户转账等。Facebook Pay将在更多地区和更多产品上推出。Facebook强调，将持续在安全性上进行投入，Facebook Pay能够安全地储存和加密用户的银行卡和账户号信息，在系统内运行反欺诈监控措施。

19/11/18 軟體銀行和南韓的Naver同意合併旗下的雅虎日本和通訊軟體巨擘LINE。軟銀持有雅虎日本的經營者Z控股公司四成股份，Naver則持有超過Line七成股份。軟銀和Naver將以每股5200日圓的價格，透過公開收購買回Line股票，將Line下市。接下來，軟銀旗下的Z控股和Line計劃於2020年10月合併。凸顯軟銀執行長孫正義想建立「日本版阿里巴巴」網路生態系的企圖心。LINE目前日本國內用戶數約8000萬人，日本雅虎的用戶數則有逾5000萬人。兩公司合併後將同時跨足金融、零售領域，將大大改變日本國內的網路產業勢力版圖，以亞洲為立基點和美國、中國大陸的數位平台對抗。

19/12/3  美國谷歌的母公司Alphabet稱，聯合創始人拉里·佩奇（Larry Page，46歲）將辭去首席執行官（CEO）的職務。谷歌的CEO桑達爾·皮查伊（Sundar Pichai，47歲）將兼任Alphabet的CEO。佩奇與聯合創始人謝爾蓋·布林（Sergey Brin）今後僅擔任董事職務，繼續參與公司的經營。

皮查伊 (Sundar Pichai)，原名 Pichai Sundararajan，和许多赴美印度人一样缩短了自己的名字并调整了姓和名的顺序。他1972年7月12日出生于印度教圣地马杜赖的一个不算富裕的中产阶级家庭，在东部沿海大城市钦奈长大。他今年47岁，拥有美国、印度国籍。

19/12/10 MIT 也在學制上做出調整，將原先員額龐大的電機資訊學系一分為三，分為電機工程 (EE)、資訊工程 (CS) 和人工智慧與決策 (AI+D) 3 個彼此有重疊處的教學研究單元。MIT 說明分系的決定，來自 EECS 學系過於龐大，不利進行學系等級的決策。另一方面則是 EECS 領域自身 EE 和 CS 學科變化實在太快了，以往沒那麼熱門人機互動或是社群網路領域也成為當紅話題，更別說是 AI 發展也有相當大進展。

19/12/19 Facebook致函美國聯邦參議員透露，即使用戶關閉位置追蹤服務後，Facebook仍能取得用戶的位置資料，能夠藉由相片標註以及打卡的地點等方式判斷用戶的所在位置，Facebook提到掌握用戶的地理位置主要是為了幫助用戶的帳號安全和阻止假訊息的傳播。

20/2/5 YouTube在2019財年內的全年廣告收入達151.5億美元，Google Cloud雲端業務在2019財年全年收入達89.2億美元，YouTube與Google Cloud成為公司旗下全新成長顯著的業務項目，成為Google Search之後能帶來大幅收入的重要營收來源。

Google在2019財年第四季透過旗下網站產生營收達319.02億美元，相比去年同期的269.25億美元明顯增長，其中Google Search與其他業務營收達271.85億美元。

21/10/12 10月4日，Facebook旗下一众应用程式包括Facebook、WhatsApp、Instagram、Messenger及VR系统Oculus一同断线，要待得7小时后才陆续恢复服务。Oculus似乎相当陌生──却是Facebook拓展元宇宙（metaverse）领域的一张王牌，其商业战略价值不容忽视，未来或者更深入地渗透于大众生活之中。

Oculus是Facebook于2014年收购的一间VR科技公司，它设计的硬件产品VR头盔Quest，容许用家配戴并绑定Facebook帐号，畅玩VR游戏。Oculus是Facebook密谋开启下一个业务新里程碑的关键工具。Oculus容许玩家进入虚拟世界里，用家可以在其中玩游戏、与其他用家交流。

