以前（其實也不過四、五年前）大家還會說「晶圓雙雄」，而現在台積電和聯電的差距大到...不必是半導體相關的從業員都已經明白的地步，台積電幾乎在各好的方面都凌駕在聯電之上，就算是要和同業比較 ：聯電或是中芯、甚至是特許 在各個方面，應該都是遠遠不及...

會造成這樣的狀況，除了嘴炮上「虧」對手不爭氣之外，實在也很難不去稱讚台積電的努力，而記者在下文中所擔心的事，說真的：真的有點像獨孤求敗的心情，所追求的不再只是單純的「打敗對手而能存活下來」，而比較像「如何擴大定義產業的內容及未來持續獲利能力」！

世界幾個比較大的產業區塊裡，大部份台商做的比較像是「打工」性質的「代工模式」（必須要說的是：這樣子其實也是不容易的），很少台灣業者能真的掌握到「定義產業」決定權，而在半導體業...台積電是台灣的驕傲，雖然不能直接參與，至少在同一個年代裡，我躬逢其盛！

晶圓代工產業是否已進入「後霸權」時代，隨著每家晶圓代工業者第1季財報出爐，這個答案似乎已愈來愈明顯。第1季台積電營收27.7億美元，淨利約8.9億美元，除了淨利率高得嚇人，台積電本身與同業的差距之大亦令人吒舌！聯電第1季僅賺700萬美元、新加坡特許小賺240萬美元，中芯國際則虧損1.91億美元，台積電似乎把全球晶圓代工的錢都給賺走了！

雖然台積電的市場佔有率微幅下滑，從過去的超過50%下降至44~45%，但是若論獲利能力，台積電卻是把所有的「油水」都吃乾抹淨，不讓競爭者有太多的賺錢空間。這就是台積電所凸顯出來的晶圓代工產業「霸權」，儘管市場本身並沒有太多的增加空間，2007年台積電的營收僅較2006年成長約僅1%，但細看其獲利能力仍依舊相當驚人，也可以看出其不以對外擴充市佔率，專注於獲利的營運方向是對的。

不過，台積電超過40%以上的毛利率，20%以上的股東權益報酬率，這樣的霸權風光能維持多久？將考驗台積電營運班底的高度智慧。尤其台積電近期的動作，似乎都顯示出這個晶圓代工霸權背後並非全然沒有隱憂，近來台積電採取一連串的措施，包括決心退出獨立型記憶體、開拓LED、微機電(MEMS)等利基型產品，同時台積電也宣布推出完整的開放創新平台(Open Innovation Platform)，結合設計服務、IC製造代工及後段封測服務等整套解決方案，提供客戶更好、更完整的解決方案，試圖透過這樣的平台，進一步綁住客戶的心，鞏固台積電立於競爭不敗之地，顯示台積電在獲利滿滿時，仍進行調整以面對挑戰。

台積電正逐漸從過去傳統的單純晶圓代工廠，走向系統整合服務，雖然不同於過去整合元件廠(IDM)，自行進行設計，但所提供的設計服務、設計參考流程，讓IC設計業者能夠快速將創新產品遞交至生產端，其實與IDM業者的高度整合性已有異曲同工之妙。而正當所有IDM業者都在朝向資產輕簡化(fab-lite)方向邁進之際，台積電卻投入更高整合度的服務，同時跨入設計服務、封測等領域，台積電必須更為謹慎的評估和從事，以免還沒得到來自IDM業者fab-lite的好處，卻已經先接收了IDM業者一直想去之而後快的風險。

這些整合性服務如果是行得通的，IDM業者絕不會輕易釋出給晶圓代工業者，IDM業者留有高獲利的類比IC、混訊IC及利基型產品線如感測元件，而將競爭激烈的數位IC晶片逐漸委外代工，便意在降低成本、將獲利較微薄的產品線轉移給晶圓代工業者，而晶圓代工業者如何反應呢？若錯把毒藥當成蘋果，那就糟糕了，更可悲的是還沾沾自喜於以為這顆蘋果有助於滋補強身。