川普一路打壓華為，嚴禁台積電替華為代工，著眼點就是中國境內沒有晶圓代工廠能夠製造出 5/7 奈米的產品，使得華為只有四處碰壁。眼看著華為要沉沒了，難道華為的前途真是死巷嗎?其實這是沒有深究IC製造的發展途徑。

我們知道很多有名的晶圓代工廠商在這場晶圓代工爭霸戰中，自知無奈而退出。連Intel 也在 10 奈米關卡良率問題退出，三星在10奈米惆怵，新加坡的格羅方格也遠望 10 奈米卻步。看台積電披荊斬棘一路挺進，目前正準備 3 奈米的量產。殊不知每前進一關(14-10-7-5-3-2奈米)，就要投資幾千億的資金購買設備，籌畫用電和用水。台積電要不是有台大、交大、清大的學生人才，前仆後繼的湧入，一天三班制的努力，這十幾年怎能力退Intel，打敗三星? 其實台積電的計畫是在 2024 年前，台灣的 5 奈米設備已經使用滿三年，此時正好將舊設備移往美國設廠，全力籌備 3 奈米的量產，以及接著 2 奈米的攻關作業。這是一個無底洞，也是贏者全拿的競賽。

那麼中國不可能趕上，除非三星願意與華為合作，投入上兆元，在山西設廠。三星目標是台積電被迫吐出的華為 15% 的產能。目前華為瘋狂下單給台積電 (透過聯發科)，先準備起兩年的 5 奈米產品的庫存量，並利用這兩年來建立起 5 奈米產能，不管是三星還是中芯。

不過我在想終有一天摩爾定律的限制，使得晶圓代工停步在 2 奈米或者 1 奈米，到時連台積電也無法突破時怎辦? 其實，讓我們換個想法，目前的晶圓代工就像把樂高積木收到小盒內，可以把樂高做的越小，就可收藏的越多。這是因為一個迷思，就是想把更多的功能放入主控 IC 晶圓內，因為不斷增加的功能，使得需要把晶圓內的電晶體做更小。

我們換個想法，如果不用電晶體做硬體邏輯判斷，改用軟體邏輯，如此等於硬體的尺寸可不必再強迫縮小，而此種能利用軟體邏輯判斷的 IC 就是所謂的 FPGA (Field Programmable Gate Array)，可以燒進各種軟體，而不必侷限於硬體，此種 IC 只要 20 奈米就足夠了。有志工程師何不深入研發一下，可能又是另一種踏入微米階段的方法，也說不定。中芯工程師捨我其誰。