9月初，Facebook与Ray-Ban推出首款智能眼镜Ray-Ban Stories，用家可以将这款眼镜拿来拍照录影、打电话和听音乐等。这副眼镜虽然不太依赖VR技术，也没有更上一层加入AR功能，但可以被视为Facebook研发及开发未来物联网、虚实世界整合的元宇宙市场的先发试验产品，旨在将其经验放在日后改良以Oculus为核心应用的元宇宙业务。

此外，Oculus计划明年初与Zoom合作，届时Oculus将会有一个全新的VR网络会议空间Horizon Workrooms，将Zoom Meeting功能无缝嵌入，让会议带进虚实结合空间。

(.：很確定未來會有"Google World"，也有 "Apple World"，還有 "Facebook" 、"Microsoft" 空間嗎？似乎VR的成功與否會決定他們兩的命運。)

元宇宙(Metaverse)这一概念源自上世纪90年代科幻小说《雪崩》，被视为现实世界在互联网上的延展，吸引着国内外科技公司投身其中，以借助5G、AR/VR（增强现实/虚拟现实）、可穿戴设备等前沿技术，让当年的愿景照进现实。今年7月，扎克伯格在接受外媒The Verge采访时表示，接下来五年内，Facebook要变成一家元宇宙公司。

(.：翻譯元宇宙是故弄玄虛，應該是 "形而上的世界"、"虛擬世界"也可以。)

22/2/1 Alphabet, the parent company of Google, announced a 20-for-1 stock split. Stock splits lower the price of a stock—in Alphabet’s case to one-twentieth of its price—possibly making it more attractive to retail investors. Alphabet shares have doubled in price since March 2020. The 20-for-1 split outdoes recent stock splits from Apple and Tesla, which split 4-for-1 and 5-for-1 respectively on the same day in August 2020. The graphics chip maker Nvidia, another tech stock popular with retail investors, split 4-for-1 in July 2021.

Sundar Pichai, CEO of Alphabet and Google, said: “Our deep investment in AI technologies continues to drive extraordinary and helpful experiences for people and businesses, across our most important products. Q4 saw ongoing strong growth in our advertising business, which helped millions of businesses thrive and find new customers, a quarterly sales record for our Pixel phones despite supply constraints, and our Cloud business continuing to grow strongly.”

Ruth Porat, CFO of Alphabet and Google, said: “Our fourth quarter revenues of $75 billion, up 32% year over year, reflected broad-based strength in advertiser spend and strong consumer online activity, as well as substantial ongoing revenue growth from Google Cloud. Our investments have helped us drive this growth by delivering the services that people, our partners and businesses need, and we continue to invest in long-term opportunities.”

Google added nearly 6500 full-time employees to its headcount. The total headcount sits at 156,500 full-time employees. 

22/2/3 Facebook母公司Meta Platforms收盘暴跌26.44%，股价报237.60美元，为该股有史以来最大跌幅，2300亿美元损失的市值规模创美国市场有史以来最大。此前该公司报告上一季度Facebook用户增长有史以来首次陷入停滞。Meta本季度的销售额预测也让华尔街失望，且Meta的首席执行官（CEO）马克·扎克伯（Mark Zuckerberg）格承认Meta在吸引用户时间和注意力方面面临激烈的竞争。

**************  手機系統  **********************

20/2/6 一直以來，無論是iOS系統或是Android系統，都有一個為人詬病的問題，那就是標點符號的輸入，無法自由的以語氣來判定。不過，隨著Google本月初發佈的「Google」app更新，目前Android手機已經可以透過語氣來判定，產生標點符號。
Apple官方很早便設定以「逗號」、「句號」、「驚嘆號」等語詞，來分別輸入「，」、「。」、「！」。

20/6/27 ARM全新的Cortex A65架构已经是纯64位CPU，删除了32位指令集。开发者认为，向64位的迁移有助于减少RAM占用(?)、减少存储空间占用(?)以及提高底层安全水平。

不少主流操作系统已经切换到64位环境，比如iOS 11、macOS Catalina等，Windows 10也自v2004版本开始停止向OEM分发32位系统。下面，该Android了。

*************** PC ********************

20/1/8 華碩將旗下筆電系列產品換上Intel第10代Core i系列處理器，包含去年揭曉的ZenBook Duo，以及新款VivoBook系列與新款Chromebook Flip C436都會採用新款處理器規格。

新款VivoBook系列也同樣換上Intel第10代Core i系列處理器，並且加入支援Wi-Fi 6與NVIDIA獨立顯示卡選項。此次更新機種則包含VivoBook S13、VivoBook S14與VivoBook S15，以及VivoBook 13、VivoBook 14與VivoBook 15，前者，預計在今年第一季至第二季之間推出，後者則預計在今年第二季推出。

20/1/14 微软对Windows 7系统终止支持。

20/1/15 基于Chromium打造的全新微软Edge浏览器将发布正式版。Win10老Edge可通过安装官方的屏蔽工具阻断更新，新老版亦可独立使用。

20/1/15 2019年全球个人电脑（PC）出货量比2018年增加2.7%，达到2.6669亿台。联想集团出货量比2018年增加1.2个百分点，获得24.3%的份额，居首位。第2位是惠普，第3位是戴尔。

20/1/17 華碩在今年CES 2020期間揭曉的新款VivoBook系列，分別區分全金屬材質製作的VivoBook S系列，以及僅採用金屬上蓋設計的VivoBook系列，另外也推出全機採塑膠材質設計的VivoBook Classic系列。

VivoBook分別區分13、14與15吋三種規格，同時依照不同版本區分配色與材質在內差異，新款VivoBook都會搭載Intel第10代Core i系列處理器，並且在觸控板搭載NumberPad虛擬數字按鍵操作功能，藉此對應更便利的數字按鍵使用需求。

20/2/5 微软内部宣布：Windows Experience（客户端）将与硬件团队合二为一，称为“Windows + Devices 部门”，新的部门向Surface的掌舵人Panos Panay汇报。

Surface目前每年收入约40亿美元。Windows客户端和Surface的合并可能制造微软OEM合作伙伴的不安。

20/2/11 微軟 Surface Laptop 3 在台上市。13.5吋觸控螢幕，內建高達 16GB 的 RAM 和多達 1TB 的儲存空間，整機重量不到1.3公斤；同時，搭載最新的第十代Intel Core處理器，標榜擁有長達11.5小時的電池續航力，以及提供更具彈性的抽取式固態硬碟設計。

308 公釐 x 223 公釐 x 14.5 公釐。 螢幕： 13.5 吋 PixelSense™ 螢幕，解析度： 2256 x 1504 (201 PPI) 。

20/3/13 比尔·盖茨将离开微软董事会，把更多时间投入到慈善事业。

20/3/18 苹果发布了新款iPad Pro，后置广角及超广角摄像头，配激光雷达扫描仪，售价6229元(人民幣)起。苹果还推出了全新妙控键盘搭配使用。

20/4/6 微軟從4月21日起，Office 365將改名為Microsoft 365。Microsoft 365以現有Office 365為基礎，在Word、Excel及Powerpoint融合了人工智慧（AI）和樣板，例如Grammly的翻譯、文字糾錯，或名為Money in Excel的帳戶管理功能等，協助用戶撰寫文書、做簡報、設計、管理財務或與他人聯繫。

個人版每月訂閱價格為 NT$ 219，可同時支援 5 台設備，家庭版每月訂閱價為 NT$ 320，可同時支援 6 位成員、多達 30 台裝置。

20/9/3 英特尔第十一代「酷睿家族」登场，代号Tiger Lake，10nm SuperFin 工艺

英特尔放话：世界上最好的轻薄笔记本电脑处理器。性能方面也有较大的提升——CPU性能提升20%，核显性能翻倍，AI性能则提升5倍之多。

第十一代「酷睿家族」共计9款处理器，包含三款酷睿i7，两款酷睿i5，以及四款酷睿i3。其中，i3-1125G4 以及 i3-1120G4 两款处理器将在2021年正式推出。

酷睿i7采用的都是「4核8线程」，集成了拥有96个图形执行单元 EU 的 Iris Xe 显卡，主频3.0GHz、2.8GHz、 1.2GHz，cache 12MB。

酷睿i5采用的同样是「4核8线程」，不过 Iris Xe 显卡的图形执行单元 EU 个数有所降低，为80个。主频为2.4GHz、 1.1GHz。cache 8MB。

酷睿i3方面，将于明年推出的2款处理器是「4核8线程」，而其他2款则是「双核4线程」，图像执行单元 EU 个数为 48，主频3.0GHz(2C/4T)、2.0GHz、 1.8GHz(6MB，2C/4T)、 1.1GHz。三款cache 8MB。

除了新一代芯片外，英特尔还更换了它的logo。

20/9/3 華碩推出首款取得Intel Evo平台設計驗證、同時也是搭載OLED螢幕的全球最薄變形筆電ZenBook Flip S（UX371）。另推出多款個人電腦系列新品，例如全球最小搭載ScreenPad觸控式螢幕的14吋筆電ZenBook 14（UX435EA/EG）、全球最小搭載4K OLED螢幕的15吋筆電ZenBook Pro 15（UX535），以及多項可因應遠端工作的解決方案。

20/11/10 蘋果公司（Apple）發表搭載自家設計處理器M1的Mac系列電腦，包括MacBook Air、MacBook Pro和MacMini，標示蘋果開始擺脫近15年對英特爾晶片的依賴。

MacBook Air起跳價999美元（新台幣約2萬8565元），MacBook Pro起跳價1299美元（新台幣約3萬7143元），Mac Mini起跳價699美元（新台幣約1萬9987元）。

21/1/13 整個 2020 年，全球 PC 市場的出貨量達到了 13.1% 的增長。

21/1/11-14 2021年的国际消费电子展（CES）线上举行。英特尔、AMD、英伟达均在CES 2021上发布了他们最前沿的芯片。

基于第三代AMD Zen的笔记本电脑产品线，叫做Zen 3。新的Ryzen 5000系列运行速度高达4.8GHz，高于2020年最高4.2GHz，公司表示，这些芯片比AMD此前的笔记本电脑芯片产品提速16%。对于台式机，AMD推出了了一些针对Zen 3设计的面向消费者的高端产品，包括运行速度高达4.2GHz的AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX（锐龙）。公司即将推出的用于服务器和云数据中心的芯片，代号Milan

英特爾也發布了多款桌電、行動處理器。面向桌上型電腦，代號「Rocket Lake」的第 11 代 Core 處理器；而另一個，則是面向輕薄型遊戲筆電的 H35 系列行動處理器，也是對去年第 11 代「Tiger Lake」行動處理器的補齊。這次 Tiger Lake 的另一大改變，便是全系搭載的 Iris Xe 核心顯示晶片。從去年搭載了 Tiger Lake-U 系列處理器的輕薄筆電中也能看到，即便沒有獨立顯卡的輔助，它們依舊可以在 1080p 解析度下，暢玩《古墓奇兵》這類畫質較好的遊戲。

在今年第一季季末，英特爾還會推出另一批高性能 H 系列處理器，來滿足重度遊戲玩家的需求。屆時，最高規格可以達到 8 核心 16 線程，Turbo Boost 最高為 5GHz，TDP 也將達到 45W，支援超快速儲存和 20 條 PCIe 4.0 通道，滿足獨顯與儲存設備的需求。

Rocket Lake採用全新的 Cypress Cove 架構，並內置 Xe 整合顯卡，同時還會有一個快速影片同步技術，提供更出色的影片轉碼和硬體加速特性。特爾正式宣布了 Rocket Lake-S 處理器的詳細規格。以最高階的 Core i9-11900K 為例，這是一款 8 核心 16 線程的處理器，單核 Turbo Boost 最高可達 5.3GHz，支援 DDR4-3200 RAM，AV1 影片硬體解碼，以及最高 20 條的 PCIe 4.0通道。在新的 Xe 整合顯示卡加持下，圖形性能也會比上代增強 50%。

英特爾透露了下一代處理器的信息：代號為「Alder Lake」的 12 代 Core 。Alder Lake 代表了的 X86 架構的重大突破，同時也會成為英特爾性能可擴展性最高的系統級晶片。從 12 代開始，英特爾的桌電和行動處理器都將採用增強版 10 奈米 SuperFin 技術構建，這將有助於為 CPU 提供更高的運行效率，以及更穩定的電流。Alder Lake 也會是一顆混合架構設計的處理器，這意味著，它會將高性能核心和高能效核心內置在單顆處理器上，類似於現在手機端常見的大小核設計，從而實現性能和功耗的平衡。

這次除了桌電、行動端 11 代 Core 外，它還推出了主推教育市場的 N 系列 Pentium 白銀級和 Celeron 處理器，以及面向商用領域的 11 代 vPro 平台

2020年，英伟达使用其最新的Ampere设计为游戏玩家推出了高价和中等价位的台式机显卡，在CES2021上，英伟达专注于为笔记本电脑推出更便宜的显卡和芯片。公司新推出了一种台式机显卡，叫做RTX3060，价格为330美元。新显卡的速度将是英伟达上一代产品中价格最低的显卡的10倍。英伟达还也将Ampere设计引入笔记本电脑显卡之中，即新的RTX30系列。

21/6/24 微软公布新一代Windows系统，Windows 11。採用導入Fluent Design風格與圓角視窗設計介面。除了傳統透過滑鼠、鍵盤操作模式，Windows 11更進一步強化以觸控為主的無鍵盤使用體驗，並且讓使用者能自然透過手寫筆、聲控方式操作，甚至也針對行動使用提供更方便的使用體驗，包含方便單手輸入的虛擬鍵盤，以及可讓各個視窗隨著螢幕使用方向旋轉的互動式介面，或是讓使用者更方便透過觸控方式輸入文字、改變視窗大小等。

將與Arm架構硬體環境相容。微軟此次公布版本依然是相當早期預覽版本，正式版本到今年年底才會釋出。

22/6/15 微软正式停止支持IE浏览器的所有可用版本，IE浏览器的兼容模式将持续到2029年关闭Microsoft Edge将作为主力网络浏览器接力。

22/10/12 微軟發表Surface Laptop 5筆記型電腦、Surface Pro 9二合一裝置、Surface Studio 2+一體式電腦。

**************** 遊戲機 ******************

20/6/12 索尼互動娛樂PS5線上發表，將推出去除光碟機的數位版，另外也公布包含控制手把充電座、高畫質攝影機、無線耳機與遙控器等對應周邊配件。預計今年底上市。

在外观上，PS5采用黑白两色撞色设计，外白内黑，外部的流线弧度慢慢过渡包裹着里面的黑色方正夹层，配合上PS5的底座，它看起来就像是一个衣领伯爵的大型手办。

12/11/10 微軟新一代 Xbox 主機在全球發售，Xbox Series X 與 Xbox Series S

20/11/12 索尼發售了新一代遊戲機「PlayStation（PS）5」。PS5的數據讀取速度比PS4快100倍，遊戲畫面的切換更為流暢。

22/1/18 微软宣布将以每股 95 美元的价格收购动视暴雪（Activision Blizzard)，全现金交易总价值 687 亿美元，也是游戏史上最大一笔收购案。而在收购动视暴雪后，微软将成为全球第三大游戏公司，仅次于腾讯和索尼。这也意味着 Xbox Game Pass（XGP）的游戏更加丰富，微软的游戏 IP 版图进一步扩张。一年多前，微软以 75 亿美元收购 Bethesda，对 XGP 的订阅用户产生了巨大推动了